JP2000349482A - 電子機器 - Google Patents
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- JP2000349482A JP2000349482A JP11157127A JP15712799A JP2000349482A JP 2000349482 A JP2000349482 A JP 2000349482A JP 11157127 A JP11157127 A JP 11157127A JP 15712799 A JP15712799 A JP 15712799A JP 2000349482 A JP2000349482 A JP 2000349482A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路部品を含む各種電子部品に対する優
れた冷却機能を備え、しかも薄型構造に適するパーソナ
ルコンピュータを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ５が実装されたメイン基板４と、
ＣＰＵ５及びメイン基板４を挟んでそれぞれ対向し且つ
ＣＰＵ５、メイン基板４に、シリコーングリース層６、
シリコーン製のゴムシート７を介してそれぞれ接触する
位置に設けられた上部ヒートシンクＡ及び底部ヒートシ
ンクＢとを具備するパーソナルコンピュータ１を提供す
る。さらに、このパーソナルコンピュータ１のヒートシ
ンクＡ、Ｂには、対向するヒートシンク側に円筒状に突
出する複数の放熱フィン８、９が設けられている。ま
た、これら個々のフィンは、ヒートシンク８、９が対向
する側の各面にそれぞれ千鳥状に配設されている。さら
に、この各ヒートシンクの間には、放熱フィン８、９を
冷却するための冷却ファン１０が設けられている。
れた冷却機能を備え、しかも薄型構造に適するパーソナ
ルコンピュータを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ５が実装されたメイン基板４と、
ＣＰＵ５及びメイン基板４を挟んでそれぞれ対向し且つ
ＣＰＵ５、メイン基板４に、シリコーングリース層６、
シリコーン製のゴムシート７を介してそれぞれ接触する
位置に設けられた上部ヒートシンクＡ及び底部ヒートシ
ンクＢとを具備するパーソナルコンピュータ１を提供す
る。さらに、このパーソナルコンピュータ１のヒートシ
ンクＡ、Ｂには、対向するヒートシンク側に円筒状に突
出する複数の放熱フィン８、９が設けられている。ま
た、これら個々のフィンは、ヒートシンク８、９が対向
する側の各面にそれぞれ千鳥状に配設されている。さら
に、この各ヒートシンクの間には、放熱フィン８、９を
冷却するための冷却ファン１０が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノートパソ
コン又はモバイル型パソコン等の電子機器に関する。
コン又はモバイル型パソコン等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロプロセッサユニット（以
下、ＭＰＵという）等の集積回路部品は、データ処理速
度の高速化に伴い発熱量が増加する傾向にある。ＭＰＵ
が発熱したままデータ処理が行われると誤動作を招く要
因となる。そこで、発熱によるＭＰＵ本体の温度上昇を
抑えるために、冷却ファンを用いてＭＰＵを冷却する方
法が一般に採られている。
下、ＭＰＵという）等の集積回路部品は、データ処理速
度の高速化に伴い発熱量が増加する傾向にある。ＭＰＵ
が発熱したままデータ処理が行われると誤動作を招く要
因となる。そこで、発熱によるＭＰＵ本体の温度上昇を
抑えるために、冷却ファンを用いてＭＰＵを冷却する方
法が一般に採られている。
【０００３】例えばパソコン等のＭＰＵの冷却機構は、
パソコン内部のメイン基板上に搭載されたＭＰＵの上面
に、ヒートシンクを密着させて取付け、このヒートシン
クを、パソコンの筐体内部に取付けられた冷却ファンに
より、基板面に添った方向から冷却することで、ＭＰＵ
から除熱を行うように構成されている。
パソコン内部のメイン基板上に搭載されたＭＰＵの上面
に、ヒートシンクを密着させて取付け、このヒートシン
クを、パソコンの筐体内部に取付けられた冷却ファンに
より、基板面に添った方向から冷却することで、ＭＰＵ
から除熱を行うように構成されている。
【０００４】ところで、最近ではパソコンの中でも、特
に携帯用として好適なノート型又はモバイル型等のパソ
コンのさらなる薄型化、軽量化の要請が高まっているこ
とから、パソコン内部の限られたスペースを合理的に活
用しつつＭＰＵの冷却機構を如何にして構成するかが、
このような携帯用端末を設計する上で重要な項目とな
る。
に携帯用として好適なノート型又はモバイル型等のパソ
コンのさらなる薄型化、軽量化の要請が高まっているこ
とから、パソコン内部の限られたスペースを合理的に活
用しつつＭＰＵの冷却機構を如何にして構成するかが、
このような携帯用端末を設計する上で重要な項目とな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、最近のＭＰＵは動作の高速化が図られＭＰＵ
本体の発熱量が大きくなっているので、単にＭＰＵの上
面に取付けられたヒートシンクを冷却する従来のノート
パソコン等の冷却機構では、ＭＰＵに対しての十分な冷
却効果が得られず問題となっていた。
たように、最近のＭＰＵは動作の高速化が図られＭＰＵ
本体の発熱量が大きくなっているので、単にＭＰＵの上
面に取付けられたヒートシンクを冷却する従来のノート
パソコン等の冷却機構では、ＭＰＵに対しての十分な冷
却効果が得られず問題となっていた。
【０００６】また、このようにＭＰＵより十分な除熱が
行えないことから、結果的にＭＰＵが実装された配線基
板も温度が上昇することになる。これにより、ＭＰＵと
同一基板上に実装された他の電子部品、例えば比較的耐
熱温度の低い電源部品等にも悪影響が及ぼされるととも
に、この基板上に半田付け実装された各種電子部品の接
続信頼性の低下をも招いてしまう。
行えないことから、結果的にＭＰＵが実装された配線基
板も温度が上昇することになる。これにより、ＭＰＵと
同一基板上に実装された他の電子部品、例えば比較的耐
熱温度の低い電源部品等にも悪影響が及ぼされるととも
に、この基板上に半田付け実装された各種電子部品の接
続信頼性の低下をも招いてしまう。
【０００７】そこで、本発明は、このような課題を解決
するためになされたものであり、集積回路部品を含む各
種電子部品に対する優れた冷却機能を備え、しかも薄型
構造に適する電子機器を提供しようとするものである。
するためになされたものであり、集積回路部品を含む各
種電子部品に対する優れた冷却機能を備え、しかも薄型
構造に適する電子機器を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子機器は、請求項１に記載されているよ
うに、集積回路部品が実装された配線基板と、前記集積
回路部品及び前記配線基板を挟んでそれぞれ対向し且つ
該配線基板又は該集積回路部品に、直接又は導体を介し
て接触する位置に設けられた一対のヒートシンクとを具
備することを特徴とする。
に、本発明の電子機器は、請求項１に記載されているよ
うに、集積回路部品が実装された配線基板と、前記集積
回路部品及び前記配線基板を挟んでそれぞれ対向し且つ
該配線基板又は該集積回路部品に、直接又は導体を介し
て接触する位置に設けられた一対のヒートシンクとを具
備することを特徴とする。
【０００９】この発明は、電子機器が例えばパソコンで
あって、集積回路部品が動作時に発熱量の多いＭＰＵ等
である場合でも、集積回路部品を挟み込む位置に設けら
れた一対のヒートシンクにより集積回路部品の両面から
除熱を行うことができる。したがって、この発明によれ
ば、比較的狭いスペースの中で集積回路部品の冷却機構
を構成することができ、また効率良く集積回路部品から
放熱を行うことができるので、集積回路部品に対する優
れた冷却機能を有し、しかも薄型構造に適する電子機器
を提供することができる。
あって、集積回路部品が動作時に発熱量の多いＭＰＵ等
である場合でも、集積回路部品を挟み込む位置に設けら
れた一対のヒートシンクにより集積回路部品の両面から
除熱を行うことができる。したがって、この発明によれ
ば、比較的狭いスペースの中で集積回路部品の冷却機構
を構成することができ、また効率良く集積回路部品から
放熱を行うことができるので、集積回路部品に対する優
れた冷却機能を有し、しかも薄型構造に適する電子機器
を提供することができる。
【００１０】また、この発明によれば、一方のヒートシ
ンクは、配線基板に直接又は導体を介して接触する位置
に設けらているので、配線基板からの除熱も行うことが
できる。これにより、ＭＰＵと同一基板上に例えば比較
的耐熱温度の低い電源部品等が実装されている場合であ
っても、この電源部品等に及ぼされる熱的悪影響が低減
され、さらには、この基板上に半田付け実装された各種
電子部品の接続信頼性の低下を抑制することもできる。
ンクは、配線基板に直接又は導体を介して接触する位置
に設けらているので、配線基板からの除熱も行うことが
できる。これにより、ＭＰＵと同一基板上に例えば比較
的耐熱温度の低い電源部品等が実装されている場合であ
っても、この電源部品等に及ぼされる熱的悪影響が低減
され、さらには、この基板上に半田付け実装された各種
電子部品の接続信頼性の低下を抑制することもできる。
【００１１】また、本発明の電子機器は、請求項２に記
載されているように、請求項１記載の電子機器におい
て、対向する他方のヒートシンク側に突出するように少
なくとも一方のヒートシンクに設けられた複数のフィン
と、対向する前記一対のヒートシンクの間に設けられ、
前記フィンを冷却するファンとをさらに具備することを
特徴とする。
載されているように、請求項１記載の電子機器におい
て、対向する他方のヒートシンク側に突出するように少
なくとも一方のヒートシンクに設けられた複数のフィン
と、対向する前記一対のヒートシンクの間に設けられ、
前記フィンを冷却するファンとをさらに具備することを
特徴とする。
【００１２】さらに、本発明の電子機器は、請求項３に
記載されているように、請求項２記載の電子機器におい
て、前記個々のフィンは、円筒状に形成されているとと
もに、前記一対のヒートシンクの対向する各面にそれぞ
れ千鳥状に配設されていることを特徴とする。
記載されているように、請求項２記載の電子機器におい
て、前記個々のフィンは、円筒状に形成されているとと
もに、前記一対のヒートシンクの対向する各面にそれぞ
れ千鳥状に配設されていることを特徴とする。
【００１３】これら請求項２又は３によれば、放熱用の
フィンを、できるだけ数多く且つ全長を長くできるよう
レイアウトを考慮して各ヒートシンクに設け、しかもフ
ィンを冷却するためのファンを各ヒートシンク間に設け
たので、集積回路部品等より発生した熱を効率良く放熱
でき、しかも比較的狭いスペースの中で冷却機構が構成
された薄型構造に適する電子機器を提供することができ
る。
フィンを、できるだけ数多く且つ全長を長くできるよう
レイアウトを考慮して各ヒートシンクに設け、しかもフ
ィンを冷却するためのファンを各ヒートシンク間に設け
たので、集積回路部品等より発生した熱を効率良く放熱
でき、しかも比較的狭いスペースの中で冷却機構が構成
された薄型構造に適する電子機器を提供することができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づき説明する。
態について図面に基づき説明する。
【００１５】図１は本発明の実施形態にかかるパーソナ
ルコンピュータを示す斜視図である。 同図に示すよう
に、このパーソナルコンピュータ１は、携帯時等におい
て有用なノートブック型であり、ハードディスク、メイ
ン基板、及びキーボード等が搭載されたパソコン本体２
と、パソコン本体２上面のキーボード等を介して入力さ
れた情報等をユーザに対し可視的に表示する液晶表示パ
ネル３とから主に構成されている。
ルコンピュータを示す斜視図である。 同図に示すよう
に、このパーソナルコンピュータ１は、携帯時等におい
て有用なノートブック型であり、ハードディスク、メイ
ン基板、及びキーボード等が搭載されたパソコン本体２
と、パソコン本体２上面のキーボード等を介して入力さ
れた情報等をユーザに対し可視的に表示する液晶表示パ
ネル３とから主に構成されている。
【００１６】このパーソナルコンピュータ１は、液晶表
示パネル３の一端部がパソコン本体２に回動自在に支持
されており、図２に示すように液晶表示パネル３の表示
面とキーボードとを対向させ、コンパクトにまとめた状
態とする携帯状態と、図１に示すように液晶表示パネル
３の表示面をキーボードから離間させ、起立させた姿勢
にする操作状態とを作り出すことができる。
示パネル３の一端部がパソコン本体２に回動自在に支持
されており、図２に示すように液晶表示パネル３の表示
面とキーボードとを対向させ、コンパクトにまとめた状
態とする携帯状態と、図１に示すように液晶表示パネル
３の表示面をキーボードから離間させ、起立させた姿勢
にする操作状態とを作り出すことができる。
【００１７】また、図３に示すように、パソコン本体２
の内部には、ＲＡＭ、ＲＯＭ又は電源部品等を含む各種
電子部品が実装されたメイン基板４が組込まれており、
さらに、このメイン基板４には、図４の断面図及び図５
の平面図に示すように、ＲＡＭから命令を取出し演算処
理や信号の入出力制御を行うためのＣＰＵ（中央演算処
理装置）５が実装されている。
の内部には、ＲＡＭ、ＲＯＭ又は電源部品等を含む各種
電子部品が実装されたメイン基板４が組込まれており、
さらに、このメイン基板４には、図４の断面図及び図５
の平面図に示すように、ＲＡＭから命令を取出し演算処
理や信号の入出力制御を行うためのＣＰＵ（中央演算処
理装置）５が実装されている。
【００１８】ここで、本実施形態のパーソナルコンピュ
ータ１に設けられたＣＰＵ５及びＣＰＵ５が実装された
メイン基板４自体を冷却するための冷却機構について詳
述する。
ータ１に設けられたＣＰＵ５及びＣＰＵ５が実装された
メイン基板４自体を冷却するための冷却機構について詳
述する。
【００１９】この冷却機構としてＣＰＵ５の近傍には、
ＣＰＵ５の上面に塗布されて形成された例えばシリコー
ングリース層６と、アルミ又は亜鉛ダイキャスト等で成
形され、動作時に発生するＣＰＵ５の熱をシリコーング
リース層６を通じて上部から放熱するための上部ヒート
シンクＡと、ＣＰＵ５及びメイン基板４を挟んで上部ヒ
ートシンクＡと対向し且つメイン基板４の底面と密着す
るように設けられたシリコーン製のゴムシート７と、ゴ
ムシート７の下面に密着するように配設され、動作時に
発生するＣＰＵ５の熱並びに結果的にＣＰＵ５の熱を吸
収してしまうメイン基板４の熱をゴムシート７を介して
下方から放熱するためのアルミダイキャスト等で成形さ
れた底部ヒートシンクＢとが設けられている。
ＣＰＵ５の上面に塗布されて形成された例えばシリコー
ングリース層６と、アルミ又は亜鉛ダイキャスト等で成
形され、動作時に発生するＣＰＵ５の熱をシリコーング
リース層６を通じて上部から放熱するための上部ヒート
シンクＡと、ＣＰＵ５及びメイン基板４を挟んで上部ヒ
ートシンクＡと対向し且つメイン基板４の底面と密着す
るように設けられたシリコーン製のゴムシート７と、ゴ
ムシート７の下面に密着するように配設され、動作時に
発生するＣＰＵ５の熱並びに結果的にＣＰＵ５の熱を吸
収してしまうメイン基板４の熱をゴムシート７を介して
下方から放熱するためのアルミダイキャスト等で成形さ
れた底部ヒートシンクＢとが設けられている。
【００２０】さらに、上部ヒートシンクＡ及び底部ヒー
トシンクＢには、対向するヒートシンク側に突出する複
数の放熱フィン８及び放熱フィン９がそれぞれ設けられ
ている。また、これら個々のフィンは、各々が円筒状に
形成されているとともに、ヒートシンクＡ、Ｂが対向す
る側の各面にそれぞれ千鳥状に配設されている。さら
に、この各ヒートシンクの間には、メイン基板４の基板
面に添った方向から放熱フィン８、９を冷却するための
冷却ファンが１０が、図示しない筐体のホールド部分に
保持されたかたちで配設されている。また、この実施形
態のＣＰＵ５は、メイン基板４に設けられた例えばサー
マルビアを通じて当該基板４に実装されているため、動
作時に発生するＣＰＵ５の熱は、サーマルビアを構成す
る銅箔層を通じてゴムシート７及び底部ヒートシンクＢ
へ伝達される。
トシンクＢには、対向するヒートシンク側に突出する複
数の放熱フィン８及び放熱フィン９がそれぞれ設けられ
ている。また、これら個々のフィンは、各々が円筒状に
形成されているとともに、ヒートシンクＡ、Ｂが対向す
る側の各面にそれぞれ千鳥状に配設されている。さら
に、この各ヒートシンクの間には、メイン基板４の基板
面に添った方向から放熱フィン８、９を冷却するための
冷却ファンが１０が、図示しない筐体のホールド部分に
保持されたかたちで配設されている。また、この実施形
態のＣＰＵ５は、メイン基板４に設けられた例えばサー
マルビアを通じて当該基板４に実装されているため、動
作時に発生するＣＰＵ５の熱は、サーマルビアを構成す
る銅箔層を通じてゴムシート７及び底部ヒートシンクＢ
へ伝達される。
【００２１】したがって、パーソナルコンピュータ１の
使用時にＣＰＵ５の上方から発生する熱は、シリコーン
グリース層６を介して上部ヒートシンクＡに放熱され
る。一方、ＣＰＵ５の下方から発生する熱、及び結果的
にＣＰＵ５の熱を吸収してしまうメイン基板４の熱は、
メイン基板４に形成されている例えばサーマルビア及び
ゴムシート７を介して底部ヒートシンクＢに放熱され
る。そして、ＣＰＵ５の熱及びメイン基板４の熱を除熱
して温度上昇した上部及び底部ヒートシンクＡ、Ｂの熱
は、複数設けられた放熱フィン８、９へ分散されて伝達
され、冷却ファン１０の回転で生じるエアの流れにより
冷却される。
使用時にＣＰＵ５の上方から発生する熱は、シリコーン
グリース層６を介して上部ヒートシンクＡに放熱され
る。一方、ＣＰＵ５の下方から発生する熱、及び結果的
にＣＰＵ５の熱を吸収してしまうメイン基板４の熱は、
メイン基板４に形成されている例えばサーマルビア及び
ゴムシート７を介して底部ヒートシンクＢに放熱され
る。そして、ＣＰＵ５の熱及びメイン基板４の熱を除熱
して温度上昇した上部及び底部ヒートシンクＡ、Ｂの熱
は、複数設けられた放熱フィン８、９へ分散されて伝達
され、冷却ファン１０の回転で生じるエアの流れにより
冷却される。
【００２２】この際、図６に示すように、ＣＰＵ５から
発生する熱の伝わり難さ、すなわち接続熱抵抗は、ＣＰ
Ｕ５とヒートシンクＡ、Ｂとの間の接続熱抵抗ＲＡ＋Ｒ
Ｂよりも、ＣＰＵ５とメイン基板４との間の接続熱抵抗
ＲＣのほうが大きくなり、メイン基板４の温度上昇を抑
制することができる。したがって、ＣＰＵ５と同一のメ
イン基板４上に例えば比較的耐熱温度の低い電源部品等
が実装されている場合であっても、この電源部品等に及
ぼされる熱的悪影響が低減され、さらには、この基板上
に半田付け実装された各種電子部品の接続信頼性の低下
を抑制することができる。
発生する熱の伝わり難さ、すなわち接続熱抵抗は、ＣＰ
Ｕ５とヒートシンクＡ、Ｂとの間の接続熱抵抗ＲＡ＋Ｒ
Ｂよりも、ＣＰＵ５とメイン基板４との間の接続熱抵抗
ＲＣのほうが大きくなり、メイン基板４の温度上昇を抑
制することができる。したがって、ＣＰＵ５と同一のメ
イン基板４上に例えば比較的耐熱温度の低い電源部品等
が実装されている場合であっても、この電源部品等に及
ぼされる熱的悪影響が低減され、さらには、この基板上
に半田付け実装された各種電子部品の接続信頼性の低下
を抑制することができる。
【００２３】このように、本実施形態のパーソナルコン
ピュータ１は、ＣＰＵ５を挟み込む位置に設けられたヒ
ートシンクＡ、ＢによりＣＰＵ５の両面から除熱を行う
ことができる。したがって、このパーソナルコンピュー
タ１は、効率良くＣＰＵ５の熱を放熱することができ
る。また、このパーソナルコンピュータ１は、比較的狭
いスペースの中でＣＰＵ５を冷却する冷却機構が搭載さ
れているため、薄型構造となる。
ピュータ１は、ＣＰＵ５を挟み込む位置に設けられたヒ
ートシンクＡ、ＢによりＣＰＵ５の両面から除熱を行う
ことができる。したがって、このパーソナルコンピュー
タ１は、効率良くＣＰＵ５の熱を放熱することができ
る。また、このパーソナルコンピュータ１は、比較的狭
いスペースの中でＣＰＵ５を冷却する冷却機構が搭載さ
れているため、薄型構造となる。
【００２４】さらに、本実施形態のパーソナルコンピュ
ータ１によれば、底部ヒートシンクＢは、メイン基板４
にシリコーン製のゴムシート７挟んで接触する位置に設
けらているので、メイン基板４からの除熱も行うことが
できる。
ータ１によれば、底部ヒートシンクＢは、メイン基板４
にシリコーン製のゴムシート７挟んで接触する位置に設
けらているので、メイン基板４からの除熱も行うことが
できる。
【００２５】また、本実施形態のパーソナルコンピュー
タ１は、放熱フィン８、９を、できるだけ数多く且つ全
長を長くできるようレイアウトを考慮してヒートシンク
Ａ、Ｂに設け、しかも放熱フィン８、９を冷却するため
の冷却ファン１０を各ヒートシンク間に設けたので、放
熱フィン８、９の全体的な表面積を、比較的狭いスペー
スの中であっても大きくることが可能となり、ＣＰＵ５
等より発生した熱を効率良く放熱でき、しかもコンピュ
ータ本体を薄型構造にすることができる。
タ１は、放熱フィン８、９を、できるだけ数多く且つ全
長を長くできるようレイアウトを考慮してヒートシンク
Ａ、Ｂに設け、しかも放熱フィン８、９を冷却するため
の冷却ファン１０を各ヒートシンク間に設けたので、放
熱フィン８、９の全体的な表面積を、比較的狭いスペー
スの中であっても大きくることが可能となり、ＣＰＵ５
等より発生した熱を効率良く放熱でき、しかもコンピュ
ータ本体を薄型構造にすることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１にかかる
発明は、電子機器が例えばパソコンであって、集積回路
部品が動作時に発熱量の多いＭＰＵ等である場合でも、
集積回路部品を挟み込む位置に設けられた一対のヒート
シンクにより集積回路部品の両面から除熱を行うことが
できる。したがって、この発明によれば、比較的狭いス
ペースの中で集積回路部品の冷却機構を構成することが
でき、また効率良く集積回路部品から放熱を行うことが
できるので、集積回路部品に対する優れた冷却機能を有
し、しかも薄型構造に適する電子機器を提供することが
できる。
発明は、電子機器が例えばパソコンであって、集積回路
部品が動作時に発熱量の多いＭＰＵ等である場合でも、
集積回路部品を挟み込む位置に設けられた一対のヒート
シンクにより集積回路部品の両面から除熱を行うことが
できる。したがって、この発明によれば、比較的狭いス
ペースの中で集積回路部品の冷却機構を構成することが
でき、また効率良く集積回路部品から放熱を行うことが
できるので、集積回路部品に対する優れた冷却機能を有
し、しかも薄型構造に適する電子機器を提供することが
できる。
【００２７】また、請求項１にかかる発明によれば、一
方のヒートシンクは、配線基板に直接又は導体を介して
接触する位置に設けらているので、配線基板からの除熱
も行うことができる。これにより、ＭＰＵと同一基板上
に例えば比較的耐熱温度の低い電源部品等が実装されて
いる場合であっても、この電源部品等に及ぼされる熱的
悪影響が低減され、さらには、この基板上に半田付け実
装された各種電子部品の接続信頼性の低下を抑制するこ
ともできる。
方のヒートシンクは、配線基板に直接又は導体を介して
接触する位置に設けらているので、配線基板からの除熱
も行うことができる。これにより、ＭＰＵと同一基板上
に例えば比較的耐熱温度の低い電源部品等が実装されて
いる場合であっても、この電源部品等に及ぼされる熱的
悪影響が低減され、さらには、この基板上に半田付け実
装された各種電子部品の接続信頼性の低下を抑制するこ
ともできる。
【００２８】さらに、請求項２又は３にかかる発明によ
れば、放熱用のフィンを、できるだけ数多く且つ全長を
長くできるようレイアウトを考慮して各ヒートシンクに
設け、しかもフィンを冷却するためのファンを各ヒート
シンク間に設けたので、集積回路部品等より発生した熱
を効率良く放熱でき、しかも比較的狭いスペースの中で
冷却機構が構成された薄型構造に適する電子機器を提供
することができる。
れば、放熱用のフィンを、できるだけ数多く且つ全長を
長くできるようレイアウトを考慮して各ヒートシンクに
設け、しかもフィンを冷却するためのファンを各ヒート
シンク間に設けたので、集積回路部品等より発生した熱
を効率良く放熱でき、しかも比較的狭いスペースの中で
冷却機構が構成された薄型構造に適する電子機器を提供
することができる。
【図１】本発明の実施形態にかかるパーソナルコンピュ
ータを示す斜視図。
ータを示す斜視図。
【図２】図１のパーソナルコンピュータを携帯状態に変
形させた場合の斜視図。
形させた場合の斜視図。
【図３】図１のパーソナルコンピュータの内部構造を示
す断面図。
す断面図。
【図４】図１のパーソナルコンピュータに設けられたＣ
ＰＵ及びＣＰＵの実装されたメイン基板の冷却機構を示
す断面図。
ＰＵ及びＣＰＵの実装されたメイン基板の冷却機構を示
す断面図。
【図５】図４の冷却機構を示す平面図。
【図６】図４の冷却機構による放熱効果を概念的に示す
図。
図。
１……パーソナルコンピュータ ４……メイン基板 ５……ＣＰＵ（中央演算処理装置）５ ６……シリコーングリース層 ７……シリコーン製のゴムシート ８、９……放熱フィン １０……冷却ファン Ａ……上部ヒートシンク Ｂ……底部ヒートシンク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 勝彦 新潟県加茂市大字後須田2570−１ 東芝ホ ームテクノ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 BB03 FA05 5E338 AA01 AA02 BB05 EE02
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路部品が実装された配線基板と、 前記集積回路部品及び前記配線基板を挟んでそれぞれ対
向し且つ該配線基板又は該集積回路部品に、直接又は導
体を介して接触する位置に設けられた一対のヒートシン
クとを具備することを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子機器において、 対向する他方のヒートシンク側に突出するように少なく
とも一方のヒートシンクに設けられた複数のフィンと、 対向する前記一対のヒートシンクの間に設けられ、前記
フィンを冷却するファンとをさらに具備することを特徴
とする電子機器。 - 【請求項３】 請求項２記載の電子機器において、 前記個々のフィンは、円筒状に形成されているととも
に、前記一対のヒートシンクの対向する各面にそれぞれ
千鳥状に配設されていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157127A JP2000349482A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157127A JP2000349482A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349482A true JP2000349482A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15642808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11157127A Withdrawn JP2000349482A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349482A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100487213B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2005-05-03 | 가부시끼가이샤 도시바 | 집열부 및 냉각팬을 구비한 냉각 장치와, 이 냉각 장치를포함한 전자 기기 |
| KR100767325B1 (ko) * | 2001-08-20 | 2007-10-16 | 현대중공업 주식회사 | 인버터용 전력반도체 소자 냉각장치 |
| US20090223648A1 (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-10 | James Scott Martin | Heat exchanger with variable heat transfer properties |
| US7667961B2 (en) | 2007-08-24 | 2010-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2010275975A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Isuzu Motors Ltd | 熱電ユニット |
| JP2010275976A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Isuzu Motors Ltd | 熱電ユニット |
-
1999
- 1999-06-03 JP JP11157127A patent/JP2000349482A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100767325B1 (ko) * | 2001-08-20 | 2007-10-16 | 현대중공업 주식회사 | 인버터용 전력반도체 소자 냉각장치 |
| KR100487213B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2005-05-03 | 가부시끼가이샤 도시바 | 집열부 및 냉각팬을 구비한 냉각 장치와, 이 냉각 장치를포함한 전자 기기 |
| US7667961B2 (en) | 2007-08-24 | 2010-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US20090223648A1 (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-10 | James Scott Martin | Heat exchanger with variable heat transfer properties |
| JP2010275975A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Isuzu Motors Ltd | 熱電ユニット |
| JP2010275976A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Isuzu Motors Ltd | 熱電ユニット |
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|---|---|---|---|
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