CN107484384A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热装置，其包括导热单元，其包括连接热源的热管；及离心风扇，其包括由导热材料制成的转轴和转子，所述转轴和所述热管相连接，所述转子可旋转地套设于所述转轴，且所述转子和所述转轴之间采用导热润滑液体或导热润滑脂进行润滑导热。所述散热装置的导热单元和离心风扇可以在电子产品内部，尤其是在筒状的电子产品内部，充分根据实际空间进行设置、又不影响散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。
背景技术
随着技术的发展和社会的进步，各种不同的电子产品，如手机、平板电脑、智能微投等已逐渐成为人们日常生活、工作中的重要部分，为人们带来各种便利。而随着人们对使用要求，如便携性、稳定性等的不断提高，对电子产品的性能也提出了新的要求。其中，对于各种电子产品来说，散热性能又通常都会直接影响整机的性能及使用寿命。对于一些便携式电子产品来说，尤其是筒状结构的电子产品，散热装置的设置一般都会受体积的限制，因此，如何根据实际空间设置散热装置、又不影响散热性能就成了一个关键问题。
发明内容
基于此，有必要提供一种散热装置，可以充分根据实际空间设置散热装置、又不影响散热性能。
一种散热装置，其包括：
导热单元，其包括连接热源的热管；及
离心风扇，其包括由导热材料制成的转轴和转子，所述转轴和所述热管相连接，所述转子可旋转地套设于所述转轴，且所述转子和所述转轴之间采用导热润滑液体或导热润滑脂进行润滑导热。
相对于现有技术，本发明提供的所述散热装置的导热单元和离心风扇可以在电子产品内部，尤其是在筒状的电子产品内部，充分根据实际空间进行设置、又不影响散热性能。同时，所述导热润滑液体或导热润滑脂既可以在所述转子和所述转轴之间导热，又可以对所述转子和所述转轴的接触面进行充分润滑。
本发明一较佳实施方式中，所述导热单元还包括直接接触所述热源的基板，所述热管通过所述基板连接所述热源。
本发明一较佳实施方式中，所述转子包括转盘和多个扇状的散热片，所述转盘可旋转地套设于所述转轴，所述多个散热片间隔围设于所述转盘构成扇叶。
本发明一较佳实施方式中，所述散热片涂覆有石墨烯材料。由此可以进一步提高所述散热片的散热性能。
本发明一较佳实施方式中，所述转轴的材料包含有纳米导热材料。由此可以进一步提高所述转轴的热传递性能。
本发明一较佳实施方式中，所述热源包括多个发热单元，所述热管包括数量和所述多个发热单元的数量相对应的导热歧管，所述多个导热歧管的一端一一对应连接所述多个发热单元，另一端相互连接后和所述转轴相连接。
本发明一较佳实施方式中，所述热管和所述转轴相连接的一端设有和所述转轴过盈配合的轴孔。
本发明一较佳实施方式中，所述轴孔的孔壁和所述热管的管壁之间具有供所述热管的工作液体流动的间隙。
本发明一较佳实施方式中，所述热管以盘绕的方式设置于所述热源和所述转轴之间，所述热管的两端分别连接所述热源和所述转轴。由此，在所述热源和所述转轴之间的距离较为有限的情况下，可以保证所述热管具有足够的长度，且可以有效地避免诸如筒状结构的电子产品的轴向长度过长。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的散热装置的示意图；
图2为图1所示散热装置的侧视图；
图3为图1所示散热装置中热管和转轴的配合示意图；
图4为图1所示散热装置中热管和转轴的另一种配合示意图；
图5为本发明第二实施例提供的散热装置的示意图；
图6为本发明第三实施例提供的散热装置的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请一并参阅图1和图2，为本发明第一实施例提供的一种散热装置10，其包括导热单元11及离心风扇13，所述导热单元11包括连接热源12的热管15；所述离心风扇13包括由导热材料制成的转轴17和转子19，所述转轴17和所述热管15相连接，所述转子19可旋转地套设于所述转轴17，且所述转子19和所述转轴17之间采用导热润滑液体或导热润滑脂进行润滑导热。
使用所述散热装置10时，电子产品中的热源，如投影仪中的光源模块所产生的热量通过所述热管15进行热交换，热量从所述热管15的热端传递到冷端；然后通过所述离心风扇13的转轴17进行热传递，将热量从所述热管15传递到所述转轴17；之后热量通过所述导热润滑液体或导热润滑脂从所述转轴17传递至所述转子19，并通过所述转子19散出去。由此，即实现对电子产品中的热源进行有效散热。
在筒状电子产品内部设置所述散热装置10时，将所述热管15连接至电子产品中的热源12，然后将所述离心风扇13沿轴向设置即可，即使所述离心风扇13的轴心平行于筒状电子产品的轴向设置，优选地，使所述离心风扇13的轴心和筒状电子产品的轴心相重合。
可以理解的是，所述热管15的热端连接所述热源12，冷端和所述转轴17相连接，所述热管15的内部具有在热端和冷端之间流动的工作液体。优选地，所述热管15和所述转轴17相连接的一端（即冷端）设有和所述转轴17过盈配合的轴孔151，如图3所示。当然，并不局限于此，也可以在所述转轴17的端部设置轴孔，并套设于所述热管15的冷端。此外，所述转轴17和所述轴孔151之间也可以通过设置螺纹结构来实现连接，只要能有效地连接所述转轴17和所述轴孔151即可。
可以理解的是，所述热管15的径向还可以连接多个散热鳍片。
进一步地，所述轴孔151的孔壁和所述热管15的管壁之间具有供所述热管15的工作液体流动的间隙，如图4所示，由此，所述转轴17和所述热管15相连接的部分可以通过所述热管15的管壁被工作液体所间接包覆，有利于进一步提供所述转轴17和所述热管15之间的热传递效率。
优选地，所述转轴17的材料包含有纳米导热材料，由此可以进一步提高所述转轴17的热传递性能。
本实施例中，所述导热润滑液体或导热润滑脂具有高导热性，且可对所述转轴17和所述转子19的接触面进行充分润滑，可以理解的是，所述转轴17和所述转子19的接触面之间将形成一层油封或油脂层。
所述导热单元11还包括直接接触所述热源12的基板21，所述热管15通过所述基板21连接所述热源12，本实施例中，所述基板21由高导热材料制成，所述热管15的热端设置于所述基板21。由此，所述热源12产生的热量将通过所述基板21传递至所述热管15的热端。
所述转子19包括转盘23和多个扇状的散热片25，所述转盘23可旋转地套设于所述转轴17，所述转盘23和所述转轴17之间采用导热润滑液体或导热润滑脂进行润滑导热，所述多个散热片25间隔围设于所述转盘23构成扇叶。随着所述转子19的转动，空气流从所述转轴17的轴向进入，并随散热片25的转动从径向流出。显然，热量一方面可以随空气流进行散出，另一方面可以通过所述多个散热片25直接散到空气中。可以理解的是，所述散热片25的数量可以根据实际情况进行设计，如可以设计为3片、6片或更多片数。
优选地，所述散热片25涂覆有石墨烯材料，由此可以进一步提高所述散热片25的散热性能。
可以理解的是，本发明中，导热材料可以为金属材料（如铜、铁或铝等）或合金材料（如铝合金等），只要具有较好的导热性能即可。
请参阅图5，为本发明第二实施例提供的散热装置30，与本发明第一实施例提供的散热装置10的区别在于：所述热源12包括多个发热单元121，所述热管15包括数量和所述多个发热单元121的数量相对应的导热歧管153，所述多个导热歧管153的一端一一对应连接所述多个发热单元121，另一端相互连接后和所述转轴17相连接。具体地，即每一个所述导热歧管153的热端均连接一个所述发热单元121，冷端则相互连接后和所述转轴17相连接。
可以理解的是，对于具有多个发热单元121的热源12来说，本实施例中，所述散热装置50可以利用所述多个导热歧管153进行分别导热，再通过所述离心风扇13进行散热，由此，即可实现对不同的发热单元121进行有效散热。
请参阅图6，为本发明第三实施例提供的散热装置50，与本发明第一实施例提供的散热装置10的区别在于：所述热管15以盘绕的方式设置于所述热源12和所述转轴17之间，即所述热管15螺旋设置，两端分别连接所述热源12和所述转轴17。由此，在所述热源12和所述转轴17之间的距离较为有限的情况下，可以保证所述热管15具有足够的长度。显然，所述热管15以盘绕的方式设置于所述热源12和所述转轴17之间，可以有效地避免诸如筒状结构的电子产品的轴向长度过长。
本实施例中，所述热管15也通过所述基板21连接所述热源12。
相对于现有技术，本发明提供的所述散热装置10（散热装置30、散热装置50）的导热单元11和离心风扇13可以在电子产品内部，尤其是在筒状的电子产品内部，充分根据实际空间进行设置、又不影响散热性能。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
导热单元，其包括连接热源的热管；及
离心风扇，其包括由导热材料制成的转轴和转子，所述转轴和所述热管相连接，所述转子可旋转地套设于所述转轴，且所述转子和所述转轴之间采用导热润滑液体或导热润滑脂进行润滑导热。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热单元还包括直接接触所述热源的基板，所述热管通过所述基板连接所述热源。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述转子包括转盘和多个扇状的散热片，所述转盘可旋转地套设于所述转轴，所述多个散热片间隔围设于所述转盘构成扇叶。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热片涂覆有石墨烯材料。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述转轴的材料包含有纳米导热材料。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热源包括多个发热单元，所述热管包括数量和所述多个发热单元的数量相对应的导热歧管，所述多个导热歧管的一端一一对应连接所述多个发热单元，另一端相互连接后和所述转轴相连接。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管和所述转轴相连接的一端设有和所述转轴过盈配合的轴孔。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述轴孔的孔壁和所述热管的管壁之间具有供所述热管的工作液体流动的间隙。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管以盘绕的方式设置于所述热源和所述转轴之间，所述热管的两端分别连接所述热源和所述转轴。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113357951A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 英业达科技有限公司 | 热管结构 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101600320A (zh) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101765353A (zh) * | 2008-12-25 | 2010-06-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
| CN102420489A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 日本电产新宝株式会社 | 发热元件的散热结构 |
| CN102421273A (zh) * | 2010-09-27 | 2012-04-18 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置及使用该散热装置的电子装置 |
| CN105101752A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-25 | 深圳市萨伏特电池电源有限公司 | 充电机散热装置 |
| CN205883810U (zh) * | 2016-06-07 | 2017-01-11 | 南京创斐信息技术有限公司 | 散热装置 |
-
2016
- 2016-06-07 CN CN201610396356.0A patent/CN107484384A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101600320A (zh) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101765353A (zh) * | 2008-12-25 | 2010-06-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
| CN102421273A (zh) * | 2010-09-27 | 2012-04-18 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置及使用该散热装置的电子装置 |
| CN102420489A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 日本电产新宝株式会社 | 发热元件的散热结构 |
| CN105101752A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-25 | 深圳市萨伏特电池电源有限公司 | 充电机散热装置 |
| CN205883810U (zh) * | 2016-06-07 | 2017-01-11 | 南京创斐信息技术有限公司 | 散热装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113357951A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 英业达科技有限公司 | 热管结构 |
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