CN203261615U - 挠性金属散热片 - Google Patents

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CN203261615U CN 201320099715 CN201320099715U CN203261615U CN 203261615 U CN203261615 U CN 203261615U CN 201320099715 CN201320099715 CN 201320099715 CN 201320099715 U CN201320099715 U CN 201320099715U CN 203261615 U CN203261615 U CN 203261615U
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陈宥嘉
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Abstract

一种挠性金属散热片,包括:一具有挠性的导热金属层;以及一散热涂层,将以氟碳树脂为基料与具有孔隙结构的填料混合的散热涂料涂覆且固化于该导热金属层的表面,因而复合成具有薄形化且散热性佳的挠性金属散热片。本实用新型具有薄形化且散热性及抗污染性佳的功效。

Description

挠性金属散热片
技术领域
本实用新型是有关一种挠性金属散热片,尤指一种于具有挠性的导热金属层表面涂覆散热涂料且予以固化为散热涂层,因而复合成具有薄形化且散热性佳的挠性金属散热片的设计。
背景技术
高功率电子产品朝向轻薄短小及多功能的发展趋势,将致使运行时单位面积所产生的热量愈来愈多,这些热源如果无法迅速移除,则将直接导致温度过高的问题点,严重影响产品的正常使用,所以散热设计为高功率电子产品极为重要的课题。然而,如图1所示的典型散热装置,使发热源H与散热器10接触而通过热传导散热,该散热器10可具有较大散热底座11与大量的散热鳍片12以增加总体散热面积,而与空气自然对流冷却,或以风扇13进行空气强制对流冷却;但此散热装置难以薄形化且重,无法满足高功率电子产品轻薄短小的发展趋势。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种挠性金属散热片,其具有薄形化且散热性及抗污染性佳的功效。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种挠性金属散热片,包括:一导热金属层;以及一散热涂层,将以氟碳树脂为基料与具有孔隙结构的填料混合的散热涂料涂覆且固化于该导热金属层的表面。
此外,该散热涂层的填料选自纳米竹炭、纳米碳管、纳米氧化锌、纳米氧化锗或前述填料的组合;该填料于该散热涂层表面形成凸状结构;该散热涂层的基料与填料重量比为1至5倍。
再者,该导热金属层为挠性铜箔层、挠性铝箔层或挠性铜箔与铝箔复合层;进一步于该导热金属层相对于该散热涂层的另一表面胶合一导热胶层;该导热胶层的表面设置有离型纸;该导热胶层使用压敏胶;该导热金属层厚度为0.009~0.3mm,该散热涂层厚度为0.018~0.05mm,该导热胶层厚度为0.01~0.3mm。
本实用新型的有益效果是,其具有薄形化且散热性及抗污染性佳的功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是典型散热装置的结构示意图。
图2是本实用新型可挠性卷收的结构示意图。
图3是图2所示部分的放大示意图。
图4是本实用新型第二实施例的结构示意图。
图5是本实用新型的散热示意图。
图中标号说明:
H发热源
10散热器
11散热底座
12散热鳍片
13风扇
20、20a导热金属层
30散热涂层
31基料
32填料
40导热胶层
41离型纸
50挠性金属散热片
H热源
具体实施方式
首先,请参阅图2、图3所示,本实用新型挠性金属散热片50的第一实施例包括:一导热金属层20,可为挠性铜箔层或挠性铝箔层,而该导热金属层20厚度可为0.009~0.3mm;一散热涂层30,将以氟碳树脂为基料31与具有孔隙结构的填料32混合的散热涂料涂覆且固化于该导热金属层20的表面,该填料32会于该散热涂层30表面形成凸状结构,而该基料31与该填料32的重量比为1至5倍,且令该填料32选自纳米竹炭、纳米碳管、纳米氧化锌、纳米氧化锗或前述填料的组合,该散热涂层30厚度可为0.018~0.05mm;以及一导热胶层40,胶合于该导热金属层20相对于该散热涂层30的另一表面,该导热胶层40厚度可为0.01~0.3mm,且于该导热胶层40表面设置有离型纸41,而该导热胶层40使用压敏胶。
接着,请参阅图4所示,本实用新型的第二实施例与第一实施例的不同处在于:导热金属层20a为挠性铜箔与挠性铝箔复合层。
基于上述构成,本实用新型是于具有挠性的导热金属层20或20a表面涂覆散热涂料且予以固化为散热涂层30,因而复合成具有薄形化且散热性佳的挠性金属散热片,并可挠性卷收方便使用;其中,因为散热涂层30使用氟碳树脂做为基料31,而由于氟碳树脂引入的氟元素电负性大,碳氟键能强,具有优越的耐候性、耐热性、耐低温性及耐化学药品性,且具有独特的自清洁性,进而产生抗污染环保的作用;另,散热涂层30使用选自纳米竹炭、纳米碳管、纳米氧化锌、纳米氧化锗或前述填料的组合做为填料32,而因这些填料32具有高度发达的孔隙结构致使表面积大,同时会于该散热涂层30表面形成凸状结构,不但增加了扩散表面积,亦加速了散热速率;是以,本实用新型具有薄形化且散热性及抗污染性佳的功效。
请参阅图5所示,其显示本实用新型的散热示意图,当本实用新型的挠性金属散热片50使用时,是将离型纸41撕掉后,以该导热胶层40贴附在热源H表面,而导热胶层40及其上方的导热金层20(2a)均为高热传导系数的材料(铜的导热系数为401w/mk,铝的导热系数为237w/mk),使热源H沿横向传递散布,具有「导热」效果,但只有横向导热效果仍不足以实现对高热通量(heat flux)发热元件的散热须求,此时位于表面的散热涂层30,利用前揭结构上的特性,使其具有极佳的轴向「散热」功能,使得「导热」与「散热」结构复合为一体,具有相辅相乘的效果,使得本实用新型的挠性金属散热片50能以很薄的结构(0.6mm以下)成为一挠性平面体,具有薄形化的散热结构也能有很好的散热效率。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上所述,本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关新型专利要件的规定,故依法提起申请。

Claims (8)

1.一种挠性金属散热片,其特征在于,包括:一导热金属层;以及一散热涂层,将以氟碳树脂为基料与具有孔隙结构的填料混合的散热涂料涂覆且固化于该导热金属层的表面。 
2.根据权利要求1所述的挠性金属散热片,其特征在于,所述填料于该散热涂层表面形成凸状结构。 
3.根据权利要求2所述的挠性金属散热片,其特征在于,所述散热涂层的基料与填料重量比为1至5倍。 
4.根据权利要求1至3中任一项所述的挠性金属散热片,其特征在于,所述导热金属层为挠性铜箔层、挠性铝箔层或挠性铜箔与铝箔复合层。 
5.根据权利要求4所述的挠性金属散热片,其特征在于,进一步于所述导热金属层相对于该散热涂层的另一表面胶合一导热胶层。 
6.根据权利要求5所述的挠性金属散热片,其特征在于,所述导热胶层的表面设置有离型纸。 
7.根据权利要求6所述的挠性金属散热片,其特征在于,所述导热胶层使用压敏胶。 
8.根据权利要求7所述的挠性金属散热片,其特征在于,所述导热金属层厚度为0.009~0.3mm,该散热涂层厚度为0.018~0.05mm,该导热胶层厚度为0.01~0.3mm。 
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107216726A (zh) * 2016-03-21 2017-09-29 华越科技股份有限公司 散热涂层的制备方法及其所制成的金属散热复合膜
CN107331650A (zh) * 2017-07-27 2017-11-07 昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司 自粘性散热片及电路板及芯片
TWI637012B (zh) * 2016-03-15 2018-10-01 華越科技股份有限公司 Method for preparing heat-dissipating coating and metal heat-dissipating composite film made thereof

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