CN102421273A - 散热装置及使用该散热装置的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，包括一散热鳍片组、一第一热管、一第二热管及一离心风扇，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置于离心风扇的出风口处，所述第一热管包括一与一电子元件热接触的第一蒸发段及自所述第一蒸发段延伸的一第一冷凝段，所述第二热管包括一与另一电子元件热接触的第二蒸发段及自所述第二蒸发段延伸的一第二冷凝段，所述第一冷凝段与所述散热鳍片组热连接，所述第二冷凝段与所述第一热管搭接且与所述第一热管热接触。本发明的散热装置通过将第二热管搭接于第一热管上，可减少散热模组的数量，也可降低散热鳍片组的高度及长度，节约了成本、减轻了电子装置的重量。本发明还涉及一种使用该散热装置的电子装置。

Description

散热装置及使用该散热装置的电子装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种对电子元件进行散热的散热装置。本发明还涉及一种使用该散热装置的电子装置。

背景技术

目前在笔记本电脑等电子产品中，除了中央处理器外，显卡等其它电子元件在工作过程中产生的热量不断增加，因此在对中央处理器散热的同时，也需要对显卡等其它电子元件进行散热。

传统地，可运用多个散热模组分别对这些发热电子元件进行散热。通常，每一散热模组包括一基板、固定于基板上的一散热鳍片组和嵌设于基板内并夹设于基板及散热片组之间的一热管。

但是在笔记本电脑等电子产品日趋轻薄的今天，在有限的空间内设置数量繁多的散热模组不仅成本较高、重量较大而且极易与其它元件发生干涉。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种散热效率好且重量较轻的散热装置。

一种散热装置，包括一散热鳍片组、一第一热管、一第二热管及一离心风扇，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置于离心风扇的出风口处，所述第一热管包括一与一电子元件热接触的第一蒸发段及自所述第一蒸发段延伸的一第一冷凝段，所述第二热管包括一与另一电子元件热接触的第二蒸发段及自所述第二蒸发段延伸的一第二冷凝段，所述第一热管的第一冷凝段与所述散热鳍片组热连接，所述第二热管的第二冷凝段与所述第一热管搭接且与所述第一热管热接触。

一种使用如上所述散热装置的电子装置，还包括一电路板、设于电路板上的多个电子元件，所述第一热管的第一蒸发段与所述第一电子元件热接触，所述第二热管的第二蒸发段与所述第二电子元件热接触。

与现有技术相比，本发明的散热装置通过将第二热管搭接于第一热管上，以实现对多个发热电子元件同时进行散热，可减少不必要的散热模组的数量；同时，可降低散热鳍片组的高度及长度。如此设计的散热装置即可达到节约成本、减轻电子装置的重量的目的，又可降低散热装置与电子装置内部有限空间内各元件干涉的风险。

附图说明

图1为本发明的电子装置的一实施例的立体组装图。

图2为图1中的电子装置的立体分解图。

图3为图2中连接片的立体图。

主要元件符号说明

电子装置                    100

散热装置                    10

第一热管                    11

第一冷凝段                  111

第一蒸发段                  112

第一连接段                  113

离心风扇                    12

框体                        121

进风口                      1211

出风口                      1212

顶板                        1213

螺纹孔                      1214

叶轮组                      122

散热鳍片组                  13

顶板                        131

底板                        132

引导片                      133

散热鳍片                    134

气流通道                        135

通槽                            136

第一进风部                      137

第二进风部                      138

出风部                          139

导风罩                          14

导流板                          141

引导片                          1411

通孔                            1412

连接片                          1413

通孔                            1414

第一侧板                        142

缺口                            1421

第二侧板                        143

容置槽                          1431

第二热管                        15

第二冷凝段                      151

第二蒸发段                      152

连接片                          16

第一弧边                        161

第二弧边                        162

第一卡脚                        163

第二卡脚                        164

第一吸热板                      17

第二吸热板                      18

螺钉                            19

电路板                          20

中央处理器                      21

显卡                            22

具体实施方式

图1及图2所示为本发明一实施例的电子装置100。该电子装置100包括一散热装置10、一电路板20、间隔设置于该电路板20上的一第一电子元件和第二电子元件。该散热装置10用于对第一电子元件及第二电子元件进行散热，且该第一电子元件工作时产生的热量大于该第二电子元件工作时产生的热量。于本实施例中，该第一电子元件为中央处理器21，该第二电子元件为显卡22。

该散热装置10包括一第一热管11、一离心风扇12、一散热鳍片组13、罩设于该离心风扇12和散热鳍片组13外围的一导风罩14、一第二热管15、一连接该第一热管11及第二热管15的连接片16、一与中央处理器21贴设的第一吸热板17、一与显卡22贴设的第二吸热板18和两个螺钉19。

该第一热管11为扁平状管体，其包括一纵长的第一冷凝段111、一自该第一冷凝段111一端弯曲延伸的第一连接段113和自该第一连接段113另一端沿与该第一冷凝段111相反方向平行延伸的纵长的一第一蒸发段112。该第一冷凝段111、第一连接段113及第一蒸发段112位于同一平面内且第一冷凝段111及第一蒸发段112错位平行设置。该第一热管11的第一冷凝段111穿设于该散热鳍片组13中，第一蒸发段112与该第一吸热板17的上表面接触。

该离心风扇12包括一框体121及设置于框体121内的一叶轮组122。该框体121大致为一内空的方形壳体，其具有一位于顶部中间且贯穿上下表面的一进风口1211及位于框体121一侧的一纵长的出风口1212。该框体121包括一方形的顶板1213，该顶板1213的相对的一对角上各设有一贯通的螺纹孔1214供该螺钉19穿过。

该散热鳍片组13设于该离心风扇12的出风口1212处且与该离心风扇12的出风口1212间隔设置。该散热鳍片组13大致呈一长方体，其包括一纵长的顶板131、一纵长且平行于顶板131的底板132、一沿顶板131的外侧边缘向外向下倾斜形成一纵长的引导片133和于该顶板131、底板132及引导片133间的若干平行等距间隔设置的散热鳍片134。相邻的两散热鳍片134间形成有气流通道135。该散热鳍片组13于靠近该离心风扇12的一侧向内凹陷形成一纵长的U形通槽136。该通槽136的长度较第一热管11的第一冷凝段111的长度稍小，用于收容该第一热管11的第一冷凝段111的中部于其内。该散热鳍片组13可划分为三部分，即位于该通槽136上方的一第一进风部137、位于该通槽136下方的一第二进风部138和位于该通槽136右边的一出风部139。

该导风罩14罩设于该离心风扇12和散热鳍片组13上，其包括一导流板141、一沿该导流板141的左右两侧向下垂直延伸的一第一侧板142和一第二侧板143。

该导流板141为一大致呈L形的平直的片体，包括一纵长的引导片1411及自引导片1411一侧水平延伸的一纵长的连接片1413。该第一侧板142及一第二侧板143分别自引导片1411相对两侧垂直延伸形成。该引导片1411的宽度略大于或等于离心风扇12的顶板1213的宽度及散热鳍片组13的长度，从而可使离心风扇12及散热鳍片组13的一部分夹设于第一侧板142及一第二侧板143之间。该引导片1411一角上开设有一通孔1412，该连接片1413一端亦开设有一通孔1414。该二通孔1412和1414用于与离心风扇12的顶板1213的二螺纹孔1214对应并与螺钉19配合，从而将导风罩14固定在离心风扇12上。

该第一侧板142为右下侧形成有一缺口1421的L形的一片体，其高度与第二侧板143相同。该第二侧板143为一侧中部、沿其长度方向开设有一U形的容置槽1431的一纵长片体。该容置槽1431与第一侧板142的缺口1421对齐且长度相当，用以供第一热管11的第一冷凝段111穿设。

导风罩14固定在离心风扇12上后，其引导片1411超出离心风扇12的出风口1212，该第一侧板142及第二侧板143位于该离心风扇12的框体121的外侧。

将散热鳍片组13与导风罩14组装时，将第一热管11的第一冷凝段111穿设于散热鳍片组13的通槽136后，使该第一冷凝段111的相对两端位于该通槽136的外侧。然后将散热鳍片组13的第一进风部137及第二进风部138置入导风罩14内且使其出风部139位于导风罩14外，并使第一冷凝段111的相对两端分别穿设第一侧板142的缺口1421及第二侧板143的的容置槽1431，从而将散热鳍片组13固定于该导风罩14。此时，散热鳍片组13与离心风扇12的出风口1212正对且间隔设置。该导风罩14的导流板141、第一侧板142、第二侧板143和电路板20包围形成一流道供气流通过。

该连接片16为一传热效率高的金属片体，于本实施例中，该连接片16为一铜片且卡合于该第一热管11上并位于该第一热管11及第二热管15之间，用于减小组装第一热管11及第二热管15的过程中第一热管11及第二热管15夹持的冲击。请参阅图3，该连接片16大致呈梯形，其具有相对的且同向弯折的第一弧边161及第二弧边162和二相对的两斜边。第一弧边161及第二弧边162相对两端分别同向垂直延伸出来的二第一卡脚163及二第二卡脚164，用于将第一热管11的第一连接段113卡设与第一卡脚163及第二卡脚164之间。优选地，可进一步用焊锡或粘接的方式将该连接片16固定于该第一热管11上，以加强其与第一热管11连接的紧密性。

该第二热管15为一纵长的扁平状管体，其包括一第二冷凝段151和一自该第二冷凝段151延伸的第二蒸发段152。该第二冷凝段151焊接或粘接在该连接片16的上表面，该第二蒸发段152焊接或粘接在该第二吸热板18的上表面。

该第一吸热板17和第二吸热板18均为矩形板体，其均为具有高传热性的材料制成，如铜等。该第一吸热板17的上表面与第一热管11的第一蒸发段112接触，下表面与中央处理器21贴设；该第二吸热板18的上表面与第二热管15的第二蒸发段152接触，下表面与显卡22贴设。

当该电子装置100在运行过程中，中央处理器21和显卡22会产生大量的热量。中央处理器21所产生的热量被该第一吸热板17吸收并传导至第一热管11的第一蒸发段112，然后经由第一热管11的第一连接段113和第一冷凝段111传到至散热鳍片组13。显卡22产生的热量被该第二吸热板18吸收并传导至第二热管15的第二蒸发段152，然后经由第二热管15的第二冷凝段151传至该连接片16，由于连接片16具有高传热性且与第一热管11的第一连接段113接触，故将此热量传至第一热管11的第一连接段113，进而经由第一热管11的第一冷凝段111传至散热鳍片组13。

由于该离心风扇12的叶轮组122的运作，气流从该框体121内的进风口1211进入，再从出风口1212流出，再流经由导风罩14的导流板141、第一侧板142、第二侧板143和电路板20所包围形成的流道。该气流分别通过该散热鳍片组13的若干气流通道135进入第一进风部137和第二进风部138。进入第一进风部137的部分气流在该引导片133的引导下向下向外流动而与进入第二进风部138的另一部分气流汇合，一起从该散热鳍片组13的出风部139流出，从而带走散热鳍片组13的热量。

中央处理器21产生的热量通过第一热管11直接传至散热鳍片组13，故其热量散发的效率较高；显卡22产生的热量通过第二热管15传至连接片16上，再由连接片16传至第一热管11上进而传至散热鳍片组13，其中间传热的载体较多，故其热量散发的效率较低。故第一热管11作为发热量较大的电子元件如中央处理器21的传热载体，第二热管15作为发热量较小的电子元件如显卡22的传热载体，从而使电子装置100内部的热量达到平衡。

本发明的散热装置通过将第二热管15搭接于第一热管11上，以实现对多个发热电子元件同时进行散热，相对于传统散热方式而言，可减少不必要的散热模组的数量；同时，因第二热管15位于散热鳍片组13的外侧而非与第一热管11一同穿设于散热鳍片组13，可降低散热鳍片组13的高度及长度。如此设计的散热装置10即可达到节约成本、减轻电子装置100的重量的目的，又可降低散热装置10与电子装置100内部有限空间内各元件干涉的风险。

可以理解地，本发明的散热装置10中的第一热管11、第二热管15、离心风扇12、散热鳍片组13、导风罩14和连接片16的形状和位置均可进行调整；该第一吸热板17和第二吸热板18的形状也不限定；中央处理器21和显卡22也可为其它电子元件，并且电子元件的数量不限；该连接片16也可与该第一热管11的任意位置热接触；该第一热管11和第二热管15也可直接与电子元件接触。以上，均可视实际的情况需求进行调整。并且，于其它的实施例中，也可以将该导风罩14去除，此时，无需将散热鳍片组13与离心风扇12的出风口1212间隔设置，只需将散热鳍片组13紧贴且完全阻挡该离心风扇12的出风口也可实现同样的效果。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对多个电子元件散热，包括一散热鳍片组、一第一热管、一第二热管及一离心风扇，所述离心风扇设有一出风口，所述散热鳍片组设置于离心风扇的出风口处，其特征在于：所述第一热管包括一用于与一电子元件热接触的第一蒸发段及自所述第一蒸发段延伸的一第一冷凝段，所述第二热管包括一用于与另一电子元件热接触的第二蒸发段及自所述第二蒸发段延伸的一第二冷凝段，所述第一热管的第一冷凝段与所述散热鳍片组热连接，所述第二热管的第二冷凝段与所述第一热管搭接且与所述第一热管热接触。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二热管的第二冷凝段贴设于所述第一热管且位于所述散热鳍片组外侧。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：一连接板夹设于所述第一热管及第二热管之间且分别与所述第一热管及第二热管热连接。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述连接板骑跨在所述第一热管上，所述连接板的两侧分别延伸设有第一卡脚及第二卡脚，所述第一热管卡设于第一卡脚及第二卡脚之间，所述第二热管与所述连接板贴设。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置进一步包括一导风罩，所述导风罩固定于所述离心风扇且罩设所述散热鳍片组的一端。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩罩设于所述离心风扇和散热鳍片组上方，以引导所述离心风扇的出风口流出的气流全部流至该散热鳍片组。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组于靠近所述离心风扇的一侧向内凹陷形成有一通槽，所述通槽的形状与所述第一热管的第一冷凝段相匹配，用于收容所述第一热管的第一冷凝段。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组包括一位于所述通槽上方的第一进风部、一位于所述通槽下方的第二进风部和位于所述通槽一侧的出风部。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还进一步包括第一吸热板和第二吸热板，所述第一吸热板贴附于所述第一热管的第一蒸发段，所述第二吸热板贴附于所述第二热管的第二蒸发段，所述第一吸热板和第二吸热板分别用于与第一电子元件和第二电子元件热接触。

10.一种电子装置，包括如权利要求1至9任意一项所述的散热装置、一电路板、设于电路板上的第一电子元件与第二电子元件，所述第一热管的第一蒸发段与所述第一电子元件热接触，所述第二热管的第二蒸发段与所述第二电子元件热接触。

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