CN100372108C - 电子装置的散热模块 - Google Patents

Abstract

本发明为一种电子装置的散热模块，其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，该散热模块包含：一风扇，设置于该壳体的一第一侧；一第一散热组件，设置于该壳体的一第二侧，且与该电子元件热接触，用以将该电子元件产生的热量传导至该壳体；以及一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与一系统的一散热装置热接触。由此，该电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。本发明利用系统的水冷式散热装置作为电源供应器的辅助散热装置来协助电源供应器进行散热，可改善电源供应器的散热效率。

Description

电子装置的散热模块

技术领域

本发明关于一种电子装置的散热模块，尤指一种电源供应器的散热模块。

背景技术

电源供应器(power supply)为各式电器设备或信息产品运作时不可或缺的基本装置。众所皆知，电源供应器内具有许多电子元件，这些电子元件于电源供应器运作时会产生热量，而这些热量将使得壳体内的温度越来越高，因此电源供应器壳体上都会设置一个或多个散热风扇，以利用散热风扇的运转而快速地将壳体内的热空气排出壳体，亦或是将外部冷空气送入壳体内散热再通过散热孔排出，由此降低壳体内的环境温度，以避免电源供应器的电子元件因过热而降低寿命或损毁。

然而，随着电子产品技术的发展以及为了因应使用者的需要，电源供应器内所负载的电子元件数量逐渐增加，电子元件的集成度亦提升，使得电源供应器操作时所需消耗的瓦特数大大地增加。而随着所需消耗瓦特数的增加，电源供应器因操作所产生的热量将不可避免的提高了整个电源供应器的温度，因此，如何增进电源供应器的散热效率，一直是业者努力的课题。

近年来，伴随着计算机及服务器等信息设备的高性能化，CPU等电子零件产生的热量也随之大增，为了解决其发热问题，水冷式冷却系统已被大量应用在CPU的散热处理上，其主要利用一循环管线将经散热器冷却的水送至CPU进行热交换，以将CPU所产生的热量带走，再循环回散热器进行散热。水冷式冷却系统具有比传统风扇还要高的冷却性能以及较安静的驱动音，可以降低传统风扇运作时产生的噪音，因此是目前计算机冷却系统的一个重要发展趋势。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电源供应器的散热模块，其在电源供应器及系统的散热装置之间设置一传热接口，作为电源供应器的辅助散热装置，使得部分电源供应器产生的热量可经由系统的散热装置进行散热，进而增进电源供应器的散热效率。

为了达到上述目的，本发明的一较广义实施样态为提供一种电子装置的散热模块，其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，该散热模块包含：一风扇，设置于该壳体内壁的一第一侧；一第一散热组件，设置于该壳体内壁的一第二侧，且与所述多个电子元件热接触，用以将所述多个电子元件产生的热量传导至该壳体；以及一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与一系统的一散热装置热接触。由此，所述多个电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。

根据本发明上述的构想，其中该电子装置为一电源供应器。

根据本发明上述的构想，其中该第一散热组件为一散热片、一热管或一导热板，而该第二散热组件为一冷板、散热片、一热交换器或一致冷器。

根据本发明上述的构想，该电子装置的散热模块还包含一绝缘物质，其为一导热垫或一绝缘胶带，且可设置于该第一散热组件与该壳体之间，或设置于该壳体与该第二散热组件之间，或设置于该第二散热组件与该系统的该散热装置之间。

根据本发明上述的构想，其中该系统为一电器设备，例如一计算机、一服务器或一网络传输装置，而该系统的该散热装置为一水冷式散热装置。

本发明的另一较广义实施样态为提供一种电子装置的散热模块，其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，该散热模块包含：一气流入口，设置于该壳体的一第一侧，供一系统提供的风流进入该壳体中；一第一散热组件，设置于该壳体内壁的一第二侧，且与所述多个电子元件热接触，用以将所述多个电子元件产生的热量传导至该壳体；以及一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与该系统的一散热装置热接触。由此，所述多个电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。

本发明的又一较广义实施样态为提供一种电源供应器的辅助散热装置，

本发明的又一较广义实施样态为提供一种电源供应器的辅助散热装置，其中该电源供应器包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，该辅助散热装置包含：一第一散热组件，设置于该壳体的内壁上，且与所述多个电子元件热接触，用以将所述多个电子元件产生的热量传导至该壳体；以及一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与一系统的一散热装置热接触。这样，所述多个电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。

本发明通过将系统的水冷式散热装置与电源供应器本身的散热装置做一整合，或利用系统的水冷式散热装置作为电源供应器的辅助散热装置来协助电源供应器进行散热，可大大改善电源供应器的散热效率。

附图说明

图1：为本发明电子装置与系统散热装置的配置的示意图。

图2：为本发明电源供应器的散热模块的第一较佳实施例示意图。

图3：为本发明电源供应器的散热模块的第二较佳实施例示意图。

图4：为本发明电源供应器的散热模块的第三较佳实施例示意图。

图5：为本发明电源供应器的散热模块的第四较佳实施例示意图。

图6：为本发明电源供应器的散热模块的第五较佳实施例示意图。

其中，附图标记说明如下：

1-电源供应器；10-传热接口；11-壳体；111-壳体的第一侧；112-壳体的第二侧；12-电子元件；13-风扇；13’-气流入口；14-第一散热组件；15-第二散热组件；16-绝缘物质；2-系统；20-散热装置；201-散热器；202-泵；203-散热导管。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图式在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。

本发明为一种电子装置的散热模块。以下实施例虽以电源供应器说明本发明技术，然可应用本发明技术的电子装置并不限于电源供应器，任何适用下述技术特征的电子装置，在此皆可并入参考。

请参阅图1，其为本发明电子装置与系统散热装置的配置的示意图。如图1所示，该电子装置为一电源供应器1，其设置于一系统2中，用以提供该系统2运作时所需的电源，其中，该系统2为一电器设备，例如计算机、服务器或网络传输装置，且该系统2具有一散热装置20，例如一水冷式散热装置，其包含一散热器201、一泵202及一散热导管203，其可将经散热器201冷却的水送至系统2中的产热组件，例如CPU(未显示)，以进行热交换，再将水循环到散热器201进行散热。而本发明的构想即在电源供应器1及系统2的散热装置20之间设置一传热接口10，作为电源供应器1的辅助散热装置，使得部分电源供应器产生的热量可经由系统2的散热装置20进行散热。当然，该系统2的散热装置20并不限于水冷式散热装置，其亦可为一气冷式散热装置(如风扇)或散热片等。

请参阅图2，其为本发明较佳实施例的电源供应器的散热模块示意图。如图2所示，该电源供应器1包含一壳体11及设置于该壳体11内的多个电子元件12。根据本发明较佳实施例，该电源供应器1的散热模块包含一风扇13，设置于该壳体11的一第一侧111，其为电源供应器1的主要散热装置，可将外部冷空气吹入壳体11内散热，或是将壳体11内的热空气抽出壳体11，由此降低壳体11内的温度，以避免电源供应器1的电子元件12因过热而损毁或降低寿命。除了风扇13所提供的主要散热途径外，该电源供应器1的散热模块还提供一相对于气流方向的侧向散热途径，其包含一第一散热组件14及一第二散热组件15。该第一散热组件14设置于该壳体11的一第二侧112，与该壳体11内壁相接触并与该电子元件12热接触，用以将该电子元件12产生的热量传导至该壳体11；而该第二散热组件15则设置于与该第一散热组件14相对应的该壳体11的外壁上，并与该系统的散热装置20热接触，使得该电子元件12产生的热量可经由该第一散热组件14及该壳体11传导至该第二散热组件15，并经由该系统的散热装置20进行散热。

当然，该电源供应器1的主要散热装置亦不限定于设置于电源供应器1内的风扇13，其亦可通过系统提供的风流，经壳体上的气流入口13’进入电源供应器1，对电源供应器1进行散热(如图3所示)。

于图2所示的实施例中，该第一散热组件14为一散热片(heat sink)，该第二散热组件15为一冷板(cold plate)，而该系统的散热装置20为一水冷式散热装置，且其散热导管可延伸入该冷板中进行热交换。但本发明并不以上述实施方式为限，任何可有效地将电子元件12产生的热量传导至系统的散热装置20进行散热的组件，皆可作为本发明的传热接口，成为本发明的一实施态样。例如，该第一散热组件14亦可为一热管(heat pipe)或一导热板(heat plate)，而该第二散热组件15亦可为一散热片(heat sink)、一热交换器(heat exchanger)或一致冷器(thermoelectric cooler，TEC)等。

本发明的电源供应器的散热模块还包含一绝缘物质16，用以绝缘系统的散热装置与电源供应器。该绝缘物质16可为一导热垫(thermal pad)或一绝缘胶带，且该绝缘物质16可设置在第一散热组件14与壳体11之间(如图4所示)，或在壳体11与第二散热组件15之间(如图5所示)，或是在第二散热组件15与系统的散热装置20之间(如图6所示)。

另外，由于水冷式散热装置可能产生液体渗漏的问题，若将散热导管直接延伸入电源供应器中，一旦发生液体泄漏，将导致短路且造成电源供应器不可回复的损害。因此，本发明将系统的散热装置与电源供应器的散热模块间的热交换接口设计于电源供应器的壳体外部，可避免因液体泄漏所造成的短路问题，且不需更动壳体的结构。

综上所述，本发明关于一种电源供应器的散热模块，其主要特征在于提供一辅助散热装置，亦即通过分别位在壳体内外的第一散热组件及第二散热组件，将部分电源供应器产生的热量传导至系统的散热装置进行热交换，来辅助电源供应器的散热。因此，经由辅助散热装置的设置，可增加电源供应器的散热效率，避免内部的电子元件因过热而损毁或降低寿命，同时在相同的组件温度限制下，可增加电源供应器的输出功率。再者，经由散热辅助装置的设置，亦可降低风扇的气流需求量，进而可减少噪音的产生。

本发明得由熟知此技术的人士任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱所附权利要求书的保护范围。

Claims (11)

1.一种电子装置的散热模块，其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，其中该散热模块包含：

一风扇，设置于该壳体内壁的一第一侧；

一第一散热组件，设置于该壳体内壁的一第二侧，且与该所述多个电子元件热接触，用以将该所述多个电子元件产生的热量传导至该壳体；以及

一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与一系统的一散热装置热接触；

该所述多个电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。

2.如权利要求1所述的电子装置的散热模块，其特征是该电子装置为一电源供应器，该第一散热组件为一散热片、一热管或一导热板，而该第二散热组件为一冷板、散热片、一热交换器或一致冷器。

3.如权利要求1所述的电子装置的散热模块，其特征是还包含一绝缘物质，其中该绝缘物质为一导热垫或一绝缘胶带。

4.如权利要求3所述的电子装置的散热模块，其特征是该绝缘物质设置于该第一散热组件与该壳体之间或设置于该壳体与该第二散热组件之间或设置于该第二散热组件与该系统的该散热装置之间。

5.如权利要求1所述的电子装置的散热模块，其特征是该系统为一电器设备，其中该电器设备为一计算机、一服务器或一网络传输装置。

6.如权利要求1所述的电子装置的散热模块，其特征是该系统的该散热装置为一水冷式散热装置。

7.一种电子装置的散热模块，其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，其中该散热模块包含：

一气流入口，设置于该壳体的一第一侧，供一系统提供的风流进入该壳体中；

一第一散热组件，设置于该壳体内壁的一第二侧，且与该所述多个电子元件热接触，用以将该所述多个电子元件产生的热量传导至该壳体；以及

一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与该系统的一散热装置热接触；

所述多个电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。

8.一种电源供应器的辅助散热装置，其中该电源供应器包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，其中该辅助散热装置包含：

一第一散热组件，设置于该壳体的内壁上，且与所述多个电子元件热接触，用以将所述多个电子元件产生的热量传导至该壳体；以及

一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与一系统的一散热装置热接触；

所述多个电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。

9.如权利要求8所述的电源供应器的辅助散热装置，其特征是该第一散热组件为一散热片、一热管或一导热板，而该第二散热组件为一冷板、散热片、一热交换器或一致冷器。

10.如权利要求8所述的电源供应器的辅助散热装置，其特征是还包含一绝缘物质，其中该绝缘物质为一导热垫或一绝缘胶带。

11.如权利要求10所述的电源供应器的辅助散热装置，其特征是该绝缘物质设置于该第一散热组件与该壳体之间或设置于该壳体与该第二散热组件之间，或设置于该第二散热组件与该系统的该散热装置之间。

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