CN107329553A - 显卡散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显卡散热装置，包括散热架和显卡，散热架的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡的线路板的四角螺纹连接，所述散热架的内部顶端设有散热风扇，所述散热风扇的底部安装有散热翅片，所述显卡包括处理器，所述处理器的顶部安装有制冷片，一种显卡散热装置，通过制冷片的冷端与处理器连接，热端与散热翅片而热端面散出的热量则通过散热风扇来排出，高导热硅胶层起到很好的处理器和制冷片之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压能力，热管为S形迂回式盘管状，增大了与显卡的接触面积，能够更加快速的将显卡的热量传导至散热翅片，再散发到周围空气中，有效提高了散热装置的散热效率。

Description

显卡散热装置

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体为一种显卡散热装置。

背景技术

随着科学技术发展突飞猛进，各种新技术、新发明层出不穷，并被迅速应用并服务于社会，大大促进了经济的发展，计算机显卡为一种电脑必需配件，随着电脑技术的发展，显卡的核心工作频率、显存工作频率以及显卡芯片的晶体管数量等都在不断提高，致使显卡的发热量也在迅速提升，热量的累积会影响显卡稳定工作，甚至损坏元件，因此需要迅速将显卡的热量散发到周围空气中，散热性能即是显卡选择的重要指标。

现有的显卡一般都是采用风扇进行风冷式散热，但一些功耗比较小、工作频率较低的显卡，其散热量并不是很大，因此使用风扇散热虽然能满足散热需要，但成本较高，且工作时噪音也较大；另外，对一些功耗大、工作频率高的显卡，单纯采用风扇又无法满足散热需要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显卡散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种显卡散热装置，包括散热架和显卡，散热架的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡的线路板的四角螺纹连接，所述散热架的内部顶端设有散热风扇，所述散热风扇的底部安装有散热翅片，所述显卡包括处理器，所述处理器的顶部安装有制冷片，所述制冷片的顶部与散热翅片的底部连接，所述显卡的基板表面设有热管，所述散热架的左端基体上设有散热孔。

优选的，所述制冷片由数量至少为六组的N型半导体和P型半导体的颗粒互相排列而成，而N型半导体和P型半导体之间以一般的金属导体相连接而成一完整线路，优选的金属导体为铜、铝或其它金属导体，最后由第一陶瓷片和第二陶瓷片夹持住。

优选的，所述散热风扇的顶部设有吸水海绵层，所述吸水海绵层采用高密度亲水分子的PVA发泡海棉制成。

优选的，所述吸水海绵层的外部和散热架的顶部交接处设有至少为八个的进风孔。

优选的，所述热管为S形迂回式盘管状设置，所述热管贯穿显卡的另一侧面。

优选的，所述处理器的顶端与制冷片的底部之间设有高导热硅胶层，所述优选的高导热硅胶层为0.5～5.0mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种显卡散热装置，通过制冷片的冷端与处理器连接，热端与散热翅片而热端面散出的热量则通过散热风扇来排出，高导热硅胶层起到很好的处理器和制冷片之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压能力，热管为S形迂回式盘管状，增大了与显卡的接触面积，能够更加快速的将显卡的热量传导至散热翅片，再散发到周围空气中，有效提高了散热装置的散热效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明热管的立体结构示意图；

图3为本发明的制冷片的剖面示意图。

图中：1散热架、2散热风扇、3吸水海绵层、4进风孔、5散热翅片、6制冷片、61第一陶瓷片、62金属导体、63 P型半导体、64 N型半导体、65第二陶瓷片、7高导热硅胶层、8热管、9显卡、91处理器、10散热孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：

一种显卡散热装置，包括散热架1和显卡9，散热架1的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡9的线路板的四角螺纹连接，所述散热架1的内部顶端设有散热风扇2，所述散热风扇2的底部安装有散热翅片5，所述显卡9包括处理器91，所述处理器91的顶部安装有制冷片6，所述制冷片6的顶部与散热翅片5的底部连接，所述显卡9的基板表面设有热管8，所述散热架1的左端基体上设有散热孔10。

具体的，所述制冷片6由数量至少为六组的N型半导体64和P型半导体63的颗粒互相排列而成，而N型半导体64和P型半导体63之间以一般的金属导体62相连接而成一完整线路，优选的金属导体62为铜、铝或其它金属导体，最后由第一陶瓷片61和第二陶瓷片65夹持住。

具体的，所述散热风扇2的顶部设有吸水海绵层3，所述吸水海绵层3采用高密度亲水分子的PVA发泡海棉制成，其微孔之间相互连通,吸水性能好,干燥快,较好的耐腐蚀性能,避免显卡9受潮。

具体的，所述吸水海绵层3的外部和散热架1的顶部交接处设有至少为八个的进风孔4。

具体的，所述热管8为S形迂回式盘管状设置，所述热管8贯穿显卡9的另一侧面；热管8为S形迂回式盘管状，增大了与显卡9的接触面积，能够更加快速的将显卡9的热量传导至散热翅片5，再散发到周围空气中，有效提高了散热装置的散热效率。

具体的，所述处理器91的顶端与制冷片6的底部之间设有高导热硅胶层7，所述优选的高导热硅胶层7为0.5～5.0mm。高导热硅胶层7具有良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种高导热媒介材料，起到很好的处理器91和制冷片6之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压能力。

对于本发明而言，工作原理为：由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极(-)出发，首先经过P型半导体63，于此吸热量，到了N型半导体64，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。冷、热端分别由第一陶瓷片61和第二陶瓷片65两片陶瓷片所构成，冷端与处理器91连接，热端与散热翅片5而热端面散出的热量则通过散热风扇2来排出。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

如在此所使用的那样，除非另行规定，使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等等来描述普通对象仅仅表示涉及类似对象的不同实例，并且并不意图暗示这样被描述的对象必须具有时间上、空间上、排序方面或者以任意其它方式的给定顺序

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种显卡散热装置，包括散热架(1)和显卡(9)，散热架(1)的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡(9)的线路板的四角螺纹连接，其特征在于：所述散热架(1)的内部顶端设有散热风扇(2)，所述散热风扇(2)的底部安装有散热翅片(5)，所述显卡(9)包括处理器(91)，所述处理器(91)的顶部安装有制冷片(6)，所述制冷片(6)的顶部与散热翅片(5)的底部连接，所述显卡(9)的基板表面设有热管(8)，所述散热架(1)的左端基体上设有散热孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述制冷片(6)由数量至少为六组的N型半导体(64)和P型半导体(63)的颗粒互相排列而成，而N型半导体(64)和P型半导体(63)之间以一般的金属导体(62)相连接而成一完整线路，优选的金属导体(62)为铜、铝或其它金属导体，最后由第一陶瓷片(61)和第二陶瓷片(65)夹持住。

3.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述散热风扇(2)的顶部设有吸水海绵层(3)，所述吸水海绵层(3)采用高密度亲水分子的PVA发泡海棉制成。

4.根据权利要求3所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述吸水海绵层(3)的外部和散热架(1)的顶部交接处设有至少为八个的进风孔(4)。

5.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述热管(8)为S形迂回式盘管状设置，所述热管(8)贯穿显卡(9)的另一侧面。

6.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述处理器(91)的顶端与制冷片(6)的底部之间设有高导热硅胶层(7)，所述优选的高导热硅胶层(7)为0.5～5.0mm。