CN106681461A - 电子产品的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子产品,具体的说是一种电子产品的散热结构,包含设置在电子产品的壳体内的散热管和液循环装置,散热管用于对安装在壳体内的发热元件进行散热,散热管具有进液端和出液端,液循环装置具有进液端和出液端;其中,液循环装置的进液端与散热管的出液端连接,液循环装置的出液端与散热管的进液端连接,且壳体通过模内注塑成型,并与散热管连为一体。同现有技术相比,由于采用液冷方式,使得产品在散热时避免了噪音和吸灰的现象,同时壳体在注塑成型后与散热管连为一体,使得散热管至少有部分是埋入电子产品壳体内部的,通过壳体自身即可实现对散热管的固定,减少了散热管在壳体内所占的空间,使得电子产品更具轻薄化,方便携带。

Description

电子产品的散热结构
技术领域
本发明涉及一种电子产品,具体的说是一种电子产品的散热结构。
背景技术
随着笔记本、平板电脑等电子产品性能的日益提升,内部的中央处理器、图形处理器等频率越来越来高,从而就会导致内部元器件的发热量也越来越厉害,因此这些电子产品对导热散热的要求也会随之增高。
而目前,常用的散热方式一般都是采用风冷或水冷的散热方式,当采用风冷散热时,不但散热性能有限,而且由于产品壳体的内部往往会使用多个风扇,而多个风扇会占据壳体内大量的空间,不利于产品的轻薄化,同时由于风扇在工作时会产生一定的噪音,从而会影响用户的使用感受,另外由于风扇在工作时极易吸附灰尘,从而影响散热效果,易导致产品性能的下降。而当采用水冷散热时,由于需要在壳体内设置冷却液循环装置,而冷却液循环装置需要占据壳体内大量的空间,并且不易固定,从而导致采用水冷散热方式的电子设备不易携带移动,同时由于采用水冷散热方式的电子产品,一旦冷却液循环装置出现泄漏现象将会对产品主板上的电路元器件造成损伤,进而出现短路问题。
因此,如何在保证产品轻薄化、方便携带的同时,还可提高对电子产品的散热效率,同时避免噪音、吸灰等现象是目前所要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提一种电子产品的散热结构,可在确保电子产品具有轻薄化的同时,还能提高对电子产品的散热效率,并同时避免噪音及吸灰现象的发生。
为了实现上述目的,本发明提供了一种电子产品的散热结构,包含设置在电子产品的壳体内的散热管和液循环装置,所述散热管用于对安装在所述壳体内的发热元件进行散热,所述散热管具有进液端和出液端,所述液循环装置具有进液端和出液端;
其中,所述液循环装置的进液端与所述散热管的出液端连接,所述液循环装置的出液端与所述散热管的进液端连接,且所述壳体通过模内注塑成型,并与所述散热管连为一体。
本发明相对于现有技术而言,由于在电子产品的壳体内设有散热管和与散热管的进液端和出液端连接的液循环装置,由此使得整个设备是通过液冷的方式实现对发热元件的散热,从而在散热时可避免噪音和吸灰的现象,另外由于壳体是通过膜内注塑成型的,并在成型后与散热管连为一体,使得散热管至少有部分是埋入电子产品壳体内部的,通过壳体自身即可实现对散热管的有效固定,从而不但减少了散热管在电子产品壳体内所占的空间,使得电子产品可更具轻薄化,方便携带,而且由于散热管是至少有部分埋入壳体中的,通过壳体还可提高对散热管的保护性,使得散热管不易产生泄漏,同时通过散热管还可提高壳体的强度,使得壳体不易变形。
另外,所述散热管从进液端到出液端为连续的S形折弯结构。由于散热管为连续的S形折弯结构,通过S形的折弯结构可在壳体有限的空间内增大对发热元件的散热面积,起到更好的散热效果。
进一步的,所述散热管的进液端和出液端在所述壳体内同侧设置,并分别朝向远离所述发热元件的方向延伸。由此使得液循环装置的进液端和出液端在分别与散热管的出液端和进液端连接后,液循环装置可远离发热元件进行设置,避免液循环装置因泄漏对发热元件造成影响。
并且,为了满足实际的装配需求,所述散热管为扁管或圆管。
另外,所述壳体上具有与所述散热管的进液端连通的第一安装孔位和与所述散热管的出液端连通的第二安装孔位;其中,所述散热管的进液端通过所述第一安装孔位与所述液循环装置的进液端连接,所述散热管的出液端通过所述第二安装孔位与所述液循环装置的出液端连接。通过开设在壳体上的第一安装孔位和第二安装孔位,可方便液循环装置的进液端和出液端分别与散热管的出液端和进液端进行装配连接,降低了液循环装置与散热管之间的安装难度。
进一步的,所述液循环装置包含蓄液腔及与所述蓄液腔连接的泵,所述液循环装置的进液端和出液端分别与所述蓄液腔连通。从而使得冷却液可在泵的作用下,使其可在蓄液腔和散热管内进行循环的往复流动,以实现对发热元件的持续散热。
并且,为了满足实际的装配需求,所述蓄液腔为一独立部件设置在所述壳体内;或者,所述蓄液腔为所述壳体在注塑成型后直接形成。
进一步的,所述液循环装置与所述散热管通过软管连接。软管不但利于在壳体内的摆放,而且通过软管自身的弹性变形特性,还可可提高液循环装置和散热管连接时的密封性能,从而进一步防止了冷却液的泄漏。
进一步的,所述散热管暴露于所述壳体的内表面。以使得散热管可贴住发热元件,提高对发热元件的散热效率。
进一步的,所述电子产品的散热结构还包含设置在所述壳体内分别抵靠所述发热元件和所述散热管的导热部件。通过导热部件可将发热元件所产生的热量迅速传递至散热管,以提高对发热元件的散热效率。
附图说明
图1为本发明第一实施方式的电子产品的散热结构的示意图;
图2为本发明第一实施方式的电子产品的散热结构的爆炸图;
图3为本发明第一实施方式的电子产品的散热结构的装配示意图;
图4为本发明第二实施方式的电子成品的壳体散热结构的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种电子产品的散热结构,如图1和图2所示,包含设置在电子产品的壳体(图中未标示)内的散热管2和液循环装置3,散热管2用于对安装在壳体内的发热元件(图中未标示)进行散热,该散热管2具有进液端2-1和出液端2-2,而液循环装置3具有进液端(图中未标示)和出液端(图中未标示)。
其中,液循环装置3的进液端与散热管2的出液端2-2连接,液循环装置的出液端与散热管2的进液端2-1连接,且壳体通过模内注塑成型,并与散热管2连为一体。
通过上述内容不难发现,由于在电子产品的壳体内设有散热管2和与散热管2的进液端2-1和出液端2-2连接的液循环装置3,由此使得整个设备是通过液冷的方式实现对发热元件的散热,从而在散热时可避免噪音和吸灰的现象,另外由于壳体是通过膜内注塑直接成型的,并在成型后与散热管2连为一体,使得散热管2至少有部分是埋入电子产品壳体内部的,通过壳体自身即可实现对散热管2的有效固定,从而不但减少了散热管2在电子产品壳体内所占的空间,使得电子产品可更具轻薄化,方便携带,而且由于散热管2是至少有部分埋入壳体中的,通过壳体还可提高对散热管的保护性,使得散热管2不易产生泄漏,同时通过散热管2自身的刚性还在一定程度上提高壳体的强度,使得壳体不易变形。
具体的说,本实施方式中所提到的电子产品具体为一种笔记本电脑,且结合图1、图2和图3所示,该笔记本电脑的壳体由上壳1-1和下壳1-2构成,其中下壳1-2内用于放置安装有各种发热元件4的主板9,而散热管2是在下壳1-2注塑成型后与下壳1-2连为一体。同时,散热管2为铜制管道,并可采用扁管或圆管的结构,使得散热管可满足不同产品的装配和散热需求。并且,如图1所示,该散热管2在下壳1-1内为一连续的S形折弯结构,使得整根散热管2可具有多个迂回的通道,因此可在下壳1-1的有限空间内使得散热管2可具有更长的长度,从而提高了散热管2对发热元件4的散热面积,以使液循环装置3对主板上的发热元件4具有更好的散热效率,以确保笔记本电脑在工作时具有良好的稳定性,避免产生过热现象。但需要注意的是,在实际使用的过程中,本实施方式的壳体散热结构不仅限适用于笔记本电脑,也可适用于其他任何电子产品。
另外,为了方便液循环装置3与散热管2之间的固定连接,散热管2的进液端2-1和出液端2-2均位于散热管2的同一侧,如图1和图3所示,进液端2-1和出液端2-2均位于散热管2的右侧,而相应的安装有发热元件4的主板9均在下壳1-2内位于散热管2的左侧,即进液端2-1和出液端2-2均与发热元件4之间相互背离设置,从而使得整块主板9不会对液循环装置3与散热管2之间的拆卸和安装造成影响。而作为优选的方案,散热管2的进液端2-1和出液端2-2可尽量朝着背离发热元件4的方向延伸,从而使得液循环装置3的进液端和出液端在分别与散热管2的出液端2-2和进液端2-1连接后,液循环装置3可远离发热元件4进行设置,避免液循环装置3以及液循环装置3与散热管的连接部位处因泄漏对主板9造成损坏。需要说明的是,在本实施方式中,散热管2的结构仅以连续的S形折弯结构为例进行说明,而在实际的应用过程中,散热管2还可采用其他的结构,例如U形管道,而在本实施方式中,不对散热管2的结构作具体限定。
值得一提的是,由于本实施方式中的下壳1-2在注塑成型后,散热管2至少有部分是埋设在下壳1-2内的,使得下壳1-2与散热管2是连为一体的,导致散热管2无法从下壳1-2中拆除,而下壳1-2上会形成一个与散热管2的外形和大小相同的凹槽10,从而还可大大提升下壳1-2对散热管2的固定效果,可避免散热管2在下壳1-2内出现晃动现象,使得整个液循环装置在3在工作时具有更好的稳定性和可靠性。
此外,本实施方式中所提到的液循环装置3,如图1所示,主要由蓄液腔3-3、与蓄液腔3-3连接的泵3-4、连接蓄液腔3-3和散热管出液端2-2的进液管3-1、连接蓄液腔3-3和散热管进液端2-1的出液管3-2构成。并且,液循环装置3的进液端和出液端分别位于进液管3-1和出液管3-2上,并与蓄液腔3-3连通。由此不难发现,在实际使用的过程中,可将冷却液存储在蓄液腔3-3内,而冷却液可在泵3-4的作用下,使其可在蓄液腔3-3和散热管2内进行循环的往复流动,以达到对主板9上发热元件的持续散热需求。
同时,需要注意的是,本实施方式中所采用的进液管3-1和出液管3-2均为软管,具体可采用橡胶管、塑胶管等。由于这些软管可在具备较高强度的前提下,还具有良好的弹性变形能力,使其可以各种姿态固定在下壳1-2内,从而大大提高了下壳1-2内的空间利用率,同时通过软管自身的弹性变形能力,使其在与散热管2的进液端2-1和出液端2-2连接后,还可分别提高与散热管2的进液端2-1和出液端2-2连接部位的密封性能,从而进一步防止了冷却液的泄漏。
并且,为了满足实际的生产和装配需求,蓄液腔3-3可以为一独立部件设置在下壳1-2内。或者,蓄液腔3-3也可以是下壳1-2在注塑成型后直接形成。而当蓄液腔3-3采用下壳1-2在注塑成型后直接成型的方式时,由于蓄液腔3-3和下壳1-2是一体注塑成型的,不但使得蓄液腔3-3与下壳1-2之间具有较高的连接强度,而且还使得蓄液腔3-3具有较好的密封性能,进一步防止了冷却液出现泄漏的现象。
另外,如图2和图3所示,本实施方式的电子产品的散热结构还包含:设置在发热元件4和散热管2之间的导热部件5。具体的说,该导热部件5分别抵靠住发热元件4和散热管2。并且该导热部件5如图2和3所示,为一块金属导热片并在其表面贴覆导热膏6贴覆在发热元件4的表面。由此不难发现,通过金属导热片和导热膏6可迅速的将发热元件4所产生的热量迅速传递至散热管2,以提高对发热元件4的散热效率。
此外,为了能够方便金属导热片与散热管2之间的贴合,散热管2有部分是直接暴露于下壳1-2的内表面。具体为,散热管2背离下壳1-2的一侧高于下壳1-2的内表面,从而使得金属导热片可直接贴在散热管2上,从而方便了金属导热片与散热管2之间的配合安装。而作为优选的方案,散热管2背离下壳1-2的一侧可与下壳1-2的内表面齐平,从而保证了金属导热片在与散热管2相互抵持后,金属导热片还能牢牢贴住下壳1-2的内表面,以增大金属导热片的抵持面积,使得金属导热片在下壳1-2内的固定更为牢靠。
本发明的第二实施方式涉及一种电子产品的散热结构,第二实施方式是在第一实施方式的基础上作了进一步改进,其主要改进在于:如图4所示,在本实施方式中,下壳1-2上还开设有与散热管2的进液端2-1连通的第一安装孔位7和与散热管2的出液端2-2连通的第二安装孔位8。并且,第一安装孔位7和第二安装孔位8可在下壳1-2注塑成型后直接形成,或者也可在下壳1-2注塑成型后直接开设构成。
而在实际的装配过程中,由于液循环装置的进液管3-1和出液管3-2均为软管,所以可将进液管3-1的进液端先插入至下壳1-2的第二安装孔位8内,然后与散热管2的出液端2-2固定连接,而将出液管3-2的出液端先插入至下壳1-2的第一安装孔位7内,然后与散热管2的进液端2-1固定连接。
由此不难发现,通过第一安装孔位7和第二安装孔位8可方便进液管3-1和出液管3-2的与散热管2之间的固定连接,降低了液循环装置与散热管之间的安装难度。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电子产品的散热结构,其特征在于:包含设置在电子产品的壳体内的散热管和液循环装置,所述散热管用于对安装在所述壳体内的发热元件进行散热,所述散热管具有进液端和出液端,所述液循环装置具有进液端和出液端;
其中,所述液循环装置的进液端与所述散热管的出液端连接,所述液循环装置的出液端与所述散热管的进液端连接,且所述壳体通过模内注塑成型,并与所述散热管连为一体。
2.根据权利要求1所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述散热管从进液端到出液端为连续的S形折弯结构。
3.根据权利要求1所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述散热管的进液端和出液端在所述壳体内同侧设置,并分别朝向远离所述发热元件的方向延伸。
4.根据权利要求1所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述散热管为扁管或圆管。
5.根据权利要求1所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述壳体上具有与所述散热管的进液端连通的第一安装孔位和与所述散热管的出液端连通的第二安装孔位;
其中,所述散热管的进液端通过所述第一安装孔位与所述液循环装置的进液端连接,所述散热管的出液端通过所述第二安装孔位与所述液循环装置的出液端连接。
6.根据权利要求1所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述液循环装置包含蓄液腔及与所述蓄液腔连接的泵,所述液循环装置的进液端和出液端分别与所述蓄液腔连通。
7.根据权利要求6所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述蓄液腔为一独立部件设置在所述壳体内;
或者,所述蓄液腔为所述壳体在注塑成型后直接形成。
8.根据权利要求7所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述液循环装置与所述散热管通过软管连接。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述散热管暴露于所述壳体的内表面。
10.根据权利要求9所述的电子产品的散热结构,其特征在于:所述电子产品的散热结构还包含设置在所述壳体内分别抵靠所述发热元件和所述散热管的导热部件。
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