CN201557360U - 散热风扇装置及其电子运算系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热风扇装置，其包括有一壳体、一风扇模块、一鳍片部以及一热管。所述壳体具有一开口，所述壳体内更具有多个流道与所述开口相连接，所述壳体对应所述开口的位置上具有一容置槽以及一流体入口。所述风扇模块设置于所述壳体内与所述流体入口相对应。所述鳍片部设置于所述开口内且与所述容置槽相对应。所述热管容置于所述容置槽内与所述鳍片部相连接。在另一实施例中，本实用新型更提供一电子运算处理系统，其是将所述散热风扇装置与电子运算装置内会产生热的运算处理单元相连接，以吸收所述运算处理单元所产生的热，进而维持所述运算处理系统正常的运作。

Description

散热风扇装置及其电子运算系统

技术领域

本实用新型是有关一种散热装置，尤其是指一种利用流体辅助散热的散热风扇装置及其电子运算系统。

背景技术

随着科技的进步，以及商业的需求，小型的可携式电子运算装置，例如：10英寸的笔记型电脑或精简型电脑(thin client)，已经逐渐的成熟与普及。尤其对于需要经常出差、展示或者是教学的使用者而言，体积小而且携带方便的电子运算装置更是不可或缺的帮手。

在小型可携式电子运算装置中，电子元件的运算处理速度在高速运转过程中伴随着高热量的产生，为避免电子元件产生的热量不能及时被排出，将会影响电子元件运行的稳定性，严重时将会导致电子元件烧毁，散热的设计扮演相当重要的角色。

一般来说，会产生高热的电子元件通常设置有一散热器以进行散热，散热器可以为一组散热鳍片与散热风扇，由于电子元件所产生的高热传导至散热鳍片，再利用散热风扇所产生的强制气流，通过强制对流带走散热鳍片的热，进而降低电子元件的温度。不过随着运算处理速度的增加，芯片运转时的温度也越来越高，因此良好的散热设计是要维持芯片运转效能的重要关键。

在现有技术中，例如：美国公开号US2008/0043436所公开的一种风扇式的散热装置，其是具有与发热元件连接的吸热板，吸热板上连接有一热管。风扇模块是具有一上壳体、一下壳体以及一风扇元件。所述风扇元件设置于所述下壳体内。所述上壳体盖设于所述下壳体上，所述上壳体与所述风扇元件对应的位置上具有开口且在与所述容置空间对应的位置上具有一凸部，凸部底面容置有一鳍片单元。所述鳍片单元的一侧具有一凹部以提供容置所述热管。此外，美国公开号第US2007/0251675也公开一种散热风扇装置，其是具有与发热元件连接的吸热板，吸热板上连接有一热管。热管直接放置在鳍片单元的上方。而鳍片单元是裸露于整个散热装置的外缘。

发明内容

本实用新型提供一种散热风扇装置，其是利用具有一体成形的流道，以及将鳍片与热管经过适当的配置，使得散热风扇装置的散热效率提升，以降低发热源的温度。

本实用新型提供一种电子运算系统，其是在芯片上方设置有可吸收芯片发热的吸热板，吸热板通过热管将热传递至散热风扇装置，通过鳍片的热传导与风扇产生流体的双重散热机制有效地将电子运算系统中芯片所产生的热量，避免热能累积，进而降低芯片的温度，以维持电子运算系统正常的运作。

在一实施例中，本实用新型提供一种散热风扇装置，其包括有：一壳体，其内具有一容置空间，容置空间连接有一开口，所述容置空间内更具有多个流道与所述开口相连接，所述壳体对应所述开口的位置上具有一容置槽以及一流体入口；一风扇模块，其设置于所述容置空间内与所述流体入口相对应；一鳍片部，其设置于所述开口内且与所述容置槽相对应；以及一热管，其容置于所述容置槽内与所述鳍片部相连接。

较佳的实施方式中，所述热管的另一端更延伸出所述壳体而与一吸热部相连接。

较佳的实施方式中，所述吸热部具有一吸热板以及一座体，所述热管设置于所述吸热板上，所述吸热板则通过多个固定元件通过吸热板上的通孔与座体上对应的螺孔相螺接，而将吸热板固定于所述座体上，所述吸热板上更开设有一开口。

较佳的实施方式中，所述吸热部为一吸热金属板。

较佳的实施方式中，所述壳体更具有：

一第一壳体，其上开设有所述流体入口以及所述容置槽；以及

一第二壳体，其内具有多个凸肋，以在所述第二壳体内部空间形成所述多个流道，所述第二壳体与所述流体入口对应的位置上设置有所述风扇模块。

较佳的实施方式中，所述每一个凸肋是具有一曲度，使所述流道形成具有曲度的流道。

较佳的实施方式中，所述第二壳体与所述多个凸肋为一体成形。

在另一实施例中，本实用新型更提供一种电子运算系统，其包括有：一电子运算装置，其具有一电路基板与至少一运算处理单元；以及一散热装置，其更具有：一壳体，其内具有一容置空间，容置空间连接有一开口，所述容置空间内更具有多个流道与所述开口相连接，所述壳体对应所述开口的位置上具有一容置槽以及一流体入口；一风扇模块，其设置于所述容置空间内与所述流体入口相对应；一鳍片部，其设置于所述开口内且与所述容置槽相对应；以及一热管，其容置于所述容置槽内与所述鳍片部相连接，所述热管的另一端更延伸出所述壳体而与一吸热部，所述吸热部是与所述至少一运算处理单元相连接。

较佳的实施方式中，所述吸热部为一吸热金属板。

较佳的实施方式中，所述壳体更具有：

一第一壳体，其上开设有所述流体入口以及所述容置槽；以及

一第二壳体，其内具有多个凸肋，以在所述第二壳体内部空间形成所述多个流道，所述第二壳体与所述流体入口对应的位置上设置有所述风扇模块。

较佳的实施方式中，所述每一个凸肋是具有一曲度，使所述流道形成具有曲度的流道。

较佳的实施方式中，所述第二壳体与所述多个凸肋为一体成形。

较佳的实施方式中，所述至少一运算处理单元中央处理器、南桥芯片或北桥芯片。

较佳的实施方式中，所述吸热部具有一吸热板以及一座体，所述热管设置于所述吸热板上，所述吸热板则通过多个固定元件通过吸热板上的通孔与座体上对应的螺孔相螺接，而将吸热板固定于所述座体上，所述吸热板是与芯片模块相连接，吸热板上更开设有一开口。

附图说明

图1为本实用新型的散热风扇装置立体分解示意图；

图2为本实用新型的散热风扇装置立体示意图；

图3为本实用新型的吸热部另一实施例立体分解示意图；

图4为本实用新型的散热风扇装置动作示意图；

图5为本实用新型的电子运算系统示意图。

附图标记说明：2-散热装置；20-壳体部；200-第一壳体；201-第二壳体；2000-流体入口；2001-凸板；2002-容置槽；2003-固定通孔；2004-卡扣；2010-容置空间；2011-凸肋；2012-流道；2013-开口；2014-通孔座；2015-凸部；2016-滑槽；21-风扇模块；210-叶片；22-鳍片部；220-散热鳍片；221-通道；23-热管；24-吸热部；240-吸热板；241-座体；242-固定元件；243-通孔；244-螺孔；245-开口；25-发热源；26-固定元件；3-电子运算装置；30-主机本体；300-电路基板；301-运算处理单元；302-通风口；31-显示单元；4-电子运算系统；90-热；91-气流。

具体实施方式

为使贵审查委员能对本实用新型的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，下文特将本实用新型的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，以使得审查委员可以了解本实用新型的特点，详细说明陈述如下：

请参阅图1与图2所示，其中图1为本实用新型的散热风扇装置立体分解示意图；图2为本实用新型的散热风扇装置组合示意图。所述散热风扇装置2包括有：一壳体部20、一风扇模块21、一鳍片部22以及一热管23。所述壳体部20包括有一第一壳体200以及一第二壳体201。所述第一壳体200上开设有一流体入口2000，而在第一壳体200的一侧具有向上凸起的凸板2001以在所述第一壳体内壁形成一容置槽2002。所述第一壳体200周围具有多个固定通孔2003以及至少一个卡扣2004。所述固定通孔2003与卡扣2004的数量是根据需要而定，并无一定的限制。所述第二壳体201上具有一容置空间2010。在所述第二壳体201的容置空间2010所对应的壳体表面上更具有多个凸肋2011，使得第二壳体201与凸肋2011间以及相邻的凸肋2011间形成有流道2012。在本实施例中，所述多个凸肋2011分别具有一曲度，使得每一个流道2012形成具有曲度的流道。本实施例中，所述多个凸肋2011是与所述第二壳体201一体成形。要说明的是，除了一体成型的方式之外，所述多个凸肋2011亦可以焊接或者是螺接的方式连接于所述第二壳体201的表面上。

为了方便所述第二壳体201与所述第一壳体200相结合，在所述第二壳体201的周围与所述第一壳体的固定通孔2003以及至少一个卡扣2004相对应的位置上更具分别具有通孔座2014以及凸部2015，其中通孔座2014与所述固定通孔2003相对应，而凸部2015则与所述卡扣2004相对应。在凸部2015设置于一滑槽2016内。当第一壳体200与第二壳体201结合的时候，可以通过固定元件26，例如：螺丝等元件，将第一壳体200与第二壳体201相互锁固；以及利用卡扣2004滑入所述滑槽2016而与凸部2015相互卡合。在所述第二壳体201的一侧，更具有一开口2013，其是与所述容置空间2010相连通，当所述第二壳体201与所述第一壳体200组合时，所述开口2013与所述容置槽2001相对应。所述风扇模块21，其设置于所述容置空间2010内与所述流体入口2000相对应的第二壳体201上。所述风扇模块21转动时，可通过所述流体入口2000吸入气流，通过风扇模块21的叶片210转动增加了吸入气流的流速。

所述鳍片部22，其设置于对应所述开口2013位置的第二壳体201上，所述鳍片部22是由多个散热鳍片220所构成，相邻的散热鳍片220间具有通道221。所述散热鳍片220的材质是由金属所构成，例如：铜或铝等具有好的热传导效果的金属材料，但不以此为限。所述热管23，其一端是设置于所述第一壳体200的容置槽2002内而与所述鳍片部22相连接。在本实施例中，所述热管23的另一端更延伸出所述壳体部20而与一吸热部24相连接。所述热管23的材质可以为吸热效率良好的金属材质，例如：铜。所述热管23可为一实心的结构或者是空心的管体结构。如果所述热管23为空心的结构，在内管壁面上更可以形成多个微结构以增加吸热的效率。另外，所述吸热部24在本实施例中为一金属板体，其是与一发热源25相连接，以吸收由所述发热源25所产生的热。请参阅图3所示，该图为本实用新型的吸热部24另一实施例立体分解示意图。在本实施例中，所述吸热部24具有一吸热板240以及一座体241。所述热管23设置于所述吸热板240上，所述吸热板240则通过多个固定元件242，例如：螺丝等，通过吸热板240上的通孔243与座体241上对应的螺孔244相螺接，而将吸热板240固定于所述座体241上。所述吸热板240是与发热源25相连接，吸热板240上更开设有一开口245。

接下来说明本实用新型的散热风扇装置的运作，其参阅图4所示，该图为本实用新型的散热风扇装置动作示意图。由所述发热源25所产生的热量，被吸热部24所吸收而直接传递给所述热管23。当热管吸收到热90时，由于热管23为导热效果良好的金属，因此可以有效的吸收所述吸热部24的热。由于所述鳍片部22是直接与所述热管23相连接，因此热管23所吸收的热90会经由热传导的方式传给所述鳍片部22。另一方面，因为风扇模块21的转动会由流体入口2000吸入流体91，经由风扇模块21加热的流体经过流道2012(如图1所示)的导引而流向所述鳍片部22，由于所述鳍片部22上相邻的散热鳍片220间具有可以提供流体出入的通道221，因此通过流道2012的流体可以经由鳍片部22中相邻散热鳍片220间的通道221流出所述壳体20外部。流体91在通过鳍片部22时，可以吸收鳍片部22所具有的热，以降低鳍片部22的温度，使得鳍片部22与吸热部24间具有温差，而让吸热部24的热可以顺利的被热管23传导至鳍片部22。

请参阅图5所示，该图为本实用新型的电子运算系统示意图。所述电子运算系统4具有一电子运算装置3以及一散热风扇装置2。所述电子运算装置3可以为桌上型电脑、工作站、伺服器或者是笔记型电脑等具有运算处理能力的电脑，但不以此为限，本实施例是以笔记型电脑来作说明。所述电子运算装置3具有一主机本体30以及一显示单元31，所述显示单元31是与所述主机本体30相枢接。所述主机本体30内具有一电路基板300，其上耦接有至少一运算处理单元301。所述运算处理单元301可以为中央处理器、南北桥芯片或者是其他具有运算处理能力的芯片。由于所述运算处理单元301在高速运算处理的过程中，会产生大量的热，因此本实施例是以所述散热风扇装置2与所述运算处理单元301相耦接，通过所述散热风扇装置2吸收所述运算李单元301所产生的热。

其中所述吸热部24是与所述运算处理单元301相连接，以吸收由所述运算处理单元301所产生的热。吸热部24吸收的热在经由热管23传导至鳍片部22。所述散热风扇装置2内的风扇模块21在转动的过程中，会将气流由所述壳体部20上的流体入口2000进入所述风扇模块21。吸入的气流经过风扇模块21的加速而通过壳体部20内的流道。进而通过所述鳍片部22而将鳍片部22所吸收的热带走，在经由主机本体30上的通风口302将热排出。由于鳍片部22的温度降低，使得吸热部24的热可以继续经由热管23的传导而被鳍片部22所吸收。如此反复循环，可以持续的降低运算处理单元301的温度，以维持所述电子运算装置3的正常运作。要说明的是，所述吸热部24上的吸热板240大小是根据需要而设，虽然图中的实施例仅与单一运算处理单元相连接，但是使用者可以根据需要与两个以上的运算处理单元相连接以同时吸收运算处理单元的热。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (14)

1.一种散热风扇装置，其特征在于，其包括有：

一壳体，其内具有一容置空间，所述容置空间连接有一开口，所述容置空间内更具有多个流道与所述开口相连接，所述壳体对应所述开口的位置上具有一容置槽以及一流体入口；

一风扇模块，其设置于所述容置空间内与所述流体入口相对应；

一鳍片部，其设置于所述开口内且与所述容置槽相对应；以及

一热管，其容置于所述容置槽内与所述鳍片部相连接。

2.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征在于，所述热管的另一端更延伸出所述壳体而与一吸热部相连接。

3.如权利要求2所述的散热风扇装置，其特征在于，所述吸热部具有一吸热板以及一座体，所述热管设置于所述吸热板上，所述吸热板则通过多个固定元件通过吸热板上的通孔与座体上对应的螺孔相螺接，而将吸热板固定于所述座体上，所述吸热板上更开设有一开口。

4.如权利要求2所述的散热风扇装置，其特征在于，所述吸热部为一吸热金属板。

5.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征在于，所述壳体更具有：

一第一壳体，其上开设有所述流体入口以及所述容置槽；以及

一第二壳体，其内具有多个凸肋，以在所述第二壳体内部空间形成所述多个流道，所述第二壳体与所述流体入口对应的位置上设置有所述风扇模块。

6.如权利要求5所述的散热风扇装置，其特征在于，所述每一个凸肋是具有一曲度，使所述流道形成具有曲度的流道。

7.如权利要求5所述的散热风扇装置，其特征在于，所述第二壳体与所述多个凸肋为一体成形。

8.一种电子运算系统，其特征在于，其包括有：

一电子运算装置，其具有一电路基板与至少一运算处理单元；以及

一散热风扇装置，其更具有：

一壳体，其内具有一容置空间，所述容置空间连接有一开口，所述容置空间内更具有多个流道与所述开口相连接，所述壳体对应所述开口的位置上具有一容置槽以及一流体入口；

一风扇模块，其设置于所述容置空间内与所述流体入口相对应；

一鳍片部，其设置于所述开口内且与所述容置槽相对应；以及

一热管，其容置于所述容置槽内与所述鳍片部相连接，所述热管的另一端更延伸出所述壳体而与一吸热部，所述吸热部是与所述至少一运算处理单元相连接。

9.如权利要求8所述的电子运算系统，其特征在于，所述吸热部为一吸热金属板。

10.如权利要求8所述的电子运算系统，其特征在于，所述壳体更具有：

一第一壳体，其上开设有所述流体入口以及所述容置槽；以及

一第二壳体，其内具有多个凸肋，以在所述第二壳体内部空间形成所述多个流道，所述第二壳体与所述流体入口对应的位置上设置有所述风扇模块。

11.如权利要求10所述的电子运算系统，其特征在于，所述每一个凸肋是具有一曲度，使所述流道形成具有曲度的流道。

12.如权利要求11所述的电子运算系统，其特征在于，所述第二壳体与所述多个凸肋为一体成形。

13.如权利要求8所述的电子运算系统，其特征在于，所述至少一运算处理单元中央处理器、南桥芯片或北桥芯片。

14.如权利要求8所述的电子运算系统，其特征在于，所述吸热部具有一吸热板以及一座体，所述热管设置于所述吸热板上，所述吸热板则通过多个固定元件通过吸热板上的通孔与座体上对应的螺孔相螺接，而将吸热板固定于所述座体上，所述吸热板是与芯片模块相连接，所述吸热板上更开设有一开口。

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