CN210072444U

CN210072444U - 终端

Info

Publication number: CN210072444U
Application number: CN201920191294.9U
Authority: CN
Inventors: 张军; 杨果; 李伟; 施健
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2019-02-12
Filing date: 2019-02-12
Publication date: 2020-02-14
Anticipated expiration: 2029-02-12

Abstract

本申请实施例公开了一种终端，属于终端散热技术领域。所述终端包括显示屏、主机和导热组件，其中：所述显示屏与所述主机相铰接；所述导热组件的一部分与显示屏相固定，另一部分与所述主机相固定。采用本申请，该终端一方面可以通过主机内部的风扇为主机散热，另一方面可以通过安装在主机上方的键盘向环境中传递热量，还可以通过导热组件将主机产生的热量传递到显示屏，最终由显示屏将热量传递到环境中，可见，与相关技术相比，该终端具有多个散热途径，进而可以提高终端的散热能力。

Description

终端

技术领域

本申请涉及终端散热技术领域，特别涉及一种终端。

背景技术

随着终端技术的发展，终端(如笔记本电脑)所具备的功能越来越丰富，用户对终端的散热要求也越来越高。

终端的散热一般分为风冷散热和自然散热，其中，风冷散热也即是在终端的内部安装有风扇，终端的外壳上设置有散热孔，风扇转动可以将终端的主机产生的热量传递到环境中；自然散热也即是，主机的外壳以及位于主机上表面的键盘区中的键盘也可以将一部分热量传递到环境中。

在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

上述散热方式仍然不能满足笔记本电脑的散热要求，尤其是对于功耗和产热都比较高的游戏型笔记本电脑，因此，相关技术中终端的散热能力依然比较差。

实用新型内容

为了解决相关技术中的问题，本申请实施例提供了一种终端。所述技术方案如下：

如图1和图2所示，该终端包括显示屏1、主机2和导热组件3，其中：显示屏1与主机2相铰接；导热组件3的一部分与显示屏1相固定，另一部分与主机2相固定。

本申请实施例所示的方案，主机2产生的热量可以传递给导热组件3，导热组件3进一步可以将热量传递给显示屏1，经由显示屏1的壳体将热量传递到环境中，而且显示屏1的面积比较大，进一步可以增大散热面积，加快终端的散热，进而可以提升终端的散热效果。

在一种可能的实现方式中，导热组件为导热转轴组件，显示屏1与主机2通过导热转轴组件相铰接。

本申请实施例所示的方案，导热转轴组件既具有传递热量的作用，又具有旋转的作用，其中，具备传递热量作用是为了将主机2产生的热量传递到显示屏1上，具备旋转作用是为了使显示屏1与主机2之间能够发生折叠。

在一种可能的实现方式中，导热转轴组件包括底座31和支架32，底座31与主机2相固定，支架32与显示屏1相固定；支架32与底座31相铰接。

本申请实施例所示的方案，由于显示屏1与主机2之间可以发生折叠，相应的，为了避免出现导热组件3干涉显示屏1的折叠，相应的，导热组件也具备折叠功能，例如，导热组件3可以包括底座31和支架32，底座31与支架32相铰接。

在一种可能的实现方式中，底座31上设置有转孔311，支架32上设置有与转孔311相配合的转轴321，转轴321安装在转孔311中。

本申请实施例所示的方案，底座31与支架32相铰接的方式具有多种，例如，通过转轴与转孔的方式实现铰接，也即是，如图3所示，底座31上可以设置转孔311，支架32上可以设置转轴321，这样，转轴321安装在转孔311中，即可实现底座31与支架32的相铰接。

在一种可能的实现方式中，如图4所示，导热转轴组件还包括转轴33，底座31和支架32上均设置有与转轴33相配合的转孔；转轴33的一部分安装在底座31的转孔311中，另一部分安装在支架32的转孔321中。

本申请实施例所示的方案，如图4所示，支架32的数量可以是两个，两个支架32可以位于底座31的转孔311的两端，这样，转轴33的一端安装在一个支架32的转孔321中，转轴33的中间部分可以安装在底座31的转孔311中，转轴33的另一端可以安装在另一个支架32的转孔321中。当然，支架32的数量也可以是一个，一个支架32的情况下，转轴33的一端安装在底座31的转孔311中，另一端安装在支架32的转孔321中。

在一种可能的实现方式中，底座31与主机32中的散热器相接触。

本申请实施例所示的方案，主机2的内部具有产生热量的热源，例如，主板、芯片等，这些热源可以与散热器相接触，底座31又和散热器相接触，这样，热源产生的热量可以传递到散热器，然后热量经由散热器传递到底座31。这样，底座31进一步通过导热组件3将热量传递给显示屏1，而显示屏1的面积较大，进而能够很快的将热量传递到环境中，为终端散热。

在一种可能的实现方式中，所述转孔与所述转轴之间填充有导热介质。

本申请实施例所示的方案，导热介质可以既具有润滑作用的材料，又具有较高的导热系数的材料，例如，可以是润滑油等。导热介质还可以是相变材料，相变材料也即是，物质的存在状态随着温度发生变化的材料，相变的过程中会发生吸热，进而可以吸收主机2产生的热量。

在一种可能的实现方式中，所述导热介质为磁流体，所述转孔的内壁和\或所述转轴的外壁上具有磁体。

本申请实施例所示的方案，磁流体在磁场中才能够发挥其作用，相应的，转孔的内壁上可以设置有磁体，以产生磁场，或者，转轴的外壁上设置磁体，又或者，转孔的内壁上和转轴的外壁上均设置有磁体。例如，可以在转轴的外壁上或者在转孔的内壁上敷设磁性材料，以产生磁场，也可以在转轴的外壁上和转孔的内壁上均敷设磁性材料，本实施例对此不做限定，能够在转轴与转孔之间的间隙中产生磁场即可。

在一种可能的实现方式中，所述导热介质为磁流体；所述导热转轴组件还包括磁环，所述磁环安装在所述转孔中套设在所述转轴上。

本申请实施例所示的方案，在转孔与转轴之间设置磁流体的情况下，为了在转孔与转轴之间形成磁场，相应的，如图4所示，导热转轴组件还可以包括磁环34，磁环34安装在转孔中套设在转轴上，这样，磁流体便可以密封在磁环所形成的磁场中。

在一种可能的实现方式中，所述转孔的沿着长度方向的两端安装有密封圈。

本申请实施例所示的方案，在转孔的沿着长度方向的两端安装有密封圈，可以避免导热介质从转孔的两端向外流出，提高转轴与转孔之间的密封性。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

在本公开实施例中，该终端包括显示屏、主机和导热组件，其中：所述显示屏与所述主机相铰接；所述导热组件的一部分与显示屏相固定，另一部分与所述主机相固定。这样，该终端一方面可以通过主机内部的风扇为主机散热，另一方面可以通过安装在主机上方的键盘向环境中传递热量，还可以通过导热组件将主机产生的热量传递到显示屏，最终由显示屏将热量传递到环境中，可见，与相关技术相比，该终端具有多个散热途径，进而可以提高终端的散热能力。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种终端的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种终端的导热组件的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种终端的导热组件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种终端的导热组件的结构示意图。

图例说明

1、显示屏 2、主机

3、导热组件 31、底座

32、支架 33、转轴

34、磁环 311、转孔

321、转轴 322、转孔

具体实施方式

本申请实施例提供了一种终端，该终端可以是折叠式终端，例如，可以是笔记本电脑等，如图1并参考图2所示，包括显示屏1和主机2，其中，显示屏1和主机2相铰接，终端还可以包括导热组件3，导热组件3分别与显示屏1和主机2接触式相固定，也即是，导热组件3的一部分与显示屏1接触式相固定，导热组件3的另一部分与主机2接触式相固定。

其中，导热组件3是具有导热性能和热传递性能的组件，可以将热量从一个部件传递到另一个部件上。

这样，主机2产生的热量可以传递给导热组件3，导热组件3进一步可以将热量传递给显示屏1，经由显示屏1的壳体将热量传递到环境中，而且显示屏1的面积比较大，进一步可以增大散热面积，加快终端的散热，进而可以提升终端的散热效果。

该终端一方面可以通过主机2内部的风扇为主机2散热，另一方面可以通过安装在主机2上方的键盘向环境中传递热量，还可以通过导热组件3将主机2产生的热量传递到显示屏1，最终由显示屏1将热量传递到环境中，进而可以提高终端的散热能力，提升用户的使用体验。

可选的，由于显示屏1与主机2相铰接，而导热组件3又分别与显示屏1和主机2相固定，故导热组件3也具备折叠功能，例如，导热组件3可以具有一定弹性的，能够随着显示屏1相对于主机2的折叠而发生弯折。又例如，导热组件3也可以包括相铰接的部件，以实现折叠功能。本实施例对导热组件3的具体结构不做限定，能够实现将主机2产生的热量传递到显示屏1即可。

可选的，通常情况下，显示屏1与主机2之间通过转轴实现铰接，导热组件3可以是导热转轴组件，这样，显示屏1与主机2之间可以通过导热转轴组件相铰接。

其中，导热转轴组件也即是，既具有传递热量的作用，又具有旋转作用的组件，具备传递热量作用是为了将主机2产生的热量传递到显示屏1上，具备旋转作用是为了使显示屏1与主机2之间能够发生折叠。

在实施中，显示屏1与主机2之间可以安装至少一个导热转轴组件，例如，可以安装有两个导热转轴组件，分别位于显示屏1与主机2相连接部分的两端。又例如，显示屏1与主机2之间也可以安装一个导热转轴组件，又或者，显示屏1与主机2之间还可以安装三个导热转轴组件。其中本实施例对导热转轴组件的数量可以不做限定，技术人员可以根据实际需要灵活设置其数量。

可选的，在导热组件3为导热转轴组件的情况下，如图2所示，导热转轴组件可以包括底座31和支架32，底座31与主机2相固定，支架32与显示屏1相固定，底座31与支架32相铰接。

其中，底座31和支架32均由导热材料制成，例如，可以是金属材料，如可以是金属铝或者金属铜等。

在实施中，底座31与主机2相铰接的方式具有多种，例如，如图3所示，底座31上可以设置有转孔311，支架32上可以设置有与转孔311相配合的转轴321，这样，转轴321可以安装在转孔311中，转轴321可以在转孔311中进行径向旋转。

可选的，底座31与主机2相铰接的方式还可以是，如图4所示，导热转轴组件还包括转轴33，底座31和支架32上均设置有与转轴33相配合的转孔，转轴33的一部分安装在底座31的转孔311中，转轴33的另一部分安装在支架32的转孔322中。

在实施中，如图4所示，支架32的数量可以是两个，两个支架32可以位于底座31的转孔311的两端，这样，转轴33的一端安装在一个支架32的转孔322中，转轴33的中间部分可以安装在底座31的转孔311中，转轴33的另一端可以安装在另一个支架32的转孔322中。当然，支架32的数量也可以是一个，一个支架32的情况下，转轴33的一端安装在底座31的转孔311中，另一端安装在支架32的转孔322中。

可选的，为了提高导热组件3的热传递性，相应的，转孔与转轴之间可以填充有导热介质，其中，导热介质可以既具有润滑作用的材料，又具有较高的导热系数的材料，例如，可以是润滑油等。导热介质还可以是相变材料，相变材料也即是，物质的存在状态随着温度发生变化的材料，相变的过程中会发生吸热，进而可以吸收主机2产生的热量。

可选的，导热介质还可以是磁流体，转孔的内壁和/或转轴的外壁上具有磁体。

其中，是一种既具有液体的流动性又具有固体磁性材料的磁体，具有较高的导热性和密封性。

在实施中，磁流体在磁场中才能够发挥其作用，相应的，转孔的内壁上可以设置有磁体，以产生磁场，或者，转轴的外壁上设置磁体，又或者，转孔的内壁上和转轴的外壁上均设置有磁体。例如，可以在转轴的外壁上或者在转孔的内壁上敷设磁性材料，以产生磁场，也可以在转轴的外壁上和转孔的内壁上均敷设磁性材料，本实施例对此不做限定，能够在转轴与转孔之间的间隙中产生磁场即可。

可选的，在转孔与转轴之间设置磁流体的情况下，为了在转孔与转轴之间形成磁场，相应的，如图4所示，导热转轴组件还可以包括磁环34，磁环34安装在转孔中套设在转轴上。

在实施中，由于转轴与转孔之间安装有磁环，磁环可以在其周围产生磁场，进而，磁流体可以密封在磁环所形成的磁场中。

可选的，在导热介质是液状或者粉末状的情况下，为了避免导热介质从转孔的两端向外流出，相应的，可以在转孔的沿着长度方向的两端安装密封圈。

可选的，在导热介质为磁流体的情况下，转孔的两端也可以无需密封件，因为磁流体在磁场的磁力作用下，具有较高的密封性。当然，为了进一步提高转轴与转孔之间的密封性，也可以在转孔的沿着长度方向的两端安装密封圈。

可选的，为了加快主机2散热，相应的，导热组件的底座31与主机2中的散热器相接触。

在实施中，主机2的内部具有产生热量的热源，例如，主板、芯片等，这些热源可以与散热器相接触，底座31又和散热器相接触，这样，热源产生的热量可以传递到散热器，然后热量经由散热器传递到底座31。这样，底座31进一步通过导热组件3将热量传递给显示屏1，而显示屏1的面积较大，进而能够很快的将热量传递到环境中，为终端散热。

基于上述结构所述，当终端的主机内部的热源产生热量时，一方面主机内部的风扇可以将热量通过终端的壳体上的散热孔，吹向环境中，为终端散热；另一方面，位于主机上面的键盘区中的键盘也可以将一部分热量带向环境中；另外，主机中的散热器与导热组件中的底座相接触，使得一部分热量传递到底座，底座再经过导热组件的支架传递到显示屏上，显示屏也为终端进行散热。与相关技术相比，该终端具有多个散热途径，进而可以加快终端的散热，提高终端的散热效果。

以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种终端，其特征在于，所述终端包括显示屏、主机和导热组件，其中：

所述显示屏与所述主机相铰接；

所述导热组件的一部分与显示屏相固定，另一部分与所述主机相固定。

2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热组件为导热转轴组件，所述显示屏与所述主机通过所述导热转轴组件相铰接。

3.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述导热转轴组件包括底座和支架，所述底座与所述主机相固定，所述支架与所述显示屏相固定；

所述支架与所述底座相铰接。

4.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，所述底座上设置有转孔，所述支架上设置有与所述转孔相配合的转轴，所述转轴安装在所述转孔中。

5.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，所述导热转轴组件还包括转轴，所述底座和所述支架上均设置有与所述转轴相配合的转孔；

所述转轴的一部分安装在所述底座的转孔中，另一部分安装在所述支架的转孔中。

6.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，所述底座与所述主机中的散热器相接触。

7.根据权利要求4或5所述的终端，其特征在于，所述转孔与所述转轴之间填充有导热介质。

8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述导热介质为磁流体，所述转孔的内壁和\或所述转轴的外壁上具有磁体。

9.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述导热介质为磁流体；

所述导热转轴组件还包括磁环，所述磁环安装在所述转孔中套设在所述转轴上。

10.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述转孔的沿着长度方向的两端安装有密封圈。