CN204360312U - 一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置 - Google Patents
一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204360312U CN204360312U CN201520015084.6U CN201520015084U CN204360312U CN 204360312 U CN204360312 U CN 204360312U CN 201520015084 U CN201520015084 U CN 201520015084U CN 204360312 U CN204360312 U CN 204360312U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- cpu
- graphene
- dissipating layer
- graphene composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有石墨烯散热层的CPU散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇、石墨烯复合金属散热片和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的散热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合；所述的石墨烯复合金属散热片由涂覆有石墨烯散热层的金属框架构成。本实用新型采用新型的设计理念，利用石墨烯材料本身大比表面积和高导热系数等特点，石墨烯复合材料应用于CPU的散热片中，可大大提高CPU芯片散热效率，并且质量轻、噪音低、体积小，装置易于实现。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种具有石墨烯散热层的CPU散热装置。
背景技术
计算机的CPU芯片在使用过程中会发出热量，要保证CPU正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。否则，在散热情况不充分的条件下，CPU元件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性，甚至造成CPU内部电路损坏。为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。因此，芯片的散热技术越来越受到广泛关注。CPU芯片的散热方式包括风冷散热、水冷散热、半导体散热、热管散热技术，其中最为广泛使用的还是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。对于强制对流风冷技术，高效的散热器是芯片散热的重要部件，为了满足高效散热能力的需要，人们纷纷对散热装置进行改进，如对散热风扇进行改进，改变散热片的形状和增大其比表面积，更换材料种类等。
自2004年石墨烯被发现以来，其独特的结构和优异的性能亦引起了研究者的广泛关注，其优良的电导率、热导率、高比表面积及力学性能使得石墨烯拥有巨大的应用潜力，石墨烯的导热系数高达5300W/m.k，远高于目前导热性最好的金刚石。综合考虑现今有效的散热技术，将其合理地应用于CPU的散热中，是CPU散热技术的一种发展趋势。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的问题，提供一种具有石墨烯散热层的CPU散热装置。该实用新型装置产品理念设计新颖，结构简单，可有效提高计算机CPU芯片的散热效果。
本实用新型的目的通过以下方式来完成：
一种具有石墨烯散热层的CPU散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇、石墨烯复合金属散热片和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合；所述的石墨烯复合金属散热片由涂覆有石墨烯散热层的金属框架构成。
相对于现有技术，本实用新型具有如下优点和有益效果：
本实用新型采用新型的设计理念，利用石墨烯材料本身大比表面积和高导热系数等特点，石墨烯复合材料应用于CPU的散热片中，可大大提高CPU芯片散热效率，并且质量轻、噪音低、体积小，装置易于实现。
附图说明
图1为本实用新型实施例装置的结构示意图。
图2为本实用新型石墨烯复合金属散热片的结构示意图。
图3为本实用新型实施例装置的散热示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例子对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
一种具有石墨烯散热层的CPU散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇1、石墨烯复合金属散热片2和导热基板3组成；整个散热装置布置在CPU芯片5的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂4与CPU芯片5紧密结合；所述的石墨烯复合金属散热片2由涂覆有石墨烯散热层21的金属框架22构成。
当CPU开始工作时，CPU产生的热量通过导热硅脂传送到导热基板，导热基板再将热量传送给石墨烯复合金属散热片，在风扇的作用下，将石墨烯复合金属散热片的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。
Claims (1)
1.一种具有石墨烯散热层的CPU散热装置，其特征在于：
其结构包括通过固定连接为一体的风扇、石墨烯复合金属散热片和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合；
所述的石墨烯复合金属散热片由涂覆有石墨烯散热层的金属框架构成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520015084.6U CN204360312U (zh) | 2015-01-11 | 2015-01-11 | 一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520015084.6U CN204360312U (zh) | 2015-01-11 | 2015-01-11 | 一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204360312U true CN204360312U (zh) | 2015-05-27 |
Family
ID=53261769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520015084.6U Expired - Fee Related CN204360312U (zh) | 2015-01-11 | 2015-01-11 | 一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204360312U (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105120631A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-02 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的cpu散热装置 |
| CN105204597A (zh) * | 2015-10-24 | 2015-12-30 | 唐玉敏 | 一种cpu散热装置 |
| CN106125864A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-16 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种碳纳米管导热的cpu散热器 |
| CN106211710A (zh) * | 2016-07-15 | 2016-12-07 | 芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司 | 一种用于高精尖设备的散热集成器 |
| CN107656599A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-02-02 | 昆山沃德诺利信息技术有限公司 | 一种电脑散热片 |
| CN108150981A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-12 | 苏州佳亿达电器有限公司 | 一种led灯散热装置 |
-
2015
- 2015-01-11 CN CN201520015084.6U patent/CN204360312U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105120631A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-02 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的cpu散热装置 |
| CN105204597A (zh) * | 2015-10-24 | 2015-12-30 | 唐玉敏 | 一种cpu散热装置 |
| CN106125864A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-16 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种碳纳米管导热的cpu散热器 |
| CN106211710A (zh) * | 2016-07-15 | 2016-12-07 | 芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司 | 一种用于高精尖设备的散热集成器 |
| CN106211710B (zh) * | 2016-07-15 | 2018-07-20 | 芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司 | 一种用于高精尖设备的散热集成器 |
| CN107656599A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-02-02 | 昆山沃德诺利信息技术有限公司 | 一种电脑散热片 |
| CN108150981A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-12 | 苏州佳亿达电器有限公司 | 一种led灯散热装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204360312U (zh) | 一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置 | |
| CN204360313U (zh) | 一种cpu高效散热装置 | |
| CN203840687U (zh) | 散热器、电路板散热结构以及电子设备 | |
| CN207488929U (zh) | 一种接触式冷能散热器 | |
| CN103796479A (zh) | 电子装置 | |
| CN205161003U (zh) | 一种高效散热器 | |
| CN201035493Y (zh) | 无噪声液冷计算机机箱 | |
| CN105120631A (zh) | 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的cpu散热装置 | |
| CN204360311U (zh) | 一种cpu散热装置 | |
| CN203376679U (zh) | 一种cpu散热片 | |
| CN205681745U (zh) | 一种散热器 | |
| CN211129871U (zh) | 一种散热装置及使用该散热装置的头盔 | |
| CN205667070U (zh) | 一种新型散热器 | |
| CN202443406U (zh) | 电脑散热板 | |
| CN205667066U (zh) | 一种具有高散热效率的水冷散热器 | |
| CN205174294U (zh) | 一种大功率热管散热器 | |
| CN106855738A (zh) | 一种计算机机箱 | |
| CN205681743U (zh) | 一种新型水冷散热器 | |
| CN206058092U (zh) | 一种复合型高效cpu散热器 | |
| CN204707389U (zh) | 一种柔性散热鳍片 | |
| CN205667067U (zh) | 水冷散热器 | |
| CN204029791U (zh) | 一种多边形散热器 | |
| CN203859967U (zh) | 一种散热片 | |
| CN205071564U (zh) | 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的cpu散热装置 | |
| CN202535674U (zh) | 双面齿电子散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150527 Termination date: 20170111 |