KR102568676B1 - 방음 구조를 구비한 전자 장치 - Google Patents

방음 구조를 구비한 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 내부 공간을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 측면에 형성되는 흡기구 및 배기구; 상기 내부 공간에 배치되며, 흡기구로부터 유입되고 배기구로 배출되는 기류를 형성하는 쿨링 팬; 및 상기 기류를 방해하지 않는 방향에서 상기 쿨링 팬의 주변 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 흡음 부재를 포함하고, 상기 흡음 부재의 높이는 상기 내부 공간의 높이와 동일하며, 일정 두께의 몸체부 및 쿨링 팬을 향하는 면에서 복수의 톱니 형상을 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시 예가 가능하다.

Description

방음 구조를 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH SOUNDPROOF STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 내부에서 발생하는 소음을 줄이는 방음 구조에 관한 것이다.
핸드폰, 태블릿, 및 노트북 등 사용자가 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 전자 장치가 많이 사용되고 있다. 이러한 전자 장치에는 다양한 콘텐츠를 접할 수 있도록 내장부품들이 실장된 회로기판은 물론 데이터의 송, 수신을 위한 모듈, 배터리, 구동칩 등의 다양한 부품 및 모듈이 구비될 수 있다.
이러한 내부 모듈 중에는 성능에 따라 고온의 열을 방출하는 부품들이 발생될 수 있다. 부품에서 발생되는 고온의 열은, 그 부품 자체의 성능 저하나, 다른 부품 및 모듈의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 고온의 열을 방출하는 부품의 열을 감소시키기 위해 다양한 형태나 다양한 구조를 가지는 방열제품이 전자 장치에 제공되고 있다. 특히, 높은 성능을 필요로 하는 노트북과 같은 전자 장치의 경우, 방열판 또는 히트파이프(heatpipe)에 의한 강력한 열원이동 및 쿨링 팬(Cooling fan)의 회전에 의해 발생하는 공기 순환으로 발열 부품으로 인해 발생하는 높은 온도의 공기를 외부로 배출시키는 방식을 적용하여 해결하고 있다.
최근에는 노트북과 전자 장치가 점차 슬림해짐에 따라 전자 장치 내에 포함되는 각 종 부품의 두께도 얇아지게 되었다. 이와 동시에 발열 부품의 방열을 책임지는 쿨링 팬의 두께도 함께 얇아지게 되었다. 쿨링 팬의 회전날개가 얇아지면 충분한 팬 유량을 확보하기 위하여 높은 회전 속도를 확보해야 하고, 이에 따라 쿨링 팬에서 발생하는 소음도 커지게 되는 문제가 있다. 더욱이 얇은 두께의 회전 날개가 고속 회전하여 발생하는 소음은 상대적으로 고주파 대역에서의 성분을 주로 포함하게 되며, 이는 날카로운 소음으로 지칭할 수 있다. 이러한 날카로운 소음은 전자 장치의 사용자 또는 제3자에게 불쾌감을 주는 문제점을 유발한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 방음 구조를 구비하여 상기 문제점들을 해결할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 내부 공간을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 측면에 형성되는 흡기구 및 배기구; 상기 내부 공간에 배치되며, 흡기구로부터 유입되고 배기구로 배출되는 기류를 형성하는 쿨링 팬; 및 상기 기류를 방해하지 않는 방향에서 상기 쿨링 팬의 주변 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 흡음 부재를 포함하고, 상기 흡음 부재의 높이는 상기 내부 공간의 높이와 동일하며, 일정 두께의 몸체부 및 쿨링 팬을 향하는 면에서 복수의 톱니 형상을 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 내부 공간을 형성하는 상면과 배면을 포함하고, 상기 상면 및 상기 배면에 수평하는 제1방향으로 향하는 제1 측면을 포함하되, 상기 제1 측면에 흡기구 및 배기구를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부 공간의 상기 배기구 앞에 배치되며, 상기 제1 방향에 수직하고 상기 흡기구로부터 상기 배기구를 향하는 제2 방향으로부터 상기 내부 공간의 공기를 흡입하여 상기 배기구를 향하여 배출하는 기류를 형성하는 쿨링 팬; 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제3 방향과 상기 제2 방향의 반대 방향인 제4 방향에서 상기 쿨링 팬을 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 흡음 부재를 포함하고, 상기 흡음 부재의 높이는 상기 내부 공간의 높이와 동일하며, 일정 두께의 몸체부 및 쿨링 팬을 향하는 면에서 복수의 톱니 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 방음 구조를 구비하여 쿨링 팬에서 발생하는 소음을 줄임으로써 사용성 품질을 높일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 방음 구조를 구비하여 소음의 발생을 줄이기 위한 쿨링 팬의 회전 속도 조절이나 발열 부품 자체의 성능 제어 없이 시스템 성능을 확보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 방음 구조를 구비하여 전자 장치 내의 공기의 유동을 집중시킴으로써 방열 성능을 높일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조가 내장된 전자 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조가 내장된 전자 장치의 후면을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3a는 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 일반적이고 예시적인 내부를 나타내는 단면도이다.
도 3b는 도 3a에서 개시하는 전자 장치의 발열 부품 및 방열 유닛을 개시하는 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도4에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방음 구조를 포함하는 전자 장치에서 A-A`을 절단한 부분을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 흡음 부재의 예시적인 형상의 사시도 및 단면도를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 흡음 부재의 예시적인 형상의 사시도 및 단면도를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 흡음 부재의 예시적인 형상의 사시도 및 단면도를 도시한다.
도 9은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 흡음 부재의 예시적인 형상의 사시도 및 단면도를 도시한다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 중앙처리장치"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 중앙처리장치(예: 임베디드 중앙처리장치), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 중앙처리장치(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조가 내장된 전자 장치(100)를 나타낸 사시도이다. 전자 장치(100)는 예를 들어, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 전화기, 스마트 폰 또는 게이밍 장치와 같은 임의의 적합한 컴퓨팅 디바이스 일 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 전자 장치(110), 제2 전자 장치(120) 및 상기 제1,2전자 장치(110,120)를 연결하는 연결부(130)를 포함할 수 있다. 연결부(130)는 제1,2전자 장치(110,120)를 기구적으로 연결하거나, 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 연결부(130)는 제1,2전자 장치(110,120)를 기구적으로 연결하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(110)는 디스플레이(111)를 포함할 수 있으며, 디스플레이부로 지칭될 수 있다. 제2 전자 장치(120)는 키보드(121) 및 터치패드(122)를 상면에 구비할 수 있으며, 내부에는 기판, 메인보드, 중앙처리장치, 배터리 등의 각 종 부품들이 탑재 할 수 있다. 따라서 제2 전자 장치(120)는 본체부로 지칭될 수 있다.
다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 전자 장치(100)는 디스플레이부와 입력부(예를 들어 키보드(121) 및 터치패드(122))가 일체의 몸체에 형성되거나, 디스플레이부와 입력부가 분리 또는 결합 가능한 전자 장치들로 구성될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조가 내장된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 분리 사시도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 디스플레이부(210), 본체부(220) 및 힌지 구조(230)를 포함할 수 있다. 디스플레이부(210) 및 본체부(220)는 각각의 일 측면에 제공되는 힌지 구조(230)를 이용하여 접히거나 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(200)가 접히는 경우, 디스플레이부(210)의 디스플레이(미도시)와 본체부(220)의 키보드(223) 및 터치 패드(224) 등이 외부 충격으로부터 보호될 수 있다.
본체부(220)의 상면에는 키보드(221) 및 터치 패드(222)가 실장 될 수 있다. 본체부(220)는 내부에 메인보드, 중앙처리장치, 배터리 등의 각 종 부품들을 실장 할 수 있다. 본체부(220)의 일 측면에는 열을 외부로 방출하기 위한 통풍구가 형성될 수 있다. 예를 들면, 본체부(220)의 일 측면에 외부의 공기가 유입되는 흡기구(241) 및 내부의 공기가 배출되는 배기구(242)를 포함할 수 있다. 본체부(220)의 내부에는 쿨링 팬이 더 실장 될 수 있다. 쿨링 팬의 동작으로 형성되는 기류는 흡기구(241)를 통하여 유입된 공기를 배기구(242)를 통하여 배출시킴으로써 본체부(220) 내부에서 발생하는 열을 외부로 배출할 수 있다. 즉, 쿨링 팬이 형성하는 기류를 통하여 전자 장치의 발열을 줄 일 수 있다.
도 3a는 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 일반적이고 예시적인 내부를 나타내는 단면도이다. 도 3b는 도 3a에서 개시하는 전자 장치의 발열 부품 및 방열 유닛을 개시하는 분리 사시도이다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)의 내부에는 전자 장치의 구동을 위한 각종 부품들이 실장 될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)의 내부에는 방열 유닛(310), 메인보드(320) 및 배터리(330)가 실장 될 수 있다.
메인보드(320) 상에는 발열 부품(321)을 비롯하여 각 종 부품들이 실장 될 수 있다. 예를 들면, 중앙처리장치(CPU), 그래픽 칩 등이 포함될 수 있다. 중앙처리장치는 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 부품이며, 그래픽 칩은 디스플레이에 표시되는 콘텐츠의 그래픽 처리를 담당하는 부품일 수 있다. 중앙처리장치 또는 그래픽 칩은 전자 장치(300)의 주요 발열 부품일 수 있다. 다시 말하면, 다양한 전자 장치 예를 들면 랩탑 PC에서 발생하는 대부분의 열은 중앙처리장치 또는 그래픽 칩에서 발생할 수 있다.
상기 주요 발열 부품에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위하여 방열 유닛(310)이 전자 장치(300)의 내부에 설치될 수 있다. 방열 유닛(310)은 쿨링 팬(311), 히트파이프(312), 방열 핀(313) 및 방열판(heat sink)(314) 등으로 구성될 수 있다. 쿨링 팬(311)은 배기구(350) 방향으로 전자 장치 내부의 공기를 방출하고 방출된 공기는 흡기구를 통하여 다시 채워질 수 있다. 쿨링 팬(311)은 본체부 내부에서 흡기구로부터 배기구로 향하는 기류를 형성할 수 있다. 즉, 쿨링 팬의 동작으로 화살표 방향(점선)의 기류가 형성될 수 있다.
쿨링 팬(311)은 전자 장치(300)의 내부에서 배기구(350) 앞에 배치될 수 있으며, 배기구(350)와 쿨링 팬(311) 사이에는 방열 핀(313)이 배치될 수 있다. 방열 핀(313)은 쿨링 팬(311)이 형성하는 기류가 통과할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 방열 핀(313)의 하 면에는 히트파이프(312)가 배치될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따르는 히트파이프(312)는 방열 핀(313)을 따라 배치되며 방열판(314)까지 연장될 수 있다. 발열 부품(321)은 히트파이프(312) 및/또는 방열판(314)의 아래에 실장되어 히트파이프(312) 및/또는 방열판(314)에 접촉될 수 있다. 방열판(314) 및/또는 히트파이프(312)는 발열 부품(321)에서 발생하는 열을 방열 핀(313)으로 전달할 수 있다. 또한, 방열판(314)은 발열 부품(321)으로부터 전달된 열을 공기 중에 방사하는 기능을 수행할 수 있다. 방열판(314)이 방사한 열에 의하여 뜨거워진 공기는 흡기구(401)로 유입되는 신선한 공기에 의하여 일차적으로 방열 될 수 있다. 또한, 쿨링 팬(311)이 형성한 기류는 방열 핀(313)을 통과함으로써, 발열 부품(321)에서 발생하고, 방열판(314) 및/또는 히트파이프(312)를 통하여 방열 핀(313)으로 전달된 열을, 전자 장치(300)의 밖으로 배출시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는, 히트파이프(312)는 방열판(314) 없이 직접 발열 부품(321)에 접촉될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는, 열 전도성 물질이 방열판(314)과 발열 부품(321) 사이에 열전도성 물질(미도시)이 있을수 있다.
쿨링 팬(311)이 형성하는 기량의 유량은 쿨링 팬(311)의 회전날개의 두께, 회전 속도 등에 따라 결정될 수 있다. 전자 장치 (300)의 두께가 얇아짐에 따라 쿨링 팬(311)의 회전날개의 두께도 얇아 질 수 밖에 없으며, 충분한 유량을 확보하기 위해서는 회전 속도가 더 빨라질 수 밖에 없다. 얇은 회전 날개를 고속으로 회전시키는 경우, 고주파수 대역의 성분을 많이 포함하는 날카로운 소음(sharper noise)이 발생할 수 있다. 고주파수 대역의 성분을 많이 포함하는 날카로운 소음을 측정하기 위한 수단으로, 날카로운 소음을 Sharpness로 지칭할 수 있으며 acum단위로 측정될 수 있다. 즉, 고주파수 대역의 성분을 많이 포함하는 소음은 높은 acum으로 측정될 수 있다. 예를 들면, 일정한 환경에서 5mm의 두께의 회전 날개를 4016rpm(rotation per minute)으로 회전 시 1.7acum 의 Sharpness가 발생함과 달리, 4.3mm의 두께의 회전 날개를 4016rpm 으로 회전 시 2.27 acum의 Sharpness가 발생할 수 있다. 이 때, 상기 Sharpness를 줄이기 위하여 회전 속도를 줄이는 경우 충분한 방열 기능을 수행할 수 없어 발열 부품의 성능을 제약하는 문제점이 발생할 수 있다. 즉 얇은 쿨링 팬 회전날개의 고속회전은 높은 Sharpness 의 소음을 발생시키고 이는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있는 바, 전자 장치의 사용성 품질(usability)이 하락할 수 있다.
또한, 상기 소음 즉 Sharpness는 쿨링 팬(311)으로부터 발생하여 화살표 방향(점선)으로 전파될 수 있다. 쿨링 팬(311)으로부터 전자 장치(300)의 외측면(301)까지의 영역(a1) 및 쿨링 팬(311)으로부터 다른 부품 예를 들면, 배터리(330)까지의 영역(a2)은 소음의 울림통으로 기능하여 전파된 소음을 더 크게 만들 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 상기 날카로운 소음을 줄일 수 있는 방음 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조를 포함하는 전자 장치(400)의 내부를 나타내는 단면도이다. 방음 구조가 어떻게 기능하는지에 대한 설명을 돕기 위하여 도5가 참조될 수 있다. 이 때, 도 5는 도4의 개시된 다양한 실시 예에 따른 방음 구조를 포함하는 전자 장치에서 A-A`을 절단한 부분을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 내부 공간(400a)을 형성할 수 있다. 전자 장치(400)의 내부 공간(400a)에는 메인보드(410), 방열 유닛(420), 배터리(430) 및 흡음 부재(440)가 포함될 수 있다.
전자 장치(400) 일 측면에는 흡기구(401) 및 배기구(402)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 흡기구(401) 및 배기구(402)는 전자 장치(400)가 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 힌지 구조로 결합하는 후 측면(4001) 에서 배치 될 수 있다. 따라서, 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 결합하는 경우, 외부에서 흡기구(401) 및 배기구(402)는 사용자에게 시인되지 않아 디자인적으로 심미감이 향상될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 흡기구(401) 및 배기구(402)는 다른 측면에 배치될 수 있거나, 외부에서 시인되는 위치에 배치될 수 있다. 또는, 흡기구(401)와 배기구(402)가 전자 장치(400)의 서로 다른 측면에 각각 배치될 수 있다.
메인보드(410)는 소정의 형상을 가지는 판상으로 형성될 수 있다. 메인보드(410)는 각종 부품들이 실장 될 수 있다. 예를 들면, 중앙처리장치(CPU)(미도시), 메모리, 바이오스, 각종 커넥터 등이 포함될 수 있다. 여기에서 중앙처리장치(미도시)는 전자 장치(400)의 주요 발열 부품일 수 있다. 일 실시 예에 따른 메인보드(410)는 대략적으로 흡기구(401) 앞에 배치될 수 있다. 중앙처리장치(미도시)에서 발생한 열은 방열판(424)에 전달될 수 있다. 방열판(424) 전달된 열을 공기 중에 방사하여 뜨거워진 공기는 흡기구(401)로 유입되는 신선한 공기에 의하여 일차적으로 방열 될 수 있다.
방열 유닛(420)은 쿨링 팬(421), 방열판(424) 및/또는 히트파이프(422) 및 방열 핀(423)으로 구성될 수 있다. 쿨링 팬(421)은 배기구(402) 방향으로 전자 장치(400)의 내부 공간(400a)의 공기를 방출하고 방출된 공기는 흡기구(401)를 통하여 다시 신선한 공기로 채워질 수 있다. 쿨링 팬(421)은 내부 공간(400a)에서 흡기구(401)로부터 배기구(402)로 향하는 기류를 형성할 수 있다. 즉, 쿨링 팬(421)의 동작으로 화살표 방향(점선)의 기류가 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에서, 쿨링 팬(421)은 내부 공간(400a)내에서 배기구 앞에 배치될 수 있으며, 배기구와 쿨링 팬 사이에는 방열 핀(423)이 배치될 수 있다. 방열 핀(423)은 쿨링 팬(421)이 형성하는 기류가 통과할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 방열 핀(423)의 하면에는 히트파이프(422)가 배치될 수 있다. 히트파이프(422)는 방열 핀(423)을 따라 방열판(424)까지 연장될 수 있다. 주요 발열 부품으로서 중앙처리장치(미도시)는 히트파이프(422) 및/또는 방열판(424)의 아래에 실장되며, 히트파이프(422) 및/또는 방열판(424)에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 히트파이프(422) 및/ 또는 방열판(424)은 중앙처리장치(미도시)에서 발생하는 열을 방열 핀(423)으로 전달할 수 있다. 방열판(424)은 중앙처리장치(미도시)로부터 전달된 열을 공기 중에 방사하는 기능을 수행할 수 있다. 방열판(424)이 방사한 열에 의하여 뜨거워진 공기는 흡기구(401)로 유입되는 신선한 공기에 의하여 일차적으로 방열 될 수 있다. 또한, 쿨링 팬(421)이 형성한 기류는 방열 핀(423)을 통과함으로써, 중앙처리장치(미도시)에서 발생하고 히트파이프(422) 및/또는 방열판(424)을 통하여 방열 핀(423)으로 전달된 열을 전자 장치(400)의 밖으로 배출시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는, 히트파이프(422)는 방열판(424) 없이 발열 부품에 직접 접촉될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는, 열 전도성 물질(미도시)이 방열판(424)과 발열 부품 사이에 열전도성 물질(미도시)이 있을수 있다. 또 다른 실시 예에서는, 도시되진 않았지만, 전자 장치(400)는 여러 개의 발열 부품을 포함할 수 있다. 예를 들면 메인보드(410)는 발열량이 많은 그래픽 칩을 더 실장 할 수 있으며, 그래픽 칩에서 발생한 열이 쿨링 팬이 형성하는 기류에 의하여 방열 될 수 있도록 전달시키는 히트파이프를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 쿨링 팬(421) 주위에 배치될 수 있다 일 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 쿨링 팬(421)과 전자 장치(400)의 일 측면(4002) 사이의 영역(a1)에 배치될 수 있다. 또는, 쿨링 팬(421)과 내부 공간(400a)에 실장 된 다른 부품과의 사이 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리(430) 사이의 영역(a2)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 흡음 부재(440)는, 쿨링 팬(421)에서 발생하는 소음이 내부 공간(400a)의 일정 영역(a1, a2)에 전달되어 증폭되는 것을 차단하는 모든 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 쿨링 팬(421)이 형성하는 기류의 유동을 방해하지 않는 방향에서 쿨링 팬(421)을 적어도 일부를 둘러싸도록 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(440)는 흡기구(401)로부터 공기가 유입되는 화살표 방향(d1) 및 배기구(402)로 공기가 배출되는 방향(d2)으로는 배치되지 않을 수 있다. 또는, 흡음 부재(440)는 쿨링 팬(421)으로부터 발생한 소음이 전자 장치(400)의 일 측면(4002)을 향하는 방향(d3) 또는 다른 부품을 향하는 방향(d4)에서 쿨링 팬(421)의 적어도 일부를 둘러싸도록 주위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 복수개의 흡음 부재의 집합으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(440)는 제1 흡음 부재(441) 및 제2 흡음 부재(442)의 집합으로 구성될 수 있다. 제1 흡음 부재(441)는 쿨링 팬(421)으로부터 발생한 소음이 전자 장치(400)의 일 측면(4002)을 향하는 방향(d3)에서 쿨링 팬(421)의 주위에 배치될 수 있다. 제2 흡음 부재(442)는 쿨링 팬(421)으로부터 다른 부품을 향하는 방향(d4)에서 쿨링 팬(421)의 주위에 배치될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 흡음 부재는(440) 일체로 형성되거나, 3개 이상의 흡음 부재의 집합으로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 임의의 적절한 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(440)는 고주파수 대역의 소음을 흡음하기 위해 다공질 재료로 구성될 수 있다. 다공질성 재료는 재료 속에 무수히 많은 미세한 구멍이나 가는 틈이 있는 재료일 수 있다. 이러한 다공질 재료에 소음이 입사되면 음파는 구멍이나 틈 속의 공기로 전달되어 재료의 내부로 침투될 수 있다. 침투된 소음은 흡음 부재(440)의 내부에서 열에너지로 변환되고 나머지 일부는 흡음 부재(440)의 뒤쪽으로 투과될 수 있다.
일 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 예를 들면, 유리면(glass-wool)이나 암면(rock-wool)과 같은 광물 섬유의 면상 재료, 융단과 커튼 등의 직물 섬유 재료, 직물이나 광물 섬유를 결합해서 만든 목모(wood-wool) 시멘트 판을 재료로 할 수 있다. 다른 예를 들면, 흡음 부재(440)는 폴리에스터 및 폴리우레탄과 같은 재료 또는 폴리에스터 섬유를 압착시켜 아트보드 형태로 만든 섬유합판을 재료로 할 수 있다. 폴리우레탄의 한 종류로서 고밀도 스폰지가 사용될 수 있다. 즉 흡음 부재(440)는 다공질 고밀도의 재료로 형성될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한 되는 것은 아니며, 소음 특성에 따라 다양한 소재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(440)는 저음의 특정 주파수에서의 흡음효과가 있는 공명 구조로 형성되거나, 저음의 주파수에서 흡음효과가 있는 합판이나 경질 섬유판 등의 판상 재료로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 임의의 적절한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(440)는 쿨링 팬(421)에서 발생하는 소음을 받아들이는 방향에서 톱니 모양(saw-tooth shape)으로 형성될 수 있다. 흡음 부재(440)의 톱니 형상은 소음을 받아들이는 면적을 크게 함으로써 방음 효과를 향상시킬 수 있다. 또는, 각각의 톱니가 형성하는 골은 수음된 소음을 반복적으로 침투시켜 소음의 크기를 줄어들게 함으로서 방음 효과를 향상시킬 수 있다.
다만, 쿨링 팬(421)에서 발생하는 소음의 특성은 회전날개의 두께 또는 회전 속도에 의해 결정될 수 있으며, 전자 장치(400)의 내부 공간(400a)에 배치되는 다양한 부품들 또는 내장 재료에 따라서도 결정될 수 있다. 흡음 부재(440)가 가지는 흡음률(sound absorption rate)은 같은 재료나 같은 형상에서도 소음의 주파수에 따라 달라 질 수 있다. 또한, 흡음 부재(440)가 가지는 흡음률은 흡음 부재의 배치 조건(흡음 부재 뒤쪽의 벽의 유무, 상기 벽의 특성, 상기 벽과의 거리 등), 음의 입사각도에 따라 다를 수 있다. 따라서, 흡음 부재의 형상 및 재료는 다양한 조합으로 구성 될 수 있으며, 흡음 부재(440)가 가질 수 있는 다양한 형상에 대하여 도 6 내지 9에서 구체적으로 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따른 흡음 부재(440)는 전자 장치(400)의 다른 부품이나 구조물에 의하여 적절한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(440)는 평면 형상의 몸체와 쿨링 팬(421)을 향하는 방향에 형성되는 복수의 톱니 형상을 포함할 수 있다. 또한, 제1 흡음 부재(441)의 몸체는 본체부의 제1 기둥 구조물(403)에 의하여 적어도 하나의 오목부를 포함할 수 있다. 또는, 제1 흡음 부재(441)는 쿨링 팬(421)과 제1 흡음 부재(441)의 사이에 배치된 제2 구조물(404)에 의하여 톱니 형상을 가지지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 흡음 부재(442)는 메인보드(410)와 배터리(430) 사이의 연결부(450)에 의하여 길이가 제한될 수 있다. 즉, 흡음 부재(440)는 전자 장치(400) 내의 실장 된 다양한 부품 및 구조물에 의하여 다양한 크기 및 길이를 가질 수 있다.
도 5는 도4의 개시된 다양한 실시 예에 따른 방음 구조를 포함하는 전자 장치에서 A-A`을 절단한 부분을 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(502)으로 구성될 수 있으며, 방열 유닛(510), 흡음 부재(520) 및 메인보드(530)를 포함할 수 있다. 메인보드(530)는 각종 부품들을 실장할 수 있다. 예를 들면, 주요 발열 부품으로서 중앙처리장치(531)는 메인보드(530) 상에 실장될 수 있다. 제1 하우징(501)의 상 면에는 입력 수단, 예를 들면 키보드(5011)가 실장 될 수 있다. 제2 하우징(502)은 전자 장치(500)의 뒤 외관을 담당하며 제1 하우징(501)과 각각의 외측 경계에서 고정되어 전자 장치(500)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 따라서 제1 하우징(501)은 상면 하우징, 제2 하우징(502)은 배면 하우징으로 각각 지칭될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 방열 유닛(510)은 쿨링팬(511), 히트파이프(512), 방열판(513) 및 방열핀(미도시)을 포함할 수 있다. 주요 발열 부품으로서 중앙처리장치(531)는 히트파이프(512) 및/또는 방열판(513)의 아래에 실장되며, 히트파이프(512) 및/또는 방열판(513)에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 히트파이프(512) 및/ 또는 방열판(513)은 중앙처리장치(531)에서 발생하는 열을 방열 핀(미도시)으로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 쿨링 팬(511)은 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(502)이 형성하는 내부 공간(503)의 높이(h) 보다 낮은 두께를 가질 수 있다. 쿨링 팬(511)은 상면의 개구부를 통하여 공기를 흡입하고 회전 날개의 회전을 통하여 기류를 형성할 수 있다. 여기에서 쿨링 팬(511)이 형성하는 기류는 흡기구로부터 쿨링 팬(511)을 통과하여 배기구를 향하는 방향(점선)일 수 있다. 쿨링 팬(511)이 형성하는 기류는 메인보드(530)에 실장 된 중앙처리장치(531)의 발열에 의하여 뜨거워진 공기를 일차적으로 방열 할 수 있다. 흡음 부재(520)는 기류의 방향(점선)을 방해하지 않는 방향에서 쿨링 팬(511)의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(520)는 쿨링 팬(511)으로부터 전자 장치(500)의 일 측면(5012)을 향하는 방향에서 쿨링 팬(511)과 일정 거리 이내 배치될 수 있다. 따라서 흡음 부재(520)는 쿨링 팬(511)에서 발생하는 날카로운 소음을 흡수하여 크기를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따른 흡음 부재(520)는 전자 장치(500)의 내부 공간(503)의 높이(h)와 같은 높이로 형성될 수 있다. 흡음 부재(520)는 전자 장치(500)의 기둥 구조물(504)과 함께 전자 장치(500)의 구조적인 강성을 향상 시킬 수 있다. 또는, 키보드(5011)에 대한 사용자의 입력에 의한 힘에 대한 강성을 향상 시킬 수 있다. 즉, 흡음 부재(520)는 방음 기능 이외에 구조적인 강성을 향상 시키는 기능을 가질 수 있다.
도 4 및 도 5를 집합적으로 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 흡음 부재는 쿨링 팬이 형성하는 기류를 방해하지 않는 방향으로 쿨링 팬의 주위에 배치되어 방음 구조를 제공할 수 있다. 흡음 부재가 제공하는 방음 구조는 쿨링 팬이 발생시키는 날카로운 소음을 줄이는 기능을 제공할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조가 적용되는 경우, 일정한 환경에서, 4.3mm의 두께의 회전 날개가 4016rpm 으로 회전 시 2.27 acum로 발생한 Sharpness를 2.06 acum으로 줄어드는 것이 실험적으로 확인된다. 따라서 흡음 부재가 쿨링 팬 주위의 일정 영역을 둘러싸도록 배치되는 것은 전자 장치에 방음 구조를 제공할 수 있다. 또는, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 방음 구조는 쿨링 팬이 형성하는 기류를 집중 시키는 기능 및 전자 장치의 강성을 향상 시키는 기능을 가질 수 있다.
도 6 내지 도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 흡음 부재의 예시적이고 다양한 형상을 나타낸다.
도6(a) 및 도6(b)를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 흡음 부재(600)는 소음을 받아 들이는 방향에서 톱니 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 각각의 톱니 형상은 제1 경사부(601) 및 제2 경사부(602)로 구성될 수 있으며, 톱니의 끝 단에 편평부(603)를 더 포함할 수 있다. 흡음 부재(600)는 톱니 형상을 가짐으로써, 소음을 받아 들이는 면적을 증가 시킬 수 있다. 도 6(b)를 참조하면, 본 개시에 따른 톱니 형상을 포함하는 흡음 부재(600)는 수평 방향(d)에서 소음을 수음하고, 소음은 각각의 톱니 형상, 즉 경사부들이 형성하는 골(604)을 향하여 반사하며 전파되어 감쇄 될 수 있다.
도 7(a) 내지 도 7(c)를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 흡음 부재(700)는 넓은 각도에서 들어오는 소음을 받아들이는 톱니 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(700)의 각각의 톱니 형상은 수직부(701) 및 경사부(702)로 구성될 수 있다. 도 7(b)를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 톱니 형상을 포함하는 흡음 부재(700)는 한쪽 방향으로는 더 넓은 각도에서 들어오는 방향(d)의 소음을 감쇄시킬 수 있다. 다만 도 7(c)를 참조하면, 나머지 한쪽 방향에서 들어오는 소음은 곧바로 반사되어 감쇄효과가 떨어질 수 있다.
도 8(a) 및 도 8(b)를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 흡음 부재(800)는 다양한 각도에서 들어오는 소음을 받아들이는 원형 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면 복수개의 볼록부(801)가 계속하여 배열되는 형상으로 형성될 수 있다. 도 8(b)를 참조하면, 흡음 부재를 향하여 수음된 소음은 복수개의 볼록부(801)가 형성하는 골(802)을 향하여 전파되면서 감쇄될 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 다른 흡음 부재(900)는 소음을 받아들이는 방향에서 편평한 형상을 가질 수 있다. 편평한 형상을 가지는 흡음 부재(900)는 배치되는 영역이 제한적일 때 고려될 수 있다. 즉, 전자 장치의 내부 공간의 설계상 흡음 부재(900)의 두께가 충분하지 못할 경우 고려될 수 있다. 예를 들면, 편평한 형상의 흡음 부재는 쿨링 의 수평방향이 아닌 수직방향으로 전달되는 소음을 차단하도록 본체부의 상면 또는 배면 하우징에 배치될 수 있다.
즉, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 흡음 부재는 도6 내지 도9에서 설명한 다양한 형상을 가질 수 있다. 또는 도6 내지 도9에서 설명한 다양한 형상들의 조합으로 구성될 수 있다. 흡음 부재의 형상, 재질, 배치위치는 전자 장치의 설계상 다양하게 조합될 수 있다. 예를 들면, 쿨링 팬의 회전 날개의 두께, 회전 속도에 따라 발생되는 소음의 Sharpness 정도, 전자 장치 내 실장되는 다양한 부품 및 구조물 등이 흡음 부재의 형상, 재질, 배치위치를 결정하는 변수가 될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    내부 공간을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 측면에 형성되는 흡기구 및 배기구;
    상기 내부 공간에 배치되며, 흡기구로부터 유입되고 배기구로 배출되는 기류를 형성하는 쿨링 팬; 및
    상기 기류를 방해하지 않는 방향에서 상기 쿨링 팬의 주변 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 흡음 부재를 포함하고,
    상기 흡음 부재의 높이는 상기 내부 공간의 높이와 동일하며,
    일정 두께의 몸체부 및 쿨링 팬을 향하는 면에서 복수의 톱니 형상을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기류를 방해하지 않는 방향은 상기 쿨링 팬으로부터 배기구를 향하는 제1방향 및 상기 흡기구로부터 상기 쿨링 팬에 공기가 유입되는 제2방향을 제외한 방향을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 흡음 부재는, 위에서 볼 때, 상기 쿨링 팬과 중첩되지 않도록 병렬 배치되는 전자 장치

  4. 제1 항에 있어서,
    상기 쿨링 팬은 상기 배기구에 앞에 배치되며,
    상기 흡음 부재는, 상기 쿨링 팬으로부터 상기 배기구를 향하는 제1방향의 반대방향인 제2방향 및 상기 흡기구로부터 상기 쿨링 팬에 공기가 유입되는 제2방향을 제외한 방향에서 상기 쿨링 팬을 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 상기 하우징의 다른 측면과 상기 쿨링 팬 사이 영역에서 상기 쿨링 팬으로부터 일정 거리 이내에 배치되는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 상기 쿨링 팬과 상기 내부 공간에 배치되는 다른 부품 사이의 영역에서 상기 쿨링 팬으로부터 일정 거리 내에 배치되는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 내부 공간은:
    기판;
    기판에 실장 된 발열 부품; 및
    상기 배기구와 상기 쿨링 팬 사이에 배치되며, 상기 발열 부품까지 연장되도록 형성되는 히트파이프 또는 방열판 중 적어도 하나를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 쿨링 팬은 상기 배기구 앞에 배치되며,
    상기 기판은, 상기 발열 부품이 상기 기류가 통과되는 경로에 배치되도록, 상기 흡기구 앞에 배치되는 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 톱니 형상 각각은 제1 경사부 및 제2 경사부로 구성된 톱니 형상을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 톱니 형상 각각은 수직부 및 경사부로 구성된 톱니 형상을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 다공질 재료로 형성되는 전자장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 다공질 재료는 유리면, 암면, 직물 섬유 재료, 목모 시멘트 판, 폴리에스터, 폴리우레탄 중 적어도 하나의 재료를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 측면에 구비된 힌지 구조에 의해 회전 가능하게 결합되되, 상기 하우징에 폴딩되거나 언폴딩되는 디스플레이 장치를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    내부 공간을 형성하는 상면과 배면을 포함하고, 상기 상면 및 상기 배면에 수평하는 제1방향으로 향하는 제1 측면을 포함하되, 상기 제1 측면에 흡기구 및 배기구를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간의 상기 배기구 앞에 배치되며, 상기 제1 방향에 수직하고 상기 흡기구로부터 상기 배기구를 향하는 제2 방향으로부터 상기 내부 공간의 공기를 흡입하여 상기 배기구를 향하여 배출하는 기류를 형성하는 쿨링 팬; 및
    상기 제1 방향의 반대 방향인 제3 방향과 상기 제2 방향의 반대 방향인 제4 방향에서 상기 쿨링 팬을 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 흡음 부재를 포함하고,
    상기 흡음 부재의 높이는 상기 내부 공간의 높이와 동일하며,
    일정 두께의 몸체부 및 쿨링 팬을 향하는 면에서 복수의 톱니 형상을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 상기 제3 방향을 향하는 상기 하우징의 제2 측면과 상기 쿨링 팬 사이 영역에서 상기 쿨링 팬으로부터 일정 거리 이내에 배치되는 전자 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 상기 쿨링 팬과, 상기 제4 방향에 배치되는 다른 부품 사이의 영역에서 상기 쿨링 팬으로부터 일정 거리 내에 배치되는 전자 장치.
  18. 제15 항에 있어서, 상기 흡음 부재는,
    상기 제3 방향을 향하는 상기 하우징의 제2 측면과 상기 쿨링 팬 사이 영역에서 상기 쿨링 팬으로부터 일정 거리 이내에 배치되는 제1 흡음 부재; 및
    상기 쿨링 팬과, 상기 제4 방향에 배치되는 다른 부품 사이의 영역에서 상기 쿨링 팬으로부터 일정 거리 내에 배치되는 제2 흡음 부재를 포함하는 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 제15항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 다공질 재료로 형성되는 전자장치.

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