JP2006039916A - 冷却構造を備えた電子機器、冷却構造物、および電子機器の冷却方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の発熱性コンポーネントを備えた電子機器において、これら発熱性コンポーネントの冷却を効率よく行う。
【解決手段】 液体が蒸発するときに周りから熱を奪う作用を利用して物を冷却する吸収式冷却サイクルを冷却構造として応用したコンピュータ装置にて、この吸収式冷却サイクルの発生器３１に該当する箇所にてＣＰＵ１１の熱によって吸収液を加熱することでＣＰＵ１１を冷却し、吸収式冷却サイクルの蒸発器３３に該当する箇所にて水の気化潜熱を利用して他のコンポーネントを冷却する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、パーソナルコンピュータ(ＰＣ)をはじめとする各種電子機器などに係り、より詳しくは、冷却構造を備えた電子機器などに関する。

ノートブック型ＰＣやデスクトップ型ＰＣなどの電子機器では、ＣＰＵや各種基板などの発熱素子が内蔵されている。例えば、ノートブック型ＰＣを例に挙げると、近年におけるＣＰＵの高速化に伴い、発熱量が飛躍的に増大している。また、ＣＰＵ以外の発熱体である各種コンポーネントも高温化しており、有効な冷却構造が望まれている。

公報記載の従来技術として、例えば、ノートブック型ＰＣの発熱素子から出力される熱を、熱放射性の高いディスプレイやキーボードのノイズ遮蔽板にヒートパイプを介して伝達し放射する技術が存在する(例えば、特許文献１参照。)。かかる文献記載の技術によれば、熱放散性を向上させ、冷却のための電力を不要とすることができる。また、出願人は、ノートブック型ＰＣに設けられたヒートパイプ冷却の効果が一般に高くないことに鑑み、帯状ヒートパイプとファン配置空間を工夫することで、ＣＰＵの冷却性能を向上させる技術について提案している(例えば、特許文献２参照。)。

特開平１０−３９９５５号公報(第３頁、図２) 特開２００２−２９９８７２号公報(第５〜６頁、図２)

このように、従来の冷却構造は、ＣＰＵの冷却にファンとヒートパイプが用いられたものが多い。近年のＣＰＵの高速化に伴う発熱量の増大には、従来の冷却構造でも対応が可能であった。しかしながら、ＣＰＵ以外の高温となるコンポーネントを効率よく冷却するためには、従来の冷却技術では必ずしも十分であるとは言えない。また同様に、ノートブック型ＰＣ以外の電子機器においても、複数箇所に高温となるコンポーネントが存在する場合も多く、これらを効率的に冷却することが強く望まれている。

本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、複数の発熱性コンポーネントを備えた電子機器において、これら発熱性コンポーネントの冷却を効率よく行うことにある。
また他の目的は、決められたサイクルに従って作動流体が様態を変化させる熱機関を電子機器に持ち込むことにある。
更に他の目的は、ヒートパイプやファンなどのように、熱の移動現象だけを利用して電子機器を冷却する従来技術に比べて、冷却効率を飛躍的に高めることにある。

かかる目的のもと、本発明は、例えば臭化リチウムなどの吸湿性の高い溶液からなる吸収液を用いて、この吸収液や水などの液体が蒸発するときに周りから熱を奪う作用(気化潜熱)を利用して物を冷却する吸収式冷却サイクルを、電子機器の冷却に応用している。即ち、本発明が適用されるコンピュータ装置などの電子機器は、動作中に熱を発するコンポーネントと、液体の気化潜熱を利用して冷却を行う吸収式冷却システムとを含み、この吸収式冷却システム中の液体がコンポーネントの発する熱を吸収することで冷却が行われる。

ここで、このコンポーネントは、電子機器の全体を制御するＣＰＵであることを特徴とすることができる。また、この吸収式冷却システムは、発生器、凝縮器および蒸発器を備え、コンポーネントは発生器に隣接して置かれ、液体の中の吸収液が発生器においてコンポーネントの発する熱を吸収して気化することにより冷却されることを特徴とすることができる。より詳しくは、吸収式冷却サイクルの再生器に該当する箇所にＣＰＵを当接または隣接させてＣＰＵからの熱を吸収するように構成することができる。更に、発生器は複数の溝構造を有し、この溝構造の毛細管作用により液体を移動させることを特徴とすることができる。

また、この電子機器は、動作中に熱を発する他のコンポーネントを含み、他のコンポーネントは吸収式冷却システムで冷却されることを特徴とすることができる。より詳しくは、吸収式冷却サイクルの蒸発器に当たる箇所に他のコンポーネントを当接または隣接させて他のコンポーネントを冷却することで、冷却効率を更に向上させることができる。更に、空気流を発生させるファンを含み、このファンからの空気流は吸収式冷却システムで冷却されることを特徴とすることができる。

一方、本発明は、動作中に熱を発するコンポーネントを含む電子機器に取り付けられる冷却構造物であって、空気流を形成するファンと、液体の気化潜熱を利用して冷却を行う吸収式冷却システムとを含み、この吸収式冷却システムは、コンポーネントの発する熱を吸収してコンポーネントを冷却し、かつファンからの空気流を冷却している。このように構成することで、各コンポーネントのレイアウト構成に自由度を増すことができる点で優れている。

また他の観点から捉えると、本発明が適用される冷却構造物において、吸収式冷却システムは、コンポーネントの発する熱を吸収してコンポーネントを冷却し、ファンは、吸収式冷却システムの冷却サイクルの中で生成される水蒸気を冷却して水に変換することを特徴とすることができる。このように構成することで、薄型でありながら凝縮器と吸収器とを一括して効率良く液化させることが可能となり、冷却効率を向上させることができる点で好ましい。

更に本発明は、動作中に熱を発するコンポーネントを含む電子機器の冷却方法であって、吸収式冷却システム中の液体を、コンポーネントの発する熱によって加熱し、水蒸気を発生させる発生ステップと、この水蒸気を冷却して水を形成する凝縮ステップと、水の気化潜熱を利用して他のコンポーネントを冷却し、またはファンによる空気流を冷却するよう、水を蒸発させる蒸発ステップとを含む。

ここで、この発生ステップは、吸湿性の高い溶液からなる吸収液を、ＣＰＵ等のコンポーネントの発熱によって加熱し、水蒸気を発生させている。また、この蒸発ステップは、凝縮ステップにより形成された水を気化させる蒸発器に接触または近接して配置される他のコンポーネントから熱を吸収することで、他のコンポーネントを直接、冷却することを特徴とすることができる。更に、この凝縮ステップは、水の気化潜熱を利用してファンによる空気流を冷却し、冷却された空気流を他のコンポーネントに吹き付けることで他のコンポーネントを冷却することを特徴とすることができる。また、この蒸発ステップにより形成された水蒸気を吸収液に吸収させる吸収ステップを更に備えたことを特徴とし、この吸収ステップは、ファンによる空気流を用いて水蒸気を冷却することを特徴とすることができる。

本発明によれば、例えばコンピュータ装置などの電子機器にて、動作中に熱を発するコンポーネントに対する冷却効率を飛躍的に向上させることができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔実施の形態１〕
図１は、ノートブック型パーソナルコンピュータ(ノートブック型ＰＣ)などのコンピュータ装置１の外観を示した図である。図１に示すコンピュータ装置１は、ＣＰＵを含むシステムボードや各種ボード、周辺機器類を収容するベース側筐体２と、蓋体である表示パネル側筐体３とを備えている。このベース側筐体２と表示パネル側筐体３とは、回動軸４によって結合されており、表示パネル側筐体３は回動軸４によって開閉可能に構成されている。ベース側筐体２は、その表面に、ユーザがキー入力を行うためのキーボード５や、カーソルを移動させるためのトラックポイント６、カーソルで指示された項目を指定するクリックボタン７等を備えている。また、表示パネル側筐体３の内側の略中央部には、表示手段としてのＬＣＤ(液晶表示装置)８が埋設されている。ベース側筐体２には、ＣＰＵ(後述)や各種システムボード等の発熱性を有する各種コンポーネントが内蔵されている。ベース側筐体２には、これら各種コンポーネントを冷却するための冷却システムが組み込まれている。

図２は、実施の形態１における冷却システムのレイアウト例を示した図である。図２に示すレイアウト例は、図１に示すコンピュータ装置１のベース側筐体２の内部にレイアウトされるものの一例を示している。ベース側筐体２は、各種コンポーネントとして、コンピュータ装置１全体の頭脳として機能しＯＳの制御下で各種プログラムを実行するＣＰＵ１１、描画データを出力するビデオボード(Video)１２、例えばギガビット・イーサネット(イーサネットは登録商標)の機能が搭載されたイーサネットコントローラ(Ether)１３を備えている。また、外部記憶装置であるハードディスクドライブ(ＨＤＤ)１４、ＣＤＣ(Communication Device Class)規格に準拠したＵＳＢドライバであるＣＤＣ１５が内蔵されている。また、ＰＣカード１６やミニＰＣＩ(miniＰＣＩ)カード１７、充電した後に放電してシステムに電力を供給するバッテリ１８が搭載されている。更に、ベース側筐体２の周りには、各種周辺機器と接続するためのＩ/Ｏポート１９が設けられている。またベース側筐体２には、冷却構造物として、ファン２９および冷却システム３０が設けられている。本実施の形態では、冷却構造物として所謂吸収式冷却サイクルを応用している点に特徴がある。図２に示す実施の形態１では、ＣＰＵ１１の他、例えばビデオボード１２やイーサネットコントローラ１３などの発熱する各種コンポーネントを、冷却システム３０を用いた冷却構造物によって冷却している。

ここで、発明の理解の容易のために、本実施の形態にて応用する吸収式冷却サイクルについて説明する。
図３は、従来技術としての一般的な吸収式冷却サイクルを説明するための図である。吸収式冷却サイクルでは、吸湿性の高い溶液からなる吸収液(例えば、臭化リチウム溶液)が用いられる。そして、吸収液や水などの液体が蒸発するときに周りから熱を奪う作用を利用して物を冷却している。吸収式冷却サイクルは、発生、凝縮、蒸発、吸収の４つのサイクルを繰り返すことで、例えば冷房用の冷水を連続して作り出している。４つのサイクルで、この発生のサイクルは発生器(generator)１０１、凝縮のサイクルは凝縮器(condenser)１０２、蒸発のサイクルは蒸発器(evaporator)１０３、吸収のサイクルは吸収器(absorber)１０４で実現される。
また、図３には、ガスバーナ等の加熱装置１０５、蒸発器１０３により冷やされた水(冷水)を搬送するパイプ１０６が示されている。尚、発生器１０１は、「再生器」と呼ばれる場合もある。

発生器１０１では、水蒸気を吸って濃度が低くなっている吸収液が加熱装置１０５により加熱される。この加熱によって吸収液の水分が蒸発し、水蒸気が発生する。尚、加熱して濃くなった吸収液(高濃度吸収液)は、吸収器１０４に戻される。一方、発生器１０１にて発生した水蒸気は、凝縮器１０２にて冷却されて水に戻る。この水は蒸発器１０３に送られ、パイプ１０６の上に落とされる。このとき、蒸発器１０３は、真空に近い程度まで減圧されている。ここで、液体には、気圧が低いほど低温でも蒸発し易くなるという性質がある。そのために、蒸発器１０３の中でパイプ１０６の上に水滴を落とすと、水滴は盛んに蒸発し、このときの気化熱でパイプ１０６の中の水を冷やす。そして、パイプ１０６の中の冷水が冷房などに利用される。また、蒸発器１０３にて発生した水蒸気は、吸収器１０４に進み、吸収液に吸収される。臭化リチウム溶液は、水を吸収し易い性質(高い吸湿性)を有しており、吸収式冷却サイクルの吸収液として適している。これによって、吸収器１０４の吸収液の濃度は低くなる。水蒸気により濃度が低くなった吸収液(低濃度吸収液)は、発生器１０１に戻される。前述のように、発生器１０１では、この低濃度吸収液が加熱され、水蒸気を発生させている。以上のサイクルを繰り返すことで、パイプ１０６の中の冷水を連続して作ることが可能となる。

本実施の形態では、この図３に示すような吸収式冷却サイクルを電子機器の冷却に利用した点に特徴がある。特に、発生器１０１にて吸収液を加熱する加熱装置１０５の代わりに、例えばＣＰＵ１１等の、動作中に熱を発するコンポーネントを配置している。
図４は、この吸収式冷却サイクルを電子機器であるコンピュータ装置１に応用した場合のシステム構成例を挙げている。図３に示す吸収式冷却サイクルの各構成要素に対応して、図２に示す冷却システム３０は、図４に示すように、発生器３１、凝縮器３２、蒸発器３３、および吸収器３４を形成している。また、臭化リチウム溶液などの吸収液を貯める受液槽(Absorber Bezel)３５、凝縮器３２の途中で液体のままの吸収液を受液槽３５に戻すセパレータ３６を備えている。更に、発生器３１にて高濃度に再生された吸収液を受液槽３５に戻す濃溶液管３７を備えている。

発生器３１は、濃度が低くなった吸収液を加熱し、水蒸気を分離している。本実施の形態では、このときの加熱源としてＣＰＵ１１を用いている。即ち、発生器３１は、ＣＰＵ１１にて発熱される熱を吸収し、水蒸気を発生させている。これによって、ＣＰＵ１１を冷却している。また、発生器３１にて発生した水蒸気は、凝縮器３２に導かれる。このとき、ファン２９によって水蒸気が冷やされ、凝縮液化されて蒸発器３３に放出される。本実施の形態では、凝縮液化された水によって、発熱源となるコンポーネントを冷却するように構成している。より具体的には、例えばビデオボード１２やイーサネットコントローラ１３等を冷却する。凝縮液化された水から発生する水蒸気は、吸収器３４および受液槽３５に導かれる。このとき、電子機器に用いられる冷却システム３０では、吸収器３４までの距離が短いことから、ファン２９による冷却を実施している。尚、凝縮器３２にて一部、凝縮液化された水は、セパレータ３６を介して受液槽３５に供給される。また、発生器３１にて高濃度に再生された吸収液は、濃溶液管３７を介して受液槽３５に供給される。尚、凝縮器３２と蒸発器３３との間に例えばバルブ(後述)を設け、蒸発器３３と吸収器３４、および受液槽３５の吸収液の面を用いて密封室を形成することで、蒸発器３３を減圧することが可能となる。この蒸発器３３を減圧することにより、凝縮器３２から導かれた水の気化を助け、気化熱による冷却効果を高めることができる。

次に、図４に示すシステム構成例を実装した場合について、図５〜図７を用い、冷却処理の作用と共に説明する。
図５は、図４に示すシステム構成例がコンピュータ装置１に実装された場合の実装例を示した図である。図２に示すレイアウト例とはファン２９の位置が異なるが、他の位置は図２に示すものと同様である。また、図６(ａ),(ｂ)は図５のVI−VI断面を示しており、図７は図５のVII−VII断面を示している。VI−VI断面の中で、図６(ａ)は、凝縮器３２と蒸発器３３との間にバルブ３８がある場合を示し、図６(ｂ)は、凝縮器３２と蒸発器３３との間にバルブ３８が存在しない場合を示している。バルブ３８が存在すると、バルブ３８および受液槽３５の吸収液表面によって、蒸発器３３の中を密封することができる。また、凝縮器３２および吸収器３４の上方には、ファン２９からの冷却送風を通過させる送風路３９が設けられている。このファン２９の吸気は、図１に示すコンピュータ装置１の例えばキーボード５の隙間スペースから行われる。

ここで、発生器３１の下面には、吸収液が毛細管現象によって移動するための多数の細溝３１ａが形成されている。この多数の細溝３１ａは、受液槽３５から凝縮器３２に向けた方向に形成されている。また、高濃度の吸収液を吸収器３４(または受液槽３５)に戻す濃溶液管３７が発生器３１の下面に形成されている。更に、図６(ａ),(ｂ)に示すように、凝縮器３２の下方にセパレータ３６が存在するが、この凝縮器３２とセパレータ３６との間は、例えばパンチングメタル等で仕切るように構成することも可能である。

ＣＰＵ１１の上方に位置する発生器３１では、細溝３１ａの存在による毛細管現象によって、吸収液が図の矢印方向に移動する。このとき、吸収液は、ＣＰＵ１１の上部側である発生器３１の表面を十分に擦りながら移動することから、発熱したＣＰＵ１１の熱を十分に吸収する。ＣＰＵ１１の熱を十分に吸収することで、発生器３１にて吸収液の水分が気化し、発生した水蒸気が凝縮器３２に移動する。凝縮器３２の上方には、ファン２９からの冷却送風を通す送風路３９が設けられており、ファン２９からの冷却送風によって凝縮器３２が冷却され、水蒸気が水となって蒸発器３３に移動する(放出される)。蒸発器３３の下方には、ビデオボード１２やイーサネットコントローラ１３などの発熱コンポーネントが存在しており、これらの発熱コンポーネントは、蒸発器３３に放出される水の気化潜熱によって冷却される。

蒸発器３３にて発生した水蒸気は、吸収器３４に移動する。図７に示すように、吸収器３４の上方にはファン２９からの冷却送風のダクトである送風路３９があり、吸収器３４に入ってきた水蒸気は空気流の助けをかりて冷却され、一部が水となって受液槽３５の吸収液と混ざり合う。また、水蒸気は、濃溶液管３７を経由して放出される高濃度の吸収液に吸収され、低濃度の吸収液となって受液槽３５に貯えられる。

このように、本実施の形態では、動作中に熱を発するコンポーネントを有する電子機器に吸収式冷却サイクル機構を備えた冷却システム３０を搭載している。そして、この冷却システム３０では、吸収式冷却サイクル機構の発生器３１によりＣＰＵ１１の熱を吸収して冷却している。また、蒸発器３３にて発熱性を有する他のコンポーネントも冷却している。これによって、本実施の形態によれば、一つのモジュールで、ＣＰＵ１１および幾つかの発熱性のコンポーネントを効率よく冷却することが可能となる。

〔実施の形態２〕
実施の形態１では、吸収式冷却サイクル機構を構成する蒸発器３３に、動作中に熱を発するコンポーネントを近接させるように構成したが、実施の形態２では、ファンにより供給される空気自体を、吸収式冷却サイクル機構を用いて予め冷却する点に特徴がある。尚、実施の形態１と同様の機能については同様の符号を用い、ここではその詳細な説明を省略する。

図８は、実施の形態２における冷却システムのレイアウト例を示した図である。図８に示すレイアウト例は、図２に示すレイアウト例の変形として、コンピュータ装置１のベース側筐体２の内部に配置される各種コンポーネントを示している。図８に示すベース側筐体２は、図示するような位置に、吸収式冷却サイクル機構としての冷却システム５０を配置している。また、図２に示す各コンポーネントの他に、図８では、ＤＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ等の各種のメモリ２１、各種ＬＳＩの集まりであるチップセット２２、各種通信用のコミュニケーションカード２３、ＤＶＤドライブやＣＤドライブなどのドライブ２４が配置されている。この実施の形態２は、図３に示す吸収式冷却サイクルの発生器１０１にて吸収液を加熱する加熱装置１０５の代わりにＣＰＵ１１を利用する点で、実施の形態１と同様である。

図９は、図８に示すシステム構成例がコンピュータ装置１に実装された場合の実装例を示した図である。図９に示す冷却システム５０は、吸収式冷却サイクル機構に該当する構成要素として、発生器５１、凝縮器５２、蒸発器５３、吸収器５４、受液槽５５、およびセパレータ５６を有している。また、凝縮器５２、吸収器５４、およびセパレータ５６を構成する部分の上方には、ファン２９からの空気を吹き出す送風路５９が設けられている。発生器５１はＣＰＵ１１の上方に位置し、凝縮器５２に連結している。この凝縮器５２は蒸発器５３に連結し、また凝縮器５２の下方にはセパレータ５６が設けられている。蒸発器５３の上方にはファン２９が設けられている。実施の形態２では実施の形態１と異なり、発熱コンポーネントが蒸発器５３に当接していない。また、蒸発器５３およびセパレータ５６に連結して吸収器５４が設けられ、吸収器５４は受液槽５５に連結している。

ＣＰＵ１１の上方に位置する発生器５１では、受液槽５５から得られた臭化リチウム溶液からなる吸収液が下方に形成される細い溝に沿い、毛細管現象によって図の矢印方向に移動する。このとき、吸収液はＣＰＵ１１の熱を十分に吸収し、発生器５１にて吸収液の水分が気化し、発生した水蒸気が凝縮器５２に移動する。凝縮器５２の上方には、ファン２９からの冷却送風を通す送風路５９が設けられており、ファン２９からの冷却送風によって凝縮器５２が冷却され、水蒸気が水となって蒸発器５３に移動する。蒸発器５３では水が気化し、この気化潜熱によって、ファン２９により吸気される空気が冷やされる。冷やされた空気は、送風路５９を介してコンピュータ装置１の内部に供給され、図８に示すようなベース側筐体２内の各コンポーネントを冷却する。蒸発器５３にて発生した水蒸気は、吸収器５４に移動する。そして、吸収器５４の上方にある送風路５９を流れる空気によって吸収器５４に入ってきた水蒸気は冷却され、一部が水となって受液槽５５の吸収液と混ざり合う。受液槽５５に貯えられた吸収液は発生器５１に供給され、前述の処理が繰り返されて、吸収式冷却サイクル機構が形成される。このように、吸収式冷却サイクル機構を構成する冷却システム５０により、ファン２９からの空気が冷却され、図８に示すように装置内部の各発熱コンポーネントに吹き付けている。これによって、他の熱移動素子による冷却に比べて効率の良い電子機器の冷却を実現することが可能となる。

以上、詳述したように、本実施の形態(実施の形態１および実施の形態２)によれば、電子機器に吸収式冷却サイクルを応用した冷却システム３０,５０を適用し、ＣＰＵ１１の発熱をそのまま利用して冷却サイクルを稼働させることにより、電子機器のシステム全体を良好に、かつ効率良く冷却することができる。
また、吸収式冷却システムと遠心式ファンとを一体化して冷却構造物を構成し、凝縮器３２,５２と吸収器３４,５４とをファンの空気流により一括して効率良く液化させている。これにより、冷却効率を更に向上させることが可能となる。
更に、本実施の形態では、吸収式冷却サイクルの吸収液を加熱する発生器３１,５１の部分に、吸収液が流れる複数の細い溝(細溝３１ａ)を形成した。この細い溝による毛細管力を利用することで、吸熱の高速化と冷却効率の向上を図ることが可能となる。

本発明は、ノートブック型ＰＣやデスクトップＰＣなどのコンピュータ装置や各種電子機器などに適用することができる。

ノートブック型パーソナルコンピュータ(ノートブック型ＰＣ)などのコンピュータ装置の外観を示した図である。 実施の形態１における冷却システムのレイアウト例を示した図である。 従来技術としての一般的な吸収式冷却サイクルを説明するための図である。 吸収式冷却サイクルを電子機器であるコンピュータ装置に応用した場合のシステム構成例を挙げている。 図４に示すシステム構成例がコンピュータ装置に実装された場合の実装例を示した図である。 (ａ),(ｂ)は図５のVI−VI断面を示した図である。 図５のVII−VII断面を示した図である。 実施の形態２における冷却システムのレイアウト例を示した図である。 図８に示すシステム構成例がコンピュータ装置に実装された場合の実装例を示した図である。

符号の説明

１…コンピュータ装置、２…ベース側筐体、１１…ＣＰＵ、１２…ビデオボード(Video)、１３…イーサネットコントローラ(Ether)、２９…ファン、３０,５０…冷却システム、３１,５１…発生器、３２,５２…凝縮器、３３,５３…蒸発器、３４,５４…吸収器、３５,５５…受液槽、３６,５６…セパレータ、３９,５９…送風路

Claims (9)

1. 動作中に熱を発するコンポーネントと、
   液体の気化潜熱を利用して冷却を行う吸収式冷却システムとを含み、
   前記吸収式冷却システム中の液体が前記コンポーネントの発する熱を吸収することで冷却が行われる、電子機器。
2. 前記吸収式冷却システムは、発生器、凝縮器および蒸発器を備え、
   前記コンポーネントは前記発生器に隣接して置かれ、前記液体が前記発生器において前記コンポーネントの発する熱を吸収して気化することにより冷却されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記発生器は複数の溝構造を有し、当該溝構造の毛細管作用により前記液体を移動させることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記コンポーネントはＣＰＵである、請求項１に記載の電子機器。
5. 前記電子機器は、動作中に熱を発する他のコンポーネントを含み、当該他のコンポーネントは前記吸収式冷却システムで冷却されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
6. ファンを更に含み、
   前記ファンからの空気流は前記吸収式冷却システムで冷却されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
7. 動作中に熱を発するコンポーネントを含む電子機器に取り付けられる冷却構造物であって、
   ファンと、
   液体の気化潜熱を利用して冷却を行う吸収式冷却システムとを含み、
   前記吸収式冷却システムは、前記コンポーネントの発する熱を吸収して前記コンポーネントを冷却し、かつ前記ファンからの空気流を冷却する、冷却構造物。
8. 動作中に熱を発するコンポーネントを含む電子機器に取り付けられる冷却構造物であって、
   ファンと、
   液体の気化潜熱を利用して冷却を行う吸収式冷却システムとを含み、
   前記吸収式冷却システムは、前記コンポーネントの発する熱を吸収して前記コンポーネントを冷却し、
   前記ファンは、前記吸収式冷却システムの冷却サイクルの中で生成される水蒸気を冷却して水に変換する、冷却構造物。
9. 動作中に熱を発するコンポーネントを含む電子機器の冷却方法であって、
   吸収式冷却システム中の液体を、前記コンポーネントの発する熱によって加熱し、水蒸気を発生させる発生ステップと、
   前記水蒸気を冷却して水を形成する凝縮ステップと、
   前記水の気化潜熱を利用して他のコンポーネントを冷却し、またはファンによる空気流を冷却するよう、前記水を蒸発させる蒸発ステップと
   を含む方法。

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