JP3966377B2 - モバイル型パソコンの放熱・冷却方法、および装置 - Google Patents
モバイル型パソコンの放熱・冷却方法、および装置 Download PDFInfo
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モバイル型のパソコン、即ちラップトップ型やノートブック型で小型・軽量・薄型のパソコンにおける、放熱・冷却方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近時、モバイル型パソコンの普及には目を見張るものがある。これは、液晶表示等のディスプレイやICチップ等の電子部品の小型・高集積化、ワイヤレスの接続機能等の技術進歩に伴って、携帯に支障とならぬ小型・軽量化が図られると共に、デスクトップ型のものに劣らぬ高機能・高速化が図られたことによる。その結果モバイル型パソコンは、どこにいても情報の入・出力を行える利便性を有することになり、ビジネス社会では携帯電話と並んで必需品となりつつある。
【0003】
ところで、CPUやメモリーその他のデバイスとして、コンピューターに内蔵されたICチップ等の電子部品は、それ自体が発熱する性質を有している。放熱・冷却が十分に行われず熱が飽和状態になった場合は、電子部品の動作が緩慢になって、回路がBUSY状態となったり、重大な故障の原因となったりする。
【0004】
そのため、放熱・冷却手段として小型冷却器を電子部品に近接して設けるものが出現したが、冷却効果は大きいものの、設置スペースを取り過ぎるし、高価になると共に、予想以上に電力を消費するので、特殊な用途以外では用い難い。
【0005】
また、近時は放熱板を具備した電子部品が汎用的に用いられ、電子部品から熱を放出するようになっている。しかしその熱がパソコン内に籠もらぬようにする必要があり、例えばデスクトップ型パソコンでは、放熱・冷却手段として冷却ファン等が内装されているものが多い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時のモバイル型パソコンは上記の如く高機能・高速化と小型・軽量・薄型化が図られている。パソコンを使用することで、ICチップ等の電子部品に通電される回数が多くなり、従来にも増して発熱し易い状態になっているが、それに対応した十分な放熱・冷却手段が講じられているか、というとそうではない。
【0007】
即ち、デスクトップ型パソコンの場合なら、本体ケース内に余裕をもって電子部品を設置できると共に、放熱・冷却手段のための十分なスペースを確保し易いから、放熱空間を大きく取ることが可能で、しかも大型の冷却ファンを内装することができる。
【0008】
ところが、小型化し薄型化された近時のモバイル型パソコンでは、仮に冷却ファンその他の放熱・冷却手段が小型・薄型化できたとしても(例えば特開2000−137547,特開2001−142573参照)、実際にそれを含めて製品化する上では、パソコン内にそれを内装して機能を十分に発揮させられるスペースを確保することが困難である。
【0009】
また冷却ファンを内装できたとしても、それによる流風がパソコン内の全体に及ばず局所的になってしまい、十分な熱交換が行われず、パソコン内で熱が飽和状態になり易い。そのため、上記のように電子部品のレスポンスが遅延したり、頻繁に作動させる場合はクーリングに伴う待ち時間を余儀なくされたり、さらに重大を故障を生じたりする。
【0010】
モバイル型パソコンは、上記の如くどこへでも携帯できて情報の入・出力を行えるという利便性を有する反面、電子部品からの放熱によりパソコンとしての機能の制約を受けざるを得ず、各メーカーともモバイル型パソコンの放熱・冷却手段に苦慮しているのが現状である。
【0011】
本発明は、モバイル型パソコンとして小型・軽量・薄型化を図れることは勿論のこと、従来のこの種のものと異なり、IC等の電子部品からの発熱を十分に放熱・冷却できて、高機能・高速化がそのまま維持できるような、モバイル型パソコンの放熱・冷却方法および装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
A 本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法は、
コンピュータ部2の上部にキーボード部3を有するモバイル型パソコンにおいて、
キータッチの際に、コンピュータ上板5上方で水平浮遊状のキーボード下板6が、水平状を保ちながら下降することで、コンピュータ上板5上方の空所8から熱気を外部へ流出させ
非タッチ時にキーボード下板6が水平状を保ちながら元の位置へ上昇することで、上記空所8内へ外気を流入させることにより、
モバイル型パソコン内を、キー操作を繰り返す度に放熱・冷却させるようにしたものである。
【0013】
B 本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却装置は、
筐体1内の下段にコンピュータ部2、上段にキーボード部3を有し、かつ後部にディスプレイ部を開・閉可能に設けたモバイル型パソコンにおいて、
上記キーボード部3のキーボード下板6を、コンピュータ上板5上方の空所8内で、水平浮遊状を維持可能な浮遊支承手段7にて支承させると共に、
筐体1に上記空所8から外部へ通じる吸・排気孔9を形成し、
かつキー10のストロークを、上記キーボード下板6がコンピュータ上板5へ近接状に下降可能に設けることにより、
キータッチ時に、キーボード下板6が水平状に下降して空所8内の熱気を吸・排気孔9から外部へ排出させ、非タッチ時に水平状で上昇して外気を流入可能としたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
上記構成において、モバイル型パソコンとは、上記の如くラップトップ型パソコンやノートブック型パソコンと言われる軽量・小型・薄型のパソコンを指し、薄型の筐体1内の下段にコンピュータ部2、上段にキーボード部3を有し、かつ後部にディスプレイ部を開・閉可能に設けたものである。
【0015】
上記キーボード下板6とは、各キー10を抱持するキーボード上板11に対して、下側接点12やパターン回路を設けたベース板13、あるいはその下面に重合したシールド板や補強板を含めたものを意味し、コンピュータ上板5と対面状にあるものをいう。
【0016】
上記キー10は、有接点方式のもの(例えば図示例参照)は勿論のこと、無接点方式即ちキーにタッチすることで磁石を近づけ起電力を検出するものや、また両電極間の容量変化を利用するものを含む。そのいずれでも、タッチすることでキー10が下がり、キーボード下板6も下がるものであればよい。
【0017】
またキーボード下板6は、コンピュータ上板5の上方で、常時即ちキー10へ非タッチ時には、一定の間隔で空所8が形成するように設けられているが、その間隔は可変である。即ち該キーボード下板6は、筐体1・コンピュータ部2・キーボード部3等に対して固定されず、水平状に浮遊するように支承されている。
【0018】
上記キーボード下板6を水平状に浮遊させる浮遊支承手段7は、例えばスプリング7aで下方又は上方から支承するものでもよいし(例えば図1乃至図4を参照)、磁石7c,7dの同極同士の反発力で支承するものでもよいし(例えば図5参照)、またエアーシリンダ7eかエアークッション式にエアーにより支承するものでもよく(例えは図6参照)、或いはそれらの併用によってもよい。
【0019】
上記いずれの浮遊支承手段7も、該キーボード下板6がキータッチ時に水平状を保ちながら下降し、非タッチ時に同じく水平状を保ちながら元の位置へ上昇するような、水平浮遊状態にしてある。
【0020】
上記でキーボード下板6が水平状とは、モバイルパソコン自体が水平状に載置して使用される場合のことであり、モバイルパソコン自体が少し傾斜状態で使用される場合は、同じく少し傾斜状となる。
【0021】
またキー10のストロークは、キータッチ時にコンピュータ部2へ電気信号が送られるだけではなく、キーボード下板6がコンピュータ上板5へ近接状に、即ちきわめて近い位置まで接近または接触するまで下降可能なものにしておく。キータッチの操作性からは余り大きくない方がよく、大きくとも数mm以内、望ましくは約2mm強程度にしておくことが望ましい。
【0022】
筐体1には、主として側板部の複数箇所に、内部の上記空所8から外部へ通じる吸・排気孔9を形成してある。コンピュータ上板5は、熱伝導性が良いように材質を例えは銅製やアルミ製とすることが望ましく、また放熱性を更に良くするために、コンピュータ部5内部への小孔16を形成しておくか、あるいは表面に波形状部17やフィンを形成しておくのがよい。
【0023】
なお、キータッチ時にキーボード下板6だけが下降してもよいが、同時にキーボード上板11も一緒に下降するようにしてもよい。
【0024】
上記モバイル型パソコンの放熱・冷却手段の使用方法は、普通にディスプレイ部4を開き、キーボード部3のキー10に指4その他でタッチして、必要な事項を入力していけばよい。電子部品等に通電されて、パソコンとしての所定の機能が発揮される。
【0025】
いずれかのキー10にタッチすることで、そのキー10が下がって下側接点12との間で電気信号がコンピュータ部2へ送られる。その際同時に、水平浮遊状態にあるキーボード下板6も、水平状を維持しながらコンピュータ上板5側へ下げられることになる(例えば図2・図4参照)。
【0026】
これで、キーボード下板6とコンピュータ上板5との空所8が無くなるから、コンピュータ部2で電子部品等が発熱し蓄熱されて空所8間に有った熱気は、押されて外部へ通じる吸・排気孔9から筐体1外へ排出される。
【0027】
その後キー10から指4等が外れると、該キー10はバネ力で元の上位置へ復帰するが、そに伴いキーボード下板6への押下げも無くなるから、該キーボード下板6は上記浮遊支承手段7により押し上げられ、水平状を維持しながら元の位置へ復帰する(例えば図1・図3参照)。
【0028】
これで、キーボード下板6とコンピュータ上板5との間隔が大きくなり空所8が広がるから、先の熱気と入れ違いに外部の冷気が、吸・排気孔9から空所8内へ流入する。
【0029】
上記の如く、いずれかのキー10にタッチし、またそこから指4等が外れる度ごとに、コンピュータ部2上の空所8内から熱気が流出し、また外気が流入することを繰り返えし、絶えず放熱・冷却が行われる。
【0030】
そしてキー操作は通常、連続的または間欠的に繰り返し行われるので、上記の放熱と冷却はパソコンの使用中ずっと繰り返し行われる。さらにパソコンの使用頻度が多いほど、内部の電子部品への通電回数が増えて発熱し蓄熱し易いが、この際には当然にキー操作の回数も増えるから、上記の放熱・冷却がより一層行われることになる。
【0031】
上記の如く、このモバイル型パソコンの放熱・冷却手段は、筐体1内に放熱・冷却用のスペースを十分に確保できない場合でも設けることができ、しかもファンの使用のように電気を浪費すること無しに、キー操作により繰り返し内部の熱気を流出・外気を流入させて、繰り返し放熱・冷却を行って十分な熱交換が行われる。
【0032】
その結果、モバイル型パソコン内で熱が飽和状態になることが無くなり、従来のものと異なり、電子部品のレスポンスの遅延が生じず、クーリングに伴う待ち時間をとる必要も無く、機能上の制約を受けることが無いと共に、熱による重大な故障を生じることも無くなる。
【0033】
なお、コンピュータ上板5に内部へ通じる小孔16を形成したり(例えば図6参照)、表面に波形状部17やフィンを形成してあるもの(例えば図5参照)では、一層放熱・冷却作用が大きくなる。またキーボード下板6を下降させるために、キータッチの力が大きくなり過ぎる場合には、図示は省略するが、キーボード下板6を複数区分に分割、例えば文字キーに対応する部分、機能キーに対応する部分、数字キーに対応する部分等に分割して、各独自に浮遊支承するようにしておけば、キータッチに要する力が小さくなる。
【0034】
【実施例】
図1乃至図4は、本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却装置の実施例を示すものである。このモバイル型パソコンは、公知のこの種のものと同様に、薄型の筐体1内の下段にコンピュータ部2、上段にキーボード部3を有し、かつ後部にディスプレイ部(図示略)を開・閉可能に設けたものである。
【0035】
即ち、1はパソコンの筐体であり、モバイル型パソコンとして小型・軽量・薄型で、ここではアルミ合金製としてある。その内部の下段には上記の如く、ICその他の電子部品15を内装したコンピュータ部2が設けられている。また、その上段には、多くのキー10を有し、キータッチによる入力でコンピュータ部2へ電気信号を送るためのキーボード部3が設けられ、かつ筐体1の後部には、ディスプレイ部が開閉可能にヒンジ部で連結されている。
【0036】
上記キーボード部3は、ここでは有接点方式をとっている。文字キー・数字キー・機能キー等の多くのキー10が、キーボード上板11で抱持されて並列しており、指4等でタッチ時に各キー10は押し下げられて、その下端の接点14がベース板13上の下側接点12と接合して、電気信号をコンピュータ部2へ送るようにしてある。
【0037】
上記キーボード下板6は、ここでは上記ベース板13とその下側のシールド板や補強板とからなる一体物であって、該補強板はここではシリコン樹脂板を用いている。該キーボード下板6は、常時即ちキー10へ非タッチ時には水平状の浮遊状態にあり、キータッチ時に押下げられて下降すると共に、非タッチ時に元の上位置へ復帰可能としてある。
【0038】
即ち、上記キーボード下板6は浮遊支承手段7で支承されている。ここでは、コンピュータ部2上方で4隅と中央部(図示略)とに、上方へ付勢する各スプリング7aで、支承ピン7bを介して支承してあり、常時にはコンピュータ上板5との間に一定の間隔で空所8が形成され、水平状の浮遊状態になるようにしてある。該スプリング7aには、例えば郵便物用秤で用いられているような線径の細く、押圧力の小さいものを用いている。
【0039】
また該キーボード下板6は、ここではキータッチで押下げられた際に、キー10下端の接点14がベース板13上の下側接点12に接合すると共に、キーボード下板6も押し下げるように、接点14,12間の間隔、キーボード上板5とキーボード下板6間の間隔を設定してある。ここでは、該キーボード下板6とコンピュータ上板5との間隔を約2mmに設定してある。
【0040】
上記コンピュータ上板5は、熱伝導性が良いように、ここでは銅板製としてある。また筐体1の側周部には、コンピュータ上板5とキーボード下板6間の空所8へ通じる吸・排気孔9を、図では両側2箇所しか表わしていないが、複数箇所に形成してある。
【0041】
上記図1乃至図4で示した実施例によって実験したところによれば、1秒間に3回のキータッチを、繰り返し5分間行ったところ、コンピュータ上板5表面の温度が約10度下がり、実用性のあることが確認できた。
【0042】
なお、上記図示実施例は有接点方式のものを示したが、それに限らず、無接点方式のものでも、タッチすることでキー10が下がり、キーボード下板6もコンピュータ上板5側へ下がるようにしてあれば、同様の作用・効果となる。
【0043】
また浮遊支承手段7としては、上記の如くスプリング以外でもよく、コンピュータ上板5とキーボード下板6との間に、例えば図5で示したように、永久磁石7c,7dを同極同士が対面するように設けてもよいし、図6で示したようにエアシリンダ7eを設けた空圧式としておいてもよい。いずれの浮遊支承手段7も、キーボード下板6が筐体1内のコンピュータ上板5上方で、水平状の浮遊状態を維持する如く支承するものである。
【0044】
さらに、コンピュータ上板5には、図5で示す如く波形状部17やフィンを形成してあってもよいし、上記図6で示す如く内部へ通じる多細な小孔16を設けてあってもよい。
【0045】
【発明の効果】
以上で明らかなように、本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法および装置によれば、軽量・小型・薄型化が図られたモバイル型パソコンとしての利便性を有することは勿論のこと、IC等の電子部品からの発熱を十分に放熱・冷却できて、高機能・高速化をそのまま維持することができる。
【0046】
即ち、近時のモバイル型パソコンは、小型・軽量・薄型化と高機能・高速化が図られているが、内蔵の電子部品へ通電される回数が多くなっていると共に、内部スペースが小さいために、従来にも増して発熱し内部に蓄熱し易いにもかかわらず、十分な放熱・冷却手段を設けられ無かった。
【0047】
それゆえ、パソコン内部で熱が飽和状態になり易く、電子部品のレスポンスの遅延やクーリングに伴う待ち時間を余儀なくされたり、さらに重大を故障を生じたりしている。
【0048】
これに対して、本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法、および装置によれば、
1)軽量・小型化・薄型化されたパソコンの筐体でも、コンピュータ部とキーボード部間に、大きくても僅か数mm程度の空間が有れば、そこを放熱・冷却装置に利用することができ、モバイル型パソコンの放熱・冷却手段として設置し易く、実用性に優れたものである。
【0049】
2)また、パソコン使用時のキータッチと非タッチにより、その都度コンピュータ部上の空間から熱気を流出させると共に、外気を流入させることを繰り返し行うことができるので、コンピュータ使用中は継続的に何度も繰り返して、放熱・冷却を行うことができる。
【0050】
3)さらに、パソコンの使用頻度が高いほど、内蔵の電子部品への通電回数が増えて発熱・蓄熱され易いが、その場合には当然にキータッチと非タッチの回数が多くなり、上記の熱気の流出・外気の流入が繰り返し行われるから、一層効率よく放熱・冷却を行うことができる。
【0051】
4)上記2)・3)の結果、従来のものと異なり、電子部品のレスポンスの遅延が無くなり、クーリングに伴う待ち時間も無くなると共に、高機能・高速を維持でき、かつ熱による重大な故障を生じる事もなくなる。
【0052】
4)しかも、従来の放熱ファン等の手段を用いるものと異なり、放熱・冷却に電気を使用しないから、モバイル型パソコンの他の課題である電力消費を押さえて、長時間の使用が可能となる。
【0053】
5)なお、コンピュータ上板に内部へ小孔を形成してあるものや、表面に波形状部やフィンを形成してあるものでは、一層放熱・冷却効果が大きくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法の使用に用いる装置の実施例で、キーへ非タッチ時を示す一部省略縦断正面図である。
【図2】図1で示した装置で、キータッチ時を示す一部省略縦断正面図である。
【図3】図1で示したものの一部拡大縦断正面図である。
【図4】図2で示したものの一部拡大縦断正面図である。
【図5】装置の他の実施例を示す一部拡大縦断正面図である。
【図6】装置のさらに他の実施例を示す一部拡大縦断正面図である。
【符号の説明】
1−筐体
2−コンピュータ部
3−キーボード部
4−指
5−コンピュータ上板
6−キーボード下板
7−浮遊支承手段
7a−スプリング
7b−支承ピン
7c−磁石
7d−磁石
7e−エアシリンダ
8−空所
9−吸・排気口
10−キー
11−キーボード上板
12−下側接点
13−ベース板
14−上側接点
15−電子部品
16−小孔
17−波形状部
【発明の属する技術分野】
本発明は、モバイル型のパソコン、即ちラップトップ型やノートブック型で小型・軽量・薄型のパソコンにおける、放熱・冷却方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近時、モバイル型パソコンの普及には目を見張るものがある。これは、液晶表示等のディスプレイやICチップ等の電子部品の小型・高集積化、ワイヤレスの接続機能等の技術進歩に伴って、携帯に支障とならぬ小型・軽量化が図られると共に、デスクトップ型のものに劣らぬ高機能・高速化が図られたことによる。その結果モバイル型パソコンは、どこにいても情報の入・出力を行える利便性を有することになり、ビジネス社会では携帯電話と並んで必需品となりつつある。
【0003】
ところで、CPUやメモリーその他のデバイスとして、コンピューターに内蔵されたICチップ等の電子部品は、それ自体が発熱する性質を有している。放熱・冷却が十分に行われず熱が飽和状態になった場合は、電子部品の動作が緩慢になって、回路がBUSY状態となったり、重大な故障の原因となったりする。
【0004】
そのため、放熱・冷却手段として小型冷却器を電子部品に近接して設けるものが出現したが、冷却効果は大きいものの、設置スペースを取り過ぎるし、高価になると共に、予想以上に電力を消費するので、特殊な用途以外では用い難い。
【0005】
また、近時は放熱板を具備した電子部品が汎用的に用いられ、電子部品から熱を放出するようになっている。しかしその熱がパソコン内に籠もらぬようにする必要があり、例えばデスクトップ型パソコンでは、放熱・冷却手段として冷却ファン等が内装されているものが多い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時のモバイル型パソコンは上記の如く高機能・高速化と小型・軽量・薄型化が図られている。パソコンを使用することで、ICチップ等の電子部品に通電される回数が多くなり、従来にも増して発熱し易い状態になっているが、それに対応した十分な放熱・冷却手段が講じられているか、というとそうではない。
【0007】
即ち、デスクトップ型パソコンの場合なら、本体ケース内に余裕をもって電子部品を設置できると共に、放熱・冷却手段のための十分なスペースを確保し易いから、放熱空間を大きく取ることが可能で、しかも大型の冷却ファンを内装することができる。
【0008】
ところが、小型化し薄型化された近時のモバイル型パソコンでは、仮に冷却ファンその他の放熱・冷却手段が小型・薄型化できたとしても(例えば特開2000−137547,特開2001−142573参照)、実際にそれを含めて製品化する上では、パソコン内にそれを内装して機能を十分に発揮させられるスペースを確保することが困難である。
【0009】
また冷却ファンを内装できたとしても、それによる流風がパソコン内の全体に及ばず局所的になってしまい、十分な熱交換が行われず、パソコン内で熱が飽和状態になり易い。そのため、上記のように電子部品のレスポンスが遅延したり、頻繁に作動させる場合はクーリングに伴う待ち時間を余儀なくされたり、さらに重大を故障を生じたりする。
【0010】
モバイル型パソコンは、上記の如くどこへでも携帯できて情報の入・出力を行えるという利便性を有する反面、電子部品からの放熱によりパソコンとしての機能の制約を受けざるを得ず、各メーカーともモバイル型パソコンの放熱・冷却手段に苦慮しているのが現状である。
【0011】
本発明は、モバイル型パソコンとして小型・軽量・薄型化を図れることは勿論のこと、従来のこの種のものと異なり、IC等の電子部品からの発熱を十分に放熱・冷却できて、高機能・高速化がそのまま維持できるような、モバイル型パソコンの放熱・冷却方法および装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
A 本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法は、
コンピュータ部2の上部にキーボード部3を有するモバイル型パソコンにおいて、
キータッチの際に、コンピュータ上板5上方で水平浮遊状のキーボード下板6が、水平状を保ちながら下降することで、コンピュータ上板5上方の空所8から熱気を外部へ流出させ
非タッチ時にキーボード下板6が水平状を保ちながら元の位置へ上昇することで、上記空所8内へ外気を流入させることにより、
モバイル型パソコン内を、キー操作を繰り返す度に放熱・冷却させるようにしたものである。
【0013】
B 本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却装置は、
筐体1内の下段にコンピュータ部2、上段にキーボード部3を有し、かつ後部にディスプレイ部を開・閉可能に設けたモバイル型パソコンにおいて、
上記キーボード部3のキーボード下板6を、コンピュータ上板5上方の空所8内で、水平浮遊状を維持可能な浮遊支承手段7にて支承させると共に、
筐体1に上記空所8から外部へ通じる吸・排気孔9を形成し、
かつキー10のストロークを、上記キーボード下板6がコンピュータ上板5へ近接状に下降可能に設けることにより、
キータッチ時に、キーボード下板6が水平状に下降して空所8内の熱気を吸・排気孔9から外部へ排出させ、非タッチ時に水平状で上昇して外気を流入可能としたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
上記構成において、モバイル型パソコンとは、上記の如くラップトップ型パソコンやノートブック型パソコンと言われる軽量・小型・薄型のパソコンを指し、薄型の筐体1内の下段にコンピュータ部2、上段にキーボード部3を有し、かつ後部にディスプレイ部を開・閉可能に設けたものである。
【0015】
上記キーボード下板6とは、各キー10を抱持するキーボード上板11に対して、下側接点12やパターン回路を設けたベース板13、あるいはその下面に重合したシールド板や補強板を含めたものを意味し、コンピュータ上板5と対面状にあるものをいう。
【0016】
上記キー10は、有接点方式のもの(例えば図示例参照)は勿論のこと、無接点方式即ちキーにタッチすることで磁石を近づけ起電力を検出するものや、また両電極間の容量変化を利用するものを含む。そのいずれでも、タッチすることでキー10が下がり、キーボード下板6も下がるものであればよい。
【0017】
またキーボード下板6は、コンピュータ上板5の上方で、常時即ちキー10へ非タッチ時には、一定の間隔で空所8が形成するように設けられているが、その間隔は可変である。即ち該キーボード下板6は、筐体1・コンピュータ部2・キーボード部3等に対して固定されず、水平状に浮遊するように支承されている。
【0018】
上記キーボード下板6を水平状に浮遊させる浮遊支承手段7は、例えばスプリング7aで下方又は上方から支承するものでもよいし(例えば図1乃至図4を参照)、磁石7c,7dの同極同士の反発力で支承するものでもよいし(例えば図5参照)、またエアーシリンダ7eかエアークッション式にエアーにより支承するものでもよく(例えは図6参照)、或いはそれらの併用によってもよい。
【0019】
上記いずれの浮遊支承手段7も、該キーボード下板6がキータッチ時に水平状を保ちながら下降し、非タッチ時に同じく水平状を保ちながら元の位置へ上昇するような、水平浮遊状態にしてある。
【0020】
上記でキーボード下板6が水平状とは、モバイルパソコン自体が水平状に載置して使用される場合のことであり、モバイルパソコン自体が少し傾斜状態で使用される場合は、同じく少し傾斜状となる。
【0021】
またキー10のストロークは、キータッチ時にコンピュータ部2へ電気信号が送られるだけではなく、キーボード下板6がコンピュータ上板5へ近接状に、即ちきわめて近い位置まで接近または接触するまで下降可能なものにしておく。キータッチの操作性からは余り大きくない方がよく、大きくとも数mm以内、望ましくは約2mm強程度にしておくことが望ましい。
【0022】
筐体1には、主として側板部の複数箇所に、内部の上記空所8から外部へ通じる吸・排気孔9を形成してある。コンピュータ上板5は、熱伝導性が良いように材質を例えは銅製やアルミ製とすることが望ましく、また放熱性を更に良くするために、コンピュータ部5内部への小孔16を形成しておくか、あるいは表面に波形状部17やフィンを形成しておくのがよい。
【0023】
なお、キータッチ時にキーボード下板6だけが下降してもよいが、同時にキーボード上板11も一緒に下降するようにしてもよい。
【0024】
上記モバイル型パソコンの放熱・冷却手段の使用方法は、普通にディスプレイ部4を開き、キーボード部3のキー10に指4その他でタッチして、必要な事項を入力していけばよい。電子部品等に通電されて、パソコンとしての所定の機能が発揮される。
【0025】
いずれかのキー10にタッチすることで、そのキー10が下がって下側接点12との間で電気信号がコンピュータ部2へ送られる。その際同時に、水平浮遊状態にあるキーボード下板6も、水平状を維持しながらコンピュータ上板5側へ下げられることになる(例えば図2・図4参照)。
【0026】
これで、キーボード下板6とコンピュータ上板5との空所8が無くなるから、コンピュータ部2で電子部品等が発熱し蓄熱されて空所8間に有った熱気は、押されて外部へ通じる吸・排気孔9から筐体1外へ排出される。
【0027】
その後キー10から指4等が外れると、該キー10はバネ力で元の上位置へ復帰するが、そに伴いキーボード下板6への押下げも無くなるから、該キーボード下板6は上記浮遊支承手段7により押し上げられ、水平状を維持しながら元の位置へ復帰する(例えば図1・図3参照)。
【0028】
これで、キーボード下板6とコンピュータ上板5との間隔が大きくなり空所8が広がるから、先の熱気と入れ違いに外部の冷気が、吸・排気孔9から空所8内へ流入する。
【0029】
上記の如く、いずれかのキー10にタッチし、またそこから指4等が外れる度ごとに、コンピュータ部2上の空所8内から熱気が流出し、また外気が流入することを繰り返えし、絶えず放熱・冷却が行われる。
【0030】
そしてキー操作は通常、連続的または間欠的に繰り返し行われるので、上記の放熱と冷却はパソコンの使用中ずっと繰り返し行われる。さらにパソコンの使用頻度が多いほど、内部の電子部品への通電回数が増えて発熱し蓄熱し易いが、この際には当然にキー操作の回数も増えるから、上記の放熱・冷却がより一層行われることになる。
【0031】
上記の如く、このモバイル型パソコンの放熱・冷却手段は、筐体1内に放熱・冷却用のスペースを十分に確保できない場合でも設けることができ、しかもファンの使用のように電気を浪費すること無しに、キー操作により繰り返し内部の熱気を流出・外気を流入させて、繰り返し放熱・冷却を行って十分な熱交換が行われる。
【0032】
その結果、モバイル型パソコン内で熱が飽和状態になることが無くなり、従来のものと異なり、電子部品のレスポンスの遅延が生じず、クーリングに伴う待ち時間をとる必要も無く、機能上の制約を受けることが無いと共に、熱による重大な故障を生じることも無くなる。
【0033】
なお、コンピュータ上板5に内部へ通じる小孔16を形成したり(例えば図6参照)、表面に波形状部17やフィンを形成してあるもの(例えば図5参照)では、一層放熱・冷却作用が大きくなる。またキーボード下板6を下降させるために、キータッチの力が大きくなり過ぎる場合には、図示は省略するが、キーボード下板6を複数区分に分割、例えば文字キーに対応する部分、機能キーに対応する部分、数字キーに対応する部分等に分割して、各独自に浮遊支承するようにしておけば、キータッチに要する力が小さくなる。
【0034】
【実施例】
図1乃至図4は、本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却装置の実施例を示すものである。このモバイル型パソコンは、公知のこの種のものと同様に、薄型の筐体1内の下段にコンピュータ部2、上段にキーボード部3を有し、かつ後部にディスプレイ部(図示略)を開・閉可能に設けたものである。
【0035】
即ち、1はパソコンの筐体であり、モバイル型パソコンとして小型・軽量・薄型で、ここではアルミ合金製としてある。その内部の下段には上記の如く、ICその他の電子部品15を内装したコンピュータ部2が設けられている。また、その上段には、多くのキー10を有し、キータッチによる入力でコンピュータ部2へ電気信号を送るためのキーボード部3が設けられ、かつ筐体1の後部には、ディスプレイ部が開閉可能にヒンジ部で連結されている。
【0036】
上記キーボード部3は、ここでは有接点方式をとっている。文字キー・数字キー・機能キー等の多くのキー10が、キーボード上板11で抱持されて並列しており、指4等でタッチ時に各キー10は押し下げられて、その下端の接点14がベース板13上の下側接点12と接合して、電気信号をコンピュータ部2へ送るようにしてある。
【0037】
上記キーボード下板6は、ここでは上記ベース板13とその下側のシールド板や補強板とからなる一体物であって、該補強板はここではシリコン樹脂板を用いている。該キーボード下板6は、常時即ちキー10へ非タッチ時には水平状の浮遊状態にあり、キータッチ時に押下げられて下降すると共に、非タッチ時に元の上位置へ復帰可能としてある。
【0038】
即ち、上記キーボード下板6は浮遊支承手段7で支承されている。ここでは、コンピュータ部2上方で4隅と中央部(図示略)とに、上方へ付勢する各スプリング7aで、支承ピン7bを介して支承してあり、常時にはコンピュータ上板5との間に一定の間隔で空所8が形成され、水平状の浮遊状態になるようにしてある。該スプリング7aには、例えば郵便物用秤で用いられているような線径の細く、押圧力の小さいものを用いている。
【0039】
また該キーボード下板6は、ここではキータッチで押下げられた際に、キー10下端の接点14がベース板13上の下側接点12に接合すると共に、キーボード下板6も押し下げるように、接点14,12間の間隔、キーボード上板5とキーボード下板6間の間隔を設定してある。ここでは、該キーボード下板6とコンピュータ上板5との間隔を約2mmに設定してある。
【0040】
上記コンピュータ上板5は、熱伝導性が良いように、ここでは銅板製としてある。また筐体1の側周部には、コンピュータ上板5とキーボード下板6間の空所8へ通じる吸・排気孔9を、図では両側2箇所しか表わしていないが、複数箇所に形成してある。
【0041】
上記図1乃至図4で示した実施例によって実験したところによれば、1秒間に3回のキータッチを、繰り返し5分間行ったところ、コンピュータ上板5表面の温度が約10度下がり、実用性のあることが確認できた。
【0042】
なお、上記図示実施例は有接点方式のものを示したが、それに限らず、無接点方式のものでも、タッチすることでキー10が下がり、キーボード下板6もコンピュータ上板5側へ下がるようにしてあれば、同様の作用・効果となる。
【0043】
また浮遊支承手段7としては、上記の如くスプリング以外でもよく、コンピュータ上板5とキーボード下板6との間に、例えば図5で示したように、永久磁石7c,7dを同極同士が対面するように設けてもよいし、図6で示したようにエアシリンダ7eを設けた空圧式としておいてもよい。いずれの浮遊支承手段7も、キーボード下板6が筐体1内のコンピュータ上板5上方で、水平状の浮遊状態を維持する如く支承するものである。
【0044】
さらに、コンピュータ上板5には、図5で示す如く波形状部17やフィンを形成してあってもよいし、上記図6で示す如く内部へ通じる多細な小孔16を設けてあってもよい。
【0045】
【発明の効果】
以上で明らかなように、本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法および装置によれば、軽量・小型・薄型化が図られたモバイル型パソコンとしての利便性を有することは勿論のこと、IC等の電子部品からの発熱を十分に放熱・冷却できて、高機能・高速化をそのまま維持することができる。
【0046】
即ち、近時のモバイル型パソコンは、小型・軽量・薄型化と高機能・高速化が図られているが、内蔵の電子部品へ通電される回数が多くなっていると共に、内部スペースが小さいために、従来にも増して発熱し内部に蓄熱し易いにもかかわらず、十分な放熱・冷却手段を設けられ無かった。
【0047】
それゆえ、パソコン内部で熱が飽和状態になり易く、電子部品のレスポンスの遅延やクーリングに伴う待ち時間を余儀なくされたり、さらに重大を故障を生じたりしている。
【0048】
これに対して、本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法、および装置によれば、
1)軽量・小型化・薄型化されたパソコンの筐体でも、コンピュータ部とキーボード部間に、大きくても僅か数mm程度の空間が有れば、そこを放熱・冷却装置に利用することができ、モバイル型パソコンの放熱・冷却手段として設置し易く、実用性に優れたものである。
【0049】
2)また、パソコン使用時のキータッチと非タッチにより、その都度コンピュータ部上の空間から熱気を流出させると共に、外気を流入させることを繰り返し行うことができるので、コンピュータ使用中は継続的に何度も繰り返して、放熱・冷却を行うことができる。
【0050】
3)さらに、パソコンの使用頻度が高いほど、内蔵の電子部品への通電回数が増えて発熱・蓄熱され易いが、その場合には当然にキータッチと非タッチの回数が多くなり、上記の熱気の流出・外気の流入が繰り返し行われるから、一層効率よく放熱・冷却を行うことができる。
【0051】
4)上記2)・3)の結果、従来のものと異なり、電子部品のレスポンスの遅延が無くなり、クーリングに伴う待ち時間も無くなると共に、高機能・高速を維持でき、かつ熱による重大な故障を生じる事もなくなる。
【0052】
4)しかも、従来の放熱ファン等の手段を用いるものと異なり、放熱・冷却に電気を使用しないから、モバイル型パソコンの他の課題である電力消費を押さえて、長時間の使用が可能となる。
【0053】
5)なお、コンピュータ上板に内部へ小孔を形成してあるものや、表面に波形状部やフィンを形成してあるものでは、一層放熱・冷却効果が大きくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るモバイル型パソコンの放熱・冷却方法の使用に用いる装置の実施例で、キーへ非タッチ時を示す一部省略縦断正面図である。
【図2】図1で示した装置で、キータッチ時を示す一部省略縦断正面図である。
【図3】図1で示したものの一部拡大縦断正面図である。
【図4】図2で示したものの一部拡大縦断正面図である。
【図5】装置の他の実施例を示す一部拡大縦断正面図である。
【図6】装置のさらに他の実施例を示す一部拡大縦断正面図である。
【符号の説明】
1−筐体
2−コンピュータ部
3−キーボード部
4−指
5−コンピュータ上板
6−キーボード下板
7−浮遊支承手段
7a−スプリング
7b−支承ピン
7c−磁石
7d−磁石
7e−エアシリンダ
8−空所
9−吸・排気口
10−キー
11−キーボード上板
12−下側接点
13−ベース板
14−上側接点
15−電子部品
16−小孔
17−波形状部
Claims (2)
- コンピュータ部2上部にキーボード部3を有するモバイル型パソコンにおいて、
キータッチの際に、コンピュータ上板5上方で水平浮遊状のキーボード下板6が、水平状を保ちながら下降することで、コンピュータ上板5上方の空所8から熱気を外部へ流出させ
非タッチ時にキーボード下板6が水平状を保ちながら元の位置へ上昇することで、上記空所8内へ外気を流入させることにより、
モバイル型パソコン内を、キー操作を繰り返す度に放熱・冷却させるようにしたことを特徴とする、モバイル型パソコンの放熱・冷却方法。 - 筐体1内の下段にコンピュータ部2、上段にキーボード部3を有し、かつ後部にディスプレイ部を開・閉可能に設けたモバイル型パソコンにおいて、
上記キーボード部3のキーボード下板6を、コンピュータ上板5上方の空所8内で、水平浮遊状を維持可能な浮遊支承手段7にて支承させると共に、
筐体1に上記空所8から外部へ通じる吸・排気孔9を形成し、
かつキー10のストロークを、上記キーボード下板6がコンピュータ上板5へ近接状に下降可能に設けることにより、
キータッチ時に、キーボード下板6が水平状に下降して空所8内の熱気を吸・排気孔9から外部へ排出させ、非タッチ時に水平状で上昇して外気を流入可能としたことを特徴とする、モバイル型パソコンの放熱・冷却装置。
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