CN112486300A - 一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置 - Google Patents
一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112486300A CN112486300A CN202011443663.2A CN202011443663A CN112486300A CN 112486300 A CN112486300 A CN 112486300A CN 202011443663 A CN202011443663 A CN 202011443663A CN 112486300 A CN112486300 A CN 112486300A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- piece
- connecting piece
- conducting
- upper cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置。本采用的技术方案是：散热装置包括第一导热件、第二导热件以及连接件，连接件是内腔的横截面为圆形的中空管件，其安装固定在显示屏的支撑底板的内部，第一导热件的蒸发端与发热元件贴合固定，第一导热件的冷凝端与连接件的一端可转动连接，连接件的另一端与第二导热件的蒸发端固定连接，第二导热件的冷凝端延伸到显示屏外部的金属上盖，并与金属上盖的内表面贴合固定。本发明的优点是：将安装在主机壳体内部的电子元件产生的热量通过热管和连接件传递到显示屏的上盖上，并将热量从上盖导出，由于上盖具有较大的外部表面积，可以增加辐射和热对流将热量较快的散发到周围空气中。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备的散热装置，尤其涉及一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置。
背景技术
随着社会经济的不断发展和人们生活水平的不断提高，电子设备(如笔记本电脑、平板、学习机等)的使用越来越广泛。此类电子设备主要包括显示部分和主机部分。显示部分和主机部分通过转轴实现枢转连接。现有的电子设备，在工作时产生的热量均是通过在主机部分的发热元件上设置导热件，然后再配合散热风扇，通过气体的流动将热量带走。由于主机底座上的发热元件比较多又相对比较集中，加上主机底座的散热空间比较小，所以即使设置了散热机构，散热效果仍然不理想。在使用中，无论是将电脑放置在桌面还是腿上，均会由于电脑底面的散热不畅，而引起电脑发热或者发烫现象。为解决以上问题，公开号为：CN103984398A，名称为：用上盖传导散热的笔记本电脑结构的中国发明专利，提出了将集成有主要发热元件(内存、CPU、显卡芯片)的电路板贴合在显示屏的背面，并安装在显示屏的上盖内，这一结构虽然可以将电脑产生的热量从上盖导出，但是，将主要元件集成在笔记本电脑显示屏的上盖后，需要采用复杂的排线才能与主机底座上的键盘、触控板、电池及接口连接，造成笔记本电脑的结构复杂，装配困难以及故障率高的缺陷，是一种得不偿失的举措。因此，应该提供一种新的技术方案解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是：针对现有技术存在的缺陷，提供一种能将热量传导到上盖，并将热量从上盖导出，且结构合理、易于实现的电子设备的散热装置。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，所述电子设备包括显示部分和主机部分，所述显示部分和主机部分之间通过转轴相连接，所述显示部分包括显示屏、支撑底板、支撑侧板以及包覆在显示屏外部的金属上盖，所述主机部分包括机壳主体、设置在机壳主体上表面的键盘以及设置在机壳主体内部的各电气元件，所述散热装置包括第一导热件、第二导热件以及连接件，所述连接件是内腔的横截面为圆形的中空管件，其安装固定在显示屏的支撑底板的内部，所述第一导热件的蒸发端与设置在机壳主体内部的发热元件贴合固定，第一导热件的冷凝端穿过机壳主体的外壁，延伸到显示屏的支撑底板内，并与连接件的一端可转动连接，所述连接件的另一端与第二导热件的蒸发端固定连接，所述第二导热件的冷凝端延伸到显示屏外部的金属上盖，并与金属上盖的内表面贴合固定。
进一步的：
所述连接件由导热材料制作而成。
优选的：
所述连接件为双层结构，且其内管为横截面形状为圆形的中空管，外管为横截面形状不受限制的热管。
进一步的技术方案：
所述第一导热件的冷凝端插接到连接件一端的中空环管内，并可相对于该中空环管转动。
进一步的：
所述金属上盖的内表面上铺设有散热组件。
优选的：
所述散热组件为均温板、导热管或散热鳍片。
更进一步的技术方案：
所述第一导热件、第二导热件与连接件的接触缝隙以及连接件的中空内腔均填充有导热介质。
由于上述技术方案的采用，本发明与现有技术相比具有如下优点：
1、本发明的电子设备的散热装置，将安装在主机壳体内部的电子元件产生的热量通过热管和连接件传递到显示屏的上盖上，并将热量从上盖导出，由于上盖具有较大的外部表面积，可以增加辐射和热对流将热量较快的散发到周围空气中，有利于提高电子设备的使用寿命和使用体验。
2、本发明的可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置与现有的通过将发热元件电路板集成到上盖的散热装置相比，结构合理，装配简单方便，且故障率低。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为现有结构的电子设备结构示意图。
图2为本发明散热装置结构及安装位置示意图。
图3为本发明实施例三结构示意图。
其中：1、显示部分，1-1、显示屏，1-2、支撑底板，1-3、支撑侧板，2、主机部分，2-1、机壳主体，3、第一导热件，4、第二导热件，5、连接件，6、散热组件，7、转轴。
具体实施方式
如图所示，作为本发明的第一个实施例，本发明提供一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，在本实施例中，电子设备以笔记本电脑为例，其主要包括显示部分1和主机部分2，所述显示部分1和主机部分2之间通过转轴7相连接，所述显示部分1包括显示屏1-1、支撑底板1-2、支撑侧板1-3以及包覆在显示屏外部的金属上盖，所述主机部分2包括机壳主体2-1、设置在机壳主体2-1上表面的键盘以及设置在机壳主体2-1内部的各电气元件，以上电气元件主要包括内存、显存、CPU以及芯片等，将这些元件都集成在电路板上，并放置在机壳主体2-1内部，所述散热装置包括第一导热件3、第二导热件4以及连接件5。在本实施例中，连接件5由具有导热性能的材料制作而成，如铜、铝、不锈钢或其他合金材质，优选为铜。在本实施例中第一导热件3和第二导热件4优选采用热管，因为其具有高导热性能，可以将笔记本电脑发热元件产生的热量快速的进行传导散热。作为本发明的改进点：为了将设置在机壳主体2-1内部的发热元件产生的热量传导到显示屏外侧的上盖上，在支撑底板1-2的内部设置连接件5，且设计连接件5是内腔的横截面为圆形的中空管件，同时设计第一导热件3的横截面也为圆形，在使用时，第一导热件3的蒸发端与设置在机壳主体2-1内部的发热元件贴合固定，第一导热件3的冷凝端穿过机壳主体2-1的外壁以及转轴壳体，延伸到显示屏的支撑底板1-2内，因为第一导热组件3的横截面为圆形，且连接件5的内腔的横截面也是圆形，所以第一导热组件3就可以插入到连接件5的中空内腔中，并可以与中空内腔之间实现相对转动。使用者在开闭显示屏时，显示屏在转轴的带动下，相对于电脑主机进行旋转，于此同时伸入到连接件5内部的第一导热组件3的冷凝端也相对于连接件5的该端进行旋转，所以不会影响显示屏与主机之间的任意角度的开合。连接件5的另一端与第二导热件4的蒸发端固定连接，且第二导热件4的冷凝端延伸到显示屏外部的金属上盖，并与金属上盖的内表面贴合固定。第二导热件4的横截面形状以及与连接件5的连接方式不受限制。通过上述结构设计，就可以将机壳主体内发热元件产生的热量通过第一导热件3、第二导热件4和连接件5传递到显示屏的上盖上，将电子设备的热量从上盖导出，由于显示屏上盖具有较大的外部表面积，可以增加辐射和热对流将热量较快的散发到周围空气中。本发明的散热方式与采用散热风扇风冷的方式相结合，散热效果更好，且有利于节能降噪，值得推广利用。
优选的，作为本发明的第二个实施例，本实施例是对实施例一的进一步改进，为了进一步提高散热效果，连接件5采用热管结构。同时为了实现与第一导热件3的转动连接，设计连接件5为内、外管的双层结构，具体是：内管为横截面形状是圆形的中空管，外管为横截面形状不受限制的热管结构。
作为本发明的第三个实施例，本实施例是对实施一的进一步改进，当将笔记本电脑主机上的热量传导给金属上盖时，为了提高金属上盖的散热能力，在金属上盖的内表面上铺设散热组件6，所述散热组件6为均温板、导热管或散热鳍片，优选为均温板。
作为本发明的第四个实施例，本实施例也是对实施一的进一步改进，为了更好的提高散热效果，所述第一导热件、第二导热件与连接件的接触缝隙以及连接件的中空内腔均填充有导热介质，所述导热介质优选为液态油，其以方便有效辅助散热，另一方面也可使第一导热件3与连接件5之间的转动更顺畅。
以上实施例主要介绍了本发明可将热量传导到上盖的散热装置在笔记本电脑上的应用，当然除了笔记本电脑，其他任何具有显示部分和主机部分，并且显示部分可通过旋转轴相对于主机部分旋转的电子设备，都可以采用本发明的散热设备，将主机部分的热量传导到显示部分的外壳上，进行高效的散热，以上都落入本发明的保护范围。
本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，所述电子设备包括显示部分(1)和主机部分(2)，所述显示部分(1)和主机部分(2)之间通过转轴(7)相连接，所述显示部分(1)包括显示屏(1-1)、支撑底板(1-2)、支撑侧板(1-3)以及包覆在显示屏外部的金属上盖，所述主机部分(2)包括机壳主体(2-1)、设置在机壳主体(2-1)上表面的键盘以及设置在机壳主体内部的各电气元件，其特征在于：所述散热装置包括第一导热件(3)、第二导热件(4)以及连接件(5)，所述连接件(5)是内腔的横截面为圆形的中空管件，其安装固定在显示屏的支撑底板(1-2)的内部，所述第一导热件(3)的蒸发端与设置在机壳主体(2-1)内部的发热元件贴合固定，第一导热件(3)的冷凝端穿过机壳主体(2-1)的外壁，延伸到显示屏的支撑底板(1-2)内，并与连接件(5)的一端可转动连接，所述连接件(5)的另一端与第二导热件(4)的蒸发端固定连接，所述第二导热件(4)的冷凝端延伸到显示屏外部的金属上盖，并与金属上盖的内表面贴合固定。
2.根据权利要求1所述的一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，其特征在于：所述连接件(5)由导热材料制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，其特征在于：所述第一导热件(3)的冷凝端插接到连接件(5)一端的中空环管内，并可相对于该中空环管转动。
4.根据权利要求1所述的一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，其特征在于：所述金属上盖的内表面上铺设有散热组件(6)。
5.根据权利要求1或3所述的一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，其特征在于：所述第一导热件(3)和第二导热件(4)为热管。
6.根据权利要求2所述的一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，其特征在于：所述连接件为双层结构，其内管为横截面形状为圆形的中空管，外管为横截面形状不受限制的热管。
7.根据权利要求2或3或4或6所述的一种将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，其特征在于：所述第一导热件(3)、第二导热件(4)与连接件(3)的接触缝隙以及连接件(5)的中空内腔均填充有导热介质。
8.根据权利要求4所述的一种将热量传导到上盖的电子设备的散热装置，其特征在于：所述散热组件(6)为均温板、导热管或散热鳍片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011443663.2A CN112486300A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011443663.2A CN112486300A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112486300A true CN112486300A (zh) | 2021-03-12 |
| CN112486300A8 CN112486300A8 (zh) | 2021-10-12 |
Family
ID=74941214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011443663.2A Pending CN112486300A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112486300A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI802979B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
| WO2023184082A1 (zh) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 摄像装置 |
-
2020
- 2020-12-08 CN CN202011443663.2A patent/CN112486300A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI802979B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
| WO2023184082A1 (zh) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 摄像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112486300A8 (zh) | 2021-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5796581A (en) | Rotational joint for hinged heat pipe cooling of a computer | |
| WO2021057581A1 (zh) | 一种电子设备 | |
| TW560239B (en) | Cooling structure for electronic equipment | |
| CN112486300A (zh) | 一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置 | |
| CN207301961U (zh) | 一种计算机机箱导热散热装置 | |
| CN107943254A (zh) | 一种便携式计算机装置及其散热模块 | |
| CN206892796U (zh) | 笔记本散热构件 | |
| WO2020173369A1 (zh) | 电子装置 | |
| CN205297965U (zh) | 一种散热装置 | |
| CN106681461A (zh) | 电子产品的散热结构 | |
| TWM279915U (en) | Water-cooling heat dissipation mechanism | |
| CN108304049A (zh) | 笔记本散热构件 | |
| CN203149473U (zh) | 一种低噪音的电脑散热设备 | |
| CN214042245U (zh) | 一种可将热量传导到上盖的电子设备的散热装置 | |
| CN201557360U (zh) | 散热风扇装置及其电子运算系统 | |
| CN212411147U (zh) | 小空间高性能散热模组及平板电脑 | |
| CN201489410U (zh) | 散热模块与计算机装置 | |
| CN210072444U (zh) | 终端 | |
| CN101754643B (zh) | 电子装置及其散热模块 | |
| CN207408899U (zh) | 一种台式计算机专用散热器 | |
| CN207833446U (zh) | 一种用于计算机机箱内部的可插拔散热片式散热器 | |
| TWI483093B (zh) | 筆記型電腦 | |
| CN214954880U (zh) | 一种pc电脑用散热铝板 | |
| CN213844004U (zh) | 服务器 | |
| CN109271007A (zh) | 一种高效计算机cpu散热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CI02 | Correction of invention patent application |
Correction item: Inventor Correct: Yang Qiang False: Zhang Qiang Number: 11-02 Page: The title page Volume: 37 Correction item: Inventor Correct: Yang Qiang False: Zhang Qiang Number: 11-02 Volume: 37 |
|
| CI02 | Correction of invention patent application |