JP2013140501A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な機構で発熱素子を効率的に冷却すること。
【解決手段】情報処理装置は、気流を排出する筺体排出口を有する装置筐体と、前記装置筐体内に配置された発熱素子である電子部品と、前記装置筐体内に配置され、ファン筐体と、このファン筐体に設けられたファンと、前記ファンを駆動する駆動部と、前記筺体排出口に近接して設けられたファン排出口と、前記ファンの駆動により発生された気流を前記ファン排出口へ導く誘導部とを有するファンモジュールと、前記装置筐体内に配置された熱伝達部品であって、前記電子部品と熱的に接続される受熱部と、前記ファン排出口の近傍において前記誘導部によって誘導された前記気流と接触する気流接触面を有する放熱部とを含む熱伝達部品とを具備する。
【選択図】図３

Description

本技術は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱素子及びこの発熱素子を冷却するための冷却ユニットを備える情報処理装置に関する。

パーソナルコンピュータ（Personal Computer、ＰＣ）などの情報処理装置に搭載されるＣＰＵは電流を流すことで発熱して高温になり、例えばオーバーヒートなどの問題を生じることがある。そこで、情報処理装置には、このような発熱素子を冷却するための機構が設けられる（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００５−２５１９１６号公報

特許文献１の冷却機構によれば、電子機器筺体内の内部筐体で発熱部品を密閉することで、発熱部品と塵芥が通る冷却用風路とを分離し、発熱部品の発生した熱を受熱する内部筐体の熱を、冷却用風路内に設けた冷却ファンによって強制的に排熱する。この特許文献１の冷却機構によれば、電子機器筺体に加えて、発熱部品を収容する内部筐体を別途設ける必要があるため、部品点数の増加、組み立て工程の複雑化及び装置の大型化などを招くおそれがあるなどの問題があり、実用化に向けての改善が望まれる。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、より簡易な機構で発熱素子を効率的に冷却することにある。

本技術に係る情報処理装置は、気流を排出する筺体排出口を有する装置筐体と、前記装置筐体内に配置された発熱素子である電子部品と、前記装置筐体内に配置され、ファン筐体と、このファン筐体に設けられたファンと、前記ファンを駆動する駆動部と、前記筺体排出口に近接して設けられたファン排出口と、前記ファンの駆動により発生された気流を前記ファン排出口へ導く誘導部とを有するファンモジュールと、前記装置筐体内に配置された熱伝達部品であって、前記電子部品と熱的に接続される受熱部と、前記ファン排出口の近傍において前記誘導部によって誘導された前記気流と接触する気流接触面を有する放熱部とを含む熱伝達部品とを具備する。

前記筺体排出口は、前記誘導部に対して、当該誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的にずれて設けられ、前記放熱部の前記気流接触面は、前記誘導部を誘導される気流を前記筺体排出口に誘導可能なように前記気流の流れの向きに対して傾斜してもよい。

前記ファンモジュールは、前記誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向で前記気流接触面に対向し、前記誘導部を誘導される気流を前記筺体排出口に誘導可能なように前記気流の流れの向きに対して少なくとも部分的に傾斜するファンカバーをさらに有してもよい。

前記熱伝達部品はヒートパイプであってもよい。

前記放熱部と前記筺体排出口との間には、部品の設置が禁止される禁止領域が設けられてもよい。

前記筺体排出口は、前記誘導部に対して、当該誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に高い位置にずれて設けられ、前記気流接触面は、前記気流を前記筺体排出口に誘導するように上方向に傾斜してもよい。

前記筺体排出口は、前記熱伝達部品の少なくとも一部に対して、前記誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に低い位置にずれて設けられ、前記気流接触面は、前記気流を前記筺体排出口に誘導するように下方向に傾斜してもよい。

以上のように、本技術によれば、簡易な機構で発熱素子を効率的に冷却することができる。

本発明の一実施形態に係る情報処理装置の閉じた状態を示す斜視図である。 情報処理装置の開いた状態を示す斜視図である。 冷却ユニットを示す下面図である。 ヒートパイプの放熱部近傍を示す模式図である。 変形例１の情報処理装置の冷却ユニットを示す下面図である。 変形例２の情報処理装置の冷却ユニットを示す下面図である。 変形例３の情報処理装置のヒートパイプの放熱部近傍を示す模式図である。 変形例４の情報処理装置の冷却ユニットを示す下面図である。 変形例５の情報処理装置の冷却ユニットを示す下面図である。 変形例５の情報処理装置の第１のヒートパイプの放熱部及び第２のヒートパイプの放熱部近傍を示す模式図である。

［本技術の概要］
ノート型ＰＣなどの情報処理装置に内蔵されたＣＰＵなどの発熱素子を冷却する機構として、例えば、以下のような機構が採用されている。すなわち、発熱素子に熱的に接続されたヒートパイプの一端部が、この発熱素子が発する熱を受熱する。ヒートパイプはこの一端部で受熱した熱を他端部に輸送し、さらに、この他端部に熱的に接続されたヒートシンクに熱が伝導される。ヒートシンクは、例えば、銅などの金属材料からなる多数の放熱板がわずかな隙間を開けて連続的に配置された櫛歯状構造などのフィンを有する。このフィンに対してファンモジュールから気流が送風される。このファンモジュールからの気流がフィンの放熱板同士の隙間を通過することで、気流の流れの方向が制御されるとともに、フィンが冷却されてフィンから熱が放出される。フィンを通過した気流は、情報処理装置の装置筺体に設けられた排気孔を通じて装置外部へと排気される。

フィンは上記櫛歯状構造を有するため、気流が放熱板同士の隙間を通過するときに所謂風切り音と呼ばれるノイズが発生する。風切り音を小さく抑えるためには、ファンからの送風量を少なくしたり、送風の速度を遅くしたりするなどの対処がなされる。しかしながら、送風量を少なくしたり、送風の速度を遅くしたりすると、フィンの放熱能力が低下して冷却能力が低下するという問題がある。また、この櫛歯状構造のため、ファンから送風される気流に含まれる埃などが放熱板同士の隙間に詰まりやすい。放熱板同士の隙間に埃が詰まると、フィンの放熱能力が低下して冷却能力が低下するという問題がある。

そこで、本技術は、ヒートシンクを用いずに発熱素子を効率的に冷却することが可能な情報処理装置を提供する。具体的には、本技術に係る情報処理装置では、気流の流れの方向を制御する機能と発熱素子を冷却する機能とを併せ持つヒートシンクを設けずに、その代わりに、これら２つの機能をヒートパイプに付与する。これにより、簡易な機構で発熱素子を効率的に冷却しつつ、ヒートシンクのフィンで発生する風切り音の問題を解決するとともに、フィンの埃詰まりの問題を解決する。

＜実施形態＞
以下、本技術の一実施形態を図面に基づき説明する。本実施形態では、情報処理装置としてノート型ＰＣを一例に挙げて説明する。

［情報処理装置の構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る情報処理装置１の閉じた状態を示す斜視図である。図２は、情報処理装置１の開いた状態を示す斜視図である。
情報処理装置１は、本体部２と、表示部３とを有する。本体部２と表示部３とは、ヒンジ４、４により相対的に回動可能に連結される。表示部３は、表示部３が本体部２に対して閉じたとき本体部２に対面する領域に表示画面３ａを有する。

本体部２は、表示部３が本体部２に対して閉じたとき表示部３に対面する領域に、キーボード２ａと、タッチパッド２ｊと、利用者が入力操作時に手首を置くためのパームレスト部材２ｂと、非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）カード用アンテナ２ｃと、スライド式のスイッチ部７とを有する。本体部２は、さらに、本体部２の横側面５に、電源スイッチ２ｄと、外部ディスプレイ出力端子２ｅと、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ２ｆと、ディスクドライブ（図示せず）のディスク出入口２ｇとを有する。本体部２は、さらに、本体部２の手前側面６に、マイク入力端子２ｈと、ヘッドホン出力端子２ｉとを有する。ここで、本体部２の手前側面６とは、キーボード２ａが設けられた面に対して略直交し、且つ、ヒンジ４，４が設けられた側面と略並行な側面である。横側面５とは、この手前側面６及び入力操作部２ａが設けられた面に対して略直交する側面である。また、入力操作部２ａが設けられた面に対して略直交し、ヒンジ４，４が設けられた側面を奥側面８とする。

本体部２は、トップケース１１とボトムケース１２とが組み合わされてなる装置筺体１０をさらに有する。トップケース１１には、上記キーボード２ａ等が設けられている。ボトムケース１２は、情報処理装置１を机等に載置する載置面としての底板（図４の底板１３）を含む。トップケース１１の横側面５には、冷却ユニットのファンモジュールから送風される気流を排出するための筺体排出口２０が設けられる。筺体排出口２０は、例えば複数のスリット状の孔が横側面５の長手方向に沿って列設されることにより構成される。なお、以下の説明において、装置筺体１０の厚さ方向を「Ｚ方向」、横側面５の長手方向を「Ｙ方向」、手前側面６及び奥側面８の長手方向を「Ｘ方向」と呼ぶ。

装置筺体１０には、発熱素子である電子部品（図３の電子部品４００）などが実装されたマザーボード（図示せず）、この発熱素子を冷却するための冷却ユニット（図３の冷却ユニット１００）及びバッテリ（図示せず）など、コンピュータとして必要なデバイスが収容される。

［冷却ユニットの構成］
図３は、冷却ユニット１００を示す下面図である。
冷却ユニット１００は、ヒートパイプ２００と、ファンモジュール３００とを有する。以下、まずファンモジュール３００の構成について説明し、次にヒートパイプ２００の構成について説明する。

［ファンモジュールの構成］
ファンモジュール３００は、遠心羽根車であるファン３１０と、ファン３１０を駆動する駆動部３２０と、ファン３１０及び駆動部３２０を収容するファン筐体３３０と、ファン筐体３３０の開放面を覆うファンカバー３４０とを有する。

ファン筐体３３０は、ボトムケース１２（図２）の上に載置される。ファン筺体３３０は、ファン３１０の軸心に略直交する底板３３１と、底板３３１からＺ方向に立ち上がる側壁（図示せず）とを有する。ファン筐体３３０は、ファン３１０及び駆動部３２０を収容する収容部３３２と、この収容部３３２とＸ方向にて連通し、ファン３１０が発生する気流Ｆ１をＸ方向に誘導する誘導部３３３とを有する。収容部３３２の底板３３１には、ファン吸気口３３５としての開口が設けられる。ファン吸気口３３５は、ボトムケース１２の底板に設けられた筺体吸気口（図示せず）とＺ方向にて連通する。誘導部３３３の、収容部３３２と反対側のＸ方向の端部には、側壁が設けられずに開放されたファン排出口３３４が設けられる。ファン排出口３３４は、トップケース１１に設けられた筺体排出口２０の近傍に設けられ、筺体排出口２０とＸ方向にて連通する。ファン排出口３３４のＹ方向での幅と、複数のスリット状の孔により構成される筺体排出口２０の両端のスリットの距離とは、略等しい。なお、同図では複数のスリット状の孔の図示を省略し、筺体排出口２０を一体として概略的に図示している。収容部３３２の所定位置には、側壁が設けられずに解放されたヒートパイプ挿入口３３６が設けられる。ヒートパイプ挿入口３３６は、ヒートパイプ２００を挿入可能なサイズを有し、このヒートパイプ挿入口３３６を通してヒートパイプ２００の一部がファン筺体３３０に収容される。

ファンカバー３４０は、底板３３１と対向するようにしてファン筐体３３０の側壁の先端部と組み合わせられる。これにより、ファン筐体３３０は、ファン吸++気口３３５、ファン排出口３３４及びヒートパイプ２００が挿入されたヒートパイプ挿入口３３６を少なくとも除いて封印される。

このように構成されたファンモジュール３００において、ファン３１０は、駆動部３２０により駆動されて回転し、ボトムケース１２の筺体吸気口及びファン吸気口３３５を通して装置筺体１０の外部から空気を取り込む。ファン３１０が回転することで発生した気流Ｆ１は、誘導部３３３によりファン排出口３３４へと誘導され、ファン排出口３３４及びトップケース１１の筺体排出口２０を通して装置筺体１０の外部に排出される。なお、この気流の流れについては後でより詳細に説明する。

［ヒートパイプの構成］
ヒートパイプ２００は、例えば銅等の高い熱伝導性をもつ薄い金属材料により作製されたパイプの内壁に毛細管構造（ウィック）が形成され、内部に冷媒が真空封入された相変化型の熱伝達部品である。ヒートパイプ２００は長尺状であり、一端２１１を含む第１の部位２１０と、他端２２３を含む第２の部位２２０と、これら第１の部位２１０と第２の部位２２０とを連結する連結部２３０とを有する。

第１の部位２１０は、マザーボードに実装された例えばＣＰＵなどの電子部品４００に伝熱板４１０を介して熱的に接続される。伝熱板４１０は、電子部品４００が発生した熱を吸収し、電子部品４００が発生した熱を受ける受熱部としての第１の部位２１０（以下「受熱部２１０」と呼ぶ。）に伝導する。連結部２３０の少なくとも一部はファン筐体３３０のヒートパイプ挿入口３３６に挿入される。これにより、連結部２３０の少なくとも一部及び第２の部位２２０がファン筐体３３０に収容される。

第２の部位２２０は、誘導部３３３により誘導される気流Ｆ１の流路上に配置される。同図の例では、第２の部位２２０は、ファン筐体３３０の誘導部３３３内に配置される。さらに、第２の部位２２０は、トップケース１１の筺体排出口２０の近傍に配置される。さらに、第２の部位２２０は、気流Ｆ１の流れの方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）にて、その長さがファン筐体３３０のファン排出口３３４及び筺体排出口２０の両端のスリットに亘るように形成される。

このヒートパイプ２００において、受熱部２１０は電子部品４００が発生した熱を受熱し、受熱部２１０内の液相冷媒はこの熱により蒸発して気相に転移する。気相冷媒は、受熱部２１０からヒートパイプ２００の第２の部位２２０へ向かって連結部２３０を移動する。第２の部位２２０はファン３１０が排出する気流により冷却される。この第２の部位２２０に至った気相冷媒が凝縮して液相に転移するとともに、電子部品４００が発生した熱を放出する放熱部としての第２の部位２２０（以下「放熱部２２０」と呼ぶ。）から潜熱が放出される。

［放熱部近傍の構成］
図４は、ヒートパイプ２００の放熱部２２０近傍を示す模式図である。この模式図は、図２のＡ−Ａ線断面の一部（筺体吸気口２０近傍）を手前側面６側から奥側面８側に向かって見た図である。
図３及び図４を参照し、ヒートパイプ２００及びファンモジュール３００における放熱部２２０近傍の部位の構成についてより詳細に説明する。

ボトムケース１２の上にはファン筺体３３０が載置される。ファン筺体３３０の誘導部３３３には、ヒートパイプ２００の放熱部２２０が配置される。ファンカバー３４０の上にはキーボード２ａ（図２）のキーボード板金２ａ１が載置される。キーボード板金２ａ１は、トップケース１１に対向する。

ファン３１０（図３）が発生する気流Ｆ１は、ファン筺体３３０の誘導部３３３に誘導され、ヒートパイプ２００の放熱部２２０に達する。ここで、ファン筺体３３０はボトムケース１２の誘導部３３３上に載置されていることから、ファン筺体３３０の上に載置されたヒートパイプ２００は、トップケース１１に設けられた筺体排出口２０に対して低い位置にある。すなわち、筺体排出口２０は、誘導部３３３に対して、誘導部３３３を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に高い位置にずれて設けられる。このため、仮にヒートパイプ２００の放熱部２２０がボトムケース１２の底板１３と平行な形状を有するとすると、放熱部２２０に達した気流Ｆ１は放熱部２２０によりさらにＸ方向に誘導され、ボトムケース１２の横側面５に接触してしまう。ボトムケース１２の横側面５に接触した気流はこの横側面５の手前で対流し、筺体排出口２０から排出されにくくなり、その結果、装置筺体１０内に熱がこもってしまう。

これに対して本実施形態では、放熱部２２０を傾斜させる。具体的には、放熱部２２０のＸ方向での端部２２１が筺体排出口２０の下端部２１に対向するように、放熱部２２０を斜め上方向に傾斜させる。これにより、誘導部３３３によって誘導され放熱部２２０に達した気流Ｆ１は放熱部２２０の気流接触面２２２に接触して、気流Ｆ２として筺体排出口２０へと向かう方向（斜め上方向）に誘導され、筺体排出口２０から斜め上方向に排出される。なお、放熱部２２０の端部２２１と筺体排出口２０との間には、部品などの設置が禁止され、これにより省スペース化を図ることができる。

さらに、本実施形態では、ファンカバー３４０の、筺体排出口２０寄りのＸ方向の端部３４１を含む少なくとも一部を、傾斜部３４２として傾斜させる。具体的には、端部３４１が筺体排出口２０の上端部２２に対向するように、ファンカバー３４０の少なくとも一部を傾斜部３４２として斜め上方向に傾斜させる。この傾斜部３４２を設ける理由は、以下のとおりである。すなわち、仮にファンカバー３４０がボトムケース１２の底板１３と平行な形状を有するとすると、放熱部２２０が設けられるため、筺体排出口２０に近づくにつれて気流Ｆ２の流路が狭くなってしまう。流路が狭くなると、気流が筺体排出口２０から排出されにくくなり、その結果、装置筺体１０内に熱がこもってしまう。これに対して本実施形態では、Ｚ方向にて気流接触面２２２に対向し、誘導部３３３を誘導される気流を筺体排出口２０に誘導可能なようにＸ方向に対して傾斜する傾斜部３４２を設ける。これにより、筺体排出口２０に近い位置においても所定の広さ（断面積）の流路を確保することができ、気流を積極的に筺体排出口２０から排出することができる。

ここで、筺体排出口２０を、机等に載置される載置面をもつボトムケース１２ではなくトップケース１１に設け、しかも、気流Ｆ２を斜め上方向に誘導するので、排出された気流を机等の障害物の無い開かれた空間に逃がすことができる。このため、排気効率がよく、また、装置筺体１０などに対する熱の影響を抑制することができる。さらに、気流がボトムケース１２の筺体吸気口から遠ざかる方向に排出されるので、排出された気流が筺体吸気口を通して吸気されにくく、冷却効率が低下するのを抑制することができる。

なお、同図の例では、放熱部２２０を支持するため、ファン筺体３３０にも、放熱部２２０に沿った傾斜をもつファン筺体傾斜部３３７を設けている。

以上、本実施形態によれば、ヒートパイプ２００の放熱部２２０を直接ファンモジュール３００が発生した気流で冷却することで、電子部品４００の発生した熱を排出して電子部品４００を冷却する機能をヒートパイプ２００に付与する。さらに、放熱部２２０を傾斜させて気流接触面２２２を設けることで、ファンモジュール３００が発生した気流が気流接触面２２２に接触し、接触した気流を筺体排出口２０へと積極的に誘導することができ、その結果、熱を装置筺体１０の外部に排出することができる。これら冷却機能と気流制御機能とをヒートパイプ２００に付与するため、従来これら２つの機能を担っていたヒートシンクを設ける必要がない。これにより、第１に、ヒートシンクのフィンで問題となっていた風切り音と呼ばれるノイズが発生し得ない。その結果、気流の送風量や送風の速度を上げることができ、より効率的に電子部品４００を冷却することが可能となる。第２に、ヒートシンクのフィンで問題となっていた埃詰まりも発生し得ない。その結果、高い冷却機能を長期間維持することができ、フィンに詰まった埃を除去するなどのメンテナンスも不要となる。また、従来のヒートシンクを用いた情報処理装置には、装置筺体の吸気口に塵埃の侵入を防止するためのメッシュ部材が設けられていたが、このメッシュ部材を設ける必要が無くなる。さらに、本実施形態ではヒートシンクの設置が不要となるとともに、ヒートシンクが担っていた冷却機能と気流制御機能とを、従来より熱輸送装置として用いられていたヒートパイプに付与するため、これら２つの機能を実現するための部材を新たに設ける必要が無い。このため、筺体の省スペース化、部品点数の削減、コストの削減、組み立て工程の簡略化を実現することができる。

＜変形例１＞
以下、上記実施形態と同一の構成等については同様の符号を付して説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
情報処理装置は、複数（例えば２つ）のヒートパイプ及び複数（例えば２つ）のファン等を有するものとしてもよい。

図５は、変形例１の情報処理装置の冷却ユニット１００Ａを示す下面図である。
冷却ユニット１００Ａは、第１のヒートパイプ２００Ａ及び第２のヒートパイプ２００Ｂと、ファンモジュール３００Ａとを有する。ファンモジュール３００Ａは、第１のファン３１０Ａ及び第２のファン３１０Ｂを有する。

第１のファン３１０Ａ及び第２のファン３１０Ｂは、筺体吸気口２０の幅方向（Ｙ方向）にて列設するようにしてファン筺体３３０Ａの収容部３３２Ａに収容される。誘導部３３３Ａは、第１のファン３１０Ａ及び第２のファン３１０Ｂの列設方向（Ｙ方向）に直交する方向（Ｘ方向）にて収容部３３２と連通する。収容部３３２Ａの底板３３１Ａであって第１のファン３１０Ａに対応する位置には、第１のファン吸気口３３５Ａとしての開口が設けられる。収容部３３２Ａの底板３３１Ａであって第２のファン３１０Ｂに対応する位置には、第２のファン吸気口３３５Ｂとしての開口が設けられる。ファン排出口３３４ＡのＹ方向での幅は、Ｙ軸方向にて列設された第１のファン３１０Ａから第２のファン３１０Ｂまでの幅に対応する。

第１のヒートパイプ２００Ａの受熱部２１０Ａ及び第２のヒートパイプ２００Ｂの受熱部２１０Ｂは、１つの電子部品４００に伝熱板４１０を介して熱的に接続される。第１のヒートパイプ２００Ａの放熱部２２０Ａは、誘導部３３３Ａにより誘導される、第１のファン３１０Ａが発生した気流Ｆ１Ａの流路上に配置される。一方、第２のヒートパイプ２００Ｂの放熱部２２０Ｂは、誘導部３３３Ａにより誘導される、第２のファン３１０Ｂが発生した気流Ｆ１Ｂの流路上に配置される。その他は上記実施形態と同様である。なお、第１のヒートパイプ２００Ａの受熱部２１０Ａが１つの発熱素子に熱的に接続され、第２のヒートパイプ２００Ｂの受熱部２１０Ｂが別の発熱素子に熱的に接続されることとしてもよい（図示せず）。

＜変形例２＞
図６は、変形例２の情報処理装置の冷却ユニット１００Ｃを示す下面図である。
ヒートパイプ２００Ｃの放熱部２２０Ｃは、ファンモジュール３００Ｃの誘導部３３３Ｃにより誘導される気流Ｆ１の流路上に配置されてさえいればよいので、ファン筐体３３０Ｃの誘導部３３３Ｃの外であって、ファン排出口３３４Ｃに対向する位置に配置されてもよい。その他は上記実施形態と同様である。

＜変形例３＞
図７は、変形例３の情報処理装置のヒートパイプ２００Ｅの放熱部２２０Ｅ近傍を示す模式図である。
本変形例では、筺体排出口２０Ｅがトップケース１１Ｅではなく、ボトムケース１２Ｅの横側面５Ｅに設けられる。

ヒートパイプ２００Ｅの連結部２３０Ｅ及び放熱部２２０Ｅの一部は、ファンモジュール３００Ｅのファンカバー３４０Ｅの上に載置される。したがって、筺体排出口２０Ｅは、ヒートパイプ２００Ｅの連結部２３０Ｅ及び放熱部２２０Ｅの一部に対して、誘導部３３３Ｅを誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に低い位置にずれて設けられる。そこで、放熱部２２０Ｅの端部２２１Ｅが筺体排出口２０Ｅの上端部２２Ｅに対向するように、放熱部２２０Ｅを斜め下方向に傾斜させる。これにより、気流Ｆ１は放熱部２２０Ｅの気流接触面２２２Ｅに接触して、気流Ｆ３として筺体排出口２０Ｅへと向かう方向（斜め下方向）に誘導され、筺体排出口２０Ｅから斜め下方向に排出される。その他は上記実施形態と同様である。

ここで、筺体排出口２０を、キーボード２ａを有するトップケース１１ではなくボトムケース１２の横側面５に設け、しかも、気流Ｆ３を斜め下方向に誘導するので、キーボード２ａを操作するユーザの手に熱い排気が当たるのを抑制できる。とりわけ、情報処理装置が小型のノート型ＰＣの場合、ユーザの手がトップケース１１からＹ方向にはみ出すことがあるので、気流Ｆ３を斜め下方向に誘導するのに特に意義がある。

＜変形例４＞
図８は、変形例４の情報処理装置の冷却ユニット１００Ｄを示す下面図である。
本変形例では、筺体排出口２０Ｄが変形例３のようにボトムケース１２の横側面５ではなく、ボトムケース１２の奥側面８に設けられる。このため、筺体排出口２０Ｄが設けられるボトムケース１２の奥側面８と、ファン排出口３３４Ｄとは、変形例２（図６）などのように平行ではなく、９０度ずれた位置関係となる。そこで、本変形例では、ヒートパイプ２００Ｄの放熱部２２０Ｄを、変形例２（図６）などのようにファン排出口３３４Ｄと平行にせず、ファン排出口３３４Ｄに対して傾斜させる。より具体的には、ヒートパイプ２００Ｄの一端２２３Ｄが、筺体排出口２０Ｄの長手方向（Ｘ方向）の一端であってファン排出口３３４Ｄから離れた位置にある一端２３Ｄに対向するように、放熱部２２０ＤをＹ軸に対して傾斜させる。さらに、放熱部２２０Ｄの端部２２１Ｄがボトムケース１２に設けられた筺体排出口２０Ｄの下端部（図示せず）の近傍に位置するように、放熱部２２０ＤをＺ軸に対して傾斜させる。
これにより、気流Ｆ１は、放熱部２２０Ｄの気流接触面２２２Ｄ（ファン排出口３３４Ｄ及びボトムケース１２に対向する側の面）に接触し、気流接触面２２２Ｄに沿う気流Ｆ４として、筺体排出口２０Ｄへと向かう方向に誘導される。その結果、気流Ｆ４は、ボトムケース１２の奥側面８に設けられた筺体排出口２０Ｄから排出される。

以上のように、本変形例では、放熱部２２０Ｄの形状により気流の流れの方向を制御するので、気流の流れの方向を制御するための部材を別途設ける必要が無く、筺体の省スペース化、部品点数の削減、コストの削減、組み立て工程の簡略化を実現することができる。また、筺体排出口２０Ｄがボトムケース１２の奥側面８に設けられるため、キーボード２ａを操作するユーザの手に熱い排気が当たるのを抑制することができるとともに、排気音をユーザに聞こえにくくすることができる。

＜変形例５＞
上記実施形態の情報処理装置１は、１つのヒートパイプ２００及び１つのファン３１０等を有するものとしたが、複数（例えば２つ）のヒートパイプ及び１つのファン等を有するものとしてもよい。

図９は、変形例５の情報処理装置の冷却ユニット１００Ｇを示す下面図である。
冷却ユニット１００Ｇは、第１のヒートパイプ２００Ｇ及び第２のヒートパイプ２００Ｈと、ファンモジュール３００Ｇとを有する。ファンモジュール３００Ｇは、１つのファン３１０Ｇを有する。

第１のヒートパイプ２００Ｇの受熱部２１０Ｇは、第１の電子部品４００Ｇに第１の伝熱板４１０Ｇを介して熱的に接続される。一方、第２のヒートパイプ２００Ｈの受熱部２１０Ｈは、第２の電子部品４００Ｈに第２の伝熱板４１０Ｈを介して熱的に接続される。第１のヒートパイプ２００Ｇの放熱部２２０Ｇは、誘導部３３３Ｇにより誘導される気流の流路上に配置される。一方、第２のヒートパイプ２００Ｈの放熱部２２０Ｈは、第１のヒートパイプ２００Ｇの放熱部２２０Ｇにより誘導される気流の流路上に配置される。同図の例は、第１のヒートパイプ２００Ｇの放熱部２２０Ｇと第２のヒートパイプ２００Ｈの放熱部２２０Ｈとが互いに平行かつ隣り合って配置される。詳細には、第２のヒートパイプ２００Ｈの放熱部２２０Ｈが、第１のヒートパイプ２００Ｇの放熱部２２０Ｇよりも筺体排出口２０寄りに配置される。

図１０は、変形例５の情報処理装置の第１のヒートパイプ２００Ｇの放熱部２２０Ｇ及び第２のヒートパイプ２００Ｈの放熱部２２０Ｈ近傍を示す模式図である。
第１のヒートパイプ２００Ｇの放熱部２２０Ｇ及び第２のヒートパイプ２００Ｈの放熱部２２０Ｈを気流Ｆ１の流れの向きに対して傾斜させる。具体的には、第１のヒートパイプ２００Ｇの端部２２１Ｇが筺体排出口２０の下端部２１に対向し、且つ、放熱部２２０Ｇ、２２０Ｈが同一面上に位置するように、放熱部２２０Ｇ、２２０Ｈを斜め上方向に傾斜させる。その他は上記実施形態と同様である。なお、第１のヒートパイプ２００Ｇの受熱部２１０Ｇ及び第２のヒートパイプ２００Ｈの受熱部２１０Ｈが１つの発熱素子に熱的に接続されることとしてもよい（図示せず）。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）気流を排出する筺体排出口を有する装置筐体と、
前記装置筐体内に配置された発熱素子である電子部品と、
前記装置筐体内に配置され、ファン筐体と、このファン筐体に設けられたファンと、前記ファンを駆動する駆動部と、前記筺体排出口に近接して設けられたファン排出口と、前記ファンの駆動により発生された気流を前記ファン排出口へ導く誘導部とを有するファンモジュールと、
前記装置筐体内に配置された熱伝達部品であって、前記電子部品と熱的に接続される受熱部と、前記ファン排出口の近傍において前記誘導部によって誘導された前記気流と接触する気流接触面を有する放熱部とを含む熱伝達部品と
を具備する情報処理装置。

（２）前記（１）に記載の情報処理装置であって、
前記筺体排出口は、前記誘導部に対して、当該誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的にずれて設けられ、
前記放熱部の前記気流接触面は、前記誘導部を誘導される気流を前記筺体排出口に誘導可能なように前記気流の流れの向きに対して傾斜する
情報処理装置。

（３）前記（１）又は（２）に記載の情報処理装置であって、
前記ファンモジュールは、前記誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向で前記気流接触面に対向し、前記誘導部を誘導される気流を前記筺体排出口に誘導可能なように前記気流の流れの向きに対して少なくとも部分的に傾斜するファンカバーをさらに有する
情報処理装置。

（４）前記（１）から（３）のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記熱伝達部品はヒートパイプである
情報処理装置。

（５）前記（１）から（４）のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記放熱部と前記筺体排出口との間には、部品の設置が禁止される禁止領域が設けられる
情報処理装置。

（６）前記（１）から（５）のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記筺体排出口は、前記誘導部に対して、当該誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に高い位置にずれて設けられ、
前記気流接触面は、前記気流を前記筺体排出口に誘導するように上方向に傾斜する
情報処理装置。

（７）前記（１）から（６）のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記筺体排出口は、前記熱伝達部品の少なくとも一部に対して、前記誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に低い位置にずれて設けられ、
前記気流接触面は、前記気流を前記筺体排出口に誘導するように下方向に傾斜する
情報処理装置。

１…情報処理装置
１０…装置筺体
２０…筺体排出口
２００…ヒートパイプ
２１０…受熱部
２２０…放熱部
２２２…気流接触面
３００…ファンモジュール
３１０…ファン
３２０…駆動部
３３０…ファン筐体
３３３…誘導部
３４０…ファン排出口
４００…発熱素子

Claims (7)

1. 気流を排出する筺体排出口を有する装置筐体と、
   前記装置筐体内に配置された発熱素子である電子部品と、
   前記装置筐体内に配置され、ファン筐体と、このファン筐体に設けられたファンと、前記ファンを駆動する駆動部と、前記筺体排出口に近接して設けられたファン排出口と、前記ファンの駆動により発生された気流を前記ファン排出口へ導く誘導部とを有するファンモジュールと、
   前記装置筐体内に配置された熱伝達部品であって、前記電子部品と熱的に接続される受熱部と、前記ファン排出口の近傍において前記誘導部によって誘導された前記気流と接触する気流接触面を有する放熱部とを含む熱伝達部品と
   を具備する情報処理装置。
2. 請求項１に記載の情報処理装置であって、
   前記筺体排出口は、前記誘導部に対して、当該誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的にずれて設けられ、
   前記放熱部の前記気流接触面は、前記誘導部を誘導される気流を前記筺体排出口に誘導可能なように前記気流の流れの向きに対して傾斜する
   情報処理装置。
3. 請求項２に記載の情報処理装置であって、
   前記ファンモジュールは、前記誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向で前記気流接触面に対向し、前記誘導部を誘導される気流を前記筺体排出口に誘導可能なように前記気流の流れの向きに対して少なくとも部分的に傾斜するファンカバーをさらに有する
   情報処理装置。
4. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
   前記熱伝達部品はヒートパイプである
   情報処理装置。
5. 請求項４に記載の情報処理装置であって、
   前記放熱部と前記筺体排出口との間には、部品の設置が禁止される禁止領域が設けられる
   情報処理装置。
6. 請求項５に記載の情報処理装置であって、
   前記筺体排出口は、前記誘導部に対して、当該誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に高い位置にずれて設けられ、
   前記気流接触面は、前記気流を前記筺体排出口に誘導するように上方向に傾斜する
   情報処理装置。
7. 請求項５に記載の情報処理装置であって、
   前記筺体排出口は、前記熱伝達部品の少なくとも一部に対して、前記誘導部を誘導される気流の流れの方向に対して直交する方向に少なくとも部分的に低い位置にずれて設けられ、
   前記気流接触面は、前記気流を前記筺体排出口に誘導するように下方向に傾斜する
   情報処理装置。

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