CN205584618U - 便于散热的pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动，实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。

Description

便于散热的 PCB 电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板研究设计领域，具体地，涉及一种便于散热的PCB电路板。

背景技术

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中实用新型技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

在现有技术中，现有的PCB电路板存在散热效果较差的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种便于散热的PCB电路板，解决了现有的PCB电路板存在散热效果较差的技术问题，实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，所述基材为空心结构，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述N为大于等于10的正整数，所述M为大于等于20的正整数，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述散热孔顶部设有支撑架，所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片表面设有凹槽，所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动。

其中，所述绝缘膜的厚度大小为0.01CM-0.1CM。其中，绝缘膜是能够保证良好电绝缘性的薄膜。这种薄膜具有很高的电阻率(高于1010Ω·cm)。本申请采用这种绝缘膜是为了防止电路板上的电子元器件与基材中的金属导热层造成导通短路，或者放电损坏电子元器件，且绝缘膜绝缘的同时可以良好的传导热，将电路板上的元器件产生的热传递给金属导热层，利用金属导热层将热量导出散去，经过大量的实验研究出绝缘膜的厚度大小较佳为0.01CM-0.1CM，该范围内的绝缘膜能够保障良好绝缘的同时传导热效果较好，当绝缘膜的厚度较小时，绝缘膜容易被磨损坏，绝缘膜的厚度较大时，传递热效果较差，不便于散热。

其中，所述散热孔的半径大小为0.1CM-0.5CM。电路板上的元器件产生的热可以通过散热孔进行散热，进而通过散热孔将热量传递给金属导热层进行散热，经过大量的实验研究出散热孔的半径大小较佳为0.1CM-0.5CM，当散热孔的半径较小时，不便于进行散热，空间小散热效果较差，当散热孔的半径较大后，将会占据基材上表面较大的表面面积，导致表面的电子元器件不便于进行安装，且分布更加紧密，不便于散热。

其中，所述金属导热层具体采用铜制成。采用铜可以保障良好的导热效果。

其中，所述N个散热孔均匀分布在所述基材的上表面，所述M个透气孔均匀分布在所述基材的侧壁和底面。

其中，所述绝缘膜层具体为有机绝缘膜层。所述有机绝缘膜层，具体可以为聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯中的一种或几种。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了将便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，设计为包括：所述基材为空心结构，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述N为大于等于10的正整数，所述M为大于等于20的正整数，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述散热孔顶部设有支撑架，所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片表面设有凹槽，所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动的技术方案，即当电路板上的电子元件工作发热时，产生的热量通过散热孔进行散热，同时热量传递给绝缘膜层，绝缘膜层将热量传递给与之贴合的金属导热层，金属导热层将热量传导出去对电路板进行散热，且设有多个透气孔便于空气流通散热，且设有散热风扇可以加快空气流速，便于快速散热，金属导热层将热量传给散热片，散热片进行散热，将散热片设计为能够绕金属导热层端头转动，是为了便于将电路板安装在电子设备中时，满足负责的安装环境，可以根据实际的安装条件进行安装，且可以根据实际需要对散热片进行转动，进而对散热的方向进行调整，避免散热的热量损坏其他电子设备，散热孔顶部设有支撑架，是为了对电路板上的元器件进行支撑，因为散热孔为镂空结构，当电路板上的元器件有部分安装唉其上表面时，容易固定不稳固，或者不便于安装，而采用支撑架的可以便于元器件安装固定的同时不会对散热孔造成大面积的阻挡，保障散热的需要，第一空心区域为便于空气流通的区域，便于散热，所以，有效解决了现有的PCB电路板存在散热效果较差的技术问题，进而实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。

附图说明

图1是本申请实施例一中便于散热的PCB电路板的结构示意图；

图2是本申请实施例一中散热孔的放大示意图；

其中，1-基材，2-散热孔，3-绝缘膜层，4-金属导热层，5-散热扇，6-散热片，7-支撑架。

具体实施方式

本实用新型提供了一种便于散热的PCB电路板，解决了现有的PCB电路板存在散热效果较差的技术问题，实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。

本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下：

采用了将便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，设计为包括：所述基材为空心结构，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述N为大于等于10的正整数，所述M为大于等于20的正整数，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述散热孔顶部设有支撑架，所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片表面设有凹槽，所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动的技术方案，即当电路板上的电子元件工作发热时，产生的热量通过散热孔进行散热，同时热量传递给绝缘膜层，绝缘膜层将热量传递给与之贴合的金属导热层，金属导热层将热量传导出去对电路板进行散热，且设有多个透气孔便于空气流通散热，且设有散热风扇可以加快空气流速，便于快速散热，金属导热层将热量传给散热片，散热片进行散热，将散热片设计为能够绕金属导热层端头转动，是为了便于将电路板安装在电子设备中时，满足负责的安装环境，可以根据实际的安装条件进行安装，且可以根据实际需要对散热片进行转动，进而对散热的方向进行调整，避免散热的热量损坏其他电子设备，散热孔顶部设有支撑架，是为了对电路板上的元器件进行支撑，因为散热孔为镂空结构，当电路板上的元器件有部分安装唉其上表面时，容易固定不稳固，或者不便于安装，而采用支撑架的可以便于元器件安装固定的同时不会对散热孔造成大面积的阻挡，保障散热的需要，第一空心区域为便于空气流通的区域，便于散热，所以，有效解决了现有的PCB电路板存在散热效果较差的技术问题，进而实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

实施例一：

在实施例一中，提供了一种便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，请参考图1-图2：

所述基材1为空心结构，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔2，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述N为大于等于10的正整数，所述M为大于等于20的正整数，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层3和金属导热层4，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇5；所述散热孔顶部设有支撑架7，所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接；所述电路板还包括2个散热片6，所述散热片表面设有凹槽，所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动。

其中，在本申请实施例中，所述绝缘膜的厚度大小为0.01CM-0.1CM。

其中，在本申请实施例中，所述散热孔的半径大小为0.1CM-0.5CM。

其中，在本申请实施例中，所述金属导热层具体采用铜制成。

其中，在本申请实施例中，所述N个散热孔均匀分布在所述基材的上表面，所述M个透气孔均匀分布在所述基材的侧壁和底面。

其中，在本申请实施例中，所述绝缘膜层具体为有机绝缘膜层。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

由于采用了将便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，设计为包括：所述基材为空心结构，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述N为大于等于10的正整数，所述M为大于等于20的正整数，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述散热孔顶部设有支撑架，所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片表面设有凹槽，所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动的技术方案，即当电路板上的电子元件工作发热时，产生的热量通过散热孔进行散热，同时热量传递给绝缘膜层，绝缘膜层将热量传递给与之贴合的金属导热层，金属导热层将热量传导出去对电路板进行散热，且设有多个透气孔便于空气流通散热，且设有散热风扇可以加快空气流速，便于快速散热，金属导热层将热量传给散热片，散热片进行散热，将散热片设计为能够绕金属导热层端头转动，是为了便于将电路板安装在电子设备中时，满足负责的安装环境，可以根据实际的安装条件进行安装，且可以根据实际需要对散热片进行转动，进而对散热的方向进行调整，避免散热的热量损坏其他电子设备，散热孔顶部设有支撑架，是为了对电路板上的元器件进行支撑，因为散热孔为镂空结构，当电路板上的元器件有部分安装唉其上表面时，容易固定不稳固，或者不便于安装，而采用支撑架的可以便于元器件安装固定的同时不会对散热孔造成大面积的阻挡，保障散热的需要，第一空心区域为便于空气流通的区域，便于散热，所以，有效解决了现有的PCB电路板存在散热效果较差的技术问题，进而实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，其特征在于：

基材为空心结构，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述N为大于等于10的正整数，所述M为大于等于20的正整数，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述散热孔顶部设有支撑架，所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片表面设有凹槽，所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动。

2.根据权利要求1所述的便于散热的PCB电路板，其特征在于，所述绝缘膜的厚度大小为0.01CM-0.1CM。

3.根据权利要求1所述的便于散热的PCB电路板，其特征在于，所述散热孔的半径大小为0.1CM-0.5CM。

4.根据权利要求1所述的便于散热的PCB电路板，其特征在于，所述金属导热层具体采用铜制成。

5.根据权利要求1所述的便于散热的PCB电路板，其特征在于，所述N个散热孔均匀分布在所述基材的上表面，所述M个透气孔均匀分布在所述基材的侧壁和底面。

6.根据权利要求1所述的便于散热的PCB电路板，其特征在于，所述绝缘膜层具体为有机绝缘膜层。