CN106211710B - 一种用于高精尖设备的散热集成器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于高精尖设备的散热集成器，包括框体以及设于框体中部的风扇，所述框体包括由含微量石墨烯合成树脂材料制成的外框架，外框架的内侧设有形状匹配的石墨烯内层，石墨烯内层上排布有阵列微孔。本发明采用含微量石墨烯合成树脂材料制作外框架，机械强度和韧性大大增强；石墨烯内层上的阵列微孔可以有效吸收风扇工作过程产生的振动，将振动通过阵列微孔以热量的形式扩散消耗，减少振动对设备系统敏感元器件的损伤，提高系统正常工作的可靠性与寿命。

Description

一种用于高精尖设备的散热集成器
技术领域
本发明涉及一种用于高精尖设备的散热集成器。
背景技术
当今信息化时代对高、精、尖仪器设备高可靠、长寿命性能要求日益增高，仪器设备在设计和使用过程中，很容易受到外界环境如温度、振动因素的影响，造成设备可靠性削弱，降低了寿命。目前并没有一种适合高精尖设备使用的散热装置。
发明内容
针对以上技术问题，本发明提供一种用于高精尖设备的散热集成器，具有强度高、散热和降振效果好的优点。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种用于高精尖设备的散热集成器，包括框体以及设于框体中部的风扇，所述框体包括由含微量石墨烯合成树脂材料制成的外框架，外框架的内侧设有形状匹配的石墨烯内层，石墨烯内层上排布有阵列微孔。
作为优选的实施方式，所述石墨烯内层通过高比表面粘合剂粘合到外框架的内侧上。
作为优选的实施方式，所述石墨烯内层上的阵列微孔为丝米级阵列微孔。
本发明的有益效果是：本发明采用含微量石墨烯合成树脂材料制作外框架，机械强度和韧性大大增强；石墨烯内层上的阵列微孔可以有效吸收风扇工作过程产生的振动，将振动通过阵列微孔以热量的形式扩散消耗，减少振动对设备系统敏感元器件的损伤，提高系统正常工作的可靠性与寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：
图1为本发明一种实施例的结构示意图；
图2为本发明另一种实施例的结构示意图；
附图说明：1-框体，2-风扇，3-外框架，4-石墨烯内层，5-阵列微孔。
具体实施方式
参照图1和图2，本发明的一种用于高精尖设备的散热集成器主要包括框体1以及风扇2，风扇2设于框体1中部。风扇2通过位于中部的圆柱轴固定于设备系统上，风扇2的外周设有风扇叶片。框体1的形状可以根据需要进行变化，图1和图2示出了两种典型的结构，分别为圆形和方形，在部分实施例中，框体1还可以设为多边形或不规则形状，只需根据所使用系统进行适应性调整即可。
本发明的框体1包括由含微量石墨烯合成树脂材料制成的外框架3，外框架3的内侧设有形状匹配的石墨烯内层4，石墨烯内层4上排布有阵列微孔5。一般地，石墨烯内层4采用高比表面粘合剂粘合到外框架3的内侧上。而为了达到所需的降振散热效果，石墨烯内层4上的阵列微孔5为丝米级阵列微孔。
本发明采用含微量石墨烯合成树脂材料制作外框架，机械强度和韧性大大增强；石墨烯内层上的阵列微孔可以有效吸收风扇工作过程产生的振动，将振动通过阵列微孔以热量的形式扩散消耗，减少振动对设备系统敏感元器件的损伤，提高系统正常工作的可靠性与寿命。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种用于高精尖设备的散热集成器，包括框体以及设于框体中部的风扇，其特征在于：所述框体包括由含微量石墨烯合成树脂材料制成的外框架，外框架的内侧设有形状匹配的石墨烯内层，石墨烯内层上排布有阵列微孔,所述石墨烯内层上的阵列微孔为丝米级阵列微孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于高精尖设备的散热集成器，其特征在于：所述石墨烯内层通过高比表面粘合剂粘合到外框架的内侧上。
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CN101089405A (zh) * 2006-06-13 2007-12-19 日本电产株式会社 风扇装置
CN103107147A (zh) * 2012-04-06 2013-05-15 北京中石伟业科技股份有限公司 一种表面覆有石墨烯薄膜的散热器
CN204360312U (zh) * 2015-01-11 2015-05-27 泉州三欣新材料科技有限公司 一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置

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