CN204360313U - 一种cpu高效散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种CPU高效散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇、泡沫金属-石墨烯复合散热材料和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的散热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合。本实用新型采用新型的设计理念，利用泡沫金属和石墨烯两种材料本身大比表面积和高导热系数等特点，从而结合了这两种功能材料优异的导热性能，将泡沫金属-石墨烯复合材料应用于CPU的散热中，可大大提高CPU芯片散热效率，并且质量轻、噪音低、体积小，装置易于实现。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种CPU高效散热装置。
背景技术
计算机的CPU芯片在使用过程中会发出热量，要保证CPU正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。否则，在散热情况不充分的条件下，CPU元件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性，甚至造成CPU内部电路损坏。为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。因此，芯片的散热技术越来越受到广泛关注。CPU芯片的散热方式包括风冷散热、水冷散热、半导体散热、热管散热技术，其中最为广泛使用的还是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。对于强制对流风冷技术，高效的散热器是芯片散热的重要部件，为了满足高效散热能力的需要，人们纷纷对散热装置进行改进，如对散热风扇进行改进，改变散热片的形状和增大其比表面积，更换材料种类等。
多孔泡沫金属因具有较轻质量，较高比表面积，较好的导热导电性而受到研究者的广泛关注，将导热性较好的金属材料做成开孔泡沫态，可以大大增加材料的比表面积，因而提高散热效果，因此就电子散热领域，尤其CPU散热领域，泡沫金属材料具有不可比拟的优势。另外，自2004年石墨烯被发现以来，其独特的结构和优异的性能亦引起了研究者的广泛关注，其优良的电导率、热导率、高比表面积及力学性能使得石墨烯拥有巨大的应用潜力，石墨烯的导热系数高达5300W/m.k，远高于目前导热性最好的金刚石。综合考虑现今有效的散热技术，将其合理地应用于CPU的散热中，是CPU散热技术的一种发展趋势。
中国专利(申请号201310360855.0)公开了泡沫金属-石墨烯复合材料及其制备方法，该复合材料包括泡沫金属-石墨烯复合材料用电泳方法制备，该材料可用于作为电磁屏蔽材料和散热材料等等。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的问题，提供一种CPU高效散热装置。该实用新型装置产品理念设计新颖，结构简单，可有效提高计算机CPU芯片的散热效果。
本实用新型的目的通过以下方式来完成：
一种CPU高效散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇、泡沫金属-石墨烯复合散热材料和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合；所述的泡沫金属- 石墨烯复合散热材料包括泡沫金属基底层和基底层上的石墨烯膜层组成；所述泡沫金属-石墨烯复合散热材料内开有若干个导风孔。
相对于现有技术，本实用新型具有如下优点和有益效果：
本实用新型采用新型的设计理念，利用泡沫金属和石墨烯两种材料本身大比表面积和高导热系数等特点，从而结合了这两种功能材料优异的导热性能，将泡沫金属-石墨烯复合材料应用于CPU的散热中，可大大提高CPU芯片散热效率，并且质量轻、噪音低、体积小，装置易于实现。
附图说明
图1为本实用新型实施例装置的结构示意图。
图2为本实用新型泡沫金属-石墨烯复合散热材料的微观结构示意图。
图3为本实用新型实施例装置的散热示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例子对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
一种CPU高效散热装置，如图1，图2和图3所示，其结构包括通过固定连接为一体的风扇1、泡沫金属-石墨烯复合散热材料2和导热基板3组成；整个散热装置布置在CPU芯片5的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂4与CPU芯片5紧密结合；所述的泡沫金属-石墨烯复合散热材料2包括泡沫金属基底层21和基底层上的石墨烯膜层22组成，泡沫金属-石墨烯复合散热材料2内开有若干个导风孔。
当CPU开始工作时，CPU产生的热量通过导热硅脂传送到导热基板，导热基板再将热量传送给泡沫金属-石墨烯复合散热材料，在风扇的作用下，将泡沫金属-石墨烯复合材料的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。
Claims (1)
1.一种CPU高效散热装置，其特征在于：
其结构包括通过固定连接为一体的风扇、泡沫金属-石墨烯复合散热材料和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合；所述的泡沫金属-石墨烯复合散热材料包括泡沫金属基底层和基底层上的石墨烯膜层组成；所述泡沫金属-石墨烯复合散热材料内开有若干个导风孔。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105120631A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-02 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的cpu散热装置 |
| CN107564874A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-01-09 | 硕阳科技股份公司 | 一种柔性散热薄膜及其制作方法和复合柔性散热薄膜 |
| CN108000977A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-08 | 梧州三和新材料科技有限公司 | 一种具有泡沫金属夹层的多层石墨片高导热材料及其制备方法 |
| US11862529B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-01-02 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Chip and manufacturing method thereof, and electronic device |
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2015
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105120631A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-02 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的cpu散热装置 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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