JP2023030387A - 基板構造及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンの流通方向の下流側の先端位置が、冷却風の排出の抵抗となる抵抗部がある並列方向の一方側のフィンの先端位置よりも流通方向の下流側に位置している場合と比較し、冷却風の排出流量を増加させる。【解決手段】基板構造７０は、拡張ボード５０に取り付けられた集積回路６２に一方の面１１０Ａが接触するベース部１１０とベース部１１０の他方の面１１０Ｂに並列方向に並んで形成された複数のフィン１２０ＡＡ、ＡＢ、Ｂとを有するヒートシンク１００と、ヒートシンク１００に対する下流側に配置され冷却風Ｒの排出の抵抗となるブラケット５２と、ヒートシンク１００に対する下流側且つ一方側に配置され冷却風Ｒの排出の抵抗となるライザーカード２２と、を有し、他方側のフィン１２０ＡＡ、ＡＢの下流側の先端位置１２２ＡＡ、ＡＢは、一方側のフィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも上流側に位置している。【選択図】図６

Description

本発明は、基板構造及び電子機器に関する。

特許文献１及び特許文献２には、冷却ファンにより強制空冷されるヒートシンクに関し、特に、商用電源などからの交流電力を任意の周波数・電圧の交流電力に変換して電動機などに給電するインバータ装置のヒートシンクに関する技術が開示されている。

特許文献１の技術では、フィンの冷却風流通方向の先端位置は、冷却ファンのほぼ正面に位置するフィンの先端位置を最も上流側に位置させ、幅方向両側のフィンの先端位置を最も下流側に位置させるとともに、それぞれのフィンに先端位置から冷却風の流通方向の上流側から下流側に向かってフィンのベース面からの高さが次第に増加するように傾斜部を設けている。

特許文献２の技術では、ヒートシンクには、ベース部の一方の面に発熱部品が配置されるとともに、ベース部の他方の面に複数のフィン部と部品配置用空間が設けられる。この部品配置用空間近傍の側端フィン部に、側面から吸気または排気を行なうための吸気用の切欠きまたは排気用の切欠きを設けている。

特開２００８－１４０８０２号公報 特開２００８－１４０８０３号公報

本発明の目的は、ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンの流通方向の下流側の先端位置が、冷却風の排出の抵抗となる抵抗部がある並列方向の一方側のフィンの先端位置よりも流通方向の下流側に位置している場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出流量を増加させることである。

第一態様は、発熱素子が取り付けられた基板と、前記発熱素子に一方の面が接触する板状のベース部と、前記ベース部の他方の面に冷却風の流通方向に沿って形成されると共に並列方向に並んで配置された複数のフィンと、を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに対する前記流通方向の下流側に配置され、前記冷却風の排出の抵抗となる第一抵抗部と、前記ヒートシンクに対する前記流通方向の下流側且つ前記並列方向の一方側に配置され、前記冷却風の排出の抵抗となる第二抵抗部と、を有し、前記並列方向の他方側の前記フィンの前記流通方向の下流側の先端位置は、一方側の前記フィンの先端位置よりも前記流通方向の上流側に位置している、基板構造である。

第二態様は、前記ヒートシンクの前記ベース部の前記流通方向の下流側端部は、前記並列方向の他方側が一方側よりも前記流通方向の上流側に位置している、第一態様に記載の基板構造である。

第三態様は、前記基板における前記ベース部の前記並列方向の他方側の前記下流側端部に対する下流側に、第一発熱部品が取り付けられている、第二態様に記載の基板構造である。

第四態様は、前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側に配置された前記フィンの先端位置は、他方側に向かって段階的又は連続的に前記流通方向の上流側に位置している、第一態様～第四態様のいずれか一態様に記載の基板構造である。

第五態様は、前記基板における前記ヒートシンクの前記並列方向の他方側の前記流通方向の上流側端部に対する上流側に第二発熱部品が取り付けられている、第一態様～第四態様のいずれか一態様に記載の基板構造である。

第六態様は、前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側の前記フィンは、前記流通方向の下流側が他方側に傾斜している、第一態様～第五態様のいずれか一態様に記載の基板構造である。

第七態様は、前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側に加え一方側の前記フィンの前記流通方向の下流側が他方側に傾斜している、第六態様に記載の基板構造である。

第八態様は、前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側の前記フィンは、前記下流側の間隔が上流側の間隔よりも狭い、第一態様～第五態様のいずれか一態様に記載の基板構造である。

第九態様は、前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側の前記フィンは、他方側に向かって斜めに配置されている、第八態様に記載の基板構造である。

第十態様は、前記基板は、前記並列方向の他方側が一方側よりも重力方向の上側に配置されている、第一態様～第九態様のいずれか一態様に記載の基板構造である。

第十一態様は、第一態様～第十態様のいずれか一態様に記載の基板構造が適用された電子機器である。

第一態様の基板構造によれば、ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンの流通方向の下流側の先端位置が、冷却風の排出の抵抗となる第二抵抗部がある並列方向の一方側のフィンの先端位置よりも流通方向の下流側に位置している場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出流量が増加する。

第二態様の基板構造によれば、ヒートシンクのベース部の下流側端部が、並列方向の他方側と一方側とで同じ位置である場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出流量が増加する。

第三態様の基板構造によれば、第一発熱部品がヒートシンクのベース部の他方側の下流側端部に対する下流側に配置されている場合と比較し、第一発熱部品の冷却効果が向上する。

第四態様の基板構造によれば、ヒートシンクにおける並列方向の他方側に配置されたフィンの先端位置が、一方側に向かって流通方向の上流側に位置している場合と比較し、冷却風の排出流量が増加する。

第五態様の基板構造によれば、第二発熱部品がヒートシンクの並列方向の一方側の上流側端部に対する上流側に取り付けられている場合と比較し、第二発熱部品の冷却効果が向上する。

第六態様の基板構造によれば、ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンが流通方向に沿って直線である場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出流量が増加する。

第七態様の基板構造によれば、ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンのみが、下流側が他方側に傾斜している場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出量が増加する。

第八態様の基板構造によれば、ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンの下流側の間隔が上流側の間隔よりも広い場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出流量が増加する。

第九態様の基板構造によれば、ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンが一方側に向かって斜めに配置されている場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出流量が増加する。

第十態様の基板構造によれば、基板が並列方向の一方側が他方側よりも重力方向の上側に配置されている場合と比較し、基板から排出される冷却風の排出流量が増加する。

第十一態様の基板構造によれば、ヒートシンクにおける並列方向の他方側のフィンの流通方向の上流側の先端位置が、冷却風の排出の抵抗となる第二抵抗部がある並列方向の一方側のフィンの先端位置よりも流通方向の下流側に位置している場合と比較し、基板から排出される冷却風による冷却効果が向上する。

本実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。 本実施形態に係る拡張ボードをＹ方向から見た平面図である。 第一変形例のヒートシンクをＹ方向から見た平面図である。 第二変形例のヒートシンクをＹ方向から見た平面図である。 第三変形例のヒートシンクをＹ方向から見た平面図である。 本実施形態に係る電子機器の筐体内部の要部をＹ方向から見た正面図である。

＜実施形態＞
本発明の一実施形態に係る基板構造が適用された電子機器について説明する。

［電子機器］
まず、電子機器の全体構成について説明する。なお、水平方向の直交する二方向をＸ方向及びＹ方向とし、それぞれ矢印Ｘ及び矢印Ｙで示す。Ｘ方向及びＹ方向と直交する鉛直方向をＺ方向とし、矢印Ｚで示す。また、後述する冷却風が流れる流通方向を矢印Ｋで示す。

図６に示す本実施形態の電子機器１０は、画像処理機能を有するサーバーであるが、これに限定されるものではない。

電子機器１０の筐体１２内には、マザーボード２０、ファン３０、３２及び図示されていない電源等が設けられている。マザーボード２０は、本電子機器１０における主要な電子回路基板である。また、電子機器１０の筐体１２内は、ファン３０、３２によって発生する冷却風Ｒによって冷却されている。

マザーボード２０には、拡張ボード５０（図２も参照）が取り付けられている。本実施形態では、拡張ボード５０は、ライザーカード２２を介してマザーボード２０に取り付けられている。具体的には、拡張ボード５０の鉛直方向下側に形成された差込部５４（図２も参照）が、マザーボード２０に取り付けられたライザーカード２２に設けられた拡張スロット２４に差し込まれている。

拡張ボード５０は、端部に設けられた板金製のブラケット５２が筐体１２にビス等で取り付けられることで、筐体１２に固定されている。

なお、本実施形態では、拡張ボード５０は、板面が鉛直方向に沿って配置されている。また、ファン３０、３２は、拡張ボード５０に対してＸ方向の一方側である図１の右側に設けられている。よって、冷却風Ｒの流通方向Ｋは、図１では右側から左側に向いた方向である。

図２に示すように、拡張ボード５０は、複数の素子が取り付けられている。また、拡張ボード５０の中央部分には、発熱素子の一例としての集積回路６０が取り付けられている。本実施形態における集積回路６０は、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）であるが、これに限定されるものではない。

また、拡張ボード５０には、ヒートシンク１００（図１も参照）が取り付けられている。ヒートシンク１００は、アルミニウム、鉄及び銅等の伝熱特性の良い金属材料で構成されている。本実施形態では、ヒートシンク１００は、複数のビス９０で拡張ボード５０に固定されている。

図１及び図２に示すように、ヒートシンク１００は、板状のベース部１１０と、複数のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢ、１２０Ｂと、を有している。

図２に示すように、ヒートシンク１００のベース部１１０の一方の面１１０Ａ（図１参照）は、前述した集積回路６０に接触している。また、ベース部１１０の他方の面１１００Ｂに複数のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢ、１２０Ｂが形成されている。

なお、本実施形態では、ベース部１１０の一方の面１１０Ａ（図１参照）は、サーマルシートを介して集積回路６０に接触しているが、これに限定されるものではなく、例えば集積回路６０又はベース部１１０にグリスを塗ってもよい。

図１及び図２に示すように、複数のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢ、１２０Ｂは、並列に並んで配置されている。本実施形態における複数のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢ、１２０Ｂが並列に並ぶ並列方向は、鉛直方向（Ｚ方向）である（図２及び図６を参照）。言い換えると、ヒートシンク１００のベース部１１０の板厚方向がＹ方向である。また、鉛直方向の下方側を並列方向の一方側とし、上方側を並列方向の他方側とする。

なお、フィン１２０ＡＡ、フィン１２０ＡＢ及びフィン１２０Ｂは、後述するように長さが異なるが、その他の仕様は同じである。また、これらを区別する必要がない場合は、符号の後のＡＡ、ＡＢ、Ｂを省略し、フィン１２０と記載する場合がある。

フィン１２０は、板厚方向が並列方向（鉛直方向）とされ、板面が冷却風Ｒ（図６参照）の流通方向Ｋに沿って形成されている。なお、フィン１２０は、流通方向Ｋと完全に一致している必要はない。流通方向Ｋである図２における右側から左側に冷却風Ｒ（図６参照）が流れるように設けられていればよい。

前述したように、図１に示すように、拡張ボード５０に対する流通方向Ｋの下流側にはブラケット５２が設けられている。このブラケット５２は、冷却風Ｒの拡張ボード５０の下流側（図の左側）への排出の抵抗となる。なお、本実施形態では、このブラケット５２は、第一抵抗部の一例である。

また、拡張ボード５０に対する並列方向（鉛直方向）の一方側（下側）には、ライザーカード２２が配置されている。このライザーカード２２は、冷却風Ｒの並列方向（鉛直方向）の一方側（下側）の排出の抵抗となる、なお、本実施形態では、このライザーカード２２は、第二抵抗部の一例である。

ここで、本実施形態の基板構造７０は、拡張ボード５０と、板状のベース部１１０及び複数のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢ、１２０Ｂを有するヒートシンク１００と、冷却風Ｒの排出の抵抗となるブラケット５２と、冷却風Ｒの排出の抵抗となるライザーカード２２と、を有している。

そして、図１及び図２に示すように、ヒートシンク１００の並列方向（鉛直方向）の他方側（上方側）のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢの流通方向Ｋの下流側の先端位置１２２ＡＡ、１２２ＡＢは、一方側（下方側）のフィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも流通方向Ｋの上流側（図２では右側）に位置している。

また、並列方向の他方側に配置されたフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢの先端位置１２２ＡＡ、１１２Ｂは、他方側に向かって段階的に流通方向の上流側に位置している。具体的には、並列方向（鉛直方向）の他方側（上方側）の二枚のフィン１２０ＡＢの先端位置１２２ＡＢは、その一方側のフィン１２０ＡＡの先端位置１２２ＡＡよりも更に上流側に位置している。

また、ヒートシンク１００のベース部１１０における流通方向Ｋの下流側端部１１２は、並列方向の他方側端部１１２Ｂが一方側端部１１２Ａよりも流通方向の上流側に位置している。別の観点から説明すると、ヒートシンク１００のベース部１１０の下流側の他方側の角部は、矩形状に切り欠かれた切欠部１１３が形成されている。なお、ヒートシンク１００のベース部１１０における他方側端部１１２Ｂとフィン１２０ＡＢとの間の部位１１１に、ビス９０（図２参照）のビス孔９２が形成されている。

ヒートシンク１００のベース部１１０における流通方向Ｋの上流側端部１１６の並列方向の他方側端部（上方側端部）には、上流側に延びる延出部１１７が形成され、ここにビス９０（図２参照）のビス孔９２が形成されている。また、フィン１２０Ｂの並列方向の一方側の二つは、ヒートシンク１００のベース部１１０の流通方向Ｋの上流側が短く、流通方向Ｋの中間部分が途切れている。そして、これらフィン１２０Ｂが形成されていない部位１１８、１１９にビス９０（図２参照）のビス孔９２が形成されている。

図２及び図６に示すように、拡張ボード５０におけるヒートシンク１００のベース部１１０の下流側端部１１２の他方側端部１１２Ｂに対する下流側には、パワートランジスタ等の電力用半導体素子６２が取り付けられている。別の観点から説明すると、拡張ボード５０におけるヒートシンク１００のベース部１１０の切欠部１１３に電力用半導体素子６２が取り付けられている。なお、電力用半導体素子６２は、第一発熱部品の一例である。

拡張ボード５０におけるヒートシンク１００のベース部１１０の上流側端部１１６の他方側端部１１６Ａに対する上流側には、電源コネクタ６４が設けられている。別の観点から説明すると、拡張ボード５０におけるヒートシンク１００のベース部１１０の上流側端部１１６の上流側には、電源コネクタ６４、コネクタ６５、６６が並んで設けられ、これら三つのコネクタの最も他方側に、電源コネクタ６４が設けられている。なお、電源コネクタ６４は、第二発熱部品の一例である。

［作用］
次に、本実施形態の作用について説明する。

図６に示すように、拡張ボード５０の集積回路６０の熱は、ヒートシンク１００に伝達され、ファン３０、３２によって発生した冷却風Ｒがヒートシンク１００を流れる際（矢印Ｒ１、Ｒ２参照）に、主にフィン１２０によって放熱される。これにより、集積回路６０が冷却される。

拡張ボード５０に対する流通方向Ｋの下流側には、ブラケット５２が配置されている。このブラケット５２は、冷却風Ｒの拡張ボード５０の下流側への排出の抵抗となるので、ヒートシンク１００を流れた冷却風Ｒは、下流側へ排出されない又は排出流量が少ない。よって、排出されない冷却風Ｒは、並列方向、本実施形態では上下方向に流れる。なお、本実施形態では、筐体１２も冷却風Ｒの排出の抵抗となる。

拡張ボード５０に対する並列方向の一方側（下方側）には、ライザーカード２２が配置されている。このライザーカード２２は、冷却風Ｒの排出の抵抗となるので、一方側（下方側）への排出流量が少ない（矢印Ｒ４参照）。

これに対して、拡張ボード５０に対する並列方向の他方側（上方側）には、排出の抵抗となるものが無い又は殆ど無いので、他方側（上方側）への排出流量が多くなる（矢印Ｒ３参照）。

ここで、本実施形態の基板構造７０によれば、ヒートシンク１００における並列方向の他方側のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢの流通方向の下流側の先端位置１２２ＡＡ、１２０ＡＢが、並列方向の一方側のフィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも流通方向の上流側に位置している。

よって、ヒートシンク１００における他方側（上方側）の開放面積が大きくなる。また、矢印Ｒ５で示すように、冷却風Ｒの流れが他方側に向く。したがって、他方側のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢの先端位置１２２ＡＡ、１２２ＡＢが一方側のフィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも下流側に位置する場合よりも、拡張ボード５０から排出される冷却風Ｒの他方側への排出流量が多くなる。なお、図６の矢印Ｒ３と矢印Ｒ４の数は排出流量の大きさを表している。

また、拡張ボード５０から排出される冷却風Ｒの他方側への排出流量（矢印Ｒ３参照）が多くなるので、ヒートシンク１００を流れる冷却風Ｒの流速、特に他方側の冷却風Ｒ１の風速が上がる。

このように、拡張ボード５０から排出される冷却風Ｒの排出流量が増加すると共に風速が上がるので、集積回路６０の冷却効果が高くなり、集積回路６０の温度上昇が抑制される。別の観点から説明すると、他方側のフィン１２０ＡＡ、１２０ＡＢの先端位置１２２ＡＡ、１２０ＡＢが一方側のフィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも下流側に位置する場合よりも、集積回路６０の温度上昇が抑制される。

また、本実施形態では、ヒートシンク１００における並列方向の他方側に配置されたフィン１２０ＡＡの先端位置１２２ＡＡよりもフィン１２０ＡＢの先端位置１２２ＡＢの方が更に上流側に位置している。よって、ヒートシンク１００における他方側（上方側）の開放面積が更に大きくなると共に冷却風Ｒの流れが更に他方側に向く（矢印Ｒ５参照）。したがって、拡張ボード５０から排出される冷却風Ｒの排出流量が増加する。

また、本実施形態のヒートシンク１００のベース部１１０の流通方向Ｋの下流側端部１１２における並列方向の他方側端部１１２Ｂは、一方側端部１１２Ａよりも流通方向の上流側に位置している。よって、ヒートシンク１００のベース部１１０の下流側端部１１２が、並列方向の他方側と一方側とで同じ位置である場合と比較し、拡張ボード５０から排出される冷却風Ｒの排出流量が増加する。

また、本実施形態では、拡張ボード５０におけるヒートシンク１００のベース部１１０の下流側端部１１２の並列方向の他方側端部１１２Ｂに対する下流側に電力用半導体素子６２が取り付けられている。この電力用半導体素子６２には、風速の速い冷却風Ｒ１が当たるので、高い冷却効果が得られる。したがって、下流側端部１１２の並列方向の他方側端部１１２Ｂに対する下流側に電力用半導体素子６２が取り付けられている場合と比較し、電力用半導体素子６２の冷却効果が向上する。

また、本実施形態では、拡張ボード５０におけるヒートシンク１００のベース部１１０の上流側端部１１６の並列方向の他方側端部１１６Ａに対する上流側には電源コネクタ６４が設けられている。この電源コネクタ６４には、風速が速い冷却風Ｒ１が当たるので、高い冷却効果が得られる。したがって、上流側端部１１６の並列方向の一方側端部に対する下流側に電源コネクタ６４が取り付けられている場合と比較し、電源コネクタ６４の冷却効果が向上する。

また、本実施形態では、拡張ボード５０は、並列方向が鉛直方向に沿って配置され、並列方向の他方側が重力方向の上側に配置されている。ヒートシンク１００を通過して温められて相対的に比重が小さくなった冷却風Ｒは、上方、つまり他方側に流れやすい。

よって拡張ボード５０の並列方向の他方側が重力方向の下側に配置されている場合と比較し、拡張ボード５０から排出される冷却風Ｒの排出流量が増加する。

＜ヒートシンクの変形例＞
次にヒートシンクの変形例について説明する。なお、上記実施形態のヒートシンク１００と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略又は簡略化する。

［第一変形例］
図３に示す第一変形例のヒートシンク２００は、板状のベース部１１０と、複数のフィン１２０Ｂ、２２０と、を有している。複数のフィン１２０Ｂ、２２０は、並列に並んで配置されている。なお、並列方向の一方側のフィン１２０Ｂは、実施形態と同じであるので、説明を省略する。

並列方向（鉛直方向）の他方側（上方側）のフィン２２０の流通方向Ｋの下流側の先端位置２２４は、一方側（下方側）のフィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも流通方向Ｋの上流側に位置している。

並列方向の他方側のフィン２２０は、流通方向Ｋの下流側部位２２２が他方側に傾斜している。また、他方側のフィン２２０の先端位置２２４は、他方側に向かうに従って上流側に位置している。別の観点から説明すると、他方側のフィン２２０の先端位置２２４は、他方側に向かって連続的に上流側に位置している。

（作用）
次に、本変形例の作用について説明する。

本変形例のヒートシンク２００における並列方向の他方側のフィン２２０は、流通方向Ｋの下流側部位２２２が他方側に傾斜している。

よって、ヒートシンク１００の他方側のフィン２２０を流れた冷却風の流れが更に他方側に向く（図６の矢印Ｒ５を参照）。したがって、ヒートシンク２００における並列方向の他方側のフィン２２０が流通方向Ｋに沿って直線である場合と比較し、拡張ボード５０から排出される冷却風の排出流量が増加する（図６の矢印Ｒ３を参照）。言い換えると、フィン２２０の下流側部位２２２が傾斜していない場合と比較し、拡張ボード５０から排出される冷却風の排出流量が増加する（図６の矢印Ｒ３を参照）。

また、他方側のフィン２２０の先端位置２２４は、フィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも上流側に位置すると共に他方側のフィン２２０の先端位置２２４は他方側に向かうに従って上流側に位置している。よって、ヒートシンク１００の他方側のフィン２２０を流れた冷却風の流れが更に他方側に向き、冷却風の排出流量が増加する（図６の矢印Ｒ３を参照）。

そして、このように拡張ボード５０から排出される冷却風の排出流量が更に増加するので、集積回路６０の冷却効果が高くなる。

［第二変形例］
図４に示す第二変形例のヒートシンク３００は、板状のベース部１１０と、複数のフィン３２０、２２０と、を有している。なお、並列方向の他方側のフィン２２０は、第一変形例と同じであるので、説明を省略する。

並列方向（鉛直方向）の他方側（上方側）のフィン２２０の流通方向Ｋの下流側の先端位置２２４は、一方側（下方側）のフィン３２０の先端位置３２４よりも流通方向Ｋの上流側に位置している。

並列方向の一方側のフィン３２０は、流通方向Ｋの下流側部位３２２が他方側に傾斜している。一方側のフィン３２０の先端位置３２４の位置は同じであるが、他方側の二つのフィン３２０Ａの

また、他方側のフィン３２０の先端位置３２４は、他方側に向かうに従って上流側に位置している。別の観点から説明すると、他方側のフィン３２０の先端位置３２４は、他方側に向かって連続的に上流側に位置している。

（作用）
次に、本変形例の作用について説明する。

本変形例のヒートシンク３００における並列方向の一方側のフィン３２０は、流通方向Ｋの下流側部位３２２が他方側に傾斜している。よって、ヒートシンク１００の一方側のフィン３２０を流れた冷却風の流れが更に他方側に向く（図６の矢印Ｒ５を参照）。したがって、ヒートシンク３００における並列方向の他方側のフィン２２０のみが流通方向Ｋに沿って直線である場合と比較し、拡張ボード５０から排出される冷却風の排出流量が増加する（図６の矢印Ｒ３を参照）。

［第三変形例］
図５に示す第三変形例のヒートシンク４００は、板状のベース部１１０と、複数のフィン１２０Ｂ、４２０Ａ、４２０Ｂと、を有している。複数のフィン１２０Ｂ、４２０Ａ、４２０Ｂは、並列に並んで配置されている。なお、並列方向の一方側のフィン１２０Ｂは、実施形態と同じであるので、説明を省略する。

並列方向の他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂは、それぞれ全体が並列方向の他方側に傾斜しており、下流側の先端位置４２２Ａ、４２２Ｂが上流側の後端位置４２３Ａ、４２３Ｂよりも並列方向の他方側に位置している。また、これにより、他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂにおける先端位置４２２Ａ、４２２Ｂの並列方向の間隔が後端位置４２３Ａ、４２３Ｂのへ並列方向の間隔よりも狭くなっている。

並列方向の他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂの流通方向Ｋの下流側の先端位置４２２ＡＡ、４２２ＡＢは、一方側（下方側）のフィン１２０Ｂの先端位置１２２Ｂよりも流通方向Ｋの上流側に位置している。

また、並列方向の他方側に配置されたフィン４２０Ｂの先端位置４２２Ｂは、その一方側のフィン４２０Ａの先端位置４２２Ａよりも更に上流側に位置している。

（作用）
次に、本変形例の作用について説明する。

並列方向の他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂは、それぞれ全体が並列方向の他方側に傾斜しており、他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂにおける先端位置４２２Ａ、４２２Ｂの並列方向の間隔が後端位置４２３Ａ、４２３Ｂのへ並列方向の間隔よりも狭くなっている。よって、他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂの間から排出される流れる冷却風Ｒ１（図６参照）の風速が更に速くなる。

したがって、ヒートシンク４００における並列方向の他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂの下流側の間隔が上流側の間隔よりも広い場合と比較し、拡張ボード５０から排出される冷却風の排出流量が増加する（図６の矢印Ｒ３を参照）。

また、前述したように、並列方向の他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂは、それぞれ全体が並列方向の他方側に傾斜しており、冷却風の流れが更に他方側に向く（図６の矢印５を参照）。

したがって、ヒートシンク４００における並列方向の他方側のフィン４２０Ａ、４２０Ｂが一方側に向かって斜めに配置されている場合と比較し、拡張ボード５０から排出される冷却風の排出流量が増加する（図６の矢印Ｒ３を参照）。

＜その他＞
尚、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されない。

例えば、上記実施形態及び変形例では、拡張ボード５０及びヒートシンク１００、２００、３００、４００のベース部１１０は、板面が鉛直方向に沿って配置されていが、これに限定されるもではない。拡張ボード５０及びベース部１１０は、水平方向に沿って配置されていてもよいし、水平に対して斜めに配置されていてもよい。

また、例えば、上記実施形態及び変形例では、ファン３０、３２は、拡張ボード５０のＸ方向の外側に設けられ、図における右側から左側に向かって冷却風Ｒを発生されていたが、これに限定されるもではない。ファンは、どこにあってもよく、拡張ボードに対する上方、下方及び背面側等でもよく、その場合、冷却風Ｒはダクト等を用いてヒートシンクを通過するようにすればよい。

また、例えば、上記実施形態及び変形例では、第一抵抗部の一例は、ブラケット５２であったが、これに限定されるもではない。第一抵抗部は、筐体、フレーム、サブ基板及び基板に設けられた部品等のヒートシンクに対して下流側にあり、冷却風の下流側への排出の抵抗となる部品及び部材であればよい。

また、例えば、上記実施形態及び変形例では、第二抵抗部の一例は、ライザーカード２２であったが、これに限定されるもではない。第二抵抗部は、筐体、フレーム、ブラケット及び基板に設けられた部品等のヒートシンクに対して下流側且つ一方側にあり、冷却風の他方側への排出の抵抗となる部品及び部材であればよい。

また、例えば、上記実施形態及び変形例では、基板の一例は、拡張ボードであったが、これに限定されるもではない。拡張ボード以外の基板、例えばマザーボードであってもよい。

また、例えば、上記実施形態及び変形例では、発熱素子の一例は、集積回路６０であったが、これに限定されるものではない。発熱素子は、通電することによって発熱する素子であればよく、例えば、中央処理装置（Central Processing Unit）であってもよい。

１０ 電子機器
２２ ライザーカード（第二抵抗部の一例）
５０ 拡張ボード（基板の一例）
５２ ブラケット（第一抵抗部の一例）
６０ 集積回路（発熱素子の一例）
６２ 電力用半導体素子（第一発熱部品の一例）
６４ 電源コネクタ（第二発熱部品の一例）
７０ 基板構造
１００ ヒートシンク
１１０ ベース部
１１０Ａ 一方の面
１１２ 下流側端部
１１２Ａ 一方側端部
１１２Ｂ 他方側端部
１１６ 上流側端部
１１６Ａ 他方側端部
１２０ＡＡ フィン
１２０ＡＢ フィン
１２０Ｂ フィン
１２２ＡＡ 先端位置
１２２ＡＢ 先端位置
１２２Ｂ 先端位置
２００ ヒートシンク
２２０ フィン
２２２ 下流側部位
２２４ 先端位置
３００ ヒートシンク
３２０ フィン
３２０Ａ フィン
３２２ 下流側部位
３２４ 先端位置
４００ ヒートシンク
４２０Ａ フィン
４２０Ｂ フィン
４２２Ａ 先端位置
４２２Ｂ 先端位置
４２３Ａ 後端位置
Ｋ 流通方向
Ｒ 冷却風

Claims (11)

1. 発熱素子が取り付けられた基板と、
   前記発熱素子に一方の面が接触する板状のベース部と、前記ベース部の他方の面に冷却風の流通方向に沿って形成されると共に並列方向に並んで配置された複数のフィンと、を有するヒートシンクと、
   前記ヒートシンクに対する前記流通方向の下流側に配置され、前記冷却風の排出の抵抗となる第一抵抗部と、
   前記ヒートシンクに対する前記流通方向の下流側且つ前記並列方向の一方側に配置され、前記冷却風の排出の抵抗となる第二抵抗部と、
   を有し、
   前記並列方向の他方側の前記フィンの前記流通方向の下流側の先端位置は、一方側の前記フィンの先端位置よりも前記流通方向の上流側に位置している、
   基板構造。
2. 前記ヒートシンクの前記ベース部の前記流通方向の下流側端部は、前記並列方向の他方側が一方側よりも前記流通方向の上流側に位置している、
   請求項１に記載の基板構造。
3. 前記基板における前記ベース部の前記並列方向の他方側の前記下流側端部に対する下流側に、第一発熱部品が取り付けられている、
   請求項２に記載の基板構造。
4. 前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側に配置された前記フィンの先端位置は、他方側に向かって段階的又は連続的に前記流通方向の上流側に位置している、
   請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の基板構造。
5. 前記基板における前記ヒートシンクの前記並列方向の他方側の前記流通方向の上流側端部に対する上流側に第二発熱部品が取り付けられている、
   請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の基板構造。
6. 前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側の前記フィンは、前記流通方向の下流側が他方側に傾斜している、
   請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の基板構造。
7. 前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側に加え一方側の前記フィンの前記流通方向の下流側が他方側に傾斜している、
   請求項６に記載の基板構造。
8. 前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側の前記フィンは、前記下流側の間隔が上流側の間隔よりも狭い、
   請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の基板構造。
9. 前記ヒートシンクにおける前記並列方向の他方側の前記フィンは、他方側に向かって斜めに配置されている、
   請求項８に記載の基板構造。
10. 前記基板は、前記並列方向の他方側が一方側よりも重力方向の上側に配置されている、
    請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の基板構造。
11. 請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の基板構造が適用された電子機器。
    

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