JPH1051170A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
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- JPH1051170A JPH1051170A JP19947296A JP19947296A JPH1051170A JP H1051170 A JPH1051170 A JP H1051170A JP 19947296 A JP19947296 A JP 19947296A JP 19947296 A JP19947296 A JP 19947296A JP H1051170 A JPH1051170 A JP H1051170A
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- JP
- Japan
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- heat
- cooling device
- duct
- generating component
- fan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】塵や埃が混入するおそれがなく、筐体内に収納
される半導体素子や電子機器等の発熱部品を効果的に冷
却することができる冷却装置を提供する。 【解決手段】冷却装置Ａは、筐体６内に収納される発熱
部品５と熱的に接続されるヒートパイプ４と、筐体６に
設置されるファン３と、そのファン３を囲む伝熱ダクト
２とを有し、ヒートパイプ４の放熱側は、伝熱ダクト２
に熱的に接続される。また、発熱部品５と熱的に接続さ
れる放熱板１が、伝熱ダクト２に熱的に接続される。
される半導体素子や電子機器等の発熱部品を効果的に冷
却することができる冷却装置を提供する。 【解決手段】冷却装置Ａは、筐体６内に収納される発熱
部品５と熱的に接続されるヒートパイプ４と、筐体６に
設置されるファン３と、そのファン３を囲む伝熱ダクト
２とを有し、ヒートパイプ４の放熱側は、伝熱ダクト２
に熱的に接続される。また、発熱部品５と熱的に接続さ
れる放熱板１が、伝熱ダクト２に熱的に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷却装置に関し、
特に、ノートブック型パーソナルコンピュータ等の筐体
内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を冷
却するための冷却装置に関する。
特に、ノートブック型パーソナルコンピュータ等の筐体
内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を冷
却するための冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】筐体内に収納される半導体素子や電子機
器等の発熱部品を冷却するため、種々の冷却装置が開発
されている。
器等の発熱部品を冷却するため、種々の冷却装置が開発
されている。
【０００３】図８〜図１０は、従来の冷却装置を示す斜
視図である。図８に示す冷却装置Ｆは、ヒートシンクフ
ィン１０ａを備えた小型ファン１０からなり、その小型
ファン１０のヒートシンクフィン１０ａの底部に発熱部
品１１を接続して、筐体１２内に設置される。
視図である。図８に示す冷却装置Ｆは、ヒートシンクフ
ィン１０ａを備えた小型ファン１０からなり、その小型
ファン１０のヒートシンクフィン１０ａの底部に発熱部
品１１を接続して、筐体１２内に設置される。
【０００４】図９に示す冷却装置Ｇは、それ自体ヒート
シンク効果を有する金属製小型ファン１３からなり、そ
の金属製小型ファン１３のケーシング１３ａの底部に発
熱部品１１を直接接続して、筐体１４内に設置される。
シンク効果を有する金属製小型ファン１３からなり、そ
の金属製小型ファン１３のケーシング１３ａの底部に発
熱部品１１を直接接続して、筐体１４内に設置される。
【０００５】図１０に示す冷却装置Ｈは、発熱部品１１
に接続される電気シールド板１６と、その電気シールド
板１６に取り付けられるヒートパイプ１７とからなり、
筐体１８内に設置される。この冷却装置Ｈは、電気シー
ルド板１６に発熱部品１１の熱を受熱させ、その熱を外
部に放熱させるものであり、電気シールド板１６を放熱
板として機能させている。
に接続される電気シールド板１６と、その電気シールド
板１６に取り付けられるヒートパイプ１７とからなり、
筐体１８内に設置される。この冷却装置Ｈは、電気シー
ルド板１６に発熱部品１１の熱を受熱させ、その熱を外
部に放熱させるものであり、電気シールド板１６を放熱
板として機能させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の冷却装置Ｆ，Ｇ
では、特に、内部スペースの限られたノートブック型パ
ーソナルコンピュータにおいては、コンピュータ内の空
気の対流が起こりにくく、また、コンピュータ内の空気
温度が上昇すると、ファンを回しても熱風を吹き付ける
のに等しい状態となるので、冷却効果はそれほど期待で
きない。さらに、温度の低い空気を取り入れて冷却を行
う場合には、空気の取り入れに付随して塵、埃がコンピ
ュータ本体内に混入され、回路基板上に堆積し、電気シ
ョートを引き起こすおそれがある。
では、特に、内部スペースの限られたノートブック型パ
ーソナルコンピュータにおいては、コンピュータ内の空
気の対流が起こりにくく、また、コンピュータ内の空気
温度が上昇すると、ファンを回しても熱風を吹き付ける
のに等しい状態となるので、冷却効果はそれほど期待で
きない。さらに、温度の低い空気を取り入れて冷却を行
う場合には、空気の取り入れに付随して塵、埃がコンピ
ュータ本体内に混入され、回路基板上に堆積し、電気シ
ョートを引き起こすおそれがある。
【０００７】従来の冷却装置Ｈでは、近年の発熱部品の
発熱量の増加によってコンピュータ内の空気温度の上昇
が著しく、十分な放熱効果が得られなくなってきてい
る。
発熱量の増加によってコンピュータ内の空気温度の上昇
が著しく、十分な放熱効果が得られなくなってきてい
る。
【０００８】本発明者は、筐体としてノートブック型パ
ーソナルコンピュータと同じ大きさのＪＩＳ規格Ａ４サ
イズのプラスチック製ケースを用い、発熱部品の替わり
に３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさのラバーヒータを用い、
そのラバーヒータに１０Ｗの一定電力を入力し、従来の
冷却装置Ｆ，Ｇ，Ｈを作動させた場合におけるヒータの
温度を測定する実験を行った。図１１は、その実験結果
を示すグラフである。
ーソナルコンピュータと同じ大きさのＪＩＳ規格Ａ４サ
イズのプラスチック製ケースを用い、発熱部品の替わり
に３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさのラバーヒータを用い、
そのラバーヒータに１０Ｗの一定電力を入力し、従来の
冷却装置Ｆ，Ｇ，Ｈを作動させた場合におけるヒータの
温度を測定する実験を行った。図１１は、その実験結果
を示すグラフである。
【０００９】図１１に示すように、いずれの冷却装置
Ｆ，Ｇ，Ｈにおいても、ヒータの温度は８７℃〜９５℃
まで上昇してしまい、冷却効果の少ないことがわかる。
Ｆ，Ｇ，Ｈにおいても、ヒータの温度は８７℃〜９５℃
まで上昇してしまい、冷却効果の少ないことがわかる。
【００１０】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたも
のであり、塵や埃が混入するおそれがなく、筐体内に収
納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を効果的に
冷却することができる冷却装置を提供することを目的と
する。
のであり、塵や埃が混入するおそれがなく、筐体内に収
納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を効果的に
冷却することができる冷却装置を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の冷却装置は、筐
体内に収納される発熱部品と熱的に接続されるヒートパ
イプと、筐体に設置されるファンと、そのファンを囲む
ダクトとを有し、ヒートパイプの放熱側は、ダクトに熱
的に接続されることを特徴とするものである。
体内に収納される発熱部品と熱的に接続されるヒートパ
イプと、筐体に設置されるファンと、そのファンを囲む
ダクトとを有し、ヒートパイプの放熱側は、ダクトに熱
的に接続されることを特徴とするものである。
【００１２】本発明によれば、発熱部品から発生した熱
は、ヒートパイプを介して、ダクトに伝導され、ファン
の回転によってダクトに吸入された温度の低い空気とと
もに、外部に排出される。
は、ヒートパイプを介して、ダクトに伝導され、ファン
の回転によってダクトに吸入された温度の低い空気とと
もに、外部に排出される。
【００１３】発熱部品と熱的に接続される放熱板が、ダ
クトに熱的に接続されてもよく、その放熱板は、電気シ
ールド板でもよい。
クトに熱的に接続されてもよく、その放熱板は、電気シ
ールド板でもよい。
【００１４】また、ダクト内の放熱面積を増大させるた
めに、ダクトの内面にフィンが設けられていてもよい。
ファンにより吸入された空気を外部に排出しやすくする
ために、ダクトの排出口が、外部に向かって広がって形
成されていてもよい。ダクトへの熱伝導及びダクトの均
熱化を向上させるために、ダクトの外面の少なくとも一
部に熱伝導性カーボングラファイトシートが覆われてい
てもよい。
めに、ダクトの内面にフィンが設けられていてもよい。
ファンにより吸入された空気を外部に排出しやすくする
ために、ダクトの排出口が、外部に向かって広がって形
成されていてもよい。ダクトへの熱伝導及びダクトの均
熱化を向上させるために、ダクトの外面の少なくとも一
部に熱伝導性カーボングラファイトシートが覆われてい
てもよい。
【００１５】また、設置スペースを小さくするために、
ファンの一部がダクトと一体に設けられていてもよい。
ファンの一部がダクトと一体に設けられていてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係る第１
の形態の冷却装置の構成を示す斜視図であり、図２は、
図１に示す冷却装置を筐体内に設置した状態を示す斜視
図である。
に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係る第１
の形態の冷却装置の構成を示す斜視図であり、図２は、
図１に示す冷却装置を筐体内に設置した状態を示す斜視
図である。
【００１７】図１及び図２に示すように、本発明の第１
の形態の冷却装置Ａは、略Ｌ字状に形成された放熱板１
と、放熱板１に設けられた伝熱ダクト２と、その伝熱ダ
クト２内に設置されるファン３と、放熱板１に連結され
るヒートパイプ４と、を有する。
の形態の冷却装置Ａは、略Ｌ字状に形成された放熱板１
と、放熱板１に設けられた伝熱ダクト２と、その伝熱ダ
クト２内に設置されるファン３と、放熱板１に連結され
るヒートパイプ４と、を有する。
【００１８】放熱板１は、銅、アルミニウムのような熱
伝導性の艮好な金属板で作られるのが好ましい。また、
放熱板１を電気シールド板として機能させてもよく、こ
の場合には、電気シールド板を別途設ける必要がなく、
設置スペースを小さくできるので、装置の小型化を図る
ことができる。図２に示すように、ノートブック型パー
ソナルコンピュータ等の筐体６内に収納される半導体素
子や電子機器等の発熱部品５は、放熱板１と接触して熱
的に接続されており、発熱部品５から発生する熱は、放
熱板１に受熱される。
伝導性の艮好な金属板で作られるのが好ましい。また、
放熱板１を電気シールド板として機能させてもよく、こ
の場合には、電気シールド板を別途設ける必要がなく、
設置スペースを小さくできるので、装置の小型化を図る
ことができる。図２に示すように、ノートブック型パー
ソナルコンピュータ等の筐体６内に収納される半導体素
子や電子機器等の発熱部品５は、放熱板１と接触して熱
的に接続されており、発熱部品５から発生する熱は、放
熱板１に受熱される。
【００１９】伝熱ダクト２は、熱伝導性の優れた金属板
で作られており、ファン３によって伝熱ダクト２内に空
気を吸入するための吸入口２ａと、その吸入した空気を
外部に排出するための排出口２ｂとを備えている。伝熱
ダクト２は、放熱板１の他方側の面に締結具２ｃを介し
て連結されている。
で作られており、ファン３によって伝熱ダクト２内に空
気を吸入するための吸入口２ａと、その吸入した空気を
外部に排出するための排出口２ｂとを備えている。伝熱
ダクト２は、放熱板１の他方側の面に締結具２ｃを介し
て連結されている。
【００２０】ファン３は、伝熱ダクト２の吸入口２ａ近
傍に設置され、放熱板１、ヒートパイプ４及び伝熱ダク
ト２を介して伝導された熱を、吸入された温度の低い空
気とともに外部に排出する。
傍に設置され、放熱板１、ヒートパイプ４及び伝熱ダク
ト２を介して伝導された熱を、吸入された温度の低い空
気とともに外部に排出する。
【００２１】ヒートパイプ４は、両端部が密閉された金
属管内に作動液を減圧して封入したものであり、発熱部
品５側から伝熱ダクト２側に略Ｌ字状に延びて形成さ
れ、支持具４ａによって放熱板１に連結されている。
属管内に作動液を減圧して封入したものであり、発熱部
品５側から伝熱ダクト２側に略Ｌ字状に延びて形成さ
れ、支持具４ａによって放熱板１に連結されている。
【００２２】本発明の冷却装置Ａによれば、発熱部品５
から発生した熱は、放熱板１及びヒートパイプ４を介し
て、伝熱ダクト２に伝導され、ファン３の回転によって
伝熱ダクト２の吸入口２ａに吸入された温度の低い空気
とともに、排出口２ｂから外部に排出される。
から発生した熱は、放熱板１及びヒートパイプ４を介し
て、伝熱ダクト２に伝導され、ファン３の回転によって
伝熱ダクト２の吸入口２ａに吸入された温度の低い空気
とともに、排出口２ｂから外部に排出される。
【００２３】従って、従来のように発熱部品５を温度の
高い空気により直接的に冷却するのではなく、発熱部品
５から間隔を隔てた伝熱ダクト２内で、温度の低い空気
により冷却するので、冷却効果が高い。
高い空気により直接的に冷却するのではなく、発熱部品
５から間隔を隔てた伝熱ダクト２内で、温度の低い空気
により冷却するので、冷却効果が高い。
【００２４】本発明者は、筐体としてノートブック型パ
ーソナルコンピュータと同じ大きさのＪＩＳ規格Ａ４サ
イズのプラスチック製ケースを用い、発熱部品の替わり
に３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさのラバーヒータを用い、
そのラバーヒータに１０Ｗの一定電力を入力し、冷却装
置Ａを作動させた場合におけるヒータの温度を測定する
実験を行った。図６は、その実験結果を示すグラフであ
る。
ーソナルコンピュータと同じ大きさのＪＩＳ規格Ａ４サ
イズのプラスチック製ケースを用い、発熱部品の替わり
に３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさのラバーヒータを用い、
そのラバーヒータに１０Ｗの一定電力を入力し、冷却装
置Ａを作動させた場合におけるヒータの温度を測定する
実験を行った。図６は、その実験結果を示すグラフであ
る。
【００２５】図６の実線で示すように、本発明の冷却装
置Ａでは、ヒータの温度は６３℃程度までしか上昇せ
ず、従来に比べ冷却効果が高いことがわかる。
置Ａでは、ヒータの温度は６３℃程度までしか上昇せ
ず、従来に比べ冷却効果が高いことがわかる。
【００２６】本発明は又、発熱部品５側にはファン３に
よる空気の強制循環を行わないので、塵、埃が回路基板
や電子素子等に堆積して電気ショートを引き起こすこと
を防止でき、安全性が向上する。
よる空気の強制循環を行わないので、塵、埃が回路基板
や電子素子等に堆積して電気ショートを引き起こすこと
を防止でき、安全性が向上する。
【００２７】さらに、空気循環路となる伝熱ダクト２の
設置スペースを小さくできるので、設計自由度が増大す
るとともに、装置の小型化を図ることができる。
設置スペースを小さくできるので、設計自由度が増大す
るとともに、装置の小型化を図ることができる。
【００２８】図３は、本発明に係る第２の形態の冷却装
置の構成を示す斜視図である。図３に示すように、この
冷却装置Ｂは、伝熱ダクト２の内面の排出口２ｂ側に複
数のフィン７が垂直方向に並んで設けられているので、
伝熱ダクト２内の放熱面積を増大させることができ、よ
り高い冷却効果を得ることができる。冷却装置Ｂを用い
て上記と同様の実験を行った結果、図６の点線で示すよ
うに、ヒータの温度は５３℃程度までしか上昇せず、冷
却効果が高いことがわかる。
置の構成を示す斜視図である。図３に示すように、この
冷却装置Ｂは、伝熱ダクト２の内面の排出口２ｂ側に複
数のフィン７が垂直方向に並んで設けられているので、
伝熱ダクト２内の放熱面積を増大させることができ、よ
り高い冷却効果を得ることができる。冷却装置Ｂを用い
て上記と同様の実験を行った結果、図６の点線で示すよ
うに、ヒータの温度は５３℃程度までしか上昇せず、冷
却効果が高いことがわかる。
【００２９】図４は、本発明に係る第３の形態の冷却装
置の構成を示す斜視図である。図４に示すように、この
冷却装置Ｃでは、伝熱ダクト２の排出口２ｂが外部に向
かって矢印方向に広がって形成されているので、吸入さ
れた空気を外部に排出しやすくなり、より高い冷却効果
を得ることができる。この冷却装置Ｃを用いて上記と同
様の実験を行った結果、図６の一点鎖線で示すように、
ヒータの温度は５７℃程度までしか上昇せず、冷却効果
が高いことがわかる。
置の構成を示す斜視図である。図４に示すように、この
冷却装置Ｃでは、伝熱ダクト２の排出口２ｂが外部に向
かって矢印方向に広がって形成されているので、吸入さ
れた空気を外部に排出しやすくなり、より高い冷却効果
を得ることができる。この冷却装置Ｃを用いて上記と同
様の実験を行った結果、図６の一点鎖線で示すように、
ヒータの温度は５７℃程度までしか上昇せず、冷却効果
が高いことがわかる。
【００３０】図５は、本発明に係る第４の形態の冷却装
置の構成を示す斜視図である。図５に示すように、この
冷却装置Ｄでは、伝熱ダクト２の外面に純アルミニウム
の２倍以上の熱伝導性を有する熱伝導性カーボングラフ
ァイトシート８が貼り付けられているので、伝熱ダクト
２への熱伝導及び伝熱ダクト２の均熱化を向上させるこ
とができる。この冷却装置Ｄを用いて上記と同様の実験
を行った結果、図６の２点鎖線で示すように、ヒータの
温度は５５℃程度までしか上昇せず、冷却効果が高いこ
とがわかる。
置の構成を示す斜視図である。図５に示すように、この
冷却装置Ｄでは、伝熱ダクト２の外面に純アルミニウム
の２倍以上の熱伝導性を有する熱伝導性カーボングラフ
ァイトシート８が貼り付けられているので、伝熱ダクト
２への熱伝導及び伝熱ダクト２の均熱化を向上させるこ
とができる。この冷却装置Ｄを用いて上記と同様の実験
を行った結果、図６の２点鎖線で示すように、ヒータの
温度は５５℃程度までしか上昇せず、冷却効果が高いこ
とがわかる。
【００３１】本発明は、上記の実施の形態に限定される
ことはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の
範囲内において、種々の変更が可能である。
ことはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の
範囲内において、種々の変更が可能である。
【００３２】例えば、図７に示す冷却装置Ｅのように、
ファン３の頂面若しくは底面を伝熱ダクト２に埋め込ん
で一体に設ければ、伝熱ダクト２の厚みが薄くなり設置
スペースを小さくできるので、スペースの限られたノー
トブック型パーソナルコンピュータ内部で使用する場合
には、特に有効である。
ファン３の頂面若しくは底面を伝熱ダクト２に埋め込ん
で一体に設ければ、伝熱ダクト２の厚みが薄くなり設置
スペースを小さくできるので、スペースの限られたノー
トブック型パーソナルコンピュータ内部で使用する場合
には、特に有効である。
【００３３】
【発明の効果】本発明の冷却装置によれば、次のような
優れた効果を奏する。 （１）従来のように発熱部品を温度の高い空気により直
接的に冷却するのではなく、発熱部品から間隔を隔てた
ダクト内で、温度の低い空気により冷却するので、冷却
効果が高い。 （２）発熱部品側ではファンによる空気の強制循環を行
わないので、塵、埃が回路基板や電子素子等に堆積して
電気ショートを引き起こすことを防止でき、安全性が向
上する。 （３）空気循環路となるダクトの設置スペースを小さく
できるので、設計自由度が増大するとともに、装置の小
型化を図ることができる。
優れた効果を奏する。 （１）従来のように発熱部品を温度の高い空気により直
接的に冷却するのではなく、発熱部品から間隔を隔てた
ダクト内で、温度の低い空気により冷却するので、冷却
効果が高い。 （２）発熱部品側ではファンによる空気の強制循環を行
わないので、塵、埃が回路基板や電子素子等に堆積して
電気ショートを引き起こすことを防止でき、安全性が向
上する。 （３）空気循環路となるダクトの設置スペースを小さく
できるので、設計自由度が増大するとともに、装置の小
型化を図ることができる。
【図１】本発明に係る第１の形態の冷却装置の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１に示す冷却装置を筐体内に設置した状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】本発明に係る第２の形態の冷却装置の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】本発明に係る第３の形態の冷却装置の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】本発明に係る第４の形態の冷却装置の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】本発明に係る第１乃至第４の形態の冷却装置を
用いて、ヒータの温度上昇を測定する実験の結果を示す
グラフである。
用いて、ヒータの温度上昇を測定する実験の結果を示す
グラフである。
【図７】本発明の冷却装置の変形例を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来の冷却装置を示す斜視図である
【図９】従来の冷却装置を示す斜視図である。
【図１０】従来の冷却装置を示す斜視図である。
【図１１】従来の冷却装置を用いて、ヒータの温度上昇
を測定する実験の結果を示すグラフである。
を測定する実験の結果を示すグラフである。
Ａ：本発明の第１の形態の冷却装置 Ｂ：本発明の第２の形態の冷却装置 Ｃ：本発明の第３の形態の冷却装置 Ｄ：本発明の第４の形態の冷却装置 １：放熱板 ２：伝熱ダクト（ダクト） ２ａ：吸入口 ２ｂ：排出口 ３：ファン ４：ヒートパイプ ５：発熱部品 ６：筐体 ７：フィン ８：熱伝導性カーボングラファイトシート
Claims (7)
- 【請求項１】筐体内に収納される発熱部品と熱的に接続
されるヒートパイプと、前記筐体に設置されるファン
と、そのファンを囲むダクトとを有し、前記ヒートパイ
プの放熱側は、前記ダクトに熱的に接続されることを特
徴とする冷却装置。 - 【請求項２】前記発熱部品と熱的に接続される放熱板
が、前記ダクトに熱的に接続されることを特徴とする請
求項１に記載の冷却装置。 - 【請求項３】前記放熱板は、電気シールド板であること
を特徴とする請求項２に記載の冷却装置。 - 【請求項４】前記ダクトの内面にフィンが設けられてい
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つの項
に記載の冷却装置。 - 【請求項５】前記ダクトの排出口は、外部に向かって広
がって形成されていることを特徴とする請求項１乃至４
のいずれか１つの項に記載の冷却装置。 - 【請求項６】前記ダクトの外面の少なくとも一部に熱伝
導性カーボングラファイトシートが覆われていることを
特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つの項に記載の
冷却装置。 - 【請求項７】前記ファンの一部が前記ダクトと一体に設
けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれ
か１つの項に記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19947296A JPH1051170A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19947296A JPH1051170A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051170A true JPH1051170A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16408375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19947296A Pending JPH1051170A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051170A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349481A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ |
| US6241007B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus with a flat cooling unit for cooling heat-generating components |
| US6407921B1 (en) | 1999-01-22 | 2002-06-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit for cooling a heat-generating component in an electronic apparatus |
| JP2003110263A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート |
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