JP2000277957A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】筐体内のスペースが狭くても、高い冷却効果を
得ることができる電子装置の冷却構造を提供する。 【解決手段】筐体１内に発熱部品３を備えた電子装置の
冷却構造において、発熱部品３は、筐体１の底面２に設
置され、筐体１の底面２は、熱伝導性を有する物質で作
られ、空気が出入りする通風孔４が形成され、かつ、床
面５との間に隙間を形成するための脚部６が外部に設け
られている。
得ることができる電子装置の冷却構造を提供する。 【解決手段】筐体１内に発熱部品３を備えた電子装置の
冷却構造において、発熱部品３は、筐体１の底面２に設
置され、筐体１の底面２は、熱伝導性を有する物質で作
られ、空気が出入りする通風孔４が形成され、かつ、床
面５との間に隙間を形成するための脚部６が外部に設け
られている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型のパーソ
ナルコンピュータ（以下、パソコンという）、デスクト
ップ型パソコン等の電子装置の冷却構造に関する。
ナルコンピュータ（以下、パソコンという）、デスクト
ップ型パソコン等の電子装置の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の電子装置においては、
ＣＰＵ等の発熱部品から発生した熱を冷却するために、
さまざまな冷却構造が採用されている。
ＣＰＵ等の発熱部品から発生した熱を冷却するために、
さまざまな冷却構造が採用されている。
【０００３】図５は、従来の電子装置の冷却構造を示す
説明図である。図５に示すように、従来の電子装置の冷
却構造は、筐体５０内に収納されるＣＰＵ等の発熱部品
５１と熱的に接続されるヒートパイプ５２と、そのヒー
トパイプ５２と熱的に接続され、ピン状のフィン５３を
備えたヒートシンク５４とを有する。ヒートシンク５４
には筐体５０の排出口５５近傍にファン５６が取り付け
られている。
説明図である。図５に示すように、従来の電子装置の冷
却構造は、筐体５０内に収納されるＣＰＵ等の発熱部品
５１と熱的に接続されるヒートパイプ５２と、そのヒー
トパイプ５２と熱的に接続され、ピン状のフィン５３を
備えたヒートシンク５４とを有する。ヒートシンク５４
には筐体５０の排出口５５近傍にファン５６が取り付け
られている。
【０００４】従来の電子装置の冷却構造によれば、発熱
部品５１から発生した熱は、ヒートパイプ５２を介し
て、ヒートシンク５４に伝導され、ファン５６の回転に
よって排出口５５から外部に排出される。
部品５１から発生した熱は、ヒートパイプ５２を介し
て、ヒートシンク５４に伝導され、ファン５６の回転に
よって排出口５５から外部に排出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年の発熱部品の高集
積化、高性能化に伴い、発熱部品の発熱量が増大してき
ている。一方、電子装置の小型化に伴い、筐体内のスペ
ースは一層狭くなってきている。そのため、従来の電子
装置の冷却構造では、ヒートシンクのフィンの面積を縮
小しなければならず、十分な冷却効果をあげることは困
難であった。例えばＡ４サイズのノート型パソコンの場
合、ヒートシンクのフィンの面積は８０−２００ｃｍ2
程度の大きさしか確保できないため、フィンと空気間の
熱抵抗が高くなり、全体の熱抵抗も高くなる。
積化、高性能化に伴い、発熱部品の発熱量が増大してき
ている。一方、電子装置の小型化に伴い、筐体内のスペ
ースは一層狭くなってきている。そのため、従来の電子
装置の冷却構造では、ヒートシンクのフィンの面積を縮
小しなければならず、十分な冷却効果をあげることは困
難であった。例えばＡ４サイズのノート型パソコンの場
合、ヒートシンクのフィンの面積は８０−２００ｃｍ2
程度の大きさしか確保できないため、フィンと空気間の
熱抵抗が高くなり、全体の熱抵抗も高くなる。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、筐体内のスペースが狭くても、高い冷
却効果を得ることができる電子装置の冷却構造を提供す
ることを目的とする。
れたものであり、筐体内のスペースが狭くても、高い冷
却効果を得ることができる電子装置の冷却構造を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子装置
の冷却構造は、筐体内に発熱部品を備え、前記発熱部品
は、前記筐体の底面に設置され、前記筐体の底面は、熱
伝導性を有する物質で作られ、空気が出入りする通風孔
が形成され、かつ、床面との間に隙間を形成するための
脚部が外部に設けられている、ことを特徴とするもので
ある。
の冷却構造は、筐体内に発熱部品を備え、前記発熱部品
は、前記筐体の底面に設置され、前記筐体の底面は、熱
伝導性を有する物質で作られ、空気が出入りする通風孔
が形成され、かつ、床面との間に隙間を形成するための
脚部が外部に設けられている、ことを特徴とするもので
ある。
【０００８】本発明の第２の電子装置の冷却構造は、筐
体内に発熱部品を備え、前記発熱部品は、前記筐体の底
面に設置され、前記筐体の底面は、空気が出入りする通
風孔が形成され、かつ、床面との間に隙間を形成するた
めの脚部が外部に設けられ、前記発熱部品と熱伝導部材
を介して熱的に接続された放熱板が設けられ、前記放熱
板は、前記底面の通風孔を介して導入される空気が当た
る位置に設置されている、ことを特徴とするものであ
る。
体内に発熱部品を備え、前記発熱部品は、前記筐体の底
面に設置され、前記筐体の底面は、空気が出入りする通
風孔が形成され、かつ、床面との間に隙間を形成するた
めの脚部が外部に設けられ、前記発熱部品と熱伝導部材
を介して熱的に接続された放熱板が設けられ、前記放熱
板は、前記底面の通風孔を介して導入される空気が当た
る位置に設置されている、ことを特徴とするものであ
る。
【０００９】前記通風孔の上部に、前記通風孔を介して
導入された空気を筐体内に吸い込むファンが設けられて
いてもよい。
導入された空気を筐体内に吸い込むファンが設けられて
いてもよい。
【００１０】本発明の第３の電子装置の冷却構造は、筐
体内に発熱部品を備え、前記発熱部品は、前記筐体の側
面に設置され、前記筐体の側面は、熱伝導性を有する物
質で作られ、空気が出入りする通風孔が形成され、か
つ、前記通風孔に外気を導入するための外気導入板が、
前記通風孔を所定間隔を隔てて覆うように設けられてい
る、ことを特徴とするものである。
体内に発熱部品を備え、前記発熱部品は、前記筐体の側
面に設置され、前記筐体の側面は、熱伝導性を有する物
質で作られ、空気が出入りする通風孔が形成され、か
つ、前記通風孔に外気を導入するための外気導入板が、
前記通風孔を所定間隔を隔てて覆うように設けられてい
る、ことを特徴とするものである。
【００１１】本発明の第４の電子装置の冷却構造は、出
入口を備えた筐体と、その筐体内への空気の吸い込み又
は筐体外への空気の吐き出しを行う冷却ファンとを有
し、前記冷却ファンと出入口とは、互いに対向する位置
からずれた位置に配置され、前記冷却ファンの回転方向
を変えて、冷却ファンの吸い込み動作と吐き出し動作と
を切り換える切換手段が設けられている、ことを特徴と
するものである。
入口を備えた筐体と、その筐体内への空気の吸い込み又
は筐体外への空気の吐き出しを行う冷却ファンとを有
し、前記冷却ファンと出入口とは、互いに対向する位置
からずれた位置に配置され、前記冷却ファンの回転方向
を変えて、冷却ファンの吸い込み動作と吐き出し動作と
を切り換える切換手段が設けられている、ことを特徴と
するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
から図４を参照しながら説明する。本発明の実施の形態
は、例えばノート型パソコン、デスクトップ型パソコン
等の各種の電子装置に適用される。
から図４を参照しながら説明する。本発明の実施の形態
は、例えばノート型パソコン、デスクトップ型パソコン
等の各種の電子装置に適用される。
【００１３】図１（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。図１
（Ａ）に示すように、第１の実施の形態では、筐体１の
底面２は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍｋ以上（好ましくは４
０Ｗ／ｍｋ以上）の熱伝導性を有する物質で作られ、例
えばアルミニウム、銅、マグネシウム又はこれらの物質
のいずれかを含む合金で作られている。底面２には発熱
部品３が載置され、底面２と発熱部品３とが熱的に接触
している。また、底面２のほぼ中間部分には、空気が出
入りする通風孔４が形成されている。また、底面２の両
外端部には床面５との間に隙間を形成するための脚部６
が設けられている。脚部６の高さを調整できるように構
成してもよい。
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。図１
（Ａ）に示すように、第１の実施の形態では、筐体１の
底面２は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍｋ以上（好ましくは４
０Ｗ／ｍｋ以上）の熱伝導性を有する物質で作られ、例
えばアルミニウム、銅、マグネシウム又はこれらの物質
のいずれかを含む合金で作られている。底面２には発熱
部品３が載置され、底面２と発熱部品３とが熱的に接触
している。また、底面２のほぼ中間部分には、空気が出
入りする通風孔４が形成されている。また、底面２の両
外端部には床面５との間に隙間を形成するための脚部６
が設けられている。脚部６の高さを調整できるように構
成してもよい。
【００１４】筐体１内の上部には、発熱部品３とヒート
パイプ等の熱伝導部材７を介して熱的に接続され、アル
ミニウム等で作られた放熱板８が設けられている。放熱
板８は、底面２の通風孔４を介して導入された空気が当
たる位置に設置されている。放熱板８には、底面２の通
風孔４を介して導入された空気を筐体１の外部に排出す
るための排出口９が所定間隔を隔てて形成されている。
パイプ等の熱伝導部材７を介して熱的に接続され、アル
ミニウム等で作られた放熱板８が設けられている。放熱
板８は、底面２の通風孔４を介して導入された空気が当
たる位置に設置されている。放熱板８には、底面２の通
風孔４を介して導入された空気を筐体１の外部に排出す
るための排出口９が所定間隔を隔てて形成されている。
【００１５】第１の実施の形態によれば、筐体１の底面
２は放熱フィンとして機能し、発熱部品３から発生した
熱は底面２によって広い範囲に放熱されるとともに、熱
伝導部材７を介して放熱板８に伝導される。また、底面
２の下部から導入された冷たい空気が通風孔４を介して
筐体１内に導入されて放熱板８に当たり、放熱板８を冷
却するので、冷却効果をより高めることができる。さら
に、筐体１内に導入された冷たい空気は発熱部品３から
発生する熱と一緒に放熱板８の排出口９を介して外部に
排出される。
２は放熱フィンとして機能し、発熱部品３から発生した
熱は底面２によって広い範囲に放熱されるとともに、熱
伝導部材７を介して放熱板８に伝導される。また、底面
２の下部から導入された冷たい空気が通風孔４を介して
筐体１内に導入されて放熱板８に当たり、放熱板８を冷
却するので、冷却効果をより高めることができる。さら
に、筐体１内に導入された冷たい空気は発熱部品３から
発生する熱と一緒に放熱板８の排出口９を介して外部に
排出される。
【００１６】本発明者は、底面２の面積を６００ｃ
ｍ2、底面２と床面５との距離を２ｍｍにして、過熱さ
せない範囲でのＣＰＵの消費電力を調べる実験を行っ
た。実験の結果、第１の実施の形態の冷却構造を採用し
ていない場合には、ＣＰＵの消費電力は１６Ｗであるの
に対し、第１の実施の形態の冷却構造を採用した場合に
はＣＰＵの消費電力は２２Ｗに増大した。従って、第１
の実施の形態の冷却構造を採用することにより、従来よ
りも過熱させずにクロックを上げて消費電力を上げるこ
とができ、ＣＰＵの性能をより引き出すことができる。
ｍ2、底面２と床面５との距離を２ｍｍにして、過熱さ
せない範囲でのＣＰＵの消費電力を調べる実験を行っ
た。実験の結果、第１の実施の形態の冷却構造を採用し
ていない場合には、ＣＰＵの消費電力は１６Ｗであるの
に対し、第１の実施の形態の冷却構造を採用した場合に
はＣＰＵの消費電力は２２Ｗに増大した。従って、第１
の実施の形態の冷却構造を採用することにより、従来よ
りも過熱させずにクロックを上げて消費電力を上げるこ
とができ、ＣＰＵの性能をより引き出すことができる。
【００１７】図１（Ｂ）は本発明の第２の実施の形態に
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。第１の実
施の形態では自然空冷によって冷却する構造であった
が、第２の実施の形態ではファン１０を用いて強制空冷
によって冷却する構造である。図１（Ｂ）に示すよう
に、第２の実施の形態では、底面２の通風孔４の上部に
ファンが設けられている。通風孔４の外縁には、空気の
漏れを防止するためのＯリング１１が設けられている。
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。第１の実
施の形態では自然空冷によって冷却する構造であった
が、第２の実施の形態ではファン１０を用いて強制空冷
によって冷却する構造である。図１（Ｂ）に示すよう
に、第２の実施の形態では、底面２の通風孔４の上部に
ファンが設けられている。通風孔４の外縁には、空気の
漏れを防止するためのＯリング１１が設けられている。
【００１８】第２の実施の形態によれば、底面２の下部
から導入された冷たい空気が通風孔４を介してファン１
０によって筐体１内の中央から外側に向かって吸い込ま
れるので、冷却効果をより高めることができる。
から導入された冷たい空気が通風孔４を介してファン１
０によって筐体１内の中央から外側に向かって吸い込ま
れるので、冷却効果をより高めることができる。
【００１９】本発明者の行った実験では、第２の実施の
形態の冷却構造を採用した場合にはＣＰＵの消費電力は
４２Ｗに増大し、また、放熱板８を採用した場合には、
６６Ｗに増大した。
形態の冷却構造を採用した場合にはＣＰＵの消費電力は
４２Ｗに増大し、また、放熱板８を採用した場合には、
６６Ｗに増大した。
【００２０】なお、第１及び第２の実施の形態におい
て、放熱板８は必ずしも設ける必要はなく、放熱板８を
設ける場合には、底面２の材質には制約がない。
て、放熱板８は必ずしも設ける必要はなく、放熱板８を
設ける場合には、底面２の材質には制約がない。
【００２１】図２（Ａ）は、放熱板８の変形例を示す断
面図である。第１及び第２の実施の形態における放熱板
８は、図２（Ａ）に示すように、キーボードのキートッ
プ２０の下部を支持する支持板であってもよい。
面図である。第１及び第２の実施の形態における放熱板
８は、図２（Ａ）に示すように、キーボードのキートッ
プ２０の下部を支持する支持板であってもよい。
【００２２】図２（Ｂ）は底面２の変形例を示す断面図
である。第１及び第２の実施の形態における底面２に
は、図２（Ｂ）に示すように、溝部２ａが形成されてい
てもよい。底面２に溝部２ａが形成されている場合、底
面２の表面積が拡大するため、放熱フィンとしての効果
がより高まる。
である。第１及び第２の実施の形態における底面２に
は、図２（Ｂ）に示すように、溝部２ａが形成されてい
てもよい。底面２に溝部２ａが形成されている場合、底
面２の表面積が拡大するため、放熱フィンとしての効果
がより高まる。
【００２３】本発明者の行った実験では、第２の実施の
形態の冷却構造を採用して、底面２に溝部２ａを形成
し、フィンとしての面積を１３００ｃｍ2に拡大した場
合には、ＣＰＵの消費電力は４５Ｗに増大した。
形態の冷却構造を採用して、底面２に溝部２ａを形成
し、フィンとしての面積を１３００ｃｍ2に拡大した場
合には、ＣＰＵの消費電力は４５Ｗに増大した。
【００２４】図３は本発明の第３の実施の形態に係る電
子装置の冷却構造を示す説明図である。第３の実施の形
態は、特に、縦置き型デスクトップパソコン等に適用さ
れる。図３（Ａ）に示すように、第３の実施の形態で
は、発熱部品３０は回路基板３１に取り付けられ、筐体
３２の側面３３と熱的に接触している。筐体３２の側面
３３は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍｋ以上（好ましくは４０
Ｗ／ｍｋ以上）の熱伝導性を有する物質で作られ、例え
ばアルミニウム、銅、マグネシウム又はこれらの物質の
いずれかを含む合金で作られている。筐体３２の側面３
３には空気が出入りする通風孔３４が形成され、その通
風孔３４に外気を導入するための外気導入板３５が、連
結部材３６を介して通風孔３４を所定間隔を隔てて覆う
ように設けられている。
子装置の冷却構造を示す説明図である。第３の実施の形
態は、特に、縦置き型デスクトップパソコン等に適用さ
れる。図３（Ａ）に示すように、第３の実施の形態で
は、発熱部品３０は回路基板３１に取り付けられ、筐体
３２の側面３３と熱的に接触している。筐体３２の側面
３３は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍｋ以上（好ましくは４０
Ｗ／ｍｋ以上）の熱伝導性を有する物質で作られ、例え
ばアルミニウム、銅、マグネシウム又はこれらの物質の
いずれかを含む合金で作られている。筐体３２の側面３
３には空気が出入りする通風孔３４が形成され、その通
風孔３４に外気を導入するための外気導入板３５が、連
結部材３６を介して通風孔３４を所定間隔を隔てて覆う
ように設けられている。
【００２５】また、回路基板３１の裏面にはファン３７
が取り付けられている。筐体３２の他方の側面３８には
ファン３７によって引き込まれた風を外部に排出するた
めの排出口３９が形成されている。なお、筐体３２の側
面以外の面も熱伝導性を有する物質で作られていてもよ
い。
が取り付けられている。筐体３２の他方の側面３８には
ファン３７によって引き込まれた風を外部に排出するた
めの排出口３９が形成されている。なお、筐体３２の側
面以外の面も熱伝導性を有する物質で作られていてもよ
い。
【００２６】第３の実施の形態によれば、筐体３２の側
面は放熱フィンとして機能し、発熱部品３０から発生し
た熱は側面３３によって広い範囲に放熱される。また、
外気導入板３５と側面３３との隙間から導入された冷た
い空気が通風孔３４を介して筐体３２内に導入されて発
熱部品３０や回路基板３１、通風孔３４近傍の側面３３
に当たり、発熱部品３０から発生した熱を冷却する。ま
た、導入された空気はファン３７によって引き込まれて
排出口３９から外部に排出される。
面は放熱フィンとして機能し、発熱部品３０から発生し
た熱は側面３３によって広い範囲に放熱される。また、
外気導入板３５と側面３３との隙間から導入された冷た
い空気が通風孔３４を介して筐体３２内に導入されて発
熱部品３０や回路基板３１、通風孔３４近傍の側面３３
に当たり、発熱部品３０から発生した熱を冷却する。ま
た、導入された空気はファン３７によって引き込まれて
排出口３９から外部に排出される。
【００２７】図３（Ｂ）及び（Ｃ）は、第３の実施の形
態における外気導入板の変形例を示す説明図である。こ
の変形例では、外気導入板３５の側面に設けられたピン
３５ａと、側面３３に設けられたピン３３ａとが連結リ
ンク３６ａによって回動可能に取り付けられている。外
気導入板３５は、筐体３２の側面３３に設けられたピン
３３ａを支点として回動できるので、外気を筐体３２内
に導入する場合には、外気導入板３５と筐体３２の側面
３３とを離した状態にし（図３（Ｂ）参照）、それ以外
の場合には、外気導入板３５と筐体３２の側面３３とを
接触した状態にすることができる（図３（Ｃ）参照）。
この状態の場合には、塵埃が筐体３２内に入り込むのを
防止することができる。
態における外気導入板の変形例を示す説明図である。こ
の変形例では、外気導入板３５の側面に設けられたピン
３５ａと、側面３３に設けられたピン３３ａとが連結リ
ンク３６ａによって回動可能に取り付けられている。外
気導入板３５は、筐体３２の側面３３に設けられたピン
３３ａを支点として回動できるので、外気を筐体３２内
に導入する場合には、外気導入板３５と筐体３２の側面
３３とを離した状態にし（図３（Ｂ）参照）、それ以外
の場合には、外気導入板３５と筐体３２の側面３３とを
接触した状態にすることができる（図３（Ｃ）参照）。
この状態の場合には、塵埃が筐体３２内に入り込むのを
防止することができる。
【００２８】なお、外気導入板３５を温度変形部材で構
成して、筐体３２内の温度が所定の温度以上になると、
外気導入板３５が変形して、通風孔３４から外気が筐体
３２内に導入されるようにしてもよい。
成して、筐体３２内の温度が所定の温度以上になると、
外気導入板３５が変形して、通風孔３４から外気が筐体
３２内に導入されるようにしてもよい。
【００２９】図４は、本発明の第４の実施の形態に係る
電子装置の冷却構造を示す説明図である。図４（Ａ）及
び（Ｂ）に示すように、第４の実施の形態では、出入口
４０を備えた筐体４１と、その筐体４１内への空気の吸
い込み又は筐体１外への空気の吐き出しを行う冷却ファ
ン４２とを有する。
電子装置の冷却構造を示す説明図である。図４（Ａ）及
び（Ｂ）に示すように、第４の実施の形態では、出入口
４０を備えた筐体４１と、その筐体４１内への空気の吸
い込み又は筐体１外への空気の吐き出しを行う冷却ファ
ン４２とを有する。
【００３０】冷却ファン４２と出入口４０とは、互いに
対向する位置からずれた位置に配置されている。また、
冷却ファン４２の回転方向を変えることにより、冷却フ
ァン４２の吸い込み動作と吐き出し動作とを切り換える
切換部４３が設けられている。
対向する位置からずれた位置に配置されている。また、
冷却ファン４２の回転方向を変えることにより、冷却フ
ァン４２の吸い込み動作と吐き出し動作とを切り換える
切換部４３が設けられている。
【００３１】冷却ファン４２が空気を吸い込む場合と吐
き出す場合での空気の流れは、図３（Ｃ）及び（Ｄ）に
示すように異なる。そのため、冷却ファン４２によって
外部の空気を筐体４１内に吸い込む場合には、筐体４１
内の通風路は領域Ｐ１になる（図４（Ａ）参照）。一
方、冷却ファン４１によって筐体４１内の空気を外部に
空気を吐き出す場合には、筐体４１内の通風路は領域Ｐ
２になる（図４（Ｂ）参照）。
き出す場合での空気の流れは、図３（Ｃ）及び（Ｄ）に
示すように異なる。そのため、冷却ファン４２によって
外部の空気を筐体４１内に吸い込む場合には、筐体４１
内の通風路は領域Ｐ１になる（図４（Ａ）参照）。一
方、冷却ファン４１によって筐体４１内の空気を外部に
空気を吐き出す場合には、筐体４１内の通風路は領域Ｐ
２になる（図４（Ｂ）参照）。
【００３２】そこで、切換部４３によって所定の時間間
隔ごと（例えば３０秒ごと）に冷却ファン４２の吸い込
み動作と吐き出し動作とを相互に切り換えることによ
り、１つの冷却ファン４２で筐体４１内全体を冷却する
ことができる。その結果、冷却ファン４２を複数個設置
する必要がなくなり、コストを下げることができる。
隔ごと（例えば３０秒ごと）に冷却ファン４２の吸い込
み動作と吐き出し動作とを相互に切り換えることによ
り、１つの冷却ファン４２で筐体４１内全体を冷却する
ことができる。その結果、冷却ファン４２を複数個設置
する必要がなくなり、コストを下げることができる。
【００３３】なお、筐体４１内に温度センサを複数の箇
所設けて、その温度センサからの検出信号を切換部４３
に入力して冷却ファン４２の動作を切り換えるように制
御してもよい。これによって、筐体４１内で所定以上の
温度に上昇した箇所を集中的に冷却することができる。
また、筐体４１内の所定箇所に仕切板を設けて筐体４１
内の空気の流れを制御してもよい。
所設けて、その温度センサからの検出信号を切換部４３
に入力して冷却ファン４２の動作を切り換えるように制
御してもよい。これによって、筐体４１内で所定以上の
温度に上昇した箇所を集中的に冷却することができる。
また、筐体４１内の所定箇所に仕切板を設けて筐体４１
内の空気の流れを制御してもよい。
【００３４】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。
【００３５】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、筐体の底
面が熱伝導性を有する物質で作られ、底面を放熱フィン
として用いるので、省スペースを実現しながら、高い放
熱効果を得ることができる。また、底面の下部からの冷
たい空気が通風孔を介して筐体内に導入されるので、冷
却効果を高めることができる。
面が熱伝導性を有する物質で作られ、底面を放熱フィン
として用いるので、省スペースを実現しながら、高い放
熱効果を得ることができる。また、底面の下部からの冷
たい空気が通風孔を介して筐体内に導入されるので、冷
却効果を高めることができる。
【００３６】請求項２に係る発明によれば、発熱部品と
熱伝導部材を介して熱的に接続される放熱板を、通風孔
を介して筐体内に導入された冷たい空気によって冷却す
るので、冷却効果を高めることができる。
熱伝導部材を介して熱的に接続される放熱板を、通風孔
を介して筐体内に導入された冷たい空気によって冷却す
るので、冷却効果を高めることができる。
【００３７】請求項３に係る発明によれば、底面の下部
から導入された冷たい空気が通風孔を介してファンによ
って筐体内に流されるので、冷却効果をより高めること
ができる。
から導入された冷たい空気が通風孔を介してファンによ
って筐体内に流されるので、冷却効果をより高めること
ができる。
【００３８】請求項４に係る発明によれば、筐体の側面
が熱伝導の有する物質で作られ、側面を放熱フィンとし
て用いるので、省スペースを実現しながら、高い放熱効
果を得ることができる。また、外気導入板と側面との隙
間から導入された冷たい空気が通風孔４を介して筐体内
に導入されて発熱部品や回路基板等に当たり、発熱部品
から発生した熱を冷却することができる。
が熱伝導の有する物質で作られ、側面を放熱フィンとし
て用いるので、省スペースを実現しながら、高い放熱効
果を得ることができる。また、外気導入板と側面との隙
間から導入された冷たい空気が通風孔４を介して筐体内
に導入されて発熱部品や回路基板等に当たり、発熱部品
から発生した熱を冷却することができる。
【００３９】請求項５に係る発明によれば、切換部によ
って冷却ファンの吸い込み動作と吐き出し動作とを切り
換えることにより、筐体内全体を効率よく冷却すること
ができる。その結果、冷却ファンを複数個設置する必要
がなくなり、コストを下げることができる。
って冷却ファンの吸い込み動作と吐き出し動作とを切り
換えることにより、筐体内全体を効率よく冷却すること
ができる。その結果、冷却ファンを複数個設置する必要
がなくなり、コストを下げることができる。
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る電子
装置の冷却構造を示す説明図、（Ｂ）は本発明の第２の
実施の形態に係る電子装置の冷却構造を示す説明図であ
る。
装置の冷却構造を示す説明図、（Ｂ）は本発明の第２の
実施の形態に係る電子装置の冷却構造を示す説明図であ
る。
【図２】（Ａ）は、放熱板の変形例を示す断面図、
（Ｂ）は底面の変形例を示す断面図である。
（Ｂ）は底面の変形例を示す断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第３の実施の形態に
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第４の実施の形態に
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。
係る電子装置の冷却構造を示す説明図である。
【図５】従来の電子装置の冷却構造を示す説明図であ
る。
る。
１：筐体 ２：底面 ３：発熱部品 ４：通風孔 ５：床面 ６：脚部 ７：熱伝導部材 ８：放熱板 ９：排出口 １０：ファン ３０：発熱部品 ３１：回路基板 ３２：筐体 ３３：側面 ３４：通風孔 ３５：外気導入板 ４０：出入口 ４１：筐体 ４２：冷却ファン ４３：切換部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前川 裕昭 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AA11 AB10 AB11 BA01 BA02 BA05 BB03 DB10 FA04
Claims (5)
- 【請求項１】筐体内に発熱部品を備えた電子装置の冷却
構造において、 前記発熱部品は、前記筐体の底面に設置され、 前記筐体の底面は、熱伝導性を有する物質で作られ、空
気が出入りする通風孔が形成され、かつ、床面との間に
隙間を形成するための脚部が外部に設けられている、こ
とを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項２】筐体内に発熱部品を備えた電子装置の冷却
構造において、 前記筐体の底面は、空気が出入りする通風孔が形成さ
れ、かつ、床面との間に隙間を形成するための脚部が外
部に設けられ、 前記発熱部品と熱伝導部材を介して熱的に接続された放
熱板が設けられ、前記放熱板は、前記底面の通風孔を介
して導入される空気が当たる位置に設置されている、こ
とを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項３】前記通風孔の上部にファンが設けられてい
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置の
冷却構造。 - 【請求項４】筐体内に発熱部品を備えた電子装置の冷却
構造において、 前記発熱部品は、前記筐体の側面に設置され、 前記筐体の側面は、熱伝導性を有する物質で作られ、空
気が出入りする通風孔が形成され、かつ、前記通風孔に
外気を導入するための外気導入板が、前記通風孔を所定
間隔を隔てて覆うように設けられている、ことを特徴と
する電子装置の冷却構造。 - 【請求項５】出入口を備えた筐体と、その筐体内への空
気の吸い込み又は筐体外への空気の吐き出しを行う冷却
ファンとを有する電子装置の冷却構造において、 前記冷却ファンの回転方向を変えて、冷却ファンの吸い
込み動作と吐き出し動作とを切り換える切換手段が設け
られている、ことを特徴とする電子装置の冷却構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11076823A JP2000277957A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 電子装置の冷却構造 |
| US09/921,796 US6487074B1 (en) | 1999-03-19 | 2001-08-02 | Cooling system for electronic device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11076823A JP2000277957A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 電子装置の冷却構造 |
| US09/921,796 US6487074B1 (en) | 1999-03-19 | 2001-08-02 | Cooling system for electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277957A true JP2000277957A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=26417944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11076823A Pending JP2000277957A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6487074B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000277957A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6487074B1 (en) | 1999-03-19 | 2002-11-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling system for electronic device |
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| JP2016171238A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社デンソー | 放熱装置 |
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| JP2000277957A (ja) | 1999-03-19 | 2000-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子装置の冷却構造 |
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1999
- 1999-03-19 JP JP11076823A patent/JP2000277957A/ja active Pending
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2001
- 2001-08-02 US US09/921,796 patent/US6487074B1/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| US6487074B1 (en) | 2002-11-26 |
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