KR20200078122A - 휴대용 전자 장치 및 상기 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법 - Google Patents

휴대용 전자 장치 및 상기 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 휴대용 전자 장치 및 상기 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법으로서, 제 1 면 상에 키보드를 구비하고, 제 2 면 상에 온도 센서 및 프로세서가 장착된 메인 보드를 구비한 본체부; 스크린을 구비하는 디스플레이부; 및 상기 본체부 및 상기 디스플레이부를 회동 가능하게 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에는 높이 조절부가 구비되어 있되, 상기 높이 조절부는, 상기 프로세서와 연결된 연결 단자; 상기 연결 단자에 결합되어 상기 프로세서로부터 전달되는 제어 신호에 따라 연장 거리가 조절되는 연장 바; 및 상기 연장 바와 결합된 이격 부재를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서로부터 전달받은 온도에 따라 상기 높이 조절부를 제어하여, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 확장 또는 축소하도록 설정되어, 상기 본체부 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킴으로써 보다 얇은 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

휴대용 전자 장치 및 상기 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법{Portable electronic device and method for expanding space in main body of the same}
본 발명의 다양한 실시예들은, 휴대용 전자 장치 및 상기 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법에 관한 것이다.
스마트 폰, 노트북 컴퓨터 및 테블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 급증하고 있다.
예를 들면, 노트북 컴퓨터는 키보드가 구비된 본체부 및 스크린이 구비된 디스플레이부를 포함한다. 상기 본체부 및 디스플레이부는 서로에 대하여 폴딩 및 언폴딩 가능하도록 결합되어 있다.
상기 노트북 컴퓨터는 평평한 면에 지지된 본체부에 대하여, 디스플레이부가 상부로 오픈되어 사용 가능한 상태로 될 수 있다.
휴대용 전자 장치는 다양한 기능을 가지면서도 휴대의 편의를 위해 보다 얇은 디자인을 갖도록 설계될 필요가 있다.
그러나, 종래의 노트북 컴퓨터는 본체부의 상면 및 하면이 고정되어 있으므로, 본체부 내부에서 발생되는 열에 대한 냉각 효율이 나쁠 수 있다. 이 때문에, 종래의 노트북 컴퓨터는 박형화에 한계가 있고, 본체부 상에 구비된 키보드에 대한 온도가 상승되어 사용성에 악영향을 줄 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 전자 장치의 본체부 내부에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있도록, 본체부의 상면 및 하면 사이의 공간을 확장할 수 있는 방법 및 이를 사용하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치는, 제 1 면 상에 키보드를 구비하고, 제 2 면 상에 온도 센서 및 프로세서가 장착된 메인 보드를 구비한 본체부; 스크린을 구비하는 디스플레이부; 및 상기 본체부 및 상기 디스플레이부를 회동 가능하게 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에는 높이 조절부가 구비되어 있되, 상기 높이 조절부는, 상기 프로세서와 연결된 연결 단자; 상기 연결 단자에 결합되어 상기 프로세서로부터 전달되는 제어 신호에 따라 연장 거리가 조절되는 연장 바; 및 상기 연장 바와 결합된 이격 부재를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서로부터 전달받은 온도에 따라 상기 높이 조절부를 제어하여, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 확장 또는 축소하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법은, 프로세서가, 온도 센서를 통해 전달되는 신호를 이용하여, 온도가 변경되었는지의 여부를 판단하는 동작; 상기 프로세서가, 상기 온도에 따라 높이 조절부를 제어하여, 상기 본체부의 키보드 및 메인 보드 사이의 공간을 확장시키는 동작; 상기 프로세서가, 상기 온도가 정상적으로 변화되었는지의 여부를 판단하는 동작; 및 상기 프로세서가, 상기 온도가 정상적으로 변화된 것으로 판단되면, 상기 키보드 및 상기 메인 보드 사이의 공간을 확장되기 이전의 상태로 복귀시키는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 장치의 본체부에서 고온이 감지됨에 따라, 본체부의 상면 및 하면 사이의 공간을 단계적으로 확장하여, 본체부 내부에서 발생되는 열을 냉각시킴으로써, 보다 얇은 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 구성을 세부적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부에 제 1 이격 공간이 형성된 예를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부에 제 2 이격 공간이 형성된 예를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 이격 공간에 따른 온도 변화를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))이 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 온도 센서 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치(예: 노트북), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자장치(200)는, 본체부(210), 연결부(215) 및 디스플레이부(220)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 휴대용 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 장치(200)는, 예를 들어, 스마트 폰, 노트북 컴퓨터, 테블릿 PC, 전자 책 단말기, 휴대용 멀티미디어 기기, 휴대용 의료 기기, 웨어러블 장치 또는 가전 기기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본체부(210)는 제 1 하우징(201), 키보드(203), 터치 패드(205), 온도 센서(207) 및 팜 레스트(209)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(201)은 본체부(210)의 외관을 형성할 수 있다. 제 1 하우징(201)은 본체부(210)의 내에 포함된 각종 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 및 센서 모듈(176) 등)을 보호할 수 있다. 제 1 하우징(201)은 본체부(210)의 상면을 형성하는 제 1 면(211) 및 본체부(210)의 하면을 형성하는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면(211) 및 제 2 면(212)은 서로 마주보게 형성될 수 있다. 상기 제 2 면(212)은 본체부(210)의 바닥면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키보드(203)는 제 1 면(211)에 복수개의 키들을 갖도록 구성될 수 있다. 키보드(203)는 숫자 또는 문자 정보를 입력 받을 수 있다. 키보드(203)는 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 상기 기능 키들은 특정 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및 단축키 등을 포함할 수 있다. 키보드(203)는 쿼리(query) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 패드(205)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(205)는 디스플레이부(220)를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 온도 센서(207)(예: 도 1의 센서 모듈(176))는 키보드(203)와 인접하여 배치될 수 있다. 온도 센서(207)는 본체부(210) 내부의 메인 보드(예: 도 3의 메인 보드(320))에 실장될 수 있다. 온도 센서(207)는 제 1 면(211)의 내측에 배치될 수 있다. 온도 센서(207)는 본체부(210)의 내부에서 발생되는 온도를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 팜 레스트(palm rest, 209)는 키보드(203) 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결부(215)는 본체부(210) 및 디스플레이부(220)를 폴딩 또는 언폴딩 가능하게 결합할 수 있다. 연결부(215)는 본체부(210) 및 디스플레이부(220)를 기구적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 연결부(215)는 소정 위치에 힌지 부재를 포함할 수 있다. 연결부(215)는 본체부(210) 및 디스플레이부(220)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 연결부(215)는 소정 위치에 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이부(220)는 제 2 하우징(221) 및 스크린(223)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(221)은 디스플레이부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(221)은 디스플레이부(220)에 포함된 각종 전자 부품(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및 음향 출력 장치(155) 등) 및 스크린(223)을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스크린(223)은 휴대용 전자 장치(200)의 각종 메뉴, 키보드(203)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 스크린(223)은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible Display), 또는 투명 디스플레이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 스크린(223)은 휴대용 전자 장치(200)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들어, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 또는 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3의 설명에 있어서, 상술한 도 1 및 도 2에 개시된 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자장치(200)의 본체부(210)는, 힌지부(310), 메인 보드(320), 메모리(322), 프로세서(325) 및/또는 높이 조절부(330)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지부(310)는 본체부(210)의 제 1 면(211)(예: 상면) 및 제 2 면(212)(예: 하면) 사이의 소정 위치에 배치될 수 있다. 힌지부(310)는 상기 높이 조절부(330)의 작동에 따라, 제 1 면(211)을 제 2 면(212)으로부터 상승시키거나 하강하도록 회전할 수 있다. 힌지부(310)는 도 2에 도시된 연결부(215)의 주변에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메인 보드(320)는 제 1 면(211)에 포함된 키보드(203)의 하부에 배치될 수 있다. 메인 보드(320)는 인쇄회로기판(printed circuit board)을 포함할 수 있다. 메인 보드(320)는 제 2 면(212) 상에 배치될 수 있다. 메인 보드(320)에는 도 2에 도시된 온도 센서(207)가 실장될 수 있다. 온도 센서(207)는, 예를 들면, 본체부(210) 내의 메모리(322) 또는 프로세서(325)와 같은 열원에서 발생되는 온도를 감지하고, 감지된 신호를 프로세서(325)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(207)는 프로세서(325)의 내부에 실장될 수 있다. 온도 센서(207)는 프로세서(325)에서 발생되는 온도를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(207)는 메인 보드(320)에서 발생되는 온도를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(322)(예: 도 1의 메모리(130))는 메인 보드(320)에 실장될 수 있다. 메모리(322)는 온도 센서(207)의 감지 신호에 따라 상기 높이 조절부(330)를 단계적으로 제어할 수 있는 데이터를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(322)는 상기 프로세서(325)의 처리 및 제어를 위한 프로그램, 운영체제(Operating System; OS), 다양한 어플리케이션 및 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행할 수 있다. 메모리(322)는 휴대용 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램이 저장될 수 있다. 메모리(322)는 휴대용 전자 장치(200)에서 제공되는 유저 인터페이스(User Interface; UI) 및 휴대용 전자 장치(200)에서 기능 처리 시 필요한 다양한 설정 정보를 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(325)(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 보드(320)에 실장될 수 있다. 프로세서(325)는 온도 센서(207)의 감지 신호에 따라 높이 조절부(330)를 제어할 수 있다. 프로세서(325)는 메모리(322)에 미리 설정된 정보(예: 온도)에 따라 상기 높이 조절부(330)를 단계적으로 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(325)는 키보드(203), 온도 센서(207), 스크린(223), 메모리(322) 및 높이 조절부(330)와 작동적으로 연결되어, 상기 구성요소들의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(325)는, 예를 들면, 중앙 처리 장치(Central Processing Unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(Application Processor), 통신 프로세서(Communication Processor) 등으로 구성될 수 있다. 프로세서(325)는 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)로 구성될 수 있다. 프로세서(325)는 다수의 프로세서로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 높이 조절부(330)는 프로세서(325)의 제어에 따라, 본체부(210)의 제 1 면(211) 및 제 2 면(212) 사이의 공간을 확장 또는 축소할 수 있다. 높이 조절부(330)는 프로세서(325)의 제어에 따라, 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이의 공간을 단계적으로 확장시킬 수 있다. 높이 조절부(330)는 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이의 공간을 확장시키고, 공기의 흐름을 확대하여, 열 냉각 효율을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 높이 조절부(330)는 리니어 액추에이터 또는 수평 운동이 가능한 모터를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 구성을 세부적으로 나타내는 도면이다.
도 4의 설명에 있어서, 상술한 도 1 내지 도 3에 개시된 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자장치(200)의 본체부(210)는, 높이 조절부(330), 스프링(401), 제 1 플레이트(410) 및 제 2 플레이트(420)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 높이 조절부(330)는 연결 단자(403), 연장 바(405) 및 이격 부재(407)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 단자(403)는 높이 조절부(330)에 제어 신호를 전달하는 프로세서(325)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장 바(405)는 연결 단자(403) 및 이격 부재(407) 사이에 연결되어, 프로세서(325)로부터 전달되는 제어 신호에 따라 연장 거리가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이격 부재(407)는 프로세서(325)로부터 전달되는 제어 신호에 따라, 상기 제 1 플레이트(410) 및 제 2 플레이트(420) 사이의 공간을 단계적으로 확장시킬 수 있다. 이격 부재(407)는 말단에 제 1 이격 경사부(407a) 및 제 2 이격 경사부(407b)를 포함할 수 있다. 이격 부재(407)는 제 1 이격 경사부(407a) 및 제 2 이격 경사부(407b)를 통해 화살표 형상으로 구성될 수 있다. 제 1 이격 경사부(407a)는 이격 부재(407)의 상부에 형성될 수 있다. 제 2 이격 경사부(407b)는 이격 부재(407)의 하부에 형성될 수 있다. 상기 이격 부재(407)의 제 1 이격 경사부(407a) 및 제 2 이격 경사부(407b)를 제외한 나머지 부분은 평판 형상으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스프링(401)은 높이 조절부(330)의 작동에 따라, 상기 제 1 플레이트(410) 및 제 2 플레이트(420) 사이의 공간을 확장하거나, 원래의 상태로 축소시킬 수 있다. 스프링(401)은 코일 스프링을 포함할 수 있다. 스프링(401)은 본체부(210)의 세로축 방향을 따라 신축 동작을 할 수 있다. 스프링(401)은 본체부(210) 내에 적어도 하나 이상 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(410)는 키보드(203)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제 2 플레이트(420)는 메인 보드(320)의 상부에 배치될 수 있다. 제 1 플레이트(410) 및 제 2 플레이트(420)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제 1 플레이트(410) 및 제 2 플레이트(420)는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(410)는 제 1 경사부(411), 제 1 계단부(413), 제 2 경사부(415) 및 제 2 계단부(417)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트(420)는 제 3 경사부(421), 제 3 계단부(423), 제 4 경사부(425) 및 제 4 계단부(427)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 경사부(411) 및 제 3 경사부(421)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 경사부(415)는 제 4 경사부(425)와 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 계단부(417)는 제 4 계단부(427)와 마주보도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이의 간격(거리)은 상기 이격 부재(407)의 외경보다 좁을 수 있다. 상기 제 1 경사부(411) 및 제 3 경사부(421) 사이에 이격 부재(407)가 삽입되면, 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이는, 예를 들어 상하로 확장될 수 있다. 이 경우, 상기 스프링(401)도 세로축 방향으로 확장될 수 있다. 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 삽입된 이격 부재(407)는, 삽입된 상태로 유지될 수 있다. 이 경우, 휴대용 전자 장치(200)의 사용자가 키보드(203)를 입력하더라도, 상기 이격 부재(407)를 통해 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이의 공간은 그대로 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이의 간격은, 상기 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. 상기 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이의 간격은, 상기 이격 부재(407)의 외경보다 좁을 수 있다. 상기 제 2 경사부(415) 및 제 4 경사부(425) 사이에 이격 부재(407)가 삽입되면, 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이는, 예를 들어 상하로 확장될 수 있다. 이 경우, 상기 스프링(401)은 상기 제 1 경사부(411) 및 제 3 경사부(421) 사이에 이격 부재(407)가 삽입된 경우보다 세로축 방향으로 더 확장될 수 있다. 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 삽입된 이격 부재(407)는, 삽입된 상태로 유지될 수 있다. 이 경우, 휴대용 전자 장치(200)의 사용자가 키보드(203)를 입력하더라도, 상기 이격 부재(407)를 통해 상기 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이의 공간은 그대로 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 이격 부재(407)가 삽입된 경우에 비해, 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 이격 부재가 삽입된 경우, 상기 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이에 이격 공간이 더 확보될 수 있다. 이 경우, 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이에 공기의 흐름이 더 원활하게 되어, 예를 들어, 메인 보드(320)에서 발생되는 열을 더 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부에 제 1 이격 공간이 형성된 예를 설명하는 도면이다.
도 5의 설명에 있어서, 상술한 도 1 내지 도 4에 개시된 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자장치(200)의 본체부(210)는 통풍구(510)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통풍구(510)는 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이에 형성될 수 있다. 통풍구(510)는 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통풍구(510)는 제 1 커버(511) 및 제 2 커버(512)를 포함할 수 있다. 제 1 커버(511)는 반원 형상을 가질 수 있다. 제 2 커버(512)는 반원 형상을 가질 수 있다. 제 1 커버(511) 및 제 2 커버(512)가 결합되면, 원형 형상을 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통풍구(510)는 프로세서(325)의 제어에 따라, 높이 조절부(330)의 이격 부재(407)가 상기 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 삽입되면, 제 1 커버(511) 및 제 2 커버(512)가 각각 상하 방향으로 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(207)는 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 소정의 제 1 온도(약 38℃) 이상인 것을 감지할 수 있다. 온도 센서(207)는 상기 감지된 제 1 온도(약 38℃ 이상) 신호를 프로세서(325)에 전달할 수 있다. 프로세서(325)는 상기 제 1 온도에 따라 높이 조절부(330)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 높이 조절부(330)는 상기 프로세서(325)의 제어에 따라, 이격 부재(407)의 제 1 이격 경사부(407a) 및 제 2 이격 경사부(407b)를 제 1 경사부(411) 및 제 3 경사부(421)에 슬라이딩시키면서, 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 삽입되게 할 수 있다. 이 경우, 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 제 1 이격 공간이 형성될 수 있다. 또한, 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에도 제 2 이격 공간이 형성될 수 있다. 또한, 통풍구(510)의 제 1 커버(511) 및 제 2 커버(512)는 각각 상하 방향으로 확장될 수 있다. 또한, 스프링(401)은 세로축 방향으로 확장될 수 있다. 상기 제 1 이격 공간 및 제 2 이격 공간으로 인해, 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이에 공기의 흐름이 원활하게 되어, 메인 보드(320)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부에 제 2 이격 공간이 형성된 예를 설명하는 도면이다.
도 6의 설명에 있어서, 상술한 도 1 내지 도 5에 개시된 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 6을 참조하면, 통풍구(510)는 프로세서(325)의 제어에 따라, 높이 조절부(330)의 이격 부재(407)가 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 삽입되면, 제 1 커버(511) 및 제 2 커버(512)는 각각 상하 방향으로 더 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통풍구(510)의 크기는 이격 부재(407)가 상기 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 삽입되는 것에 비해, 이격 부재(407)가 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 삽입되는 경우가 더 클 수 있다. 이격 부재(407)가 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 삽입되면, 이격 부재(407)가 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 삽입되는 경우보다, 제 1 커버(511) 및 제 2 커버(512)가 각각 상하 방향으로 더 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(207)는 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 소정의 제 2 온도(약 42℃) 이상인 것을 감지할 수 있다. 온도 센서(207)는 상기 감지된 제 2 온도(약 42℃ 이상) 신호를 프로세서(325)에 전달할 수 있다. 프로세서(325)는 상기 제 2 온도에 따라 높이 조절부(330)를 제어할 수 있다. 이 경우, 높이 조절부(330)의 이격 부재(407)는 제 1 이격 경사부(407a) 및 제 2 이격 경사부(407b)가 제 1 경사부(411) 및 제 3 경사부(421), 제 2 경사부(415) 및 제 4 경사부(425)를 통해 슬라이딩되면서, 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 삽입될 수 있다. 이 경우, 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 제 1 이격 공간이 형성되고, 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 제 2 이격 공간이 형성될 수 있다. 또한, 통풍구(510)의 제 1 커버(511) 및 제 2 커버(512)는 각각 상하 방향으로 더 확장될 수 있다. 또한, 스프링(401)은 세로축 방향으로 더 확장될 수 있다. 상기 제 1 이격 공간 및 제 2 이격 공간으로 인해, 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이에 공기의 흐름이 더 원활하게 되어, 메인 보드(320)에서 발생되는 열을 더 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 이격 공간에 따른 온도 변화를 설명하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본체부(210)의 제 1 면(211)에 배치된 키보드(203) 및 제 2 면(212) 상에 배치된 메인 보드(320) 사이의 이격 공간에 따른 온도 변화는 아래의 표 1과 같을 수 있다.
본체부 내의 열원 온도(℃) 이격 공간(mm) 변화된 온도(℃)
79.5 5 38.6
76.4 2 45.8
73.1 1 51.2
68.3 0.5 54.9
다양한 실시예에 따르면, 도 7 및 표 1에 나타난 바와 같이, 본체부(210)의 키보드(203) 및 메인 보드(320) 사이의 이격 공간이 넓을수록, 본체부(210) 내의 열원에 대한 온도의 냉각이 더 효과적으로 수행됨을 확인할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
동작 810에서, 본체부(210)의 제 1 면(211)에 배치된 키보드(203) 및 제 2 면(212) 상에 배치된 메인 보드(320) 사이의 공간은 설정된 상태로 유지될 수 있다.
동작 820에서, 프로세서(325)는 온도 센서(207)를 통해 전달되는 신호를 이용하여, 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 변경되었는지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(207)는 메인 보드(320) 상에 실장된 메모리(322) 또는 프로세서(325)와 같은 열원에서 발생되어 상승된 본체부(210) 내부의 온도를 감지하고, 이 감지 신호를 프로세서(325)에 전달할 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(325)는 온도 센서(207)를 이용하여 감지된 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도에 따라 높이 조절부(330)를 단계적으로 제어하여, 상기 본체부(210)의 제 1 면(211)에 배치된 키보드(203) 및 제 2 면(212) 상에 배치된 메인 보드(320) 사이의 공간을 확장시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(325)는 상기 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도에 따라, 메모리(322)에 미리 설정된 정보(예: 온도)에 대응되게 높이 조절부(330)를 단계적으로 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(325)는 온도 센서(207)로부터 전달된 감지 신호를 이용하여, 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 제 1 온도(약 38℃) 이상인 것으로 확인되면, 이격 부재(407)의 제 1 이격 경사부(407a) 및 제 2 이격 경사부(407b)가 제 1 경사부(411) 및 제 3 경사부(421)를 통해 슬라이딩되면서, 제 1 계단부(413) 및 제 3 계단부(423) 사이에 삽입되게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(325)는 온도 센서(207)로부터 전달된 감지 신호를 이용하여 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 제 2 온도(약 42℃) 이상인 것으로 확인되면, 이격 부재(407)의 제 1 이격 경사부(407a) 및 제 2 이격 경사부(407b)가 제 1 경사부(411) 및 제 3 경사부(421), 제 2 경사부(415) 및 제 4 경사부(425)를 통해 슬라이딩되면서, 제 2 계단부(417) 및 제 4 계단부(427) 사이에 삽입되게 할 수 있다.
동작 840에서, 프로세서(325)는 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 정상적으로 변화되었는지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(325)는 온도 센서(207)로부터 전달된 감지 신호를 이용하여, 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 제 1 온도(예; 약 38℃) 이하로 하락되었는지를 확인할 수 있다.
동작 850에서, 프로세서(325)는 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 정상적으로 복귀되면, 본체부(210)의 제 1 면(211)에 배치된 키보드(203) 및 제 2 면(212) 상에 배치된 메인 보드(320) 사이의 공간을 확장되기 이전의 원래의 상태로 복귀시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(325)는 본체부(210)의 내부 또는 부품(예: 메인 보드(320), 프로세서(325))의 온도가 정상적으로 복귀되지 않았으면, 이격 공간을 설정된 상태로 유지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)의 본체부(210)에서 고온이 감지되면, 본체부(210)의 제 1 면(211)에 배치된 키보드(203) 및 제 2 면(212) 상에 배치된 메인 보드(320) 사이의 공간을 확장하여, 본체부(210)의 내부에서 발생되는 열을 냉각시킴으로써, 보다 얇은 휴대용 전자 장치(200)를 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
200: 휴대용 전자 장치 203: 키보드
207: 온도 센서 210: 본체부
211: 제 1 면 212: 제 2 면
215: 연결부 220: 디스플레이부
223: 스크린 320: 메인 보드
322: 메모리 325: 프로세서
330: 높이 조절부 407: 이격 부재
410: 제 1 플레이트 420: 제 2 플레이트

Claims (20)

  1. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    제 1 면 상에 키보드를 구비하고, 제 2 면 상에 온도 센서 및 프로세서가 장착된 메인 보드를 구비한 본체부;
    스크린을 구비하는 디스플레이부; 및
    상기 본체부 및 상기 디스플레이부를 회동 가능하게 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에는 높이 조절부가 구비되어 있되,
    상기 높이 조절부는, 상기 프로세서와 연결된 연결 단자; 상기 연결 단자에 결합되어 상기 프로세서로부터 전달되는 제어 신호에 따라 연장 거리가 조절되는 연장 바; 및 상기 연장 바와 결합된 이격 부재를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 온도 센서로부터 전달받은 온도에 따라 상기 높이 조절부를 제어하여, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 확장 또는 축소하도록 설정된 휴대용 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 소정 위치에 배치되어, 상기 제 1 면을 상기 제 2 면으로부터 상승시키거나 하강시키는 힌지부를 더 포함하는 휴대용 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 온도 센서의 감지 신호에 따라 상기 높이 조절부를 단계적으로 제어하는 정보를 저장하고 있는 메모리를 더 포함하는 휴대용 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 높이 조절부는, 상기 이격 부재를 이용하여, 상기 키보드 및 상기 메인 보드 사이의 공간을 단계적으로 확장 또는 축소시키도록 구성된 휴대용 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 이격 부재는, 말단에 제 1 이격 경사부 및 제 2 이격 경사부를 포함하는 휴대용 전자 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 키보드의 하부에는 제 1 플레이트가 배치되어 있고,
    상기 메인 보드의 하부에는 제 2 플레이트가 배치되어 있고,
    상기 높이 조절부의 작동에 따라 상기 키보드 및 상기 메인 보드 사이의 공간을 확장 또는 축소시키는 스프링을 더 포함하는 휴대용 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 플레이트는 제 1 경사부, 제 1 계단부, 제 2 경사부 및 제 2 계단부를 포함하고,
    상기 제 2 플레이트는 제 3 경사부, 제 3 계단부, 제 4 경사부 및 제 4 계단부를 포함하되,
    상기 제 1 경사부 및 상기 제 3 경사부는 서로 마주보도록 배치되고, 상기 제 1 계단부 및 상기 제 3 계단부는 서로 마주보도록 배치되고, 상기 제 2 경사부 및 상기 제 4 경사부는 서로 마주보도록 배치되고, 상기 제 2 계단부 및 상기 제 4 계단부는 서로 마주보도록 배치된 휴대용 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 계단부 및 상기 제 3 계단부 사이의 간격은 상기 이격 부재의 외경보다 좁고,
    상기 제 2 계단부 및 상기 제 4 계단부(427) 사이의 간격은 상기 제 1 계단부 및 상기 제 3 계단부 사이의 간격보다 좁게 구성된 휴대용 전자 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 경사부 및 상기 제 3 경사부 사이에 상기 이격 부재가 삽입되면, 상기 제 1 계단부 및 상기 제 3 계단부(423) 사이는 상하로 확장되고,
    상기 제 2 경사부 및 상기 제 4 경사부 사이에 이격 부재가 삽입되면, 상기 제 2 계단부 및 상기 제 4 계단부 사이는 상하로 확장되도록 구성된 휴대용 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 계단부 및 상기 제 3 계단부 사이에 상기 이격 부재가 삽입된 경우에 비해, 상기 제 2 계단부 및 상기 제 4 계단부 사이에 상기 이격 부재가 삽입된 경우, 상기 키보드 및 상기 메인 보드 사이에 이격 공간이 더 확보되도록 구성된 휴대용 전자 장치.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 온도 센서가 제 1 온도 이상을 감지하면,
    상기 프로세서는, 상기 높이 조절부를 제어하여, 상기 이격 부재의 상기 제 1 이격 경사부 및 상기 제 2 이격 경사부가 상기 제 1 경사부 및 상기 제 3 경사부에 슬라이딩되면서, 상기 제 1 계단부 및 상기 제 3 계단부 사이에 삽입되도록 설정된 휴대용 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 온도 센서가 제 2 온도 이상을 감지하면,
    상기 프로세서는 상기 높이 조절부를 제어하여, 상기 이격 부재의 상기 제 1 이격 경사부 및 상기 제 2 이격 경사부가 상기 제 1 경사부 및 상기 제 3 경사부, 상기 제 2 경사부 및 상기 제 4 경사부를 통해 슬라이딩되면서, 상기 제 2 계단부 및 상기 제 4 계단부 사이에 삽입되도록 설정된 휴대용 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 2 온도는 상기 제 1 온도보다 더 높은 휴대용 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 본체부는, 상기 키보드 및 상기 메인 보드 사이에 적어도 하나 이상 형성되어, 상기 높이 조절부의 작동에 따라 상하 방향으로 확장되는 통풍구를 더 포함하는 휴대용 전자 장치.
  15. 휴대용 전자 장치의 본체부의 내부 공간을 확장하는 방법에 있어서,
    프로세서가, 온도 센서를 통해 전달되는 신호를 이용하여, 온도가 변경되었는지의 여부를 판단하는 동작;
    상기 프로세서가, 상기 온도에 따라 높이 조절부를 제어하여, 상기 본체부의 키보드 및 메인 보드 사이의 공간을 확장시키는 동작;
    상기 프로세서가, 상기 온도가 정상적으로 변화되었는지의 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 프로세서가, 상기 온도가 정상적으로 변화된 것으로 판단되면, 상기 키보드 및 상기 메인 보드 사이의 공간을 확장되기 이전의 상태로 복귀시키는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 온도에 따라, 메모리에 미리 설정된 정보에 대응되게 상기 높이 조절부를 단계적으로 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 온도가 정상적으로 복귀되지 않았으면, 상기 프로세서는, 상기 본체부의 키보드 및 상기 메인 보드 사이의 공간을 확장된 상태로 유지되게 하는 동작을 포함하는 방법.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 온도 센서로부터 전달된 감지 신호를 이용하여, 상기 온도가 제 1 온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 프로세서는 이격 부재의 제 1 이격 경사부 및 제 2 이격 경사부가 제 1 경사부 및 제 3 경사부를 통해 슬라이딩되면서, 제 1 계단부 및 제 3 계단부 사이에 삽입되게 하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 온도 센서로부터 전달된 감지 신호를 이용하여, 상기 온도가 제 2 온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 프로세서는 상기 이격 부재의 상기 제 1 이격 경사부 및 상기 제 2 이격 경사부가 상기 제 1 경사부(411) 및 상기 제 3 경사부, 그리고 제 2 경사부 및 제 4 경사부를 통해 슬라이딩되면서, 제 2 계단부 및 제 4 계단부 사이에 삽입되게 하는 동작으로 포함하는 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 제 1 계단부 및 상기 제 3 계단부 사이에 상기 이격 부재가 삽입된 경우에 비해, 상기 제 2 계단부 및 상기 제 4 계단부 사이에 상기 이격 부재가 삽입된 경우, 상기 키보드 및 상기 메인 보드 사이에 이격 공간이 더 확보되는 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11079816B1 (en) * 2020-01-31 2021-08-03 Dell Products, Lp System and method for vapor chamber directional heat dissipation for a piezoelectric keyboard assembly
US20210096618A1 (en) * 2020-12-11 2021-04-01 Intel Corporation Dynamic exhaust port mechanisms for computer systems
TWI763509B (zh) * 2021-05-28 2022-05-01 宏碁股份有限公司 具活動門蓋的可攜式電子裝置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069793A (en) * 1997-01-24 2000-05-30 Hitachi, Ltd. Circuit module and information processing apparatus
JP2000277957A (ja) * 1999-03-19 2000-10-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子装置の冷却構造
KR100416142B1 (ko) * 2001-09-03 2004-01-28 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 조립 방법
US7012806B2 (en) * 2003-04-23 2006-03-14 International Business Machines Corporation Portable electronic device with adaptive sizing
US10015449B2 (en) 2013-10-11 2018-07-03 Stmicroelectronics, Inc. Method and apparatus for managing provisioning of an imaging system
CN101754661B (zh) * 2008-12-22 2012-01-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备
CN201548897U (zh) 2009-11-02 2010-08-11 联想(北京)有限公司 一种电子设备
JP2012074524A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Kyocera Corp 電子機器
TWI418100B (zh) 2011-12-26 2013-12-01 Compal Electronics Inc 電子裝置
US20140188283A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Prosenjit Ghosh Adjusting performance range of computing device
KR20150135347A (ko) * 2013-03-14 2015-12-02 택투스 테크놀로지, 아이엔씨. 컴퓨팅 디바이스 내에서 집적 회로를 냉각하기 위한 시스템
US9710026B2 (en) 2014-09-19 2017-07-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Computing device heat management
US9939861B2 (en) * 2015-10-08 2018-04-10 Dell Products L.P. Information handling system variable elevation for enhanced cooling airflow
KR102202337B1 (ko) * 2016-11-18 2021-01-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101834373B1 (ko) 2016-11-28 2018-04-13 한호산업(주) 고주파 열처리용 지그장치
TWI614409B (zh) * 2016-12-08 2018-02-11 研能科技股份有限公司 氣冷散熱裝置
TWI618859B (zh) * 2017-02-20 2018-03-21 研能科技股份有限公司 氣冷散熱裝置
US10579159B2 (en) * 2017-11-01 2020-03-03 Dell Products L.P. Information handling system integrated device actuator monitoring

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