CN203133721U - 信息处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的课题在于利用简易的结构高效地对发热元件进行冷却。本实用新型的信息处理装置具备：具有排出气流的壳体排出口的装置壳体；配置在上述装置壳体内的成为发热元件的电子部件；配置在上述装置壳体内的风扇模块，且该风扇模块具有：风扇壳体；设置于上述风扇壳体的风扇；对上述风扇进行驱动的驱动部；接近上述壳体排出口设置的风扇排出口；以及将通过驱动上述风扇而产生的气流朝上述风扇排出口引导的引导部；以及配置在上述装置壳体内的热传递部件，且该热传递部件包括：与上述电子部件热连接的受热部；以及具有在上述风扇排出口的附近与由上述引导部引导的上述气流接触的气流接触面的散热部。

Description

信息处理装置

技术领域

本技术涉及具备CPU（Central Processing Unit，中央处理单元）等发热元件以及用于对该发热元件进行冷却的冷却单元的信息处理装置。

背景技术

搭载于个人计算机（Personal Computer，PC）等信息处理装置的CPU会因流过有电流而发热，从而变得高温、例如会产生过热等问题。因此，在信息处理装置中，设置有用于对这种发热元件进行冷却的机构（例如参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开2005－251916号公报

根据专利文献1的冷却机构，利用电子设备壳体内的内部壳体将发热部件密闭，由此将发热部件与尘埃所通过的冷却用风路分离，利用设置于冷却用风路内的冷却风扇将承受发热部件所产生的热的内部壳体的热强制地排热。根据该专利文献1的冷却机构，除了需要设置电子设备壳体之外，还需要另外设置收纳发热部件的内部壳体，因此，存在有可能招致部件数量增加、组装工序复杂化以及装置大型化等的问题，期望对其进行面向实用化的改进。

实用新型内容

鉴于上述情形，本技术的目的在于利用更简易的机构高效地对发热部件进行冷却。

本技术所涉及的信息处理装置具备：装置壳体，该装置壳体具有排出气流的壳体排出口；配置在上述装置壳体内的成为发热元件的电子部件；风扇模块，该风扇模块配置在上述装置壳体内，且该风扇模块具有：风扇壳体；风扇，该风扇设置于上述风扇壳体；驱动部，该驱动部对上述风扇进行驱动；风扇排出口，该风扇排出口接近上述壳体排出口设置；以及引导部，该引导部将通过驱动上述风扇而产生的气流朝上述风扇排出口引导；以及热传递部件，该热传递部件配置在上述装置壳体内，且该热传递部件包括：受热部，该受热部与上述电子部件热连接；以及散热部，该散热部具有在上述风扇排出口的附近与由上述引导部引导的上述气流接触的气流接触面。

也可以形成为，上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述引导部至少局部地偏移而设置，上述散热部的上述气流接触面相对于上述气流的流动方向倾斜，以使得能够将在上述引导部中被引导的气流引导至上述壳体排出口。

也可以形成为，上述风扇模块还具有风扇罩，该风扇罩在相对于在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上与上述气流接触面对置，且相对于上述气流的流动方向而至少局部地倾斜，以使得能够将在上述引导部中被引导的气流引导至上述壳体排出口。

上述热传递部件可以是热管。

也可以形成为，在上述散热部与上述壳体排出口之间设置有禁止设置部件的禁止区域。

也可以形成为，上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述引导部至少局部地朝高位置偏移而设置，上述气流接触面朝上方向倾斜，以将上述气流引导至上述壳体排出口。

也可以形成为，上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述热传递部件的至少一部分而至少局部地朝低位置偏移而设置，上述气流接触面朝下方向倾斜，以将上述气流引导至上述壳体排出口。

如上，根据本技术，能够利用简易的机构高效地对发热元件进行冷却。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的信息处理装置的关闭后的状态的立体图。

图2是示出信息处理装置的打开后的状态的立体图。

图3是示出冷却单元的仰视图。

图4是示出热管的散热部附近的示意图。

图5是示出变形例1的信息处理装置的冷却单元的仰视图。

图6是示出变形例2的信息处理装置的冷却单元的仰视图。

图7是示出变形例3的信息处理装置的热管的散热部附近的示意图。

图8是示出变形例4的信息处理装置的冷却单元的仰视图。

图9是示出变形例5的信息处理装置的冷却单元的仰视图。

图10是示出变形例5的信息处理装置的第一热管的散热部以及第二热管的散热部附近的示意图。

标号说明

1：信息处理装置；10：装置壳体；20：壳体排出口；200：热管；210：受热部；220：散热部；222：气流接触面；300：风扇模块；310：风扇；320：驱动部；330：风扇壳体；333：引导部；340：风扇排出口；400：发热元件。

具体实施方式

[本技术的概况]

作为对内置于笔记本型PC等信息处理装置的CPU等发热元件进行冷却的机构，例如采用如下的机构。即，与发热元件热连接的热管的一端部承受该发热元件所发出的热。热管将在该一端部承受的热朝另一端部输送，此外，热传导至与该另一端部热连接的散热器。散热器例如具有由铜等金属材料形成的多个散热板隔开微小间隙连续配置而成的梳齿状构造等的翅片。从风扇模块朝该翅片吹送气流。来自该风扇模块的气流经过翅片的散热板彼此之间的间隙，由此，气流的流动方向被控制，并且翅片被冷却，从而从翅片放出热。经过翅片后的气流通过设置于信息处理装置的装置壳体的排气孔被朝装置外部排出。

由于翅片具有上述梳齿状构造，因此当气流经过散热板彼此之间的间隙时会产生所谓的被称作摩擦风音的噪声。为了将摩擦风音抑制得较小，进行减少来自风扇的送风量、或者减慢送风的速度等对策。然而，当减少送风量、或者减慢送风的速度时，存在翅片的散热能力降低从而冷却能力降低的问题。并且，由于该梳齿状构造的原因，从风扇吹送的气流中所含的尘埃等易于堵塞在散热板彼此之间的间隙中。当在散热板彼此之间的间隙堵塞有尘埃时，存在翅片的散热能力降低从而冷却能力降低的问题。

因此，本技术提供无需使用散热器就能够高效地对发热元件进行冷却的信息处理装置。具体而言，在本技术所涉及的信息处理装置中，并不设置兼具对气流的流动方向进行控制的功能、和对发热元件进行冷却的功能的散热器，代替于此，将这两个功能赋予给热管。由此，能够利用简易的机构高效地对发热元件进行冷却、能够解决因散热器的翅片而产生的摩擦风音的问题、并且能够解决翅片被尘埃堵塞的问题。

<实施方式>

以下，基于附图对本技术的一个实施方式进行说明。在本实施方式中，作为信息处理装置的一例举出笔记本型PC进行说明。

[信息处理装置的结构]

图1是示出本实用新型的一个实施方式所涉及的信息处理装置1的关闭后的状态的立体图。图2是示出信息处理装置1的打开后的状态的立体图。

信息处理装置1具有主体部2和显示部3。主体部2和显示部3借助铰链4、4以能够相对转动的方式连结。显示部3在当显示部3相对于主体部2关闭时与主体部2相面对的区域具有显示屏3a。

主体部2在当显示部3相对于主体部2关闭时与显示部3相面对的区域具有：键盘2a；触控板2j；用于当利用者进行输入操作时放置腕部的掌托2b；非接触型IC（Integrated Circuit，集成电路）卡用天线2c；以及滑动式的开关部7。主体部2还在主体部2的横侧面5具有电源开关2d、外部显示器输出端子2e、USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）连接器2f、以及盘驱动器（未图示）的盘出入口2g。主体部2还在主体部2的近前侧面6具有麦克输入端子2h和耳机输出端子2i。此处，主体部2的近前侧面6是指：与设置有键盘2a的面大致正交、且与设置有铰链4、4的侧面大致平行的侧面。横侧面5是指：与上述近前侧面6以及设置有输入操作部2a的面大致正交的侧面。并且，将与设置有输入操作部2a的面大致正交、且设置有铰链4、4的侧面设定为里侧面8。

主体部2还具有顶部壳体11和底部壳体12组合而成的装置壳体10。上述键盘2a等设置于顶部壳体11。底部壳体12包括将信息处理装置1载置于桌子等的作为载置面的底板（图4的底板13）。在顶部壳体11的横侧面5设置有用于将从冷却单元的风扇模块吹送的气流排出的壳体排出口20。壳体排出口20例如通过沿横侧面5的长边方向排列设置多个狭缝状的孔而构成。另外，在以下的说明中，将装置壳体10的厚度方向称作“Z方向”，将横侧面5的长边方向称作“Y方向”，将近前侧面6以及里侧面8的长边方向称作“X方向”。

在装置壳体10收纳有：安装有成为发热元件的电子部件（图3的电子部件400）等的主板（未图示）、用于对该发热元件进行冷却的冷却单元（图3的冷却单元100）、以及电池（未图示）等作为计算机所必需的器件。

[冷却单元的结构]

图3是示出冷却单元100的仰视图。

冷却单元100具有热管200和风扇模块300。以下，首先对风扇模块300的结构进行说明，其次对热管200的结构进行说明。

[风扇模块的结构]

风扇模块300具有：作为离心式叶轮的风扇310；驱动风扇310的驱动部320；收纳风扇310以及驱动部320的风扇壳体330；以及覆盖风扇壳体330的敞开面的风扇罩340。

风扇壳体330被载置在底部壳体12（图2）上。风扇壳体330具有：与风扇310的轴心大致正交的底板331；以及从底板331沿Z方向立起的侧壁（未图示）。风扇壳体330具有：收纳风扇310以及驱动部320的收纳部332；以及在X方向与该收纳部332连通，并将风扇310所产生的气流F1沿X方向进行引导的引导部333。在收纳部332的底板331设置有作为风扇吸气口335的开口。风扇吸气口335在Z方向与设置于底部壳体12的底板的壳体吸气口（未图示）连通。在引导部333的、与收纳部332相反侧的X方向的端部设置有未设置侧壁而敞开的风扇排出口334。风扇排出口334设置在设置于顶部壳体11的壳体排出口20附近，且在X方向与壳体排出口20连通。风扇排出口334的在Y方向上的宽度、和由多个狭缝状的孔构成的壳体排出口20的两端的狭缝的距离大致相等。另外，在该图中省略了多个狭缝状的孔的图示，将壳体排出口20作为一体而简要地示出。在收纳部332的规定位置设置有未设置侧壁而敞开的热管插入口336。热管插入口336具有能够供热管200插入的尺寸，热管200的一部分通过该热管插入口336而被收纳于风扇壳体330。

风扇罩340以与底板331对置的方式与风扇壳体330的侧壁的前端部组合。由此，风扇壳体330至少除了风扇吸气口335、风扇排出口334以及供热管200插入的热管插入口336之外均被密封。

在以这种方式构成的风扇模块300中，风扇310由驱动部320驱动而旋转，并通过底部壳体12的壳体吸气口以及风扇吸气口335从装置壳体10的外部引入空气。通过风扇310旋转而产生的气流F1由引导部333朝风扇排出口334引导，并通过风扇排出口334以及顶部壳体11的壳体排出口20被排出到装置壳体10的外部。另外，对于该气流的流动，将在后面更详细地说明。

[热管的结构]

热管200是在例如由铜等具有高热传导性的薄金属材料制作的管的内壁形成有毛细管构造（wick，毛细管芯）、且在内部真空封入有制冷剂的相变型的热传递部件。热管200呈长条状，具有：包括一端211的第一部位210；包括另一端223的第二部位220；以及连结上述第一部位210和第二部位220的连结部230。

第一部位210经由导热板410与安装于主板的例如CPU等电子部件400热连接。导热板410吸收电子部件400所产生的热，并将其传导至承受电子部件400所产生的热的作为受热部的第一部位210（以下称作“受热部210”）。连结部230的至少一部分插入于风扇壳体330的热管插入口336。由此，连结部230的至少一部分以及第二部位220被收纳于风扇壳体330。

第二部位220配置在由引导部333引导的气流F1的流路上。在该图的例子中，第二部位220配置在风扇壳体330的引导部333内。此外，第二部位220配置在顶部壳体11的壳体排出口20附近。此外，第二部位220形成为：在与气流F1的流动方向（X方向）正交的方向（Y方向）上，第二部位220的长度跨越风扇壳体330的风扇排出口334以及壳体排出口20的两端的狭缝。

在该热管200中，受热部210承受电子部件400所产生的热，受热部210内的液相制冷剂因该热而蒸发从而转变成气相。气相制冷剂在连结部230中从受热部210朝热管200的第二部位220移动。第二部位220借助风扇310所排出的气流被冷却。到达该第二部位220后的气相制冷剂凝结而转变成液相，并且从将电子部件400所产生的热放出的作为散热部的第二部位220（以下称作“散热部220”）放出潜热。

[散热部附近的结构]

图4是示出热管200的散热部220附近的示意图。该示意图是从近前侧面6侧朝向里侧面8侧观察沿着图2的A－A线的截面的一部分（壳体吸气口20附近）的图。

参照图3以及图4，对热管200以及风扇模块300的散热部220附近的部位的结构更详细地进行说明。

风扇壳体330被载置于底部壳体12的上方。热管200的散热部220被配置于风扇壳体330的引导部333。键盘2a（图2）的键盘板2a1被载置于风扇罩340的上方。键盘板2a1与顶部壳体11对置。

风扇310（图3）所产生的气流F1由风扇壳体330的引导部333引导，并到达热管200的散热部220。此处，由于风扇壳体330被载置于底部壳体12上，因此，被载置于风扇壳体330的上方的热管200位于比设置于顶部壳体11的壳体排出口20低的位置。即，在与在引导部333中被引导的气流的流动方向正交的方向上，壳体排出口20相对于引导部333至少局部地朝高位置偏移而设置。因此，假设当热管200的散热部220具有与底部壳体12的底板13平行的形状时，到达散热部220后的气流F1由散热部220进一步沿X方向引导，并与底部壳体12的横侧面5接触。与顶部壳体12的横侧面5接触后的气流在该横侧面5跟前对流，难以被从壳体排出口20排出，结果，热量积蓄在装置壳体10内。

与此相对，在本实施方式中，使散热部220倾斜。具体而言，使散热部220朝斜上方向倾斜，以使得散热部220的在X方向上的端部221与壳体排出口20的下端部21对置。由此，由引导部333引导并到达散热部220后的气流F1与散热部220的气流接触面222接触，作为气流F2被朝趋向壳体排出口20的方向（斜上方向）引导，并被从壳体排出口20朝斜上方向排出。另外，禁止在散热部220的端部221与壳体排出口20之间设置部件等，由此能够实现节省空间化。

此外，在本实施方式中，使风扇罩340的、包括靠近壳体排出口20的X方向的端部341在内的至少一部分倾斜而形成倾斜部342。具体而言，使风扇罩340的至少一部分朝斜上方向倾斜而形成倾斜部342，以使得端部341与壳体排出口20的上端部22对置。设置该倾斜部342的原因如下。即，假设当风扇罩340具有与底部壳体12的底板13平行的形状时，由于设置有散热部220，因此，随着接近壳体排出口20而气流F2的流路变窄。当流路变窄时，气流难以被从壳体排出口20排出，结果，热积蓄在装置壳体10内。与此相对，在本实施方式中，设置倾斜部342，该倾斜部342在Z方向与气流接触面222对置，且相对于X方向倾斜，以便能够将在引导部333中被引导的气流引导至壳体排出口20。由此，即便是在接近壳体排出口20的位置也能够确保规定宽度（截面积）的流路，能够将气流积极地从壳体排出口20排出。

此处，由于将壳体排出口20设置于顶部壳体11、而非设置于具有被载置于桌子等的载置面的底部壳体12，并且将气流F2朝斜上方向引导，因此，能够使所排出的气流逃逸至不存在桌子等障碍物的开放空间。因此，排气效率好，并且能够抑制热对装置壳体10等的影响。此外，由于气流沿远离底部壳体12的壳体吸气口的方向被排出，因此，所排出的气流难以通过壳体吸气口被吸入，能够抑制冷却效率降低的情况。

另外，在该图的例子中，为了对散热部220进行支承，在风扇壳体330也设置有沿着散热部220的具有倾斜的风扇壳体倾斜部337。

以上，根据本实施方式，通过直接利用风扇模块300产生的气流对热管200的散热部220进行冷却，从而对热管200赋予了将电子部件400所产生的热排出而对电子部件400进行冷却的功能。此外，通过使散热部220倾斜而设置气流接触面222，能够使风扇模块300所产生的气流与气流接触面222接触，并将接触后的气流积极地朝壳体排出口20引导，结果，能够将热排出至装置壳体10的外部。由于对热管200赋予了上述的冷却功能和气流控制功能，因此，无需设置以往承担这两个功能的散热器。由此，第一，不会产生在散热器的翅片中而成为问题的被称作摩擦风音的噪声。结果，能够提高气流的送风量、送风的速度，能够更高效地对电子部件400进行冷却。第二，不会产生在散热器的翅片中成为问题的尘埃堵塞。结果，能够长时间维持高冷却功能，不需要进行用于除去堵塞于翅片的尘埃等的维护。并且，在以往的使用散热器的信息处理装置中，设置有用于防止尘埃进入装置壳体的吸气口的网状部件，但在本实施方式中无需设置该网状部件。此外，在本实施方式中，无需设置散热器，并且将散热器所承担的冷却功能和气流控制功能赋予给以往作为热输送装置使用的热管，因此，无需新设置用于实现上述两个功能的部件。因此，能够实现壳体的节省空间化、部件数量的削减、成本的削减、组装工序的简化。

<变形例1>

以下，对与上述实施方式相同的结构等标注同样的标号而省略说明，以不同点为中心进行说明。

信息处理装置也可以具有多个（例如两个）热管以及多个（例如两个）风扇等。

图5是示出变形例1的信息处理装置的冷却单元100A的仰视图。

冷却单元100A具有：第一热管200A以及第二热管200B，以及风扇模块300A。风扇模块300A具有第一风扇310A和第二风扇310B。

第一风扇310A和第二风扇310B以在壳体吸气口20的宽度方向（Y方向）排列设置的方式被收纳于风扇壳体330A的收纳部332A。引导部333A在与第一风扇310A以及第二风扇310B的排列设置方向（Y方向）正交的方向（X方向）上与收纳部332连通。在收纳部332A的底板331A、且是在与第一风扇310A对应的位置，设置有作为第一风扇吸气口335A的开口。在收纳部332A的底板331A、且是在与第二风扇310B对应的位置，设置有作为第二风扇吸气口335B的开口。风扇排出口334的在Y方向上的宽度与在Y轴方向排列设置的从第一风扇310A到第二风扇310B为止的宽度对应。

第一热管200A的受热部210A以及第二热管200B的受热部210B经由导热板410与一个电子部件400热连接。第一热管200A的散热部220A配置在由引导部333A引导的、第一风扇310A所产生的气流F1A的流路上。另一方面，第二热管200B的散热部220B配置在由引导部333B引导的、第二风扇310B所产生的气流F1B的流路上。其他方面与上述实施方式相同。另外，也可以形成为：第一热管200A的受热部210A与一个发热元件热连接，第二热管200B的受热部210B与其他的发热元件热连接（未图示）。

<变形例2>

图6是示出变形例2的信息处理装置的冷却单元100C的仰视图。

热管200C的散热部220C只要配置在由风扇模块300C的引导部333C引导的气流F1的流路上即可，因此，该散热部220C也可以配置在风扇壳体330C的引导部333C的外部、且配置在与风扇排出口334C对置的位置。其他方面与上述实施方式同样。

<变形例3>

图7是示出变形例3的信息处理装置的热管200E的散热部220E附近的示意图。

在本变形例中，壳体排出口20E设置于底部壳体12E的横侧面5E，而非设置于顶部壳体11E。

热管200E的连结部230E以及散热部220E的一部分载置于风扇模块300E的风扇罩340E的上方。因而，壳体排出口20E设置成：在与在引导部333E中被引导的气流的流动方向正交的方向上，壳体排出口20E相对于热管200E的连结部230E以及散热部220E的一部分至少局部地朝低位置偏移而设置。因此，使散热部220E朝斜下方向倾斜，以使得散热部220E的端部221E与壳体排出口20E的上端部22E对置。由此，气流F1与散热部220E的气流接触面222E接触，作为气流F3被朝趋向壳体排出口20E的方向（斜下方向）引导，并被从而壳体排出口20E朝斜下方向排出。其他方面与上述实施方式同样。

此处，由于将壳体排出口20设置于底部壳体12的横侧面5、而非设置于具有键盘2a的顶部壳体11，并且将气流F3朝斜下方向引导，因此能够抑制对键盘2a进行操作的使用者的手与较热的排气接触的情况。尤其是在信息处理装置为小型的笔记本型PC的情况下，使用者的手在Y方向从顶部壳体11露出，因此将气流F3朝斜下方向引导的做法是极具意义的。

<变形例4>

图8是示出变形例4的信息处理装置的冷却单元100D的仰视图。

在本变形例中，壳体排出口20D设置于底部壳体12的里侧面8，而非像变形例3那样设置于底部壳体12的横侧面5。因此，底部壳体12的设置有壳体排出口20D的里侧面8、和风扇排出口334D处于错开90度的位置关系，而非像变形例2（图6）等那样平行。因此，在本变形例中，使热管200D的散热部220D相对于风扇排出口334D倾斜，而非像变形例2（图6）等那样与风扇排出口334D平行。更具体地说，使散热部220D相对于Y轴倾斜，以使得热管200D的一端223D与壳体排出口20D的长边方向（X方向）的一端、且是位于从风扇排出口334D离开的位置的一端23D对置。此外，使散热部220D相对于Z轴倾斜，以使得散热部220D的端部221D位于设置于底部壳体12的壳体排出口20D的下端部（未图示）附近。

由此，气流F1与散热部220D的气流接触面222D（与风扇排出口334D以及底部壳体12对置的一侧的面）接触，并作为沿着气流接触面222D的气流F4被朝趋向壳体排出口20D的方向引导。结果，气流F4被从设置于底部壳体12的里侧面8的壳体排出口20D排出。

如上，在本变形例中，由于利用散热部220D的形状对气流的流动方向进行控制，因此，无需另外设置用于对气流的流动方向进行控制的部件，能够实现壳体的节省空间化、部件数量的削减、成本的削减、组装工序的简化。并且，由于壳体排出口20D设置于底部壳体12的里侧面8，因此，能够抑制对键盘2a进行操作的使用者的手与较热的排气接触的情况，并且能够使得使用者难以听到排气音。

<变形例5>

上述实施方式的信息处理装置1具有一个热管200以及一个风扇310，但是，也可以形成为具有多个（例如两个）热管以及一个风扇。

图9是示出变形例5的信息处理装置的冷却单元100G的仰视图。

冷却单元100G具有第一热管200G以及第二热管200H，以及风扇模块300G。风扇模块300G具有一个风扇310G。

第一热管200G的受热部210G经由第一导热板410G与第一电子部件400G热连接。另一方面，第二热管200H的受热部210H经由第二导热板410H与第二电子部件400H热连接。第一热管200G的散热部220G配置在由引导部333G引导的气流的流路上。另一方面，第二热管200H的散热部220H配置在由第一热管200G的散热部220G引导的气流的流路上。该图的例子中，第一热管200G的散热部220G和第二热管200H的散热部220H相互平行且邻接配置。详细地说，第二热管200H的散热部220H配置在相比第一热管200G的散热部220G靠壳体排出口20的位置。

图10是示出变形例5的信息处理装置的第一热管200G的散热部220G以及第二热管200H的散热部220H附近的示意图。

使第一热管200G的散热部220G以及第二热管200H的散热部220H相对于气流F1的流动方向倾斜。具体而言，使散热部220G、220H朝斜上方向倾斜，以使得第一热管200G的端部221G与壳体排出口20的下端部21对置、且散热部220G、220H位于同一面上。其他方面与上述实施方式相同。另外，第一热管200G的受热部210G以及第二热管200H的受热部210H也可以与一个发热元件热连接（未图示）。

另外，本技术也能够采用如下的结构。

（1）一种信息处理装置，具备：装置壳体，该装置壳体具有排出气流的壳体排出口；配置在上述装置壳体内的成为发热元件的电子部件；风扇模块，该风扇模块配置在上述装置壳体内，且该风扇模块具有：风扇壳体；风扇，该风扇设置于上述风扇壳体；驱动部，该驱动部对上述风扇进行驱动；风扇排出口，该风扇排出口接近上述壳体排出口设置；以及引导部，该引导部将通过驱动上述风扇而产生的气流朝上述风扇排出口引导；以及热传递部件，该热传递部件配置在上述装置壳体内，且该热传递部件包括：受热部，该受热部与上述电子部件热连接；以及散热部，该散热部具有在上述风扇排出口的附近与由上述引导部引导的上述气流接触的气流接触面。

（2）在上述（1）所述的信息处理装置中，上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述引导部至少局部地偏移而设置，上述散热部的上述气流接触面相对于上述气流的流动方向倾斜，以使得能够将在上述引导部中被引导的气流引导至上述壳体排出口。

（3）在上述（1）或（2）所述的信息处理装置中，上述风扇模块还具有风扇罩，该风扇罩在相对于在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上与上述气流接触面对置，且相对于上述气流的流动方向而至少局部地倾斜，以使得能够将在上述引导部中被引导的气流引导至上述壳体排出口。

（4）在上述（1）～（3）中任一项所述的信息处理装置中，上述热传递部件是热管。

（5）在上述（1）～（4）中任一项所述的信息处理装置中，在上述散热部与上述壳体排出口之间设置有禁止设置部件的禁止区域。

（6）在上述（1）～（5）中任一项所述的信息处理装置中，上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述引导部至少局部地朝高位置偏移而设置，上述气流接触面朝上方向倾斜，以将上述气流引导至上述壳体排出口。

（7）在上述（1）～（6）中任一项所述的信息处理装置中，上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述热传递部件的至少一部分而至少局部地朝低位置偏移而设置，上述气流接触面朝下方向倾斜，以将上述气流引导至上述壳体排出口。

Claims (7)

1.一种信息处理装置，其特征在于，

上述信息处理装置具备：

装置壳体，该装置壳体具有排出气流的壳体排出口；

配置在上述装置壳体内的成为发热元件的电子部件；

风扇模块，该风扇模块配置在上述装置壳体内，且该风扇模块具有：风扇壳体；风扇，该风扇设置于上述风扇壳体；驱动部，该驱动部对上述风扇进行驱动；风扇排出口，该风扇排出口接近上述壳体排出口设置；以及引导部，该引导部将通过驱动上述风扇而产生的气流朝上述风扇排出口引导；以及

热传递部件，该热传递部件配置在上述装置壳体内，且该热传递部件包括：受热部，该受热部与上述电子部件热连接；以及散热部，该散热部具有在上述风扇排出口的附近与由上述引导部引导的上述气流接触的气流接触面。

2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，

上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述引导部至少局部地偏移而设置，

上述散热部的上述气流接触面相对于上述气流的流动方向倾斜，以使得能够将在上述引导部中被引导的气流引导至上述壳体排出口。

3.根据权利要求2所述的信息处理装置，其特征在于，

上述风扇模块还具有风扇罩，该风扇罩在相对于在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上与上述气流接触面对置，且相对于上述气流的流动方向而至少局部地倾斜，以使得能够将在上述引导部中被引导的气流引导至上述壳体排出口。

4.根据权利要求3所述的信息处理装置，其特征在于，

上述热传递部件是热管。

5.根据权利要求4所述的信息处理装置，其特征在于，

在上述散热部与上述壳体排出口之间设置有禁止设置部件的禁止区域。

6.根据权利要求5所述的信息处理装置，其特征在于，

上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述引导部至少局部地朝高位置偏移而设置，

上述气流接触面朝上方向倾斜，以将上述气流引导至上述壳体排出口。

7.根据权利要求5所述的信息处理装置，其特征在于，

上述壳体排出口设置成：在与在上述引导部中被引导的气流的流动方向正交的方向上，上述壳体排出口相对于上述热传递部件的至少一部分而至少局部地朝低位置偏移而设置，

上述气流接触面朝下方向倾斜，以将上述气流引导至上述壳体排出口。

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