TWI691253B - 用於電腦系統之機殼，用於電腦系統之機殼之零件，及用於電腦系統之機殼中增強氣流的方法 - Google Patents

Abstract

根據各種實施例，可提供一種用於電腦系統之機殼。該機殼可包括：上部部分，其經配置以固持該電腦系統之輸入裝置；下部部分，其包含用於該電腦系統之該機殼之支腳；以及，壓降減小機構，其經配置以藉由將該下部部分自該上部部分移開而增強該上部部分與該下部部分之間的氣流。

Description

用於電腦系統之機殼，用於電腦系統之機殼之零件，及用於電腦系統之機殼中增強氣流的方法

各種實施例總體上係關於用於電腦系統之機殼，用於電腦系統之機殼之零件，及用於電腦系統之機殼中增強氣流的方法。

諸如膝上型電腦或筆記型電腦之行動電腦系統可盡可能地設計成可攜式的。因此，可能需要薄型行動電腦系統。

根據各種實施例，可提供一種用於電腦系統之機殼。該機殼可包括：上部部分，其經配置以固持該電腦系統之輸入裝置；下部部分，其包括用於該電腦系統之機殼之支腳；以及壓降減小機構，其經配置以藉由將該下部部分自該上部部分移開而增強該上部部分與該下部部分之間的氣流。

根據各種實施例，可提供一種用於電腦系統 之機殼之零件。該零件可包括壓降減小機構，其經配置以藉由將該機殼之下部部分自該機殼之上部部分移開而增強該上部部分與該下部部分之間的氣流。

根據各種實施例，可提供一種用於電腦系統之機殼中增強氣流的方法。該方法可包括將該機殼之下部部分自該機殼之上部部分移開。

A‧‧‧零件

B‧‧‧零件

C‧‧‧零件

D‧‧‧零件

100‧‧‧熱管

102‧‧‧熱端/蒸發器端/蒸發器

104‧‧‧絕熱段

106‧‧‧冷端/冷凝器端/冷凝器

108‧‧‧外殼

110‧‧‧芯部

112‧‧‧箭頭

114‧‧‧進入處

116‧‧‧箭頭

118‧‧‧箭頭

120‧‧‧排出處

200‧‧‧冷卻系統

202‧‧‧PCB

204‧‧‧熱傳遞板

206‧‧‧HP

208‧‧‧鼓風機

210‧‧‧熱交換器

212‧‧‧冷空氣進口

214‧‧‧冷空氣進口

216‧‧‧熱空氣出口

300‧‧‧側視圖

302‧‧‧表觀厚度

304‧‧‧支腳

306‧‧‧桌面

308‧‧‧側視圖

400‧‧‧熱管總成

402‧‧‧發熱裝置

404‧‧‧熱管

406‧‧‧熱交換器

408‧‧‧箭頭

500‧‧‧橫截面圖

502‧‧‧桌面

504‧‧‧鼓風機

506‧‧‧箭頭

508‧‧‧箭頭

510‧‧‧支腳

512‧‧‧熱管

516‧‧‧熱交換器翅片/翅片

518‧‧‧箭頭

520‧‧‧間隙

600‧‧‧筆記型電腦/電腦

602‧‧‧C零件

604‧‧‧D零件

606‧‧‧鼓風機

608‧‧‧熱管

610‧‧‧熱交換器

612‧‧‧箭頭

700‧‧‧筆記型電腦

702‧‧‧機殼

704‧‧‧箭頭

706‧‧‧箭頭

708‧‧‧箭頭

800‧‧‧示意圖

802‧‧‧機殼

804‧‧‧上部部分

806‧‧‧下部部分

808‧‧‧壓降減小機構

810‧‧‧線

900‧‧‧零件

902‧‧‧壓降減小機構

1000‧‧‧圖解

1002‧‧‧步驟

1100‧‧‧筆記型電腦

1102‧‧‧C零件

1104‧‧‧D零件

1106‧‧‧熱門

1108‧‧‧熱門打開

1110‧‧‧鼓風機

1112‧‧‧熱交換器

1114‧‧‧熱管

1116‧‧‧箭頭

1118‧‧‧箭頭

1120‧‧‧箭頭

1122‧‧‧氣流間隙

1124‧‧‧黑色區域

1200‧‧‧筆記型電腦

1202‧‧‧箭頭

1204‧‧‧箭頭

1206‧‧‧通氣口

1300‧‧‧筆記型電腦

1302‧‧‧鼓風機傾斜

1304‧‧‧陰影區域/流動區域

1306‧‧‧陰影區域/流動區域

1400‧‧‧筆記型電腦

1402‧‧‧部分

1404‧‧‧箭頭

1406‧‧‧箭頭

1408‧‧‧箭頭

1500‧‧‧4桿機構

1502‧‧‧第一接頭A

1504‧‧‧第二接頭B

1506‧‧‧第三接頭C

1508‧‧‧第四接頭D

1510‧‧‧位置E

1512‧‧‧圖解

1514‧‧‧圖解

1516‧‧‧圖解

1518‧‧‧詳細視圖

1520‧‧‧前部連桿

1522‧‧‧後部連桿

1524‧‧‧門及門框架

1526‧‧‧銷

1528‧‧‧基礎銷接頭

1530‧‧‧框架D零件

1600‧‧‧圖解

1602‧‧‧對稱線

1604‧‧‧D零件

1606‧‧‧熱門/門

1608‧‧‧部分

1610‧‧‧分解視圖/視圖

1604‧‧‧D零件

1606‧‧‧門

1608‧‧‧AB鉸鏈

1612‧‧‧門框架

1614‧‧‧後部連桿

1616‧‧‧前部連桿

1618‧‧‧D零件內部框架

1620‧‧‧D零件外部框架

1622‧‧‧滑件

1624‧‧‧橢圓形B

1628‧‧‧第二另外銷

1630‧‧‧放大圖

1632‧‧‧樞轉處

1634‧‧‧後部驅動銷/後部連桿驅動銷

1636‧‧‧第四另外銷

1638‧‧‧第三另外銷

1640‧‧‧前部驅動狹槽/狹槽

1642‧‧‧前部驅動器

1644‧‧‧滑件狹槽

1646‧‧‧第一另外銷

1656‧‧‧圖解

1658‧‧‧圖解

1660‧‧‧圖解

1662‧‧‧圖解

1664‧‧‧圖解

1666‧‧‧圖解

1668‧‧‧銷

1670‧‧‧連接棒

1672‧‧‧桿/後部驅動狹槽

1674‧‧‧後部滑件狹槽

1700‧‧‧殼體

1702‧‧‧筆記型電腦

1704‧‧‧工作臺

1706‧‧‧殼體

1708‧‧‧鉸接處

1710‧‧‧殼體

1712‧‧‧平行

1714‧‧‧殼體

1716‧‧‧虛擬鉸鏈軸

1718‧‧‧平行

在圖式中，相同參考符號在不同視圖中大體指代相同零件。圖式未必按比例繪製，而一般著重於說明本發明之原理。各種特徵或元件之尺寸可任意擴大或縮小以便達成清晰性。在以下描述中，本發明之各種實施例係參考以下圖式來描述，圖式中：圖1展示熱管之三維局部剖視圖；圖2展示電腦冷卻系統；圖3A展示電腦系統之側視圖；圖3B展示筆記型電腦機殼之常用組件之側視圖；圖4展示熱管總成；圖5展示冷卻系統之橫截面圖；圖6展示Z高度減小的筆記型電腦；圖7展示進出常用筆記型電腦之一部分的氣流；圖8展示根據用於電腦系統之各種實施例之機殼的示意圖； 圖9展示根據用於電腦系統之機殼之各種實施例的零件；圖10展示圖解，其例示根據用於電腦系統之機殼中增強氣流的各種實施例之方法；圖11展示根據各種實施例的用於筆記型電腦之機殼在熱門打開情況下之一部分；圖12展示根據各種實施例的用於筆記型電腦之機殼在熱門閉合情況下之一部分；圖13展示根據各種實施例的用於筆記型電腦之機殼在熱門打開且鼓風機旋轉情況下之一部分；圖14展示在熱門打開情況下筆記型電腦之一部分；圖15A至圖15E展示用於熱門之4-桿機構；圖16A至圖161展示用於熱門之滑件機構；以及圖17A至圖17D展示打開熱門之各種方式。

以下詳述參考隨附圖式，該等圖式以圖解方式展示可實踐本發明之特定細節及實施例。足夠詳細地描述此等實施例以使熟習此項技術者能夠實踐本發明。可利用其他實施例，且可在不脫離本發明之範疇的情況下做出結構性及邏輯性改變。各種實施例不必相互排斥，因為一些實施例可以與一或多個其他實施例組合以形成新的實施例。

為使本發明可易於理解並獲得實踐效果，現 將藉由舉例而非限制之方式且參考附圖來描述特定實施例。

提供裝置之各種實施例，且提供方法之各種實施例。應瞭解，裝置之基本性質亦適用於方法，且反之亦然。因此，為簡潔起見，可省略對此類性質之重複描述。

應瞭解，本文針對特定裝置描述的任何性質亦可適用於本文所述的任何裝置。應瞭解，本文針對特定方法描述的任何性質亦可適用於本文所述的任何方法。此外，應瞭解，對於本文所述的任何裝置或方法，不一定所有描述的組件或步驟均必須納入在裝置或方法中，而可僅納入一些(而不是所有)組件或步驟。

本文的術語「耦接」(或「連接」)可被理解為電氣耦接或機械耦接，例如附接，或固定或附接，或只是接觸而無任何固定，且應理解，可提供直接耦接或間接耦接(換言之：無直接接觸之耦接)。

根據各種實施例，可提供裝置及方法以改良筆記型電腦冷卻系統效率而不增大表觀單位厚度。

諸如筆記型電腦及手持式電腦之系統裝置的形狀因數持續縮減。筆記型電腦之X及Y(寬度及深度)可通常受顯示器大小之影響，因此可最受系統設計者影響之尺寸為Z(厚度)。可需要不斷創新以使得能夠在日益變薄之殼體中驅散大量的熱能。

大多數高功率筆記型電腦可使用熱管(HP； 或熱管)來自最熱晶片高效地傳遞(或傳送)熱。可藉由熱交換器自HP上移除熱，該熱交換器可將熱傳遞至由鼓風機迫使穿過熱交換器(HTx)之空氣。根據各種實施例，增強系統效率之一種方法為減小穿過系統之壓降。對任何給定的鼓風機而言，較低壓降等於較高流速。

根據各種實施例，藉由改良穿過鼓風機之氣流同時允許系統在不使用時具有低Z高度，可增強筆記型電腦冷卻系統之效率。根據各種實施例，可打開電腦之一個面板，從而有效地建立更大Z高度，以在單元操作時允許更大氣流進入鼓風機中且自熱交換器流出。當單元處於非操作時，可閉合該門且單元可具有減小的Z高度。

圖1展示熱管100之三維局部剖視圖。熱管100可為具有極高熱傳導性之熱聯動件。熱管100可為具有外殼108且內襯有芯部110之閉合真空腔室。可由揮發性流體之蒸發來傳送(或傳遞)熱，該揮發性流體可以在管之冷端(或冷凝器端)106冷凝，且藉由毛細管作用返回至熱端(或蒸發器端)102，如箭頭112所指示。蒸氣可穿過腔體，如箭頭116所示。熱管可包括三個區：蒸發器102、冷凝器106及連接兩者之絕熱段104。此裝置之熱傳遞容量可為最佳熱傳導材料之熱傳遞容量的很多倍。熱可在114處進入熱管，且在120處排出，從而使得熱可如箭頭118所指示流動。

圖2展示電腦冷卻系統200，例如筆記型電腦冷卻系統。在筆記型電腦冷卻應用中，HP 206之蒸發器端 可經由可與組件及HP緊密接觸的熱傳遞板204而附接至熱產生組件(例如，在PCB(印刷電路板)202上提供的CPU(中央處理單元)及/或GPU(圖形處理單元))。熱可經由熱管進行傳遞，且經由熱交換器(HTx)210在冷凝端上消散。HTx可包括或可由複數個翅片組成，該等翅片附接至HP 206之冷凝端。可使用鼓風機208或風扇來迫使空氣穿過熱交換器210。來自系統之熱可傳遞至由冷空氣進口212及214輸入的空氣，且經由熱空氣出口216吹出系統。

圖3A展示電腦系統(或換言之：計算系統)之側視圖300。在圖3A中，例示筆記型電腦之表觀厚度。業內之常用作法可為：指定筆記型電腦之表觀厚度302，其為該電腦之主上部表面與主下部表面之間的距離，其不包括自該等主表面之任何局部突起，諸如支腳(圖3A中展示支腳304之高度，其係以電腦系統擱置於其上之表面(例如桌面306)為基準)。為提供用於使空氣在該電腦之下流動並進入冷卻系統鼓風機中之間隙，對筆記型電腦而言亦常見的是，具有自主表面突出若干毫米之支腳。根據各種實施例，該突出部可用來改良該冷卻系統之效率。

對於諸如筆記型電腦之裝置而言，熱交換器之大小可受機殼之實體限制條件影響。通常，可存在可利用於熱交換器之一定高度，該高度可由熱交換器翅片來填充。穿過翅片之開放區域可由熱管限制，可需要該熱管沿熱交換器之長度延伸且與每一個翅片進行接觸。因為熱管 可佔據熱交換器中一定百分比之開放翅片區域，所以穿過熱交換器之氣流可得以減少。

圖3B展示筆記型電腦機殼之常用組件的側視圖308。行業內可使用用於筆記型電腦之簡寫零件名稱，因為幾乎所有筆記型電腦皆具有同樣的四種主要零件，其可稱為A零件、B零件、C零件及D零件，如圖3B所示。此等零件可為使用者可見的主要機殼零件，且以自閉合電腦之頂部至底部之順序來命名。應瞭解，儘管此等四種零件可存在於每一個筆記型電腦機殼中，但此等零件之實際形狀及細部在各種筆記型電腦之間可有所不同。

A零件可包括或可為顯示器總成之後部機殼，且可為筆記型電腦機殼之最具結構性零件。

B零件可包括或可為顯示器之前部機殼，且可為圍繞顯示器之邊框。

C零件可包括或可為含有鍵盤及跟蹤板之主要單元之上部機殼，且可為最主要結構性單元。

D零件可包括或可為電腦之底部上的下部機殼或蓋件。

圖4展示熱管總成400。發熱裝置402可耦接至熱管404之第一末端(例如使用熱傳遞板)。熱管404之第二末端可耦接至熱交換器406。如箭頭408所示，熱管404可埋入熱交換器翅片中。此舉可限制氣流穿過翅片，從而可降低效率。

圖5展示行業內已知的冷卻系統之橫截面圖 500，指示氣流(例如典型氣流)穿過行業內已知的具有典型Z高度(例如大Z高度)之筆記型電腦。穿過冷卻系統之鼓風機504(例如包括風扇葉片)及熱交換器翅片516之橫截面可展示由埋入熱交換器翅片區域中之熱管512所引起的氣流限制。電腦系統可擱置在表面上，例如桌面502上。可經由在底部機殼中之通氣口由鼓風機504吸入冷空氣，如由虛點線箭頭508所指示。換言之：可經由穿透電腦表層之通氣口，將電腦外部之冷空氣吸入鼓風機504中，如由虛點線箭頭508所指示。可由鼓風機504自內部吸入暖空氣，如由點線箭頭506所指示。換言之：電腦內部之暖空氣可經由風扇上方或下方之間隙流入鼓風機504中，如由點線箭頭506所指示。對未由熱管直接冷卻的組件之冷卻而言，氣流之組件很重要。經由機殼吸入之空氣可冷卻不附接至熱管之組件。支腳510可在工作台(或桌面502)與底部機殼之間提供間隙以供氣流流過底部通氣口。熱管512可銅焊(brazed)或軟焊(soldered)至熱交換器翅片。如由虛線箭頭518所指示，熱交換器可將熱自翅片516傳遞至空氣。熱空氣可隨後自系統中排出。如所描述，穿過熱交換器之氣流可由於事實上熱管512駐留在與熱交換器相同之體積中而減少。鼓風機上方與下方之大間隙520可允許相對自由的氣流(例如流入鼓風機504中)。

圖6展示Z高度減小的筆記型電腦600，其具有用於電腦之機殼的C零件602及機殼之D零件604，且具有鼓風機606、熱管(HTp)608及熱交換器(HTx)610。 在電腦600中，流向鼓風機606之氣流可受阻塞，如由箭頭612所指示。換言之：在具有最小Z高度之電腦600中，流向鼓風機進口之流動可受阻塞。鼓風機606上方及下方之小間隙可減少進入鼓風機606中之氣流，且可使整個系統中之流動減少。

圖7展示常用筆記型電腦700之一部分。展示用於筆記型電腦之機殼702之零件。應注意，就對圖7所述的內容而言，常用筆記型電腦與具有根據各種實施例之機殼的電腦類似，在機殼中，如下文將更詳細描述的熱門閉合。冷空氣可經由冷空氣進口來輸入機殼中，如由點線箭頭704所指示。熱空氣可自電腦之熱交換器排氣，如由實線箭頭706所指示。如由點線箭頭708所指示，穿過系統之冷空氣路徑可受緊湊包裝組件阻礙。緊湊包裝組件可減少(或限制)穿過(或貫穿)典型筆記型電腦之內部的流動。

在常用電腦中，為得到薄型電腦，鼓風機之進口可由風扇上方及下方的減小之間隙阻塞。

根據各種實施例，可提供裝置及方法以改良筆記型電腦冷卻系統效率，而不利用鉸接板來增大表觀單位厚度以改良氣流。例如，可提供熱門，如以下將更詳細描述。

圖8展示根據用於電腦系統之各種實施例之機殼802的示意圖800。機殼802可包括上部部分804，其經配置以固持電腦系統之輸入裝置(例如鍵盤或觸控板)。 機殼802可進一步包括下部部分806，其可包括用於電腦系統之機殼802的支腳。機殼802可進一步包括壓降減小機構808(亦可稱為氣流增強機構或氣流限制減小機構)，其經配置以藉由將下部部分806自上部部分804移開來增強上部部分804與下部部分806之間的氣流。上部部分804、下部部分806及壓降減小機構808可如線810所指示耦接，例如機械耦接或電氣耦接。

上部部分804可包括或可為C零件。

下部部分806可包括或可為D零件之至少一部分。

壓降減小機構808可經配置以將下部部分806自上部部分804線性地移開。

壓降減小機構808可經配置以將下部部分806自上部部分804旋轉移開。

壓降減小機構808可包括或可為鉸鏈。

壓降減小機構808可包括或可為四桿機構。

壓降減小機構808可包括滑件機構。

壓降減小機構808可包括馬達。

壓降減小機構808可耦接至用於電腦系統之顯示器機殼。

壓降減小機構808可經配置以在顯示器機殼自機殼802之上部部分804折疊時增強氣流。

機殼802可進一步包括鼓風機(未展示)。壓降減小機構808可進一步經配置以在將下部部分806自 上部部分804移開時，使鼓風機傾斜。

圖9展示根據用於電腦系統之機殼之各種實施例的零件900。零件900可包括壓降減小機構902，其經配置以藉由將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開，增強上部部分與下部部分之間的氣流。上部部分可經配置以固持電腦系統之輸入裝置，且下部部分可包括或可為用於電腦系統之機殼之支腳。

零件900可包括或可為上部部分。

零件900可包括或可為C零件。

零件900可包括或可為下部部分。

零件900可包括或可為D零件之至少一部分。

壓降減小機構902可經配置以將下部部分自上部部分線性地移開。

壓降減小機構902可經配置以將下部部分自上部部分旋轉移開。

壓降減小機構902可包括或可為鉸鏈。

壓降減小機構902可包括或可為四桿機構。

壓降減小機構902可包括滑件機構。

壓降減小機構902可包括馬達。

壓降減小機構902可耦接至用於電腦系統之顯示器機殼。

壓降減小機構902可經配置以在顯示器機殼自機殼之上部部分折疊時增強氣流。

壓降減小機構902可進一步經配置以在將下 部部分自上部部分移開時，使在機殼內部之鼓風機傾斜。

圖10展示圖解1000，其例示根據用於電腦系統之機殼中增強氣流的各種實施例之方法。在1002中，可將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開。上部部分可經配置以固持電腦系統之輸入裝置，且下部部分可包括或可為用於電腦系統之機殼之支腳。

上部部分可包括或可為C零件。

下部部分可包括或可為D零件之至少一部分。

將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開可包括或可為將下部部分自上部部分線性地移開。

將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開可包括或可為將下部部分自上部部分旋轉移開。

可使用鉸鏈將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開。

可使用四桿機構將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開。

可使用滑件機構將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開。

可使用馬達將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開。

可使用耦接至用於電腦系統之顯示器機殼的壓降減小機構來執行將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開。

可在顯示器機殼自機殼之上部部分折疊時，將機殼之下部部分自機殼之上部部分移開。

根據各種實施例，用於電腦系統之機殼(或具有機殼之電腦)可具備下部部分，例如鉸接板，該鉸接板亦可稱為熱門，該熱門可(例如使用壓降減小機構)在操作期間打開，且允許風扇上方及下方之更大間隙，且因此允許更高氣流穿過鼓風機。除減小跨於鼓風機之壓降之外，可用於整個系統中之氣流的增大體積可減小跨於整個系統之壓降。可用於氣流之此另外體積可經管道輸送，以便在關鍵組件上部提供低阻力氣流路徑，在緊湊包裝有組件之筆記型電腦內部之高阻礙環境中，此可難以實現。

圖11展示根據各種實施例的用於筆記型電腦1100的具有熱門1106之機殼之一部分，其中熱門1106打開，如由1108所指示。機殼可包括C零件1102及D零件1104。在機殼內部，可提供熱管(HTp)1114。熱管之一端可連接至熱交換器(HTx)1112。熱管1114可將熱自發熱裝置(未展示)傳送至熱交換器1112。筆記型電腦可在非操作時具有小的(例如最小)總Z高度。在操作中，熱門可打開且可建立進入鼓風機1110中並貫穿系統之無阻礙流動路徑。由於打開之門所產生之更大空氣間隙，暖空氣可跨於其他系統組件而吸入，如由虛點線箭頭例如1120所指示。冷空氣可經由相鄰於排氣通氣口之通氣口自外部吸入，如由虛線箭頭1118所指示。如圖11所示，可在鼓風機1110下方提供增大的氣流間隙1122(其展示為陰影區 域，例示風扇下方增大的風扇進口區域)。如圖11所示，可提供穿過具有打開熱門之電腦的改良氣流。在鼓風機1110上方，連至機殼之C零件1102的間隙對於風扇上方之進口氣流而言可能太小，該間隙由圖11中之黑色區域1124所例示。

發熱裝置可包括或可為中央處理單元及/或圖形處理單元，或可包括在中央處理單元及/或圖形處理單元中。

熱交換器1112可包括或可為複數個翅片。翅片可具有至少總體上矩形之形狀。

鼓風機1110可經配置以吹送空氣穿過熱交換器1112。

熱管1114之另一端可經配置以連接至發熱裝置。

發熱裝置可包括或可為中央處理單元及/或圖形處理單元，或可包括在中央處理單元及/或圖形處理單元中。

根據各種實施例，下部部分可為D零件之至少一部分。應瞭解，對筆記型電腦之機殼而言，可根據字母表之字母來標記零件。例如，顯示器之後側機殼可為A零件，機殼中暴露屏幕之側面可為B零件，機殼中固持鍵盤之下部部分可為C零件，且機殼中例如包括筆記型電腦之支腳之後側可為D零件。

圖12展示根據各種實施例的用於筆記型電腦 1200之機殼在熱門1106閉合情況下之一部分。圖12中展示之各種零件與圖11中展示之零件類似或相同，以使得可使用相同參考符號，且可省略重複描述。熱門1106閉合情況下之筆記型電腦1200可具有與最小高度系統相同之總Z高度。操作或許是可能的，但可能需要在效能降低的情況下操作。極少空氣可自系統之內部吸入(例如吸入鼓風機1110)。所有進口流可自電腦外部穿過D機殼中之通氣口1206，如由虛點線箭頭1204所指示。在箭頭1202末端處之「X」可指示自電腦的內部進入風扇(例如鼓風機1110)中之阻塞流。

在熱門1106閉合的情況下，可存在得到降低效能「超極致筆電模式」(其可理解為電腦在此操作模式下具有極小的總Z高度)。在此模式下，空氣可經由熱門中之通氣口(或多個通氣口)自電腦外部吸入。此空氣可直接流入鼓風機中，且經由熱交換器流出，從而可冷卻直接附接至熱管系統之組件。因為藉由自機殼之內部吸入暖空氣，該設計可能未冷卻其他組件，所以可能不得不節制系統之效能以防止過度加熱此等組件。換言之：可藉由在(熱)門之表層中提供進口通氣口來達成效能降低之操作，從而使得可針對緊束於熱管之組件提供(或限制)冷卻。

圖13展示根據各種實施例的用於筆記型電腦1300之機殼在熱門1106打開且鼓風機1110旋轉情況下之一部分。圖12中展示的各種零件與圖11中展示的零件類 似或相同，以使得可使用相同參考符號且可省略重複描述。如將描述的，當(熱)門1106打開時，可藉由轉動風扇(換言之：鼓風機1110)來提供改良鼓風機進口流。當熱門1106關閉時，筆記型電腦1300可具有與圖12中所示電腦1200相同之Z高度。當熱門1106打開時，筆記型電腦1300可具有與圖11中所示電腦1100相同之Z高度。如由1302所指示，當門1106打開時，鼓風機1110可傾斜。此可允許較不受限之氣流自鼓風機1110上方及下方進入鼓風機進口。如由陰影區域1304和1306所示，可提供增大的風扇進口(換言之：鼓風機1110之進口)。

如上所述，藉由在門打開時使鼓風機傾斜，可進一步改良進入鼓風機進口中之氣流。例如，可提供進入下部風扇進口中之流動區域1306，且可提供進入上部風扇進口中之流動區域1304。

圖14展示在熱門打開情況下筆記型電腦1400之一部分1402。冷空氣可經由冷空氣進口輸入至筆記型電腦1400，如由點線箭頭1404所指示。穿過系統之冷空氣路徑可打開更多(例如與熱門關閉時之狀況相比)，且整個系統中之氣流可得以增強，如由箭頭1408所指示。例如，注意參看管道，空氣可經導向以流過關鍵組件。熱組件與(熱門之)門板之間增大的間隙可降低筆記型電腦1400之表層溫度。可自筆記型電腦1400使暖空氣排氣，如由實線箭頭1406所指示。

在熱門打開的情況下，可藉由產生供空氣自 機殼內部之緊湊包裝組件流走的空間，改良穿過(或貫穿)系統(其中熱門打開)之總氣流。可提供穿過系統之自由流動。

具有熱門之系統可在不折損高效能遊戲電腦所需之高熱流的情況下滿足對薄型電腦之需求。

所提供的裝置及方法可藉由在不增大電腦之表觀厚度的情況下允許自系統中移除更多熱，從而減輕對筆記型電腦設計之限制。

可使用4桿機構來執行熱門之打開(換言之：將下部部分自上部部分移開)。換言之，門運動可受4桿機構控制。換言之，壓降減小機構可包括4桿機構。

圖15A展示4桿機構1500。可提供第一接頭A 1502、第二接頭B 1504、第三接頭C 1506及第四接頭D 1508。桿件可提供在接頭A與B之間(可稱為桿AB)、B與D之間(可稱為桿BD)、D與C之間(可稱為桿CD，且其可為固定桿，例如基礎連桿(ground link)，如圖15A中由陰影區域所指示)以及C與A之間(可稱為桿AC)。因此，在機構中之四個桿(或連桿)可為AB、AC、BD及CD。連桿AB可為基礎連桿且不可移動。可在每一個連桿之接合處(例如上述提及之接頭A、B、C及D)提供接頭(例如樞軸接頭)。應理解，圖15中所用字母A、B、C及D可不對應於圖3B中的用於提及筆記型電腦機殼之A零件、B零件、C零件或D零件之字母。

在根據各種實施例之電腦系統之機殼中，如 圖15B中之圖解1512、圖15C中之圖解1514及圖15D中之圖解1516所示，四個連桿之零件可對應於以下零件：AB可對應於D零件總成；AC可對應於前部連桿；BD可對應於後部連桿；以及CD可對應於下部部分(例如(熱)門)，其可為D零件之獨立部分，如以下將參考圖15E更詳細地描述。

藉由使兩個連桿AC及BD之長度不相等，可使連桿CD移動，就如同連桿CD在位置E 1510處具有虛擬樞軸一樣(在技術上，此僅在開始位置及結束位置成立，但對小範圍之運動而言，可在單個點上賦予虛擬樞軸之表像)。在電腦系統之零件中，虛擬樞軸可例如位於電腦系統之機殼的前部支腳處。

在前部支腳處具有虛擬樞軸之意義係於整個運動範圍內維持(或至少賦予表像地維持)門與工作台之間的關係；換言之：門可保持在相同位置及定向中，平行於工作台。

圖15E展示4桿機構之詳細視圖1518。可將前部連桿提供為連桿AC。可將後部連桿1522提供為連桿BD。下部部分(例如門及門框架1524)可充當4桿機構之基礎連桿CD。可包括零件(例如附著於D零件內部之塑膠零件或金屬零件)之框架D零件1530可提供連桿AB。可在接頭C及D處提供用於門連桿樞軸之銷1526。在A及B處之基礎銷接頭1528可將前部連桿及後部連桿連接至基礎連桿。

圖16A展示用於以下視圖之對稱線1602之圖解1600。可提供用於附接顯示器(未展示)、D零件1604及熱門1606之部分1608。

圖16A及圖16B之視圖僅展示總成之一半。為達視覺化目的，在對稱線1602處將門總成及D零件總成切成兩半。所有其他零件在用於電腦系統之機殼中跨於對稱線成鏡像。

該壓降減小機構可包括滑件機構，如以下將更詳細地描述。

圖16B展示用於將機殼之下部部分(例如(熱)門1606)自上部部分(例如C零件(未在圖16B中展示))移開的滑件機構之分解視圖1610。可提供門框架1612作為用於門1612之框架。D零件1604可包括D零件外部框架1620及D零件內部框架1618。用於附接顯示器之部分1608可為桿(例如對應於如以抽象形式在圖15A中展示的桿AB)，且可附接至顯示器總成(未展示)。桿1672(例如對應於以抽象形式在圖15A中展示的桿CD)可附接至D零件1604。滑件1622可利用鉸鏈開口平移。連接棒1670可將AB鉸鏈1608連接至滑件1622，且可將鉸鏈旋轉轉換成滑件平移。銷1668可在棒1670與滑件1622的連接之間提供樞軸連接。此外，可提供前部連桿1616及後部連桿1614。在圖16C之放大圖1630中展示由橢圓形B 1624所指示的視圖1610之一部分。

第一另外銷1646可剛性地附接至D零件內部 框架。

第二另外銷可剛性地附接至D零件內部框架。第三另外銷1638可向門框架及前部連桿1616提供樞軸連接，且亦可坐乘在前部驅動器1642中，且可驅動前部連桿1616之運動，且可剛性地附接至門或連桿，且可向另一零件提供樞軸。第四另外銷1636可提供自後部連桿1614至門之樞軸附接。

前部連桿1616可在第一另外銷1646上樞轉(如由參考數字1640所示)。後部連桿1614可以在第二另外銷1628上樞轉(如由參考數字1632所示)。

第三另外銷1638可坐乘在前部驅動狹槽1640上。當滑件平移時，狹槽1640驅動銷1638，從而打開及閉合門。

滑件狹槽1644可坐乘在第一另外銷1646上，且可限制滑件之平移運動。

第二另外銷1628可坐乘在後部滑件狹槽1674中。此可限制滑件之平移運動。

後部驅動銷(亦可稱為後部連桿驅動銷)1634可坐乘在後部驅動狹槽1672中，且可剛性地附接至在後部連桿1614上之位置。後部連桿驅動銷1634可位於等於前部連桿1614之長度的距離處。此舉可允許在滑件上之兩個驅動狹槽具有相同的輪廓，同時經由比前部連桿1616更大的角度運動來驅動後部連桿。

後部驅動銷1634可坐乘在後部驅動狹槽 1672中，從而控制後部連桿1614之運動。

圖16D中之圖解1656、圖16E中之圖解1658、圖16F中之圖解1660、圖16G中之圖解1662、圖16H中之圖解1664及圖16I中之圖解1666展示滑件如何工作，且展示適於顯示器打開所處之各種角度的滑件機構。

圖17A展示殼體1700，其中置放在工作台1704上之筆記型電腦1702之顯示器閉合。

圖17B展示殼體1706，其中門在該門之前端處鉸接，如1708所示。

圖17C展示殼體1710，其中門保持平行於D-殼體(或機殼之D零件)，從而使得門之外側面保持平行於殼體(或機殼)之外側面，如1712所示。

圖17D展示殼體1714，其中門保持平行於工作台1704。可在筆記型電腦機殼之前部支腳處提供虛擬鉸鏈軸1716，以使得門可具有虛擬鉸鏈，該虛擬鉸鏈位於前部支腳與工作台之接觸點處。因此，門之外側面可保持平行於工作台1704，如1718所示。

以下實例係關於另外實施例。

實例1為一種用於電腦系統之機殼，該機殼包含：上部部分，其經配置以固持電腦系統之輸入裝置；以及下部部分，其包含用於該電腦系統之該機殼的支腳；壓降減小機構，其經配置以藉由將下部部分自上部部分移開而增強該上部部分與該下部部分之間的氣流。

在實例2中，實例1之主題可視需要包括： 該上部部分包含C零件。

在實例3中，實例1至2中之任何一者之主題可視需要包括：該下部部分包含D零件之至少一部分。

在實例4中，實例1至3中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構經配置以將該下部部分自該上部部分線性地移開。

在實例5中，實例1至4中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構經配置以將該下部部分自該上部部分旋轉移開。

在實例6中，實例1至5中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構包含鉸鏈。

在實例7中，實例1至6中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構包含四桿機構。

在實例8中，實例1至7中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構耦接至用於電腦系統之顯示器機殼。

在實例9中，實例8之主題可視需要包括：該壓降減小機構經配置以在顯示器機殼自該機殼之該上部部分折疊時增強該氣流。

在實例10中，實例1至9中之任何一者之主題可視需要包括鼓風機，其中該壓降減小機構進一步經配置以在將該下部部分自該上部部分移開時，使該鼓風機傾斜。

實例11為一種用於電腦系統之機殼之零件， 該零件包含：壓降減小機構，其經配置以藉由將該機殼之下部部分自該機殼之上部部分移開而增強該上部部分與該下部部分之間的氣流，其中該上部部分經配置以固持電腦系統之輸入裝置，且該下部部分包含用於電腦系統之機殼之支腳。

在實例12中，實例11之主題可視需要包括：該零件包含該上部部分。

在實例13中，實例11至12中之任何一者之主題可視需要包括：該零件包含C零件。

在實例14中，實例11至13中之任何一者之主題可視需要包括：該零件包含該下部部分。

在實例15中，實例11至14中之任何一者之主題可視需要包括：該零件包含D零件之至少一部分。

在實例16中，實例11至15中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構經配置以將該下部部分自上部部分線性地移開。

在實例17中，實例11至16中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構經配置以將該下部部分自該上部部分上旋轉移開。

在實例18中，實例11至17中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構包含鉸鏈。

在實例19中，實例11至18中之任何一者之主題可視需要包括：該壓降減小機構包含四桿機構。

在實例20中，實例11至19中之任何一者之 主題可視需要包括：該壓降減小機構耦接至用於該電腦系統之顯示器機殼。

在實例21中，實例20之主題可視需要包括：該壓降減小機構經配置以在該顯示器機殼自機殼之該上部部分折疊時增強該氣流。

實例22為一種用於電腦系統之機殼中增強氣流的方法，該方法包含：將該機殼之下部部分自該機殼之上部部分移開，其中該上部部分經配置以固持該電腦系統之輸入裝置，且該下部部分包含用於該電腦系統之機殼之支腳。

在實例23中，實例22之主題可視需要包括：該上部部分包含C零件。

在實例24中，實例22至23中之任何一者之主題可視需要包括：該下部部分包含D零件之至少一部分。

在實例25中，實例22至24中之任何一者之主題可視需要包括：將該機殼之下部部分自該機殼之上部部分移開包含將該下部部分自該上部部分線性地移開。

在實例26中，實例22至25中之任何一者之主題可視需要包括：將該機殼之下部部分自該機殼之上部部分移開包含將該下部部分自該上部部分上旋轉移開。

在實例27中，實例22至26中之任何一者之主題可視需要包括：使用鉸鏈將該機殼之該下部部分自該機殼之上部部分移開。

在實例28中，實例22至27中之任何一者之 主題可視需要包括：使用四桿機構將該機殼之該下部部分自該機殼之上部部分移開。

在實例29中，實例22至28中之任何一者之主題可視需要包括：使用耦接至用於該電腦系統之顯示器機殼之壓降減小機構來執行將該機殼之下部部分自該機殼之上部部分移開。

在實例30中，實例29之主題可視需要包括：在該顯示器機殼自該機殼之該上部部分折疊時，將該機殼之該下部部分自該機殼之該上部部分移開。

雖然已參考特定實例來展示並描述本發明，但熟習此項技術者應理解，在不脫離隨附申請專利範圍所限定的本發明之精神及範疇的情況下，可對形式及細節做出各種變化。本發明之範疇因此係由隨附申請專利範圍來指明，且因此意欲涵蓋歸入申請專利範圍之等效物之含義及範圍內的所有變化。

1100‧‧‧筆記型電腦

1102‧‧‧C零件

1104‧‧‧D零件

1106‧‧‧熱門

1108‧‧‧熱門打開

1112‧‧‧熱交換器

1114‧‧‧熱管

1116‧‧‧箭頭

1118‧‧‧箭頭

1120‧‧‧箭頭

1122‧‧‧氣流間隙

1124‧‧‧黑色區域

Claims (26)

1. 一種用於電腦系統之機殼，該機殼包含：一上部部分，其經配置以固持該電腦系統之一輸入裝置；一下部部分，其包含用於該電腦系統之該機殼之一支腳；其中該下部部分包含該電腦系統之一下部機殼以及配合在該下部機殼中的一開口中的一熱門；一鼓風機，其經配置在該上部部分及該熱門之間；一壓降減小機構，其經配置以藉由將該熱門從一閉合位置移動至一打開位置而增強一氣流至該鼓風機；其中在該閉合位置中，該熱門與該下部機殼同水平；其中在該打開位置中，該熱門從該下部機殼垂直地位移，使得該鼓風機與該熱門之間的一距離增加；其中在該打開位置中，該熱門係直接地在該鼓風機之下；其中該壓降減小機構進一步經配置以在將該熱門自該下部機殼移開時使該鼓風機傾斜；以及其中該鼓風機相對於該上部部分傾斜，也相對於該下部部分傾斜。
2. 如申請專利範圍第1項之機殼，其中該上部部分包含含有一鍵盤及一跟蹤板之一主要單元之一上部機殼。
3. 如申請專利範圍第1項之機殼，其中該壓降減小機構經配置以將該熱門自該下部機殼線性地移開。
4. 如申請專利範圍第1項之機殼，其中該壓降減小機構經配置以將該熱門自該下部機殼旋轉移開。
5. 如申請專利範圍第1項之機殼，其中該壓降減小機構包含一鉸鏈。
6. 如申請專利範圍第1項之機殼，其中該壓降減小機構包含一四桿機構。
7. 如申請專利範圍第1項之機殼，其中該壓降減小機構耦接至用於該電腦系統之一顯示器機殼。
8. 如申請專利範圍第7項之機殼，其中該壓降減小機構經配置以在該顯示器機殼自該機殼之該上部部分折疊時增強該氣流。
9. 一種用於電腦系統之機殼之零件，該零件包含：一壓降減小機構，其經配置以增強一氣流至配置在該機殼的一上部部分及該機殼之一下部部分的一熱門之間的一鼓風機；其中該機殼的該下部部分包括該電腦系統的一下部機殼及該熱門，其中該熱門配合在該下部機殼中的一開口中；其中該上部部分經配置以固持該電腦系統之一輸入裝置，且該下部部分包含用於該電腦系統之該機殼之一支腳；其中該壓降減小機構經配置以藉由將該熱門從一 閉合位置移動至一打開位置而增強該氣流至該鼓風機；其中在該閉合位置中，該熱門與該下部機殼同水平；其中在該打開位置中，該熱門從該下部機殼垂直地位移，使得該鼓風機與該熱門之間的一距離增加；其中在該打開位置中，該熱門係直接地在該鼓風機之下；其中該壓降減小機構進一步經配置以在將該熱門自該下部機殼移開時使該鼓風機傾斜；且其中該鼓風機相對於該上部部分傾斜，也相對於該下部部分傾斜。
10. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該零件包含該上部部分。
11. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該零件包含含有一鍵盤及一跟蹤板之一主要單元之一上部機殼。
12. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該零件包含該下部部分。
13. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該壓降減小機構經配置以將該熱門自該下部機殼線性地移開。
14. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該壓降減小機構經配置以將該熱門自該下部機殼旋轉移開。
15. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該壓降減小機構包含一鉸鏈。
16. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該壓降減小機構包含一四桿機構。
17. 如申請專利範圍第9項之零件，其中該壓降減小機構耦接至用於該電腦系統之一顯示器機殼。
18. 如申請專利範圍第17項之零件，其中該壓降減小機構經配置以在該顯示器機殼自該機殼之該上部部分折疊時增強該氣流。
19. 一種用於電腦系統之機殼中增強氣流的方法，該方法包含以下步驟：使用一壓降減小機構將該機殼之一下部部分的一熱門從一閉合位置移動至一打開位置，以增強一氣流至配置在該機殼之一上部部分及該熱門之間的一鼓風機；其中該上部部分經配置以固持該電腦系統之一輸入裝置，且該下部部分包含用於該電腦系統之該機殼之一支腳；其中該機殼之該下部部分包含該電腦系統之一下部機殼及該熱門，其中該熱門配合在該下部機殼中的一開口中；其中該壓降減小機構經配置以藉由將該熱門從一閉合位置移動至一打開位置而增強該氣流至該鼓風機；其中在該閉合位置中，該熱門與該下部機殼同水平； 其中在該打開位置中，該熱門從該下部機殼垂直地位移，使得該鼓風機與該熱門之間的一距離增加；其中在該打開位置中，該熱門係直接地在該鼓風機之下；且其中將該熱門自該下部機殼移開時，該鼓風機相對於該機殼的該上部部分傾斜，也相對於該機殼的該下部部分傾斜。
20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該上部部分包含含有一鍵盤及一跟蹤板之一主要單元之一上部機殼。
21. 如申請專利範圍第19項之方法，其中將該熱門自該下部機殼移開包含將該熱門自該下部機殼線性地移開。
22. 如申請專利範圍第19項之方法，其中將該熱門自該下部機殼移開包含將該熱門自該下部機殼旋轉移開。
23. 如申請專利範圍第19項之方法，其中使用一鉸鏈將該熱門自該下部機殼移開。
24. 如申請專利範圍第19項之方法，其中使用一四桿機構將該熱門自該下部機殼移開。
25. 如申請專利範圍第19項之方法，其中使用耦接至用於該電腦系統之一顯示器機殼的一壓降減小機構，執行將該機殼之該下部部分自該機殼之該上部部分移開。
26. 如申請專利範圍第25項之方法，其中在該顯示器機殼自該機殼之該上部部分折疊時，將該機殼之該下部部分自該機殼之該上部部分移開。

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