CN210630140U - 通讯设备散热壳体 - Google Patents
通讯设备散热壳体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210630140U CN210630140U CN201921468073.8U CN201921468073U CN210630140U CN 210630140 U CN210630140 U CN 210630140U CN 201921468073 U CN201921468073 U CN 201921468073U CN 210630140 U CN210630140 U CN 210630140U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- radiating
- fins
- heat
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种通讯设备散热壳体,其包括有:外壳和散热器。所述外壳内具有基板,所述基板的一侧用于固定电子器件。所述散热器位于所述外壳内,所述散热器包括多个平行设置的散热片和连接片,多个所述散热片固定于所述连接片的一侧,所述连接片的另一侧与所述基板的另一侧相抵接,每一所述散热片上设有若干散热柱,所述散热片穿过所述散热柱的中心轴。散热片上的散热柱能够增加散热片的散热面积,同时能够在散热柱周边形成气压旋涡,加速气体流通,从而起到加快散热的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种通讯设备散热壳体。
背景技术
随着电子技术的不算发展,通讯设备集成化与小型化已成为发展趋势。高度的集成化与小型化带来了设备发热量大、散热困难的问题。特别是为满足小型化的要求,通讯设备中一般不设置散热风扇,而是采用散热片进行散热,散热效果往往不佳。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中通讯设备的散热效果不佳的缺陷,提供一种通讯设备散热壳体。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种通讯设备散热壳体,其特点在于,其包括有:
外壳,所述外壳内具有基板,所述基板的一侧用于固定电子器件;
散热器,所述散热器位于所述外壳内,所述散热器包括多个平行设置的散热片和连接片,多个所述散热片固定于所述连接片的一侧,所述连接片的另一侧与所述基板的另一侧相抵接,每一所述散热片上设有若干散热柱,所述散热片穿过所述散热柱的中心轴。
较佳地,相邻所述散热片上的所述散热柱交错设置,相间所述散热片上的所述散热柱的位置相同。
较佳地,所述散热柱垂直于所述连接片。
较佳地,所述散热柱的一端固定于所述连接片的一侧。
较佳地,所述散热柱凸出所述散热片外的长度小于相邻两个所述散热片之间间距的三分之一。
较佳地,所述外壳中位于所述散热片延伸方向上的两侧开有多个散热孔。
较佳地,所述连接片的角部开有螺纹孔,所述外壳上开有多个连接孔,所述通讯设备散热壳体还包括多个螺钉,所述螺钉穿过所述连接孔连接于所述螺纹孔。
较佳地,所述散热器的材料为12号铝料。
在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本实用新型各较佳实例。
本实用新型的积极进步效果在于:散热片上的散热柱能够增加散热片的散热面积,同时能够在散热柱周边形成气压旋涡,加速气体流通,从而起到加快散热的作用。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例中通讯设备散热壳体的结构示意图。
图2为本实用新型优选实施例中外壳的结构示意图。
图3为本实用新型优选实施例中散热器的结构示意图。
附图标记说明:
外壳100
基板110
散热孔120
连接孔130
散热器200
散热片210
连接片220
螺纹孔221
散热柱230
螺钉240
具体实施方式
下面举个较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
图1-图3示出了一种通讯设备散热壳体,其包括有:外壳100和散热器200。外壳100内具有基板110,基板110的一侧用于固定电子器件。散热器200位于外壳100内,散热器200包括多个平行设置的散热片210和连接片220,多个散热片210固定于连接片220的一侧,连接片220的另一侧与基板110的另一侧相抵接,每一散热片210上设有若干散热柱230,散热片210穿过散热柱230的中心轴。
散热片210、散热柱230的散热形式为对流换热,对流换热热流量采用牛顿冷却公式计算:
式中Δt—流体与壁面的温差,℃;
F—对流换热表面面积,m2;
α—对流换热系数,简称换热系数,W/m2.℃。
即,增加散热片210与散热柱230的表面积,能够增加对流换热热流量,从而加速散热器200散热。另外,散热柱230的轮廓为圆柱形,在温差下,散热柱230的周边能够形成气压旋涡,加速气体流动,进一步加快散热器200散热。
在本方案中,相邻散热片210上的散热柱230交错设置,相间散热片210上的散热柱230的位置相同。上述设置方式能够避免散热柱230过于集中,堵塞相邻散热片210之间的散热通道。
另外,散热柱230垂直于连接片220,散热柱230的一端固定于连接片220的一侧。垂直设置散热柱230能够最大化地利用散热柱230的表面积,使得成本增加最小化。另外,散热柱230直接与连接片220相接触,使得传热效果更好。
为了防止散热柱230直径过大造成其周边形成影响散热的回流气压旋涡并且堵塞相邻散热片210之间的通道,散热柱230凸出散热片210外的长度小于相邻两个散热片210之间间距的三分之一。
在自然散热的情况下,为了能够增加散热片210之间的气流的流动性,外壳100中位于散热片210延伸方向上的两侧开有多个散热孔120。两侧的散热孔120之间能够形成沿散热片210的延伸方向流动的气流。
请结合图2和图3予以理解,为了增加散热器200与基板110之间的连接可靠性,保证散热器200上的连接片220能够与基板110之间紧密贴合,连接片220的角部开有螺纹孔221,外壳100上开有多个连接孔130。通讯设备散热壳体还包括多个螺钉240,螺钉240穿过连接孔130连接于螺纹孔221。为了提高导热效果,还可在连接片220与基板110之间填充导热胶。
本实施例中,散热器200的材料为12号铝料,是Al-Si-Cu系合金,是一种压铸铝合金,具有良好的导热性。
通过实验测试得到,在散热片210上设置多个散热柱230后相比于之前未设置散热柱230能够有效降低基板110的温度,基板110上各位置的平均下降温度为5℃左右。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种通讯设备散热壳体,其特征在于,其包括有:
外壳,所述外壳内具有基板,所述基板的一侧用于固定电子器件;
散热器,所述散热器位于所述外壳内,所述散热器包括多个平行设置的散热片和连接片,多个所述散热片固定于所述连接片的一侧,所述连接片的另一侧与所述基板的另一侧相抵接,每一所述散热片上设有若干散热柱,所述散热片穿过所述散热柱的中心轴。
2.如权利要求1所述的通讯设备散热壳体,其特征在于,相邻所述散热片上的所述散热柱交错设置,相间所述散热片上的所述散热柱的位置相同。
3.如权利要求1所述的通讯设备散热壳体,其特征在于,所述散热柱垂直于所述连接片。
4.如权利要求3所述的通讯设备散热壳体,其特征在于,所述散热柱的一端固定于所述连接片的一侧。
5.如权利要求1所述的通讯设备散热壳体,其特征在于,所述散热柱凸出所述散热片外的长度小于相邻两个所述散热片之间间距的三分之一。
6.如权利要求1所述的通讯设备散热壳体,其特征在于,所述外壳中位于所述散热片延伸方向上的两侧开有多个散热孔。
7.如权利要求1-6中任一所述的通讯设备散热壳体,其特征在于,所述连接片的角部开有螺纹孔,所述外壳上开有多个连接孔,所述通讯设备散热壳体还包括多个螺钉,所述螺钉穿过所述连接孔连接于所述螺纹孔。
8.如权利要求1所述的通讯设备散热壳体,其特征在于,所述散热器的材料为12号铝料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921468073.8U CN210630140U (zh) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 通讯设备散热壳体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921468073.8U CN210630140U (zh) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 通讯设备散热壳体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210630140U true CN210630140U (zh) | 2020-05-26 |
Family
ID=70760973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921468073.8U Active CN210630140U (zh) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 通讯设备散热壳体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210630140U (zh) |
-
2019
- 2019-09-05 CN CN201921468073.8U patent/CN210630140U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI784364B (zh) | 散熱模組 | |
TW201143590A (en) | Heat dissipation device | |
CN100456205C (zh) | 散热装置 | |
JP3068892U (ja) | Cpu放熱装置 | |
US10378836B2 (en) | Water-cooling radiator assembly | |
US7463484B2 (en) | Heatsink apparatus | |
JP2009277699A (ja) | ヒートシンク、ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置 | |
CN207674759U (zh) | 一种半导体制冷装置 | |
TWI334529B (en) | Heat dissipation device | |
CN210630140U (zh) | 通讯设备散热壳体 | |
CN107329553A (zh) | 显卡散热装置 | |
CN218450979U (zh) | 半导体制冷片式散热装置 | |
JP4723661B2 (ja) | 受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体 | |
TW200930275A (en) | Heat dissipation device | |
WO2021077631A1 (zh) | 散热器和空调器 | |
US20110073283A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP2014049712A (ja) | 放熱装置 | |
JP3173802U (ja) | 放熱モジュール | |
CN112543581A (zh) | 一种散热装置 | |
JP3148593U (ja) | 放熱流体の圧力損失を低減した放熱フィンセットの構造およびその放熱フィンセットを使用した放熱モジュール | |
WO2021027454A1 (zh) | 一种散热装置及基站 | |
TWI576559B (zh) | 扁平散熱裝置 | |
CN219039702U (zh) | 具有双效cpu散热结构的电脑主机 | |
JP2009238948A (ja) | ファン付ヒートシンク | |
CN216980547U (zh) | 一种用于ic芯片的散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |