JP3530151B2 - 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 - Google Patents
発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置Info
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
のような発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器
に用いられる空冷式の冷却装置に関する。
のような発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器
に用いられる空冷式の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート形のポータブルコンピュータや移
動体通信機器に代表される携帯形の電子機器は、マルチ
メディア情報を処理するためのマイクロプロセッサを装
備している。この種のマイクロプロセッサは、処理速度
の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿
り、これに比例して発熱量が急速に増大する傾向にあ
る。そのため、電子機器の安定した動作を保障するため
には、マイクロプロセッサの放熱性を高める必要があ
る。
動体通信機器に代表される携帯形の電子機器は、マルチ
メディア情報を処理するためのマイクロプロセッサを装
備している。この種のマイクロプロセッサは、処理速度
の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿
り、これに比例して発熱量が急速に増大する傾向にあ
る。そのため、電子機器の安定した動作を保障するため
には、マイクロプロセッサの放熱性を高める必要があ
る。
【０００３】この熱対策として、従来の電子機器は、マ
イクロプロセッサを強制的に冷却する空冷式の冷却装置
を装備している。この冷却装置は、マイクロプロセッサ
の熱を奪って放散させるヒートシンクと、このヒートシ
ンクに冷却風を送風する電動ファンとで構成されてい
る。
イクロプロセッサを強制的に冷却する空冷式の冷却装置
を装備している。この冷却装置は、マイクロプロセッサ
の熱を奪って放散させるヒートシンクと、このヒートシ
ンクに冷却風を送風する電動ファンとで構成されてい
る。
【０００４】ヒートシンクは、マイクロプロセッサの熱
を受ける受熱部および複数の放熱フィンと、冷却風が送
風される冷却風通路とを有している。冷却風通路は、受
熱部や放熱フィンに沿うように形成されており、この冷
却風通路の下流端は、筐体の側壁又は後壁に開口された
排気口に連なっている。
を受ける受熱部および複数の放熱フィンと、冷却風が送
風される冷却風通路とを有している。冷却風通路は、受
熱部や放熱フィンに沿うように形成されており、この冷
却風通路の下流端は、筐体の側壁又は後壁に開口された
排気口に連なっている。
【０００５】電動ファンは、吸込口および吐出口が開口
されたファンケーシングと、このファンケーシングに収
容された羽根車とを備えている。羽根車は、吸込口から
空気を吸い込むとともに、この吸い込んだ空気を吐出口
から冷却風通路に送風するようになっており、この空気
が冷却風となって冷却風通路を流れる。この冷却風は、
冷却風通路を流れる過程でヒートシンクとの熱交換によ
り暖められ、この冷却風通路の下流端から排気口を通じ
て筐体の外部に排出されるようになっている。
されたファンケーシングと、このファンケーシングに収
容された羽根車とを備えている。羽根車は、吸込口から
空気を吸い込むとともに、この吸い込んだ空気を吐出口
から冷却風通路に送風するようになっており、この空気
が冷却風となって冷却風通路を流れる。この冷却風は、
冷却風通路を流れる過程でヒートシンクとの熱交換によ
り暖められ、この冷却風通路の下流端から排気口を通じ
て筐体の外部に排出されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の冷却
装置によると、冷却風通路を流れる冷却風がマイクロプ
ロセッサの熱を奪う主要な冷却媒体となるので、マイク
ロプロセッサの冷却性能の多くは、冷却風とヒートシン
ク（マイクロプロセッサ）との温度差および冷却風の風
量に依存することになる。
装置によると、冷却風通路を流れる冷却風がマイクロプ
ロセッサの熱を奪う主要な冷却媒体となるので、マイク
ロプロセッサの冷却性能の多くは、冷却風とヒートシン
ク（マイクロプロセッサ）との温度差および冷却風の風
量に依存することになる。
【０００７】この場合、筐体の内部には、マイクロプロ
セッサの他にも電源ユニットのような動作中に発熱を伴
う他の回路部品が収容されているので、筐体の内部の空
気が他の回路部品によって暖められた状態にある。この
ため、筐体の内部の空気を吸引してマイクロプロセッサ
の熱を受けるヒートシンクに吹き付けるようにすると、
冷却風とヒートシンクとの温度差が小さくなる。
セッサの他にも電源ユニットのような動作中に発熱を伴
う他の回路部品が収容されているので、筐体の内部の空
気が他の回路部品によって暖められた状態にある。この
ため、筐体の内部の空気を吸引してマイクロプロセッサ
の熱を受けるヒートシンクに吹き付けるようにすると、
冷却風とヒートシンクとの温度差が小さくなる。
【０００８】この結果、筐体の内部温度は下がる傾向に
あるものの、冷却風とヒートシンクとの間で熱交換を効
率良く行なうことができなくなり、マイクロプロセッサ
の冷却性能が不足するといった問題が生じてくる。
あるものの、冷却風とヒートシンクとの間で熱交換を効
率良く行なうことができなくなり、マイクロプロセッサ
の冷却性能が不足するといった問題が生じてくる。
【０００９】これを改善するため、最近、筐体の外部の
冷たい空気を吸い込んでヒートシンクに直接吹き付ける
ようにした冷却装置が試されている。この冷却装置によ
ると、冷却風とヒートシンクとの温度差を充分に確保で
き、筐体の内部の空気を冷却風として利用する場合に比
べて、マイクロセッサの冷却性能を飛躍的に高めること
ができる。
冷たい空気を吸い込んでヒートシンクに直接吹き付ける
ようにした冷却装置が試されている。この冷却装置によ
ると、冷却風とヒートシンクとの温度差を充分に確保で
き、筐体の内部の空気を冷却風として利用する場合に比
べて、マイクロセッサの冷却性能を飛躍的に高めること
ができる。
【００１０】しかしながら、この冷却装置は、マイクロ
プロセッサを集中して冷却するものであるため、筐体の
内部の暖かい空気を積極的に吸い出すことができず、筐
体の内部に他の回路部品から放出された熱が篭り易くな
る。このため、筐体の内部温度が高くなるのを避けられ
ず、この筐体の表面温度の上昇を招いたり、耐熱性の高
い回路部品を選択する必要が生じるといった不具合が生
じてくる。
プロセッサを集中して冷却するものであるため、筐体の
内部の暖かい空気を積極的に吸い出すことができず、筐
体の内部に他の回路部品から放出された熱が篭り易くな
る。このため、筐体の内部温度が高くなるのを避けられ
ず、この筐体の表面温度の上昇を招いたり、耐熱性の高
い回路部品を選択する必要が生じるといった不具合が生
じてくる。
【００１１】よって、従来の冷却装置は、いずれもマイ
クロプロセッサあるいは筐体の内部の冷却性能のいずれ
かが犠牲となってしまい、マイクロプロセッサおよび筐
体の内部をバランス良く冷却する点において、いま一歩
改善の余地が残されている。
クロプロセッサあるいは筐体の内部の冷却性能のいずれ
かが犠牲となってしまい、マイクロプロセッサおよび筐
体の内部をバランス良く冷却する点において、いま一歩
改善の余地が残されている。
【００１２】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、第１の発熱体の冷却性能を充分に確保し
つつ、この第１の発熱体、第２の発熱体および筐体をバ
ランス良く冷却でき、排熱効果を高めることができる電
子機器および冷却装置の提供を目的とする。
されたもので、第１の発熱体の冷却性能を充分に確保し
つつ、この第１の発熱体、第２の発熱体および筐体をバ
ランス良く冷却でき、排熱効果を高めることができる電
子機器および冷却装置の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の一つの形態に係る電子機器は、第１および
第２の発熱体を内蔵するとともに、第１の排気口および
第２の排気口を有する筐体と、上記筐体に収容された冷
却装置とを具備している。上記冷却装置は、上記第１の
排気口に連なる第１の風路と、上記第２の排気口に連な
る第２の風路と、上記第１の風路に配置され、上記第１
の発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、上記筐体
の外部の空気を吸い込んで上記第１の風路に送風すると
ともに、上記筐体の内部の空気を吸い込んで上記第２の
風路に送風するファンと、を備えていることを特徴とし
ている。
め、本発明の一つの形態に係る電子機器は、第１および
第２の発熱体を内蔵するとともに、第１の排気口および
第２の排気口を有する筐体と、上記筐体に収容された冷
却装置とを具備している。上記冷却装置は、上記第１の
排気口に連なる第１の風路と、上記第２の排気口に連な
る第２の風路と、上記第１の風路に配置され、上記第１
の発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、上記筐体
の外部の空気を吸い込んで上記第１の風路に送風すると
ともに、上記筐体の内部の空気を吸い込んで上記第２の
風路に送風するファンと、を備えていることを特徴とし
ている。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】上記目的を達成するため、本発明の一つの
形態に係る冷却装置は、第１および第２の発熱体を内蔵
するとともに、第１および第２の排気口を有する電子機
器に用いられるものであって、上記第１の排気口に連な
る第１の風路と、上記第２の排気口に連なる第２の風路
と、上記第１の風路に配置され、上記第１の発熱体に熱
的に接続されたヒートシンクと、上記電子機器の外部の
空気を吸い込んで上記第１の風路に送風するとともに、
上記電子機器の内部の空気を吸い込んで上記第２の風路
に送風するファンと、を備えていることを特徴としてい
る。
形態に係る冷却装置は、第１および第２の発熱体を内蔵
するとともに、第１および第２の排気口を有する電子機
器に用いられるものであって、上記第１の排気口に連な
る第１の風路と、上記第２の排気口に連なる第２の風路
と、上記第１の風路に配置され、上記第１の発熱体に熱
的に接続されたヒートシンクと、上記電子機器の外部の
空気を吸い込んで上記第１の風路に送風するとともに、
上記電子機器の内部の空気を吸い込んで上記第２の風路
に送風するファンと、を備えていることを特徴としてい
る。
【００１９】このような構成において、ファンが駆動さ
れると、電子機器の外部の冷たい空気が冷却風となって
第１の風路を流れ、この流れの過程で第１の発熱体の熱
を受けるヒートシンクを冷却する。ヒートシンクとの熱
交換により暖められた冷却風は、第１の排気口を通じて
電子機器の外部に排出される。したがって、ヒートシン
クに導かれる冷却風が電子機器の内部の熱影響を受け難
くなり、この冷却風とヒートシンクとの温度差が大きく
なる。この結果、冷却風とヒートシンクとの間での熱交
換を効率良く行なうことができ、第１の発熱体の冷却性
能を高めることができる。
れると、電子機器の外部の冷たい空気が冷却風となって
第１の風路を流れ、この流れの過程で第１の発熱体の熱
を受けるヒートシンクを冷却する。ヒートシンクとの熱
交換により暖められた冷却風は、第１の排気口を通じて
電子機器の外部に排出される。したがって、ヒートシン
クに導かれる冷却風が電子機器の内部の熱影響を受け難
くなり、この冷却風とヒートシンクとの温度差が大きく
なる。この結果、冷却風とヒートシンクとの間での熱交
換を効率良く行なうことができ、第１の発熱体の冷却性
能を高めることができる。
【００２０】また、ファンは、第２の風路を通じて電子
機器の内部の空気を吸引し、この空気を第２の排気口か
ら電子機器の外部に吐き出す。このため、電子機器の内
部の通気性が向上し、第２の発熱体から放出された熱を
電子機器の外部に積極的に排出することができる。
機器の内部の空気を吸引し、この空気を第２の排気口か
ら電子機器の外部に吐き出す。このため、電子機器の内
部の通気性が向上し、第２の発熱体から放出された熱を
電子機器の外部に積極的に排出することができる。
【００２１】この結果、第１の発熱体、第２の発熱体お
よび電子機器の内部をバランス良く冷却することがで
き、電子機器の排熱性能を高めることができる。
よび電子機器の内部をバランス良く冷却することがで
き、電子機器の排熱性能を高めることができる。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図４
にもとづいて説明する。
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図４
にもとづいて説明する。
【００３２】図１は、電子機器としてのポータブルコン
ピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１
は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に
支持されたディスプレイユニット３とで構成されてい
る。
ピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１
は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に
支持されたディスプレイユニット３とで構成されてい
る。
【００３３】コンピュータ本体２は、筐体４を備えてい
る。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の
側壁４ｄおよび後壁４ｅを含む偏平な箱状をなしてい
る。前壁４ｃ、側壁４ｄおよび後壁４ｅは、上壁４ｂの
外周縁部から下向きに延出されて、筐体４の周壁を構成
している。筐体４の上壁４ｂは、パームレスト５および
キーボード取り付け部６を有している。パームレスト５
は、筐体４の前端部に位置されている。キーボード取り
付け部６は、パームレスト５の後に位置され、このキー
ボード取り付け部６にキーボード７が設置されている。
る。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の
側壁４ｄおよび後壁４ｅを含む偏平な箱状をなしてい
る。前壁４ｃ、側壁４ｄおよび後壁４ｅは、上壁４ｂの
外周縁部から下向きに延出されて、筐体４の周壁を構成
している。筐体４の上壁４ｂは、パームレスト５および
キーボード取り付け部６を有している。パームレスト５
は、筐体４の前端部に位置されている。キーボード取り
付け部６は、パームレスト５の後に位置され、このキー
ボード取り付け部６にキーボード７が設置されている。
【００３４】ディスプレイユニット３は、ディスプレイ
ハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容
された液晶表示パネル１０とを備えている。液晶表示パ
ネル１０は、画像を表示する表示画面１０ａを有し、こ
の表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の前面
の開口部１１を通じて外方に露出されている。そして、
ディスプレイハウジング９は、上壁４ｂの後端部に図示
しないヒンジ装置を介して回動可能に連結されている。
ハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容
された液晶表示パネル１０とを備えている。液晶表示パ
ネル１０は、画像を表示する表示画面１０ａを有し、こ
の表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の前面
の開口部１１を通じて外方に露出されている。そして、
ディスプレイハウジング９は、上壁４ｂの後端部に図示
しないヒンジ装置を介して回動可能に連結されている。
【００３５】図２ないし図４に示すように、筐体４の内
部には、回路基板１３が収容されている。回路基板１３
は、筐体４の底壁４ａと平行に配置されている。回路基
板１３は、筐体４の上壁４ｂやキーボード７と向かい合
う上面１３ａを有し、この上面１３ａに第１の発熱体と
しての半導体パッケージ１４が実装されている。半導体
パッケージ１４は、ポータブルコンピュータ１の中枢と
なるマイクロプロセッサを構成するものであり、筐体４
の後部の左端部に位置されている。
部には、回路基板１３が収容されている。回路基板１３
は、筐体４の底壁４ａと平行に配置されている。回路基
板１３は、筐体４の上壁４ｂやキーボード７と向かい合
う上面１３ａを有し、この上面１３ａに第１の発熱体と
しての半導体パッケージ１４が実装されている。半導体
パッケージ１４は、ポータブルコンピュータ１の中枢と
なるマイクロプロセッサを構成するものであり、筐体４
の後部の左端部に位置されている。
【００３６】半導体パッケージ１４は、矩形状のベース
基板１５と、このベース基板１５の上面中央部に半田付
けされたICチップ１６とを有している。ICチップ１６
は、マルチメディア情報を高速で処理するため、動作中
の消費電力が増加している。このため、ICチップ１６
は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維
持するために冷却を必要としている。
基板１５と、このベース基板１５の上面中央部に半田付
けされたICチップ１６とを有している。ICチップ１６
は、マルチメディア情報を高速で処理するため、動作中
の消費電力が増加している。このため、ICチップ１６
は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維
持するために冷却を必要としている。
【００３７】また、回路基板１３の上面には、第２の発
熱体としての電源ユニット１７や複数のチップを集めた
チップセット１８が実装されている。電源ユニット１７
やチップセット１８は、動作中に発熱を伴うけれども、
その発熱量は半導体パッケージ１４の発熱量よりも遥か
に少なくなっている。これら電源ユニット１７およびチ
ップセット１８は、半導体パッケージ１４の周囲に配置
されており、特にその電源ユニット１７は、半導体パッ
ケージ１４よりも筐体４の中央部の方向にずれている。
熱体としての電源ユニット１７や複数のチップを集めた
チップセット１８が実装されている。電源ユニット１７
やチップセット１８は、動作中に発熱を伴うけれども、
その発熱量は半導体パッケージ１４の発熱量よりも遥か
に少なくなっている。これら電源ユニット１７およびチ
ップセット１８は、半導体パッケージ１４の周囲に配置
されており、特にその電源ユニット１７は、半導体パッ
ケージ１４よりも筐体４の中央部の方向にずれている。
【００３８】筐体４の内部には、半導体パッケージ１４
を強制的に空冷するための冷却装置２０が収容されてい
る。冷却装置２０は、ヒートシンク２１と電動ファン２
２とを備えている。これらヒートシンク２１と電動ファ
ン２２とは、一つのユニットとして一体化されており、
筐体４の左側の側壁４ｄと後壁４ｅとで規定される角部
に収められている。
を強制的に空冷するための冷却装置２０が収容されてい
る。冷却装置２０は、ヒートシンク２１と電動ファン２
２とを備えている。これらヒートシンク２１と電動ファ
ン２２とは、一つのユニットとして一体化されており、
筐体４の左側の側壁４ｄと後壁４ｅとで規定される角部
に収められている。
【００３９】ヒートシンク２１は、例えばアルミニウム
合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、
筐体４の幅方向に延びる偏平な細長い箱状をなしてい
る。このヒートシンク２１は、ベース２３と天板２４と
で構成されている。ベース２３は、底板２５と、この底
板２５の前後の側縁部から立ち上がる一対の側板２６
ａ，２６ｂとを有している。ベース２３の底板２５の上
面には、複数の放熱フィン２７が形成されている。放熱
フィン２７は、ヒートシンク２１の長手方向に沿って延
びる壁状をなすとともに、互いに間隔を存して平行に配
置されている。天板２４は、側板２６ａ，２６ｂの上端
部間に跨って固定されており、上記底板２５や放熱フィ
ン２７と向かい合っている。
合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、
筐体４の幅方向に延びる偏平な細長い箱状をなしてい
る。このヒートシンク２１は、ベース２３と天板２４と
で構成されている。ベース２３は、底板２５と、この底
板２５の前後の側縁部から立ち上がる一対の側板２６
ａ，２６ｂとを有している。ベース２３の底板２５の上
面には、複数の放熱フィン２７が形成されている。放熱
フィン２７は、ヒートシンク２１の長手方向に沿って延
びる壁状をなすとともに、互いに間隔を存して平行に配
置されている。天板２４は、側板２６ａ，２６ｂの上端
部間に跨って固定されており、上記底板２５や放熱フィ
ン２７と向かい合っている。
【００４０】ベース２３は、天板２４と協働して第１の
風路２９を構成している。第１の風路２９は、ヒートシ
ンク２１の長手方向に延びており、この第１の風路２９
の内部に放熱フィン２７が露出されている。第１の風路
２９は、その下流端に吐出口３０を有している。吐出口
３０は筐体４の左側の側壁４ｄに隣接するとともに、こ
の側壁４ｄに開口された第１の排気口３１と向かい合っ
ている。
風路２９を構成している。第１の風路２９は、ヒートシ
ンク２１の長手方向に延びており、この第１の風路２９
の内部に放熱フィン２７が露出されている。第１の風路
２９は、その下流端に吐出口３０を有している。吐出口
３０は筐体４の左側の側壁４ｄに隣接するとともに、こ
の側壁４ｄに開口された第１の排気口３１と向かい合っ
ている。
【００４１】ヒートシンク２１のベース２３は、回路基
板１３の上面１３ａにねじ止め等の手段により固定され
ている。ベース２３の底板２５は、回路基板１３の上面
１３ａと向かい合っており、この底板２５の下面は、平
坦な受熱面３２となっている。受熱面３２は、図示しな
い熱伝導シートあるいは熱伝導性のグリースを介して半
導体パッケージ１４のICチップ１６に熱的に接続されて
いる。
板１３の上面１３ａにねじ止め等の手段により固定され
ている。ベース２３の底板２５は、回路基板１３の上面
１３ａと向かい合っており、この底板２５の下面は、平
坦な受熱面３２となっている。受熱面３２は、図示しな
い熱伝導シートあるいは熱伝導性のグリースを介して半
導体パッケージ１４のICチップ１６に熱的に接続されて
いる。
【００４２】そのため、ICチップ１６の熱は、受熱面３
２に伝えられた後、熱伝導によりベース２３および天板
２４に拡散されるようになっている。
２に伝えられた後、熱伝導によりベース２３および天板
２４に拡散されるようになっている。
【００４３】図４に示すように、電動ファン２２は、フ
ァンケーシング３４と遠心式の羽根車３５とを備えてい
る。ファンケーシング３４は、ヒートシンク２１と一体
化された中空の箱状をなしており、第１の風路２９の上
流端となるヒートシンク２１の右端部に連なっている。
ァンケーシング３４と遠心式の羽根車３５とを備えてい
る。ファンケーシング３４は、ヒートシンク２１と一体
化された中空の箱状をなしており、第１の風路２９の上
流端となるヒートシンク２１の右端部に連なっている。
【００４４】ファンケーシング３４は、ヒートシンク２
１の天板２４に連なる上面３４ａと、ヒートシンク２１
のベース２３に連なる底面３４ｂとを有している。ファ
ンケーシング３４の上面３４ａは、上壁４ｂの後端部の
真下に位置されており、この上面３４ａに第１の吸込口
３６が形成されている。第１の吸込口３６は、上壁４ｂ
に開口された第１の吸気口３７と向かい合っている。
１の天板２４に連なる上面３４ａと、ヒートシンク２１
のベース２３に連なる底面３４ｂとを有している。ファ
ンケーシング３４の上面３４ａは、上壁４ｂの後端部の
真下に位置されており、この上面３４ａに第１の吸込口
３６が形成されている。第１の吸込口３６は、上壁４ｂ
に開口された第１の吸気口３７と向かい合っている。
【００４５】ファンケーシング３４の底面３４ｂは、回
路基板１３の上面１３ａと向かい合っており、この底面
３４ｂに第２の吸込口３８が形成されている。第２の吸
込口３８は、第１の吸込口３６の真下に位置されてお
り、これら第１および第２の吸込口３６，３８は、互い
に同軸状に配置されている。
路基板１３の上面１３ａと向かい合っており、この底面
３４ｂに第２の吸込口３８が形成されている。第２の吸
込口３８は、第１の吸込口３６の真下に位置されてお
り、これら第１および第２の吸込口３６，３８は、互い
に同軸状に配置されている。
【００４６】上記羽根車３５は、その回転軸線O1を縦方
向に沿わせた横置きの姿勢でファンケーシング３４に収
容されている。この羽根車３５は、ファンケーシング３
４の第１の吸込口３６と第２の吸込口３８との間に介在
されており、第１の風路２９の上流端に位置されてい
る。
向に沿わせた横置きの姿勢でファンケーシング３４に収
容されている。この羽根車３５は、ファンケーシング３
４の第１の吸込口３６と第２の吸込口３８との間に介在
されており、第１の風路２９の上流端に位置されてい
る。
【００４７】羽根車３５は、半導体パッケージ１４の温
度が動作保障温度を上回った時に、ファンケーシング３
４の底面３４ｂに支持された偏平モータ３９を介して回
転駆動される。羽根車３５が回転駆動されると、第１お
よび第２の吸込口３６，３８からファンケーシング３４
内に空気が吸い込まれるとともに、この空気は羽根車３
５の外周部から径方向外側に向けて吐き出されるように
なっている。
度が動作保障温度を上回った時に、ファンケーシング３
４の底面３４ｂに支持された偏平モータ３９を介して回
転駆動される。羽根車３５が回転駆動されると、第１お
よび第２の吸込口３６，３８からファンケーシング３４
内に空気が吸い込まれるとともに、この空気は羽根車３
５の外周部から径方向外側に向けて吐き出されるように
なっている。
【００４８】図３および図４の（Ａ）に示すように、フ
ァンケーシング３４は、羽根車３５の右側に延出された
延長部４１を有している。延長部４１は、羽根車３５の
右側に第２の風路４２を構成している。この第２の風路
４２は、上記第１の風路２９とは羽根車３５を間に挟ん
だ反対側に位置されている。第２の風路４２は、第１の
風路２９と異なる方向、つまり羽根車３５から筐体４の
後方に向けて延びており、その下流端に吐出口４３を有
している。吐出口４３は、筐体４の後壁４ｅに隣接する
とともに、この後壁４ｅに開口された第２の排気口４４
と向かい合っている。
ァンケーシング３４は、羽根車３５の右側に延出された
延長部４１を有している。延長部４１は、羽根車３５の
右側に第２の風路４２を構成している。この第２の風路
４２は、上記第１の風路２９とは羽根車３５を間に挟ん
だ反対側に位置されている。第２の風路４２は、第１の
風路２９と異なる方向、つまり羽根車３５から筐体４の
後方に向けて延びており、その下流端に吐出口４３を有
している。吐出口４３は、筐体４の後壁４ｅに隣接する
とともに、この後壁４ｅに開口された第２の排気口４４
と向かい合っている。
【００４９】また、図３に見られるように、ファンケー
シング３４の延長部４１は、第１の風路２９と第２の風
路４２とを隔てる分離壁４５を有している。分離壁４５
は、羽根車３５の後方からファンケーシング３４の内部
に向けて張り出しており、この分離壁４５の先端は、羽
根車３５の外周部に近接されている。このため、羽根車
３５は、その外周部の半分以上が第１の風路２９の上流
端に露出されているとともに、残りの部分が第２の風路
４２の上流端に露出されている。
シング３４の延長部４１は、第１の風路２９と第２の風
路４２とを隔てる分離壁４５を有している。分離壁４５
は、羽根車３５の後方からファンケーシング３４の内部
に向けて張り出しており、この分離壁４５の先端は、羽
根車３５の外周部に近接されている。このため、羽根車
３５は、その外周部の半分以上が第１の風路２９の上流
端に露出されているとともに、残りの部分が第２の風路
４２の上流端に露出されている。
【００５０】したがって、羽根車３５の回転によってフ
ァンケーシング３４内に吸い込まれた空気は、その一部
が羽根車３５の外周部から第１の風路２９に吐き出され
るとともに、残りが羽根車３５の外周部から第２の風路
４２に吐き出されるようになっている。
ァンケーシング３４内に吸い込まれた空気は、その一部
が羽根車３５の外周部から第１の風路２９に吐き出され
るとともに、残りが羽根車３５の外周部から第２の風路
４２に吐き出されるようになっている。
【００５１】図２や図４に示すように、ファンケーシン
グ３４の上面３４ａと筐体４の上壁４ｂとの間には、第
１の外気導入路４７が形成されている。第１の外気導入
路４７は、シール部材４８によって筐体４の内部と仕切
られている。シール部材４８は、例えばスポンジのよう
な柔軟な材料にて構成され、ファンケーシング３４の上
面３４ａと筐体４の上壁４ｂとの間に介在されている。
グ３４の上面３４ａと筐体４の上壁４ｂとの間には、第
１の外気導入路４７が形成されている。第１の外気導入
路４７は、シール部材４８によって筐体４の内部と仕切
られている。シール部材４８は、例えばスポンジのよう
な柔軟な材料にて構成され、ファンケーシング３４の上
面３４ａと筐体４の上壁４ｂとの間に介在されている。
【００５２】シール部材４８は、その両端が後壁４ｅの
内面に接しているとともに、中間部４８ａがファンケー
シング３４の第１の吸込口３６の上を横切っている。こ
のため、第１の吸込口３６は、第１の外気導入路４７に
開口する第１の吸気領域３６ａと、第１の外気導入路４
７から外れた筐体４の内部に開口する第２の吸気領域３
６ｂとに分けられている。そして、第１の吸気領域３６
ａの開口面積は、第２の吸気領域３６ｂの開口面積より
も大きく設定されている。
内面に接しているとともに、中間部４８ａがファンケー
シング３４の第１の吸込口３６の上を横切っている。こ
のため、第１の吸込口３６は、第１の外気導入路４７に
開口する第１の吸気領域３６ａと、第１の外気導入路４
７から外れた筐体４の内部に開口する第２の吸気領域３
６ｂとに分けられている。そして、第１の吸気領域３６
ａの開口面積は、第２の吸気領域３６ｂの開口面積より
も大きく設定されている。
【００５３】ファンケーシング３４の下面３４ｂと回路
基板１３の上面１３ａとの間には、第２の外気導入路４
９が形成されている。第２の外気導入路４９は、上記第
１の第１の外気導入路４７と同様のシール部材５０によ
って筐体４の内部と仕切られている。シール部材５０
は、ファンケーシング３４の下面３４ｂと回路基板１３
の上面１３ａとの間に介在されており、その両端が後壁
４ｅの内面に接している。
基板１３の上面１３ａとの間には、第２の外気導入路４
９が形成されている。第２の外気導入路４９は、上記第
１の第１の外気導入路４７と同様のシール部材５０によ
って筐体４の内部と仕切られている。シール部材５０
は、ファンケーシング３４の下面３４ｂと回路基板１３
の上面１３ａとの間に介在されており、その両端が後壁
４ｅの内面に接している。
【００５４】シール部材５０の中間部５０ａは、ファン
ケーシング３４の第２の吸込口３８の上を横切ってい
る。このため、図３に見られるように、第２の吸込口３
８は、第２の外気導入路４９に開口する第１の吸気領域
３８ａと、第２の外気導入路４９から外れた筐体４の内
部に開口する第２の吸気領域３８ｂとに分けられてい
る。そして、第１の吸気領域３８ａの開口面積は、第２
の吸気領域３８ｂの開口面積よりも大きく設定されてい
る。
ケーシング３４の第２の吸込口３８の上を横切ってい
る。このため、図３に見られるように、第２の吸込口３
８は、第２の外気導入路４９に開口する第１の吸気領域
３８ａと、第２の外気導入路４９から外れた筐体４の内
部に開口する第２の吸気領域３８ｂとに分けられてい
る。そして、第１の吸気領域３８ａの開口面積は、第２
の吸気領域３８ｂの開口面積よりも大きく設定されてい
る。
【００５５】また、図２ないし図４に見られるように、
筐体４の後壁４ｅは、複数の第２の吸気口５１を有して
いる。第２の吸気口５１は、ファンケーシング３４の後
方に位置されており、上記第１および第２の外気導入路
４７，４９に連なっている。
筐体４の後壁４ｅは、複数の第２の吸気口５１を有して
いる。第２の吸気口５１は、ファンケーシング３４の後
方に位置されており、上記第１および第２の外気導入路
４７，４９に連なっている。
【００５６】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の使用中に半導体パッケージ１４のICチップ
１６が発熱すると、このICチップ１６の熱は、受熱面３
２に伝えられた後、ここからベース２３および天板２４
への熱伝導によりヒートシンク２１に拡散される。そし
て、このヒートシンク２１に伝えられた熱は、ヒートシ
ンク２１の表面から筐体４の内部に放出される。
ピュータ１の使用中に半導体パッケージ１４のICチップ
１６が発熱すると、このICチップ１６の熱は、受熱面３
２に伝えられた後、ここからベース２３および天板２４
への熱伝導によりヒートシンク２１に拡散される。そし
て、このヒートシンク２１に伝えられた熱は、ヒートシ
ンク２１の表面から筐体４の内部に放出される。
【００５７】半導体パッケージ１４の温度が動作保障温
度を上回ると、電動ファン２２の羽根車３５が回転駆動
される。この羽根車３５の回転により第１および第２の
吸込口３６，３８に負圧が作用し、筐体４の外部の冷た
い空気が第１および第２の吸気口３７，５１を通じて第
１および第２の外気導入路４７，４９に吸い込まれる。
度を上回ると、電動ファン２２の羽根車３５が回転駆動
される。この羽根車３５の回転により第１および第２の
吸込口３６，３８に負圧が作用し、筐体４の外部の冷た
い空気が第１および第２の吸気口３７，５１を通じて第
１および第２の外気導入路４７，４９に吸い込まれる。
【００５８】第１および第２の外気導入路４７，４９
は、第１および第２の吸込口３６，３８の第１の吸気領
域３６ａ，３８ａに連なっている。このため、第１およ
び第２の外気導入路４７，４９に吸い込まれた空気は、
冷却風となってファンケーシング３４に導入され、羽根
車３５の外周部からヒートシンク２１の第１の風路２９
に吐き出される。この冷却風は、図３に矢印で示すよう
に、第１の風路２９の放熱フィン２７の間を通り抜け、
この流れの過程でICチップ１６の熱を受けるヒートシン
ク２１を強制的に冷却する。
は、第１および第２の吸込口３６，３８の第１の吸気領
域３６ａ，３８ａに連なっている。このため、第１およ
び第２の外気導入路４７，４９に吸い込まれた空気は、
冷却風となってファンケーシング３４に導入され、羽根
車３５の外周部からヒートシンク２１の第１の風路２９
に吐き出される。この冷却風は、図３に矢印で示すよう
に、第１の風路２９の放熱フィン２７の間を通り抜け、
この流れの過程でICチップ１６の熱を受けるヒートシン
ク２１を強制的に冷却する。
【００５９】ヒートシンク２１に伝えられたICチップ１
６の熱は、冷却風との熱交換により持ち去られる。この
熱交換により暖められた冷却風は、第１の風路２９の吐
出口３０から第１の排気口３１を通じて筐体４の外方に
排出される。
６の熱は、冷却風との熱交換により持ち去られる。この
熱交換により暖められた冷却風は、第１の風路２９の吐
出口３０から第１の排気口３１を通じて筐体４の外方に
排出される。
【００６０】一方、電動ファン２２の第１および第２の
吸込口３６，３８は、その第２の吸気領域３６ｂ，３８
ｂが筐体４の内部に開口されているので、羽根車３５が
回転されると、筐体４の内部の空気が第２の吸気領域３
６ｂ，３８ｂを通じてファンケーシング３４に吸い込ま
れる。このため、筐体４の内部に第１および第２の吸込
口３６，３８の第２の吸気領域３６ｂ，３８ｂに向かう
冷却風の流れが形成され、この冷却風により電源ユニッ
ト１７やチップセット１８が冷やされる。
吸込口３６，３８は、その第２の吸気領域３６ｂ，３８
ｂが筐体４の内部に開口されているので、羽根車３５が
回転されると、筐体４の内部の空気が第２の吸気領域３
６ｂ，３８ｂを通じてファンケーシング３４に吸い込ま
れる。このため、筐体４の内部に第１および第２の吸込
口３６，３８の第２の吸気領域３６ｂ，３８ｂに向かう
冷却風の流れが形成され、この冷却風により電源ユニッ
ト１７やチップセット１８が冷やされる。
【００６１】これら電源ユニット１７やチップセット１
８の熱は、冷却風との熱交換により持ち去られる。この
熱交換により暖められた冷却風は、第２の吸気領域３６
ｂ，３８ｂに吸い込まれた後、羽根車３５の外周部から
ファンケーシング３４の第２の風路４２に吐き出され、
図３に矢印で示すように、第２の風路４２の吐出口４３
から第２の排気口４４を通じて筐体４の外方に排出され
る。
８の熱は、冷却風との熱交換により持ち去られる。この
熱交換により暖められた冷却風は、第２の吸気領域３６
ｂ，３８ｂに吸い込まれた後、羽根車３５の外周部から
ファンケーシング３４の第２の風路４２に吐き出され、
図３に矢印で示すように、第２の風路４２の吐出口４３
から第２の排気口４４を通じて筐体４の外方に排出され
る。
【００６２】このような構成によれば、ICチップ１６の
熱を受けるヒートシンク２１に、筐体４の外部の冷たい
空気を冷却風として直接導くことができ、このヒートシ
ンク２１に向かう冷却風が筐体４の内部の熱影響を受け
難くなる。このため、冷却風とヒートシンク２１ひいて
は冷却すべきICチップ１６との温度差が大きくなり、こ
れら冷却風とヒートシンク２１との間での熱交換を効率
良く行なうことができる。
熱を受けるヒートシンク２１に、筐体４の外部の冷たい
空気を冷却風として直接導くことができ、このヒートシ
ンク２１に向かう冷却風が筐体４の内部の熱影響を受け
難くなる。このため、冷却風とヒートシンク２１ひいて
は冷却すべきICチップ１６との温度差が大きくなり、こ
れら冷却風とヒートシンク２１との間での熱交換を効率
良く行なうことができる。
【００６３】よって、ICチップ１６の冷却性能を高める
ことができ、マイクロプロセッサとしての半導体パッケ
ージ１４が最大能力で駆動されるような使用形態におい
ても、この半導体パッケージ１４の動作環境温度を適正
に保つことができる。
ことができ、マイクロプロセッサとしての半導体パッケ
ージ１４が最大能力で駆動されるような使用形態におい
ても、この半導体パッケージ１４の動作環境温度を適正
に保つことができる。
【００６４】また、筐体４の内部の空気は、ヒートシン
ク２１の冷却系統とは別の第２の風路４２を通じて筐体
４の外部に排出されるので、この筐体４の内部の換気性
（通気性）も充分に確保することができる。このため、
電源ユニット１７やチップセット１８から放出された熱
を筐体４の外部に積極的に放出することができ、これら
電源ユニット１７やチップセット１８の冷却性能が高ま
るとともに、筐体４の温度上昇を防止することができ
る。
ク２１の冷却系統とは別の第２の風路４２を通じて筐体
４の外部に排出されるので、この筐体４の内部の換気性
（通気性）も充分に確保することができる。このため、
電源ユニット１７やチップセット１８から放出された熱
を筐体４の外部に積極的に放出することができ、これら
電源ユニット１７やチップセット１８の冷却性能が高ま
るとともに、筐体４の温度上昇を防止することができ
る。
【００６５】特に上記実施の形態によると、電動ファン
２２は、第１の排気口３１が開口された筐体４の側壁４
ｄに対しヒートシンク２１を間に挟んだ反対側に位置さ
れ、この電動ファン２２そのものが側壁４ｄよりも筐体
４の中央部の方向に偏って位置されている。このため、
電動ファン２２は、外気温の影響を受け難く、しかも熱
が篭り易い筐体４の中央付近の奥まった位置から空気を
吸い出すことができ、この筐体４の内部に局部的な熱溜
りが発生し難くなる。
２２は、第１の排気口３１が開口された筐体４の側壁４
ｄに対しヒートシンク２１を間に挟んだ反対側に位置さ
れ、この電動ファン２２そのものが側壁４ｄよりも筐体
４の中央部の方向に偏って位置されている。このため、
電動ファン２２は、外気温の影響を受け難く、しかも熱
が篭り易い筐体４の中央付近の奥まった位置から空気を
吸い出すことができ、この筐体４の内部に局部的な熱溜
りが発生し難くなる。
【００６６】したがって、半導体パッケージ１４を始め
として、その他の発熱を伴う電源ユニット１７やチップ
セット１８および筐体４をバランス良く冷却することが
可能となり、ポータブルコンピュータ１の排熱性能をよ
り一層高めることができる。
として、その他の発熱を伴う電源ユニット１７やチップ
セット１８および筐体４をバランス良く冷却することが
可能となり、ポータブルコンピュータ１の排熱性能をよ
り一層高めることができる。
【００６７】また、上記構成の冷却装置２０によると、
第１の風路２９とは羽根車３５を間に挟んだ反対側に第
２の風路４２を配置したので、羽根車３５の略全周に亘
って送風用の空間が形成され、この羽根車３５の外周部
から吐き出される風量が増大する。このため、ヒートシ
ンク２１に冷却風を過不足なく送風しつつ、筐体４の内
部の空気を効率良く吸い出すことができる。
第１の風路２９とは羽根車３５を間に挟んだ反対側に第
２の風路４２を配置したので、羽根車３５の略全周に亘
って送風用の空間が形成され、この羽根車３５の外周部
から吐き出される風量が増大する。このため、ヒートシ
ンク２１に冷却風を過不足なく送風しつつ、筐体４の内
部の空気を効率良く吸い出すことができる。
【００６８】それとともに、ファンケーシング３４の第
１および第２の吸込口３６，３８は、筐体４の外部に連
なる第１の開口領域３６ａ，３８ａと、筐体４の内部に
開口される第２の開口領域３６ｂ，３８ｂとに分けられ
ているので、一つの電動ファン２２によって筐体４の外
部の冷たい空気をヒートシンク２１に導くと同時に、こ
の筐体４の内部の空気を筐体４の外部に排出することが
できる。
１および第２の吸込口３６，３８は、筐体４の外部に連
なる第１の開口領域３６ａ，３８ａと、筐体４の内部に
開口される第２の開口領域３６ｂ，３８ｂとに分けられ
ているので、一つの電動ファン２２によって筐体４の外
部の冷たい空気をヒートシンク２１に導くと同時に、こ
の筐体４の内部の空気を筐体４の外部に排出することが
できる。
【００６９】このため、筐体４の内部に二つの送風経路
が存在するにも拘わらず、電動ファン２２は一つあれば
良く、部品点数の増大を抑えてポータブルコンピュータ
１のコストの低減や軽量化が可能となる。
が存在するにも拘わらず、電動ファン２２は一つあれば
良く、部品点数の増大を抑えてポータブルコンピュータ
１のコストの低減や軽量化が可能となる。
【００７０】さらに、電動ファン２２の第１および第２
の吸込口３６，３８は、筐体４の上壁４ｂに開口された
第１の吸気口３７と筐体４の後壁４ｅに開口された第２
の吸気口５１との双方に連なっている。そのため、ポー
タブルコンピュータ１の使用中に、万一第１の吸気口３
７又は第２の吸気口５１のいずれかが塞がれたとして
も、電動ファン２２への空気の吸い込み経路が閉ざされ
ることはなく、ヒートシンク２１への冷却風の送風機能
および筐体４の内部の空気の吸い出し機能が損なわれず
に済むといった利点がある。
の吸込口３６，３８は、筐体４の上壁４ｂに開口された
第１の吸気口３７と筐体４の後壁４ｅに開口された第２
の吸気口５１との双方に連なっている。そのため、ポー
タブルコンピュータ１の使用中に、万一第１の吸気口３
７又は第２の吸気口５１のいずれかが塞がれたとして
も、電動ファン２２への空気の吸い込み経路が閉ざされ
ることはなく、ヒートシンク２１への冷却風の送風機能
および筐体４の内部の空気の吸い出し機能が損なわれず
に済むといった利点がある。
【００７１】なお、本発明は上記第１の実施の形態に特
定されるものではなく、図５に本発明の第２の実施の形
態を示す。
定されるものではなく、図５に本発明の第２の実施の形
態を示す。
【００７２】この第２の実施の形態は、ファンケーシン
グ３４の上面３４ａにのみ吸込口６１を形成したもので
あり、それ以外の構成は上記第１の実施の形態と同様で
ある。
グ３４の上面３４ａにのみ吸込口６１を形成したもので
あり、それ以外の構成は上記第１の実施の形態と同様で
ある。
【００７３】この第２の実施の形態によると、ファンケ
ーシング３４の上面３４ａと筐体４の上壁４ｂとの間に
吸込口６１に連なる外気導入路６２が形成されており、
この外気導入路６２は、上記第１の実施の形態と同様の
シール部材４８によって筐体４の内部と仕切られてい
る。
ーシング３４の上面３４ａと筐体４の上壁４ｂとの間に
吸込口６１に連なる外気導入路６２が形成されており、
この外気導入路６２は、上記第１の実施の形態と同様の
シール部材４８によって筐体４の内部と仕切られてい
る。
【００７４】この構成によると、回路基板１３の上面１
３ａのうち、ファンケーシング３４の底面３４ｂと向か
い合う部分に隙間が生じるので、この隙間に臨む回路基
板１３の上面１３ａに背の低い回路部品６３を実装する
ことができる。
３ａのうち、ファンケーシング３４の底面３４ｂと向か
い合う部分に隙間が生じるので、この隙間に臨む回路基
板１３の上面１３ａに背の低い回路部品６３を実装する
ことができる。
【００７５】また、図６は、本発明の第３の実施の形態
を開示している。
を開示している。
【００７６】この第３の実施の形態は、ファンケーシン
グ３４の第１および第２の吸込口３６，３８の全てを筐
体４の内部に開口させたものであり、それ以外の構成
は、基本的に上記第１の実施の形態と同様である。
グ３４の第１および第２の吸込口３６，３８の全てを筐
体４の内部に開口させたものであり、それ以外の構成
は、基本的に上記第１の実施の形態と同様である。
【００７７】このような構成において、電動ファン２２
の羽根車３５が回転駆動されると、筐体４の内部の空気
が第１および第２の吸込口３６，３８を通じてファンケ
ーシング３４の内部に吸い込まれる。この吸い込まれた
空気の一部は、図６の（Ａ）に矢印Ａで示すように、羽
根車３５の外周部から第１の風路２９に吐き出される。
残りの空気は、図６の（Ａ）に矢印Ｂで示すように、羽
根車３５の外周部から第２の風路４２に吐き出される。
そのため、ヒートシンク２１に冷却風を送風しつつ、こ
の送風経路とは別の経路を通して筐体４の内部の空気を
筐体４の外部に排出することができる。
の羽根車３５が回転駆動されると、筐体４の内部の空気
が第１および第２の吸込口３６，３８を通じてファンケ
ーシング３４の内部に吸い込まれる。この吸い込まれた
空気の一部は、図６の（Ａ）に矢印Ａで示すように、羽
根車３５の外周部から第１の風路２９に吐き出される。
残りの空気は、図６の（Ａ）に矢印Ｂで示すように、羽
根車３５の外周部から第２の風路４２に吐き出される。
そのため、ヒートシンク２１に冷却風を送風しつつ、こ
の送風経路とは別の経路を通して筐体４の内部の空気を
筐体４の外部に排出することができる。
【００７８】このように送風経路を二方向とすること
で、羽根車３５の略全周から空気が吐き出されるので、
ファンケーシング３４に吸い込まれる空気量が増大し、
ヒートシンク２１に送風される冷却風の風量を何ら減じ
ることなく、筐体４の内部の暖められた空気を筐体４の
外部に積極的に排出することができる。このため、筐体
４の内部の排熱性能が向上し、半導体パッケージ１４、
電源ユニット１７およびチップセット１８をバランス良
く冷却することができる。
で、羽根車３５の略全周から空気が吐き出されるので、
ファンケーシング３４に吸い込まれる空気量が増大し、
ヒートシンク２１に送風される冷却風の風量を何ら減じ
ることなく、筐体４の内部の暖められた空気を筐体４の
外部に積極的に排出することができる。このため、筐体
４の内部の排熱性能が向上し、半導体パッケージ１４、
電源ユニット１７およびチップセット１８をバランス良
く冷却することができる。
【００７９】図７は、本発明の第４の実施の形態を開示
している。
している。
【００８０】この第４の実施の形態は、筐体４に対する
冷却装置２０の姿勢が上記第１の実施の形態と相違して
おり、この冷却装置２０の基本的な構成は、第１の実施
の形態と同様である。
冷却装置２０の姿勢が上記第１の実施の形態と相違して
おり、この冷却装置２０の基本的な構成は、第１の実施
の形態と同様である。
【００８１】図７の（Ａ）に示すように、ヒートシンク
２１は、筐体４の奥行き方向に沿うような姿勢で筐体４
の内部に収容されており、その第１の風路２９の吐出口
３０が筐体４の後壁４ｅに隣接されている。この後壁４
ｅには、吐出口３０と向かい合う第１の排気口３１が開
口されている。
２１は、筐体４の奥行き方向に沿うような姿勢で筐体４
の内部に収容されており、その第１の風路２９の吐出口
３０が筐体４の後壁４ｅに隣接されている。この後壁４
ｅには、吐出口３０と向かい合う第１の排気口３１が開
口されている。
【００８２】また、電動ファン２２は、ヒートシンク２
１の前方に位置されており、筐体４の左側の側壁４ｄに
隣接されている。側壁４ｄは、ファンケーシング３４の
第２の風路４２の吐出口４３に隣接されており、この側
壁４ｄに吐出口４３と向かい合う第２の排気口４４と第
２の吸気口５１とが形成されている。第２の吸気口５１
は、第１および第２の外気導入路４７，４９を介して第
１および第２の吸込口３６，３８の第１の吸気領域３６
ａ，３８ａに連なっている。
１の前方に位置されており、筐体４の左側の側壁４ｄに
隣接されている。側壁４ｄは、ファンケーシング３４の
第２の風路４２の吐出口４３に隣接されており、この側
壁４ｄに吐出口４３と向かい合う第２の排気口４４と第
２の吸気口５１とが形成されている。第２の吸気口５１
は、第１および第２の外気導入路４７，４９を介して第
１および第２の吸込口３６，３８の第１の吸気領域３６
ａ，３８ａに連なっている。
【００８３】このような構成において、電動ファン２２
の羽根車３５が回転駆動されると、筐体４の外部の冷た
い空気が第１および第２の吸気口３７，５１、第１およ
び第２の外気導入路４７，４９を通じて第１および第２
の吸込口３６，３８の第１の吸気領域３６ａ，３８ａに
導かれ、ここから、ファンケーシング３４の内部に吸い
込まれる。この吸い込まれた空気は、図７の（Ａ）に矢
印で示すように、羽根車３５の外周部から第１の風路２
９に吐き出され、ヒートシンク２１を冷却する。
の羽根車３５が回転駆動されると、筐体４の外部の冷た
い空気が第１および第２の吸気口３７，５１、第１およ
び第２の外気導入路４７，４９を通じて第１および第２
の吸込口３６，３８の第１の吸気領域３６ａ，３８ａに
導かれ、ここから、ファンケーシング３４の内部に吸い
込まれる。この吸い込まれた空気は、図７の（Ａ）に矢
印で示すように、羽根車３５の外周部から第１の風路２
９に吐き出され、ヒートシンク２１を冷却する。
【００８４】また、筐体４の内部の空気は、第１および
第２の吸込口３６，３８の第２の吸気領域３６ｂ，３８
ｂからファンケーシング３４の内部に吸い込まれる。こ
の吸い込まれた空気は、図７の（Ａ）に矢印で示すよう
に、羽根車３５の外周部から第２の風路４２に吐き出さ
れ、その吐出口４３および第２の排気口５１を介して筐
体４の外部に排出される。
第２の吸込口３６，３８の第２の吸気領域３６ｂ，３８
ｂからファンケーシング３４の内部に吸い込まれる。こ
の吸い込まれた空気は、図７の（Ａ）に矢印で示すよう
に、羽根車３５の外周部から第２の風路４２に吐き出さ
れ、その吐出口４３および第２の排気口５１を介して筐
体４の外部に排出される。
【００８５】したがって、ヒートシンク２１に冷却風を
送風しつつ、この送風経路とは別の経路を通して筐体４
の内部の空気を筐体４の外部に排出することができ、上
記第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
送風しつつ、この送風経路とは別の経路を通して筐体４
の内部の空気を筐体４の外部に排出することができ、上
記第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００８６】
【００８７】
【００８８】
【００８９】
【００９０】
【００９１】
【００９２】
【００９３】
【００９４】
【００９５】
【００９６】
【００９７】
【００９８】
【００９９】
【０１００】
【０１０１】
【０１０２】
【０１０３】
【０１０４】
【０１０５】
【０１０６】
【０１０７】
【０１０８】
【０１０９】
【０１１０】
【０１１１】
【０１１２】なお、上記第１の実施の形態では、ヒート
シンクと電動ファンとを一体化したが、本発明はこれに
限らず、別々のヒートシンクと電動ファンとを互いに並
べて配置したり、あるいはヒートシンクにファン取り付
け部を設けて、このファン取り付け部の上に電動ファン
を設置するようにしても良い。
シンクと電動ファンとを一体化したが、本発明はこれに
限らず、別々のヒートシンクと電動ファンとを互いに並
べて配置したり、あるいはヒートシンクにファン取り付
け部を設けて、このファン取り付け部の上に電動ファン
を設置するようにしても良い。
【０１１３】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、第１の発
熱体を始めとして、その他の発熱を伴う第２の発熱体お
よび筐体の内部をバランス良く冷却することができ、電
子機器の排熱性能をより一層高めることができる。この
ため、第１の発熱体の発熱量が最大となるような使用形
態においても、この第１の発熱体の動作環境温度を適正
に保つことができるといった利点がある。
熱体を始めとして、その他の発熱を伴う第２の発熱体お
よび筐体の内部をバランス良く冷却することができ、電
子機器の排熱性能をより一層高めることができる。この
ため、第１の発熱体の発熱量が最大となるような使用形
態においても、この第１の発熱体の動作環境温度を適正
に保つことができるといった利点がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。
ンピュータの斜視図。
【図２】筐体と冷却装置との位置関係を平面的に示すポ
ータブルコンピュータの断面図。
ータブルコンピュータの断面図。
【図３】冷却装置のヒートシンクおよび電動ファンと筐
体との位置関係を平面的に示すポータブルコンピュータ
の断面図。
体との位置関係を平面的に示すポータブルコンピュータ
の断面図。
【図４】（Ａ）は、図２の4A−4A線に沿うポータブルコ
ンピュータの断面図。 （Ｂ）は、図２の4B−4B線に沿うポータブルコンピュー
タの断面図。
ンピュータの断面図。 （Ｂ）は、図２の4B−4B線に沿うポータブルコンピュー
タの断面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの断面図。
ンピュータの断面図。
【図６】（Ａ）は、本発明の第３の実施の形態におい
て、冷却装置のヒートシンクおよび電動ファンと筐体と
の位置関係を平面的に示すポータブルコンピュータの断
面図。 （Ｂ）は、図６の（Ａ）の6B−6B線に沿うポータブルコ
ンピュータの断面図。
て、冷却装置のヒートシンクおよび電動ファンと筐体と
の位置関係を平面的に示すポータブルコンピュータの断
面図。 （Ｂ）は、図６の（Ａ）の6B−6B線に沿うポータブルコ
ンピュータの断面図。
【図７】（Ａ）は、本発明の第４の実施の形態におい
て、冷却装置のヒートシンクおよび電動ファンと筐体と
の位置関係を平面的に示すポータブルコンピュータの断
面図。 （Ｂ）は、図７の（Ａ）の7B−7B線に沿うポータブルコ
ンピュータの断面図。
て、冷却装置のヒートシンクおよび電動ファンと筐体と
の位置関係を平面的に示すポータブルコンピュータの断
面図。 （Ｂ）は、図７の（Ａ）の7B−7B線に沿うポータブルコ
ンピュータの断面図。
【符号の説明】１…電子機器（ポータブルコンピュータ）、４…筐体、
４ｄ，４ｅ…周壁（側壁、後壁）、１４…第１の発熱体
（半導体パッケージ）、１７，１８…第２の発熱体（電
源ユニット、チップセット）、２０…冷却装置、２１…
ヒートシンク、２２…ファン（電動ファン）、２９…第
１の風路、３１…第１の排気口、４２…第２の風路、４
４…第２の排気口。
４ｄ，４ｅ…周壁（側壁、後壁）、１４…第１の発熱体
（半導体パッケージ）、１７，１８…第２の発熱体（電
源ユニット、チップセット）、２０…冷却装置、２１…
ヒートシンク、２２…ファン（電動ファン）、２９…第
１の風路、３１…第１の排気口、４２…第２の風路、４
４…第２の排気口。
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(56)参考文献 特開2000−227823（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−296418（ＪＰ，Ａ)
特開2001−57493（ＪＰ，Ａ)
特開2000−353890（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−134233（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−161379（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−303580（ＪＰ，Ａ)
特開2001−144466（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−224061（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−31191（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−15893（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−61892（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 7/20
Claims (11)
- 【請求項１】 第１および第２の発熱体を内蔵するとと
もに、第１の排気口および第２の排気口を有する筐体
と、 上記筐体に収容された冷却装置と、を含む電子機器にお
いて、 上記冷却装置は、 上記第１の排気口に連なる第１の風路と、 上記第２の排気口に連なる第２の風路と、 上記第１の風路に配置され、上記第１の発熱体に熱的に
接続されたヒートシンクと、 上記筐体の外部の空気を吸い込んで上記第１の風路に送
風するとともに、上記筐体の内部の空気を吸い込んで上
記第２の風路に送風するファンと 、を備えていることを
特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、上記筐体は、
外部の空気を吸い込むための吸気口を有し、また、上記
ファンは、吸込口を有するファンケーシングと、このフ
ァンケーシングに収容され、上記吸込口を通じて空気を
吸い込む羽根車とを備え、上記ファンケーシングの吸込
口は、その一部が上記筐体の内部と仕切られた外気導入
路を介して上記筐体の吸気口に連なっているとともに、
上記吸込口の残りの部分は、上記筐体の内部に開口され
ていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】 請求項２の記載において、上記ファンの
羽根車は、上記吸込口から吸い込んだ空気を径方向外側
に向けて吐き出すことを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】 請求項３の記載において、上記第１の風
路と上記第２の風路とは、上記羽根車を間に挟んで配置
されているとともに、互いに異なる方向に延びているこ
とを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】 請求項４の記載において、上記ファンケ
ーシングは、上記羽根車の周囲に上記第１の風路と上記
第２の風路とを隔てる分離壁を有することを特徴とする
電子機器。 - 【請求項６】 請求項２ないし請求項５のいずれかの記
載において、上記筐体は、上壁と、この上壁の外周縁部
から下向きに延びる周壁とを有し、上記吸気口は、上記
筐体の上壁および上記周壁に夫々開口されていることを
特徴とする電子機器。 - 【請求項７】 第１の排気口が開口された側壁および第
２の排気口が開口された後壁を有するとともに、第１お
よび第２の発熱体を内蔵する筐体と、 上記筐体内に収容された冷却装置と、を含む電子機器に
おいて、 上記冷却装置は、 上記第１の排気口に連なる第１の風路と、 上記第２の排気口に連なる第２の風路と、 上記第１の風路に配置され、上記第１の排気口と隣り合
うとともに、上記第１の発熱体に熱的に接続されたヒー
トシンクと、 上記第１の排気口とは上記ヒートシンクを間に挟んだ反
対側に配置され、上記筐体の外部の空気を吸い込んで上
記第１の風路に送風するとともに、上記筐体の内部の空
気を吸い込んで上記第２の風路に送風するファンと、を
備えていること を特徴とする電子機器。 - 【請求項８】 第１および第２の発熱体を内蔵するとと
もに、第１および第２の排気口を有する電子機器に用い
られる冷却装置であって、 上記第１の排気口に連なる第１の風路と、 上記第２の排気口に連なる第２の風路と、 上記第１の風路に配置され、上記第１の発熱体に熱的に
接続されたヒートシンクと、 上記電子機器の外部の空気を吸い込んで上記第１の風路
に送風するとともに、上記電子機器の内部の空気を吸い
込んで上記第２の風路に送風するファンと、を備えてい
ることを特徴とする冷却装置。 - 【請求項９】 請求項８の記載において、上記電動ファ
ンは、吸込口が開口されたフ ァンケーシングと、このフ
ァンケーシングに収容され、上記吸込口から吸い込んだ
空気を径方向外側に吐き出す羽根車とを備え、上記ファ
ンケーシングの吸込口は、その一部が外気導入路を介し
て上記電子機器の外部に連なるとともに、上記吸込口の
残りの部分は、上記電子機器の内部に開口されることを
特徴とする冷却装置。 - 【請求項１０】 請求項９の記載において、上記第１の
風路と上記第２の風路とは、上記羽根車を間に挟んで配
置されているとともに、互いに異なる方向に延びている
ことを特徴とする冷却装置。 - 【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記ファ
ンケーシングは、上記羽根車の周囲に上記第１の風路と
上記第２の風路とを隔てる分離壁を有することを特徴と
する冷却装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001174423A JP3530151B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 |
| TW091111757A TW532058B (en) | 2001-06-08 | 2002-05-31 | Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component |
| US10/164,017 US6847524B2 (en) | 2001-06-08 | 2002-06-07 | Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component |
| CNB021227225A CN1201214C (zh) | 2001-06-08 | 2002-06-07 | 带有冷却产热部件的冷却单元的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001174423A JP3530151B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 |
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|---|---|
| JP2002368467A JP2002368467A (ja) | 2002-12-20 |
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Family
ID=19015707
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|---|---|---|---|
| JP2001174423A Expired - Fee Related JP3530151B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 |
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2001
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