CN102387693A - 散热装置及使用该散热装置的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一热管、一导风板、一散热鳍片组及一离心风扇，所述热管包括用于与电子元件热接触的一蒸发段及自所述蒸发段延伸的一冷凝段，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置在所述出风口，所述冷凝段延伸至所述出风口且与所述散热鳍片组热连接，所述导风板从所述出风口延伸至位于所述离心风扇的一侧，所述导风板具有靠近所述出风口的第一端及远离出风口的第二端，所述导风板的两侧分别形成一进风流道及一出风流道，所述离心风扇产生的气流经由所述导风板一侧的进风流道流入，在绕过所述导风板的第二端之后经由所述导风板另一侧的出风流道流出。本发明还涉及一种使用该散热装置的电子装置。

Description

散热装置及使用该散热装置的电子装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种能同时对多个电子元件散热的散热装置。本发明还涉及一种使用该散热装置的电子装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子装置中电子元件运行频率和速度也在不断提升，从而导致电子元件产生的热量越来越多、温度也越来越高，严重影响电子装置的性能。为了确保电子装置正常运行，必须及时排出这些电子元件产生的热量。为此，散热装置广泛应用于各种电子装置中。

常用的散热装置一般包括一散热器及一风扇。该散热器由若干平行设置的散热片相互卡扣形成，且贴设于发热电子元件上。该风扇装设于电子装置一侧且正对该散热器。这种散热装置在使用时，风扇提供的气流仅流经该散热器后流出电子装置，不能有效的为电子装置内的其他电子元件散热。如此，将造成电子装置内一些电子元件过热。又由于电子装置的结构及内部空间的局限，不能增加其他的散热装置对过热的其他电子元件散热，从而影响电子装置的稳定性。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种兼具给多个发热电子元件进行散热的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一热管、一导风板、一散热鳍片组及一离心风扇，所述热管包括用于与电子元件热接触的一蒸发段及自所述蒸发段延伸的一冷凝段，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置在所述出风口，所述冷凝段延伸至所述出风口且与所述散热鳍片组热连接，所述导风板从所述出风口延伸至位于所述离心风扇的一侧，所述导风板具有靠近所述出风口的第一端及远离出风口的第二端，所述导风板的两侧分别形成一进风流道及一出风流道，所述离心风扇产生的气流经由所述导风板一侧的进风流道流入，在绕过所述导风板的第二端之后经由所述导风板另一侧的出风流道流出。

一种电子装置，包括一机壳、设置于机壳内的一电路板、设置于电路板上的电子元件、一热管、一散热鳍片组、一离心风扇及一导风板，所述机壳具有一进风口和一出风口，所述热管包括与电子元件热接触的一蒸发段及自所述蒸发段延伸的一冷凝段，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置在所述离心风扇的出风口，所述冷凝段延伸至所述离心风扇的出风口且与所述散热鳍片组热连接，所述离心风扇的出风口与所述机壳的出风口对应，其特征在于：所述导风板从所述离心风扇的出风口延伸至位于所述离心风扇的一侧，所述导风板具有靠近所述离心风扇的出风口的第一端及远离所述离心风扇的出风口的第二端，所述离心风扇产生的气流经由所述机壳的进风口流入所述导风板一侧的进风流道内，气流在绕过所述导风板的第二端之后流向所述导风板另一侧的出风流道并经由所述机壳的出风口流出。

与现有技术相比，本发明中通过于散热装置上设有一导风板，可有效地规划流场，使气流由于导风板的阻挡及引导流向原本气流迟滞的区域，有效的对多个电子元件进行散热，确保了电子装置内部各电子元件性能的稳定，从而确保了该电子装置运行时的稳定；同时，制程上可行性高，达到节约成本等目的。

附图说明

图1为本发明的电子装置的一较佳实施例的立体分解图。

图2为图1中热管和散热鳍片组的立体图。

图3为图1中电子装置去除顶板后的立体组装图。

图4为图3另一视角的立体组装图。

图5为本发明的电子装置的气流分布示意图。

主要元件符号说明

电子装置        100

散热装置        10

热管            11

冷凝段          111

蒸发段          112

连接段          113

离心风扇        12

框体            121

进风口          1211

出风口          1212

叶轮组          122

散热鳍片组      13

散热鳍片        131

气流通道        132

导风板          14

第一端          141

第二端          142

电路板          20

中央处理器      21

南桥芯片        22

记忆卡          23

机壳            30

底板            31

第一侧板        32

通孔            321

进风口          322

出风口          323

第二侧板        33

顶板            34

进风流道        35

出风流道        36

具体实施方式

请参阅图1，其所示为本发明一实施例的电子装置100。该电子装置100包括一机壳30、固定于机壳30内的一电路板20及容置于该机壳30内的一散热装置10。该电路板20上间隔设有一中央处理器21、一南桥芯片22及一记忆卡23。该散热装置10用于对电路板20上的中央处理器21、南桥芯片22和记忆卡23散热。

该机壳30为一厚度较小的内空的长方体，其包括一呈矩形的底板3 1、一与该底板31对应的也呈矩形的顶板34、自底板31相对两端垂直向上延伸的二第一侧板32及自底板31另外相对两端垂直向上延伸的二第二侧板33。该第一侧板32及第二侧板33首尾连接。其中一第一侧板32中部沿其长度方向上设有若干间隔设置的通孔321，从而使第一侧板32中部形成一镂空区域供气流内外交换。该镂空区域包括一进风口322和位于进风口322一侧的一出风口323。

请同时参阅图2，该散热装置10包括一热管11、贴设于该热管11一侧的一散热鳍片组13、固定于热管11上且位于散热鳍片组13一侧的一导风板14及一离心风扇12。

该热管11为扁平状管体，其厚度较薄。该热管11包括一纵长的冷凝段111、一自该冷凝段111一端垂直延伸的纵长的连接段113和一自该连接段113另一端沿与该冷凝段111相反方向垂直延伸的呈L型的蒸发段112，该冷凝段111、连接段113及蒸发段112位于同一平面内。

该离心风扇12包括一框体121及设置于框体121内的一叶轮组122。该框体121大致为一内空的方形壳体，其具有一位于顶部中间且贯穿上下表面的一进风口1211及位于框体121一侧的一纵长的出风口1212。该离心风扇12的高度较该机壳30的高度低。

该散热鳍片组13设于该离心风扇12的出风口1212处且完全阻挡该离心风扇12的出风口1212，且其紧贴该机壳30的出风口323。该散热鳍片组13固定于该热管11的冷凝段111远离连接段113的一端，且其宽度与该热管11的冷凝段111的宽度相当，其长度较该热管11的冷凝段111的长度略小，从而使冷凝段111靠近连接段113的一端外露。该散热鳍片组13包括若干平行等距间隔设置的散热鳍片131，该散热鳍片131的高度与该机壳30的高度相当，这些散热鳍片131垂直于该热管11的冷凝段111且二相邻的散热鳍片131间形成有气流通道132。

该导风板14为一纵长的板体，具有靠近所述离心风扇12的出风口1212的第一端141及远离离心风扇12的出风口1212的第二端142，第一端141固定于该热管11的冷凝段111上且设置于该散热鳍片组13靠近该热管11的连接段113的一端的最外侧。具体实施时，导风板14可以由散热鳍片组13的其中一散热鳍片131延长而形成，在图示的实施例中，导风板14由散热鳍片组13最外侧的一散热鳍片131延长形成。该导风板14的延伸方向与热管11的连接段113的延伸方向相同且其长度较连接段113的长度长，从而超出该连接段113。于本实施例中，该导风板14平行于散热鳍片131。该导风板14的长度超出了该离心风扇12，且其高度与该散热鳍片131的高度相当且较该离心风扇12的高度高，其顶端和该机壳30的顶板34平齐。

请同时参阅图3及图4，该电路板20为贴设于机壳30的底板31的一方形板体，其高度较机壳30的第一侧板32的高度小。该电路板20的一侧抵顶具有镂空区域的第一侧板32具有进风口322的一侧。其中，中央处理器21及南桥芯片22并排的设置于电路板20的上表面中部且正对第一侧板32的进风口322，记忆卡23间隔的设置于中央处理器21及南桥芯片22的后侧。

请同时参阅图5，安装该电子装置100时，使该散热装置10的热管11的蒸发段112贴设中央处理器21及南桥芯片22并正对该机壳30的进风口322，冷凝段111及其上的散热鳍片组13正对该机壳30的出风口323且散热鳍片组13的气流通道132与该机壳30的出风口323连通设置。该离心风扇12安装于该机壳30的底板31上且其出风口1212正对散热鳍片组13，该电路板20与机壳30的进风口322垂直相邻的两侧夹设于导风板14及机壳30的一第二侧板33之间。该导风板14的末端超出了该离心风扇12。该导风板14的底端与热管11的上表面平齐，其顶端与机壳30的第一侧板32及第二侧板33的顶端平齐，且其顶端超出了离心风扇12的顶端。故，该电子装置100的顶板34盖设到该机壳30时，该导风板14的顶端与顶板34之间紧密贴合，机壳30的第一侧板32及第二侧板33的顶端与顶板34紧密贴合，从而将该机壳30内部空间分割成位于导风板14相对两侧的一进风流道35及一出风流道36。该进风流道35及出风流道36的一侧连通设置。该机壳30的进风口322、中央处理器21和南桥芯片22位于该进风流道35的一侧，该机壳30的出风口323及离心风扇12位于该出风流道36的一侧。

当该电子装置100在运行过程中，自机壳30的进风口322进入进风流道35的气流吹向热管11的蒸发段112后，由于导风板14的阻挡及引导而继续行进，进而流经位于蒸发段112后侧的记忆卡23。这些气流由于离心风扇12的牵引，绕过该导风板14而进入出风流道36，吹向散热鳍片组13后自该机壳30的出风口323流出机壳30。

本发明中，由于导风板14的设置，导风板14从所述离心风扇12的出风口1212延伸至位于所述离心风扇12的一侧，离心风扇12产生的气流经由机壳30的进风口322流入导风板14一侧的进风流道35内，气流在绕过导风板14的第二端142之后流向导风板14另一侧的出风流道36并经由机壳30的出风口323流出，从而有效地规划了电子装置内部的流场，并使这些气流在导风板14的阻挡及引导，流向原本气流迟滞的区域，有效的对多个电子元件进行散热，确保了电子装置100的内部各电子元件性能的稳定，从而确保了该电子装置100运行时的稳定。

可以理解地，本发明的散热装置10中的热管11、离心风扇12、散热鳍片组13的形状和位置均可进行调整；中央处理器21、南桥芯片22和记忆卡23也可为其它电子元件，该导风板14也可设于机壳30上，其形状和长度均可视实际的情况需求进行调整。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一热管、一导风板、一散热鳍片组及一离心风扇，所述热管包括用于与电子元件热接触的一蒸发段及自所述蒸发段延伸的一冷凝段，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置在所述出风口，所述冷凝段延伸至所述出风口且与所述散热鳍片组热连接，其特征在于：所述导风板从所述出风口延伸至位于所述离心风扇的一侧，所述导风板具有靠近所述出风口的第一端及远离出风口的第二端，所述导风板的两侧分别形成一进风流道及一出风流道，所述离心风扇产生的气流经由所述导风板一侧的进风流道流入，在绕过所述导风板的第二端之后经由所述导风板另一侧的出风流道流出。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管为平板式热管。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管进一步包括连接所述蒸发段和冷凝段的一连接段，所述连接段沿所述冷凝段的一端垂直延伸。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述连接段位于所述离心风扇的一侧，且所述导风板的延伸方向与所述连接段的延伸方向相同。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风板的第一端固定于所述热管的冷凝段上。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组设于所述热管的冷凝段上，所述导风板由所述散热鳍片组最外侧的一散热鳍片延长形成。

7.一种电子装置，包括一机壳、设置于机壳内的一电路板、设置于电路板上的电子元件、一热管、一散热鳍片组、一离心风扇及一导风板，所述机壳具有一进风口和一出风口，所述热管包括与电子元件热接触的一蒸发段及自所述蒸发段延伸的一冷凝段，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置在所述离心风扇的出风口，所述冷凝段延伸至所述离心风扇的出风口且与所述散热鳍片组热连接，所述离心风扇的出风口与所述机壳的出风口对应，其特征在于：所述导风板从所述离心风扇的出风口延伸至位于所述离心风扇的一侧，所述导风板具有靠近所述离心风扇的出风口的第一端及远离所述离心风扇的出风口的第二端，所述离心风扇产生的气流经由所述机壳的进风口流入所述导风板一侧的进风流道内，气流在绕过所述导风板的第二端之后流向所述导风板另一侧的出风流道并经由所述机壳的出风口流出。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述机壳的进风口及电子元件位于所述进风通道所在的一侧，所述机壳的出风口、散热鳍片组及离心风扇位于所述出风通道所在的一侧。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述导风板的第一端固定于所述热管的冷凝段上，所述导风板自所述冷凝段向离心风扇的一侧延伸。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述散热鳍片组设于所述热管的冷凝段上，所述导风板由所述散热鳍片组最外侧的一散热鳍片延长形成。

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