CN101424963A - 笔记本电脑专用散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种笔记本电脑用的散热装置，该散热装置包含搭载在主板上的CPU和各种芯片组及高性能显卡等发热部件；内置于主机单元，对上述发热部件产生的热量进行散热的散热风扇；构成上述发热部件和散热之间的热传递通道，与发热部件和散热装置的表面进行接触的热导管。根据以上内容，装有一个散热装置的主板可以同时对多种发热部件进行散热，并且散热风扇的壳本身就执行散热片的功能，根据散热风扇的盖的面积，可以使散热面积达到最大化，由此迅速地完成的散热。

Description

笔记本电脑专用散热装置

技术领域

本发明涉及笔记本电脑的散热装置，主要涉及为了更有效地对主机单元内部主板所集成的发热部件进行散热，使上述发热部件的接触面积最大化的同时，迅速地对笔记本电脑内部CPU、芯片组、显卡等的主要发热部件进行散热的笔记本电脑专用的散热装置。

背景技术

通常，笔记本电脑是体积小而轻，并且通过二号电池启动，不受环境制约的电脑。另一方面，随着在显示屏上实现的3D游戏飞速的发展，具备高性能的显卡的笔记本电脑也逐渐走向市场。

如图1至图2中所示，笔记本电脑通过转轴单元40可以使具备键盘17等输入工具的主机单元10和显示单元20进行折叠，该显示单元20将利用上述输入工具输入的数据的处理结果显示在液晶显示装置21上，以使用户可以识别。

另一方面，主机单元10内部的CPU14、芯片组15a、显卡15b等发热部件装在主板13上，使上述装在主板13上的发热部件散热的散热装置50设置在主机单元10内部，以将发热部件所产生的高热排出主机单元10的外部。下面参照附图2来进行具体的说明。

图2为现有笔记本电脑构造的分解立体图。上述显示单元20由液晶显示装置21、支撑液晶显示装置21的封底22以及与上述封底22结合的封面23组成。主机单元10由上、下机壳11、12及主板13、CPU14、各种芯片组15、硬盘16等记忆装置和由键盘17及触控板(touch pad)18构成的数据输入工具、提供电源的二号电池、支撑有线、无线数据通信的网卡(未图示)等构成。

上述CPU14、各种芯片组15a以及显卡15b安装在主板13上的，硬盘16等的主记忆装置和键盘17、触控板18、网卡等通过主板13与数据线连接，并通过上、下机壳11、12进行支撑。使上述CPU14和各种芯片组15a驱动时产生的热量排放到主机单元10的外部的散热装置50设置在主机单元内。

上述散热装置50具有利用对流作用使CPU14和各种芯片组15a散热而高速旋转的电动机(未图示)，根据上述电动机的旋转能够产生对流的扇片54设置在电动机上而构成散热风扇。另一方面，还具备使上述旋转扇片54与其他部件不发生接触而罩住扇片54的盖56。

另外，在上述盖56的一侧固定有用于散热的散热片58，从上述发热部件即CPU14和各种芯片组15a延伸出的作为热传递通道的热导管59与散热片58相接触。

并且，具有用于维持上述显示单元20和主机单元10折叠状态的弹簧锁30通过上述弹簧锁30维持显示单元和主机单元为一体，以便于携带，使用时解除弹簧锁30并以适当的角度展开显示单元20，使其能够符合用户视线的需要。

接着，当展开上述显示单元20时，用户可以通过主机单元10的数据输入工具来进行操作，并且把根据以上的数据的处理结果显示在显示单元20的液晶显示装置21上。

这样，为了在显示单元20的液晶显示装置21上显示完成的数据处理结果，通过如键盘17及触控板18的输入工具对CPU14输入命令来实现运算功能，特别是为了使3D游戏高性能图解在液晶显示装置21上而安装有高性能的显卡15b。上述高性能的显卡15b在处理大规模的数据时将放出比现有的显卡更多的热量。

根据以上内容，台式机电脑在显卡上设置有散热装置，使其高热量排放到外部，但是，笔记本电脑的情况则由于设计样式或结构的限制，如果在显卡上设置另外的散热装置，随着增加散热装置，将遇到价格上升及构造变更等问题。

发明内容

本发明是为解决上述问题而研发的。为此本发明将提供一种笔记本电脑专用散热装置，为了使笔记本电脑的CPU乃至各种芯片组的散热，在主机单元上内置的散热装置上连接了能够使高性能显卡排放的高热量散热的热导管，这样，由一个散热装置可以对安装在主板上多个发热部件进行散热。

另一方面，提供使上述散热装置和发热部件之间的接触面积最大化来迅速地进行热传递，将发热部件产生的高热量能够有效的排放到笔记本电脑的外部的笔记本电脑专用散热装置。

为了实现上述目的，根据本发明的一种笔记本电脑专用的散热装置包含：搭载在主板上的CPU和各种芯片组及高性能显卡等发热部件；内置于主机单元，对上述发热部件产生的热量进行散热的散热风扇；构成上述发热部件和散热之间的热传递通道，与发热部件和散热装置的表面进行接触的热导管。

在这里，上述散热风扇包括：固定在主机单元的下机壳上的机架；在上述机架上支撑旋转扇片的电动机；在机架上固定的盖，其罩住电动机和上述扇片以使它们与其他部件不发生接触；以及设置在上述机架和盖的一侧的散热片。

另外还包括，在在罩住上述扇片的盖上具有吸入主机单元内部空气的吸入口，在固定散热片的壳体与盖之间具有将通过上述吸入口吸入的主机单元的内部空气排到外部的排气口。

同时，笔记本电脑专用散热装置包括与固定在上述散热风扇的机架与盖上的散热片接触并向安装在主板上的CPU延长的第1热导管，以及接触上述散热风扇的盖上所具有的吸入口的周围并向安装在主板上的各种芯片组和高性能显卡延长的第2热导管。

此外，与上述第2热导管接触的盖是由铜构成的。

并且，在向上述CPU和各种芯片组及高性能显卡延长的第1热导管和第2热导管上具有与发热部件形成面接触的接触部。

本发明的笔记本电脑专用散热装置是为了不需要具有散去高性能显卡产生的高热量的散热片，而通过成为各种芯片组产生的高热量的热传递通道的第2热导管传递热量来进行散热，由此用一个散热装置对安装在主板上的多数发热部件同时散热。

另一方面，上述散热风扇的盖与第2热导管接触并形成一体，传递高性能显卡产生的高热量，盖本身起到散热片作用，根据盖的面积，使散热面积最大化而能够达到迅速散热的目的。

附图说明

图1为现有笔记本电脑的立体图。

图2为现有笔记本电脑构造的分解立体图。

图3为本发明的散热装置的立体图。

图4为本发明的散热装置的分解立体图。

图5为图3的A-A线剖面图。

图6为本发明的散热装置在主机单元内的设置状态的示意图。

符号说明

10：主机单元                    12：下机壳

13：主板                        14：CPU

15a：各种芯片组                 15b：显卡

20：显示单元                    100：散热装置

110：机架                       112：排气装置

114：吸入口                     120：电动机

130：扇片                       140：盖

140a：CPU接触部                 150a：芯片组接触部

150b：显卡接触部                160：第1热导管

170：第2热导管                  180：散热片

具体实施方式

以下是根据实施例并参考附图对本发明进行详细的说明。另一方面，在本发明的说明中，对于与现有构成相同的部分将采用同一符号。

图3为本发明的散热装置的立体图。参照图3，在笔记本电脑安装有上述高性能显卡的情况下，显卡运行时产生的高热量很难迅速地从主机单元排到外部。为了使上述高性能显卡产生的高热量迅速地向主机单元的外部排放，在散热装置和高性能显卡之间具有直接连接的热传递通道。

上述散热装置100由散热风扇以及连接上述散热风扇与装在主板上的发热部件的发挥热传递通道作用的热导管构成，上述热导管由与发热量最高的CPU14直接连接的第1热导管160以及与各种芯片组15a、高性能显卡15b连接的第2热导管170构成。

上述第1热导管160由热传导率非常好的铜制成，接触在上述散热风扇的侧面所具有的散热片180上，并连接到装在上述主板13上的发热量最高的CPU14上，为了能使上述第1热导管160和CPU14形成面接触，在上述第1热导管160上设有CPU的接触部140a，该CPU接触部140a具有可覆盖CPU14的上表面的面积。

另一方面，第2热导管170设置成能够与上述主板13的各种芯片组15a和高性能显卡15b连接，上述第2热导管170接触在散热风扇的盖140上，并具有分别与各种芯片组15a和高性能显卡15b连接且形成面接触的芯片组接触部150a和显卡接触部150b，该芯片组接触部150a和显卡接触部150b分别具有可覆盖各种芯片组15a和高性能显卡15b的上表面的面积。第2热导管170与上述第1热导管160一样也是由热传导率非常高的铜制成。

参照附图4，对与上述散热风扇及散热片180接触并与主板13的发热部件连接的形成热传递通道的第1热导管160及第2热导管170的构造进行详细说明。

图4为本发明的散热装置的分解立体图。在上述主机单元10上内置的散热风扇用于将在主机单元10的内部产生的热量排放到外部，在固定于主机单元10的下机壳12的机架110上，设置有电动机120，在电动机120上设有扇片130，该扇片130被设置成在驱动笔记本电脑的同时进行旋转。

另一方面，使上述扇片130不与主机单元10的内部部件产生接触的盖140固定在机架110上。这时，在上述机架11)上的拐角处具有固定件116，其将盖140支撑于一定高度，从而形成扇片130换气的排气口112，。

而且在上述盖140上具有吸气口114，可以吸入主机单元10内部产生的热空气，为了使上述盖140固定在机架110上，盖140还具有衔接孔117，衔接螺栓118贯通盖140螺在衔接孔117中。

同时，在上述散热风扇的一侧换气的排气口112处具有散热片180。将通过散热风扇的吸气口114吸入的主机单元10内部的被加热的空气经由上述散热片180和排气口112排到主机单元10的外部，与此同时，通过第1热导管160从CPU14传递来的高热量通过扇片130在排气口112处的加速对流来进行排放。

尤其是上述第1热导管160的一端与散热风扇的排气口112处所具有的散热片180接触，上述第1热导管160的另一端具有与上述CPU14的上盖形成面接触的CPU接触部140a。在这里，上述第1热导管160和散热片180及CPU接触部140a形成一体，由热传导率相当高的铜构成。

另一方面，上述第2热导管170的一端以弯曲地围绕在吸气口114周围的方式与散热风扇的盖140接触，另一端延伸到各种芯片组15a及高性能显卡15b的上表面。尤其是在从盖140向高性能显卡15b延伸的第2热导管170上具有分别与各种芯片组15a和高性能显卡15b的上盖形成面接触的芯片组接触部150a和显卡接触部150b。在这里，上述第2热导管170和散热风扇的盖140及芯片组接触部150a以及显卡接触部150b形成一体，由热传导率相当高的铜构成。

图5为图3的A-A线剖面图。上述CPU接触部140a和芯片组接触部150a及显卡接触部150b与产生高热量的发热部件14、15a、15b的上表面形成面接触，通过形成对流使高热量向第1热导管160及第2热导管170传递，并起到防止上述发热部件从主板13脱离的支撑作用。

即，在上述主板13上安装发热部件，由散热风扇开始延长的第1热导管160及第2热导管170的接触部140a、150a、150b紧密地与上述发热部件的上表面进行面接触，同时起到用于散热的热传递通道作用和防止上述发热部件从主板13脱离作用。与此相反，为了从主板13上分离发热部件，首先把从散热风扇延长的第1热导管160及第2热导管170的接触部140a、150a、150b分离开来。

具体来说，上述CPU14安装在主板13上，用于散去上述CPU14上产生的高热量的热传递通道，即，第1热导管160与散热风扇的排气口112处所具有的散热片180和CPU14上表面成面接触的CPU接触部140a连接。上述散热片180和CPU接触部140a与第1热导管160形成一体，上述散热片180在散热风扇的排气口112处通过焊接或紧密结合而固定在的主机单元10的下机壳12上。

因此，上述CPU14的上表面与CPU的接触部140a紧密结合而进行热传导，并且由CPU接触部140a支撑着使上述CPU14不会从主板13上脱离。

同时，各种芯片组15a及高性能显卡15b安装在主板13上，用于对上述各种芯片组15a及高性能显卡15b产生的高热量进行散热的热传递通道，即第2热导管170连接有与散热风扇的盖140和芯片组15a及高性能显卡15b的上表面形成面接触的芯片组接触部150a及显卡接触部150b。这时，上述散热风扇的盖140和第2热导管170以及芯片组接触部150a及显卡接触部150b构成为一体，上述盖140通过将螺栓118螺入散热风扇的固定件116中来进行固定。

因此，芯片接触部150a及显卡接触部150b与上述各种芯片组15a及高性能显卡15b的上表面紧密结合进行热传导的同时，支撑上述各种芯片组15a及高性能显卡15b使其不脱离主板13。

根据附图6对拥有如上述结构的本发明笔记本电脑专用散热装置的功能进行说明。

图6为本发明的散热装置在主机单元内的设置状态的示意图。上述主机单元10包括：下面的下机壳12；内置于上述下机壳12上的CPU14；安装在主板13上的各种芯片组15a及高性能显卡15b；以及设置在下机壳12的角落里的、与上述主板13的发热部件连接的散热装置100。

上述散热装置100是由散热风扇以及与安装在主板13上的发热部件14、15a、15b连接形成热传递通道的第1热导管160和第2热导管170构成，上述第1热导管160和第2热导管170通过与发热部件的上表面紧密结合的接触部140a、150a、150b来传递发热部件14、15a、15b产生的高热量。

即CPU14产生的高热量传递到与CPU14上表面紧密结合的CPU接触部140a，各种芯片组15a所产生的高热量则传递到与芯片组15a的上表面紧密结合的芯片组接触部150a上，由高性能显卡15b产生的高热量则传递到与高性能显卡15b的上表面紧密结合的显卡接触部150b上。

传递到上述接触部140a、150a、150b的高热量通过各个热导管160、170传递到散热装置100，上述CUP接触部140a的高热量通过第1热导管160传递到散热风扇的排气口112处所具有的散热片180上。另一方面，上述芯片组接触部150a和显卡接触部150b的高热量通过第2热导管170传递到散热风扇的盖140上。

这样，传递到上述散热风扇的散热片180和盖140上的发热部件14、15a、15b所产生的高热量通过散热风扇的扇片130的旋转，将主机单元10内部的空气通过吸气口114快速吸进，再通过离心力经由排气口112与在下机壳12上所具有的栅级12a排到外部而达到散热效果。

即在受上述散热风扇的结构限制的基础上，使高性能显卡15b产生的高热量与盖140进行热交换，达到更有效的散热效果。

尤其是上述高性能显卡15b产生的高热量通过第2热导管170向位于散热风扇扇片130上表面的盖140传递，根据盖140的面积，能够使散热面积达到最大化，通过盖140的吸气口114吸入的主机单元10内部空气来迅速散热。

通过上述的说明内容，相关技术人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。因此，本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1、一种笔记本电脑专用散热装置，包含：

搭载在主板上的CPU和各种芯片组及高性能显卡等发热部件；

内置于主机单元，对上述发热部件产生的热量进行散热的散热风扇：

构成上述发热部件和散热之间的热传递通道，与发热部件和散热装置的表面进行接触的热导管。

2、如权利要求1所述的笔记本电脑专用散热装置，其特征在于，上述散热风扇包含：

固定在主机单元的下机壳上的机架；

在上述机架上支撑旋转扇片的电动机；

罩住电动机和上述扇片使它们与其他部件不发生接触的盖，所述盖固定在机架上；以及

设置在上述机架和盖的一侧的散热片。

3、如权利要求2所述的笔记本电脑专用散热装置，其特征在于，

在罩住上述扇片的盖上具有用于吸入主机单元内部空气的吸入口；

在固定散热片的壳体与盖之间具有将通过上述吸入口吸入的主机单元的内部空气排到外部的排气口。

4、如权利要求3所述的笔记本电脑专用散热装置，其特征在于，包括与固定在上述散热风扇的机架与盖上的散热片接触并向安装在主板上的CPU延长的第1热导管，以及

接触在上述散热风扇的盖上所具有的吸入口的周围并向安装在主板上的各种芯片组和高性能显卡延长的第2热导管。

5、如权利要求4所述的笔记本电脑专用散热装置，其特征在于，

上述第2热导管和散热片的盖为一体。

6、如权利要求2～4任何一项所述的笔记本电脑专用散热装置，其特征在于，

与上述第2热导管接触的盖是由铜构成的。

7、如权利要求4所述的笔记本电脑专用散热装置，其特征在于，

从上述CPU和各种芯片组及高性能显卡延伸的第1热导管和第2热导管上包含有与发热部件形成面接触的接触部。

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