CN201097304Y

CN201097304Y - 电子装置

Info

Publication number: CN201097304Y
Application number: CNU2007203022012U2007203022012U
Authority: CN
Inventors: 林立华
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2007-10-30
Filing date: 2007-10-30
Publication date: 2008-08-06
Anticipated expiration: 2017-10-30

Abstract

本实用新型公开了一种电子装置，其包括一壳体、一第一电子元件、至少一第二电子元件与一散热系统。壳体具有一通道。第一电子元件配置于壳体内，且第二电子元件配置于壳体内。散热系统包括一风扇与一分流件。风扇配置于通道的邻近处，且风扇适于产生一主气流。分流件配置于壳体内且邻近于风扇。分流件区隔出一第一流动空间与一第二流动空间。主气流的一第一支流流经第一流动空间，并且主气流的一第二支流流经第二流动空间。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有散热系统(heat-dissipating system)的电子装置。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件(electronic element)的发热功率(heat generation rate)亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电子元件将变得非常重要。

以中央处理单元(CPU)为例，中央处理单元在高速运作之下，当中央处理单元本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致电脑主机当机。此外，当中央处理单元本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的电晶体，因而导致中央处理单元永久性失效。

就传统的电脑主机而言，电脑主机通常具有三个主要的风扇(fan)，亦即CPU风扇、系统风扇与电源风扇，以执行散热功能。CPU风扇配置于中央处理单元上以专门对于中央处理单元进行散热。系统风扇配置于电脑主机的壳体的一开口处，以对于位于电脑主机内部的主板及其上的其他电子元件进行散热。电源风扇配置于电脑主机的电源供应器内，以对于电源供应器内的电子元件进行散热。

然而，这些风扇所占据的空间较大，使得电脑主机的体积较大。此外，这些风扇运转时所产生的噪音较大，使得使用电脑的使用者受到干扰。

发明内容

本实用新型提供一种电子装置，其体积较小且其风扇运转时的噪音较小。

本实用新型提出一种电子装置，其包括一壳体(casing)、一第一电子元件、至少一第二电子元件与一散热系统。壳体具有一通道(passage)。第一电子元件配置于壳体内，且第二电子元件配置于壳体内。散热系统包括一风扇与一分流件(splitting element)。风扇配置于通道的邻近处，且风扇适于产生一主气流(mainairflow)。分流件配置于壳体内且邻近于风扇。分流件区隔出一第一流动空间(flowspace)与一第二流动空间，主气流的一第一支流(branch)流经(flow through)第一流动空间，并且主气流的一第二支流流经第二流动空间。

在本实用新型一实施例中，上述分流件可为一分流板(splitting board)。此外，散热系统还包括至少一导流片(guide flat piece)，其连接至分流件。另外，散热系统还可包括两导流件(guide element)。分流件连接这些导流件，且这些导流件固定于壳体内。分流件与这些导流件共同形成第一流动空间与第二流动空间。

在本实用新型一实施例中，上述散热系统还包括一散热组件(thermalmodule)，其包括一导热底座(heat-transferring foundation)、多个鳍片(fin)与至少一热管(heat pipe)。导热底座配置于第一电子元件上，且这些鳍片配置于导热底座上。热管穿设这些鳍片，且热管固定于导热底座。

在本实用新型一实施例中，上述主气流的第一支流适于对第一电子元件进行散热，并且主气流的第二支流适于对第二电子元件进行散热。

在本实用新型一实施例中，上述第一电子元件可为中央处理单元，第二电子元件可为北桥芯片、南桥芯片、存储器、硬盘或显示卡。

本实用新型的分流件区隔出第一流动空间与第二流动空间，且流经第一流动空间的第一支流适于对第一电子元件进行散热，并且流经第二流动空间的第二支流适于对第二电子元件进行散热。因此，相较于传统技术而言，本实用新型的电子装置可省略第一电子元件上的专属风扇的配置，使得本实用新型的电子装置壳体内部的空间利用率较高，且本实用新型的电子装置的体积得以减小。此外，本实用新型的电子装置的风扇的数量较少，进而可降低风扇运转时所产生的噪音。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1绘示本实用新型一实施例的一种电子装置的俯视示意图。

图2绘示图1的电子装置沿着线I-I’的剖面示意图。

图3绘示图1的散热系统的立体示意图。

具体实施方式

图1绘示本实用新型一实施例的一种电子装置的俯视示意图，图2绘示图1的电子装置沿着线I-I’的剖面示意图，图3绘示图1的散热系统的立体示意图。在此必说明的是，为了方便说明起见，图1的电子装置将作局部剖视。请参考图1、图2与图3，本实施例的电子装置200(例如为电脑主机)包括一壳体210、一第一电子元件220、至少一第二电子元件230(图1示意地绘示多个)与一散热系统240。壳体210具有一通道212。第一电子元件220例如为中央处理单元，其配置于壳体210内。这些第二电子元件230(例如为北桥芯片、南桥芯片、存储器、硬盘或显示卡)配置于壳体210内。在本实施例中，第一电子元件220的发热功率可大于各个第二电子元件230的发热功率。

进言之，本实施例的电子装置200还包括一电路板250(例如为主板)与一电源供应器260。电路板250配置于壳体210内。第一电子元件220与部分这些第二电子元件230配置于电路板250上且电性连接至电路板250。在此必须说明的是，图2中所绘示的这些第二电子元件230可为硬盘，其通常配置于一硬盘架(未绘示)中，且硬盘架固定于壳体210内。此外，电源供应器260具有一电源风扇262，且电源供应器260提供电路板250、第一电子元件220与这些第二电子元件230运作时所需的电源。

散热系统240包括一风扇242与一分流件244。风扇242配置于通道212的邻近处。在本实施例中，风扇242可固定于壳体210内且对应壳体210的通道212。分流件244配置于壳体210内且邻近于风扇242。分流件244区隔出一第一流动空间S1与一第二流动空间S2，且本实施例的分流件244例如为分流板。此外，就图2所示的相对位置而言，风扇242的转动轴心242a的位置可高于第一电子元件220，且例如为分流板的分流件244由邻近风扇242的轴心242a处朝向第一电子元件220的方向倾斜。

本实施例的散热系统240还包括至少一导流片246(各图面示意地绘示三个)与两导流件248。这些导流片246分别连接至分流件244。详言之，就图2所示的相对位置而言，各个导流片246连接至例如为分流板的分流件244的一上表面244a。此外，本实施例的各个导流片246由分流件244以远离风扇242的方向延伸。另外，分流件244连接这些导流件248，且这些导流件248固定于壳体210内。在本实施例中，这些导流件248可通过多个螺丝(未绘示)固定于位于壳体210内的风扇242，分流件244的两相对侧缘分别连接至这些导流件248，且例如为分流板的分流件244与这些导流件248共同形成上述第一流动空间S1与上述第二流动空间S2。

在本实施例中，散热系统240还包括一散热组件249，其包括一导热底座249a、多个鳍片249b与至少一热管249c(图3示意的绘示三个)。导热底座249a配置于第一电子元件220上，且这些鳍片249b配置于导热底座249a上。各个热管249c(例如为U型热管)穿设这些鳍片249b，且这些热管249c固定于导热底座249a。进言之，散热组件249还包括一固定座249d，固定座249d可通过焊接的方式固定于导热底座249a，且各个热管249c的弯曲部固定于固定座249d与导热底座249a之间。值得注意的是，就图2与图3所示的相对位置而言，分流件244的远离风扇242的一端可邻近最上方的鳍片249b，且最下方的导流片246可覆盖最上方的鳍片249b的一部份。

以下将对于本实施例的散热系统240的运作方式作说明。当第一电子元件220运作时，散热组件249的导热底座249a将第一电子元件220所产生的热以传导的方式传递至这些热管249c。由于这些热管249c内部装有液态的物质(例如为水或是其他具有高比热及易挥发的物质)，此液态物质在吸热后由液态转为气态，且将热传递至这些鳍片249b上。

散热系统240的风扇242产生一从壳体210外经由通道212而流入壳体210内的主气流C1。当主气流C1流至分流件244时，分流件244将主气流C1分为一第一支流C2与一第二支流C3。第一支流C2流经第一流动空间S1，亦即，就图2与图3所示的相对位置而言，第一支流C2沿着例如为分流板的分流件244的一下表面244b流动。接着，第一支流C2流至第一电子元件220的邻近处且适于对第一电子元件220进行散热。在本实施例中，第一支流C2流过相邻这些鳍片249b之间的间隙G，且将这些鳍片249b的热传递至外界环境中。

第二支流C3流经第二流动空间S2，亦即，就图2与图3所示的相对位置而言，第二支流C3沿着例如为分流板的分流件244的上表面244a流动，进而对这些第二电子元件230进行散热。值得注意的是，这些导流件248的外型可依照设计者的需求而彼此有所不同，且各个导流片246相对于例如为分流板的分流件244的角度A(见图2)可依照设计者的需求而有所改变，使得这些导流片246与这些导流件248可将第二支流C3导引至设计者所设计的方向。必须说明的是，由于第一电子元件220的发热功率可大于各个第二电子元件230，所以第一支流C2的流量可设计为主气流C1之流量的50％至70％，端视设计者的需求而定。

在另一实施例中，主气流C1、第一支流C2与第二支流C3的流动方向可相反于图2所示的方向。换言之，第一支流C2与第二支流C3在分别流经第一流动空间S1与第二流动空间S2后可合流为主气流C1。因此，主气流C1可从壳体210内经由通道212而流出至壳体210外，但是上述情形并未以图面绘示。

综上所述，本实用新型的电子装置至少具有以下的优点：

一、本实用新型的分流件区隔出第一流动空间与第二流动空间，且流经第一流动空间的第一支流适于对第一电子元件进行散热，并且流经第二流动空间的第二支流适于对第二电子元件进行散热。因此，相较于传统技术而言，本实用新型的电子装置可省略第一电子元件(例如为中央处理单元)上的专属风扇的配置，使得本实用新型的电子装置壳体内部的空间利用率较高，且本实用新型的电子装置的体积得以减小。

二、由于本实用新型的电子装置的体积得以减小，所以壳体的材料的使用量减少，使得壳体的制造成本得以降低。

三、本实用新型的分流件区隔出第一流动空间与第二流动空间，且流经第一流动空间的第一支流适于对第一电子元件进行散热，并且流经第二流动空间的第二支流适于对第二电子元件进行散热。因此，相较于传统技术而言，本实用新型的电子装置的风扇的数量较少，进而可降低风扇运转时所产生的噪音与电子装置的制造成本。

虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种电子装置，包括：

一壳体，具有一通道；

一第一电子元件，配置于该壳体内；

至少一第二电子元件，配置于该壳体内；

一散热系统，包括；

一风扇，配置于该通道的邻近处，其中该风扇适于产生一主气流；以及

一分流件，配置于该壳体内且邻近于该风扇，其中该分流件区隔出一第一流动空间与一第二流动空间，该主气流的一第一支流流经该第一流动空间，并且该主气流的一第二支流流经该第二流动空间。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该分流件为一分流板。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热系统还包括至少一导流片，连接至该分流件。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热系统还包括两导流件，该分流件连接该些导流件，该些导流件固定于该壳体内，且该分流件与该些导流件共同形成该第一流动空间与该第二流动空间。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热系统还包括一散热组件，其包括：

一导热底座，配置于该第一电子元件上；

多个鳍片，配置于该导热底座上；以及

至少一热管，穿设该些鳍片，且该热管固定于该导热底座。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主气流的该第一支流适于对该第一电子元件进行散热，并且该主气流的该第二支流适于对该第二电子元件进行散热。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子元件为中央处理单元，该第二电子元件为北桥芯片、南桥芯片、存储器、硬盘或显示卡。