JP4738121B2 - 電子機器の冷却装置および電子機器 - Google Patents
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Description
20 表示部
30 筐体部
31 マザーボード
32 CDROMドライブ
33 バッテリー
34 HDD
35 FDD
36 CPU
37 排気口
38 排気口
39 吸気口
40 冷却装置
41 圧縮機
42 凝縮器
43 キャピラリーチューブ
44 蒸発器
45 送風ファン
46 配管
47 導出部
48 導入部
49 メモリ
50 モーター部
51 ポンプ部
52 ターミナル
53 シリンダ
54 ベーン
55 シリンダ室
56 ローラー
57 ケース
58 回転軸中心
59 マイコン
60 切欠き
61 インバータ
62 シャフト
Claims (7)
- 導入部から導入された冷媒を圧縮して導出部から外部に導出する圧縮手段と、前記圧縮手段により圧縮された前記冷媒から熱を外部に放出して液化させる凝縮手段と、前記凝縮手段により液化された前記冷媒を膨張させる膨張手段と、半導体素子から熱を受け入れて前記膨張手段により膨張された前記冷媒を蒸発させる蒸発手段と、送風手段とを具備し、
前記圧縮手段および前記凝縮手段は、平面的に異なる位置に配置されると共に、前記凝縮手段の長手方向と前記圧縮手段の長手方向とが、平面視でL字状に配置され、
前記導入部よりも前記凝縮手段に接近する前記圧縮手段の前記導出部が、配管を経由して前記凝縮手段と接続され、
L字状に配置された前記圧縮手段および前記凝縮手段の内側で近傍に配置された前記送風手段から、前記圧縮手段および前記凝縮手段に送風することを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 前記圧縮手段は、ロータリー圧縮機であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記膨張手段はキャピラリーチューブであり、
前記キャピラリーチューブは、前記送風手段の上方に巻かれて配置されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器の冷却装置。 - 前記凝縮手段および前記圧縮手段は、筐体内部の端部付近に配置されることを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の電子機器の冷却装置。
- 前記送風手段は、前記筐体の底面に設けた吸気口から外気を取り入れた外部の空気を、前記圧縮手段および前記凝縮手段に吹き付け、
前記圧縮手段および前記凝縮手段を冷却することにより高温となった空気を、前記筐体の側方に設けた排気口から外部に放出することを特徴とする請求項4に記載の電子機器の冷却装置。 - 前記半導体素子はCPUであることを特徴とする請求項1から請求項5の何れかに記載の電子機器の冷却装置。
- 前記圧縮機と前記蒸発器とを接続する配管をメモリに接触させることを特徴とする請求項1から請求項6の何れかに記載の電子機器の冷却装置。
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