JP2004363308A - ラックマウントサーバシステム - Google Patents

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Shigemi Ota
重巳 太田
Shinji Matsushita
伸二 松下
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Abstract

【課題】サーバモジュールが高性能化、薄型化、高密度実装化しても、ラックマウント方式の利点を損なわず、ラックキャビネット内に搭載されたサーバモジュールの信頼性確保に十分な冷却を可能にし、特に液冷方式を採用してサーバモジュールに搭載された高発熱部品の放熱を円滑に行う冷却技術を提供する。
【解決手段】ラックマウントサーバシステムにおいて、ラックキャビネット10に冷媒の潜熱を利用した熱交換器である冷却装置61を設け、その気化部である蒸発器43をラックキャビネット10の柱に沿って上下方向に設け、液冷方式による複数のサーバモジュール62ではポンプ23によって循環させている冷却液によって、発熱部3の熱を装置外部に設けた放熱部25へ輸送し、この放熱部25を蒸発器43と密着させることで冷却液に蓄積された熱を冷媒に吸収させ、低温になった冷却液を再び発熱部3へと循環させる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラックマウントサーバシステムの冷却技術に係わり、特に冷却液を循環させる液冷方式に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年では、サーバ等の情報処理装置のシステム構成・収納および設置において、ラックマウント方式が主流となっている。ラックマウント方式とは、各々の機能を持った装置を特定の規格に基づき形成されたラックキャビネットに段積み搭載するもので、各装置の選択・配置を自由に行え、システム構成の柔軟性・拡張性に優れ、システム全体の占有面積も縮小できるという利点がある。
【0003】
特に、サーバ関連ではIEC規格(International Electrical Commission)/EIA規格(The Electrical Industries Association)に規定された19インチラックキャビネットが主流となっており、装置を搭載するための支柱の左右間口寸法を451mm、搭載における高さ寸法を1U(1EIA)=44.45mmという単位で規定されている。
【0004】
ここで、本発明者が本発明の前提として検討した、従来のラックマウントサーバシステムの冷却方法において、ラックキャビネットへのサーバモジュールの実装状態を図13に示す。従来のラックマウントサーバシステムは、複数のサーバモジュールをラックキャビネット10に搭載して構成される。ラックキャビネット10は、外郭をなす4方の柱と、サーバモジュールを搭載する為の柱である4方のマウントアングル11からなる。
【0005】
サーバモジュールの装置筐体1は、搭載金具8によって、マウントアングル11に取り付けられる。装置筐体1の内部には主基板2が実装され、この主基板2の上にCPU(Central Prossing Unit)やLSI(Large Scale Integrated circuit)等の発熱部3が実装されている。発熱部3の上には放熱フィン4が密着されており、その放熱フィン4の上流あるいは下流に冷却ファン5が実装され、放熱フィン4に風を当てる構造となっている。
【0006】
さらに、通常、サーバモジュールの装置前面には、磁気記憶装置等のデバイス6が実装されている。また、装置後面には、外部との接続コネクタ7等が実装されている。
【0007】
上記の実装により、風の流れは、装置筐体1の内部に実装された冷却ファン5によって、デバイス6の隙間をぬって装置正面から外気を吸気し、放熱フィン4にて発熱部3を冷却したのち接続コネクタ7等の隙間をぬって、装置後面あるいは側面に排気される。
【0008】
以上のように、従来のラックマウントサーバシステムにおいては、サーバモジュールの装置筐体1の内部に冷却ファン5を実装した装置前面より吸気し、装置後面または側面に排気して発熱部3を冷却する強制空冷方式が主であった。なお、このようなラックマウント方式の強制空冷方式に関しては、例えば特許文献1等に記載されている。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−261172号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようなラックマウント方式では、サーバモジュールの各装置の上下にも同様にその他の装置が搭載されるケースがあり、吸排気を装置の天面・底面で行っても吸排気口が塞がれ、効果が期待できない。さらに、装置側面に吸気口を設けた場合、装置の排気により暖められたラックキャビネット内の空気を吸気することとなり、冷却効率を低下させる要因となる。よって、ラックマウントサーバシステムの強制空冷方式では、装置前面から吸気し、装置後面および側面から排気する必要がある。
【0011】
また、近年、ラックマウント方式では、ラックキャビネットにおけるサーバモジュールの高密度搭載や省スペース化のため、装置の薄型化が進み、装置内部に実装できる冷却ファンも小型で風量の少ないものしか実装できなくなっており、加えて、装置前面には磁気記憶装置等のデバイスが実装され、装置後面には外部との接続コネクタ等が配置されるため、吸排気面積が著しく小さくなってきている。
【0012】
さらに、ラックマウント方式では、サーバモジュールの高性能化に伴い、CPUやLSI等の高速化、CPUのマルチ構成化、磁気記憶装置等のデバイスの高回転化やアレイ化などが進み、発熱量も増加している。このため、強制空冷のための必要風量を確保することが困難になってきている。
【0013】
そこで、本発明の目的は、サーバモジュールが高性能化、薄型化、高密度実装化しても、ラックマウント方式の利点を損なわず、ラックキャビネット内に搭載された複数のサーバモジュールの信頼性確保に十分な冷却を可能にし、特に液冷方式を採用してサーバモジュールに搭載された高発熱部品の放熱を円滑に行う冷却技術を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、発熱部を有するラックマウント方式である複数のサーバモジュールの冷却方法を液冷とし、冷却液によって発熱部の熱を装置外部に設けた放熱部に輸送し、ラックキャビネットには冷媒の潜熱を利用した熱交換器である冷却装置を備え、その冷媒の気化部である蒸発器とサーバモジュールの放熱部とを接続することで熱を吸収させ、冷却された冷却液が再び発熱部へと循環させる液冷方式としたものである。
【0015】
前記冷却装置は、ラックキャビネットに実装され、冷媒の潜熱を利用した熱交換器を備え、その冷媒の気化部である蒸発器をラックキャビネットの柱に沿って上下方向に設け、サーバモジュールの放熱部が密着するように平面が形成され、さらに放熱部を取り付けるためのねじや嵌合による取付部が備わっている。
【0016】
また、前記取付部は、サーバモジュールをマウントアングル上の自由な位置に搭載しても放熱部が取り付けられるように、上下方向に複数設けられている。
【0017】
前記サーバモジュールは、冷却液が蒸発した場合の予備として、また循環路内に発生した気泡を集約しておくためのタンク、CPUやLSI等の発熱部の熱を受熱する受熱部、この受熱した冷却液の熱を放熱する放熱部を設け、冷却液の循環路である配管にて閉じた循環路を形成するように接続され、冷却液の循環手段であるポンプにて冷却液を循環させている。
【0018】
また、前記サーバモジュールの放熱部は装置外部に配置され、前記冷却装置の蒸発器に密着させるための平面が形成されており、さらにねじや嵌合による取付部が備わっている。
【0019】
また、前記サーバモジュールの放熱部は、装置内部の冷却液循環路とフレキシブルな接続チューブによって接続されている。
【0020】
また、前記サーバモジュールは、前記蒸発器と前記放熱部を密着させ、冷却液によって受熱部で受熱した熱を蒸発器にて吸収させることで、各サーバモジュールの装置内の比較的高温の発熱部を冷却するものである。
【0021】
さらに、前記サーバモジュールは、高温の発熱部には液冷方式を用いて冷却し、比較的低温の発熱部には空冷方式を併用し、液冷と空冷のハイブリッド構成としたり、複数の高温の発熱部には冷却液を循環する配管を並列に接続したものである。
【0022】
さらに、安定した冷却性能を提供するために、蒸発器の出口部の表面温度を検知し、コンプレッサの能力や冷媒の気化量を制御する機能を備え、蒸発器の温度を一定に保つことが可能な冷却方式としたものである。
【0023】
また、本発明であるラックマウントサーバシステムの冷却方法の導入性を向上させるため、本冷却方式を構成している蒸発器を含む冷却装置を内蔵したラックキャビネットとして提供するものである。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0025】
まず、図1により、本発明の一実施の形態であるラックマウントサーバシステムにおける冷却方法の概略構成の一例を説明する。図1は本実施の形態であるラックマウントサーバシステムの冷却方法における概略構成図を示す。
【0026】
本実施の形態のラックマウントサーバシステムの冷却方法の概略構成は、ラックキャビネット10と、受熱部21、装置内部配管22、ポンプ23、タンク24および放熱部25等からなる複数(1〜nまでのn台)のサーバモジュール62と、蒸発器43、エキスパンションバルブ44、コンプレッサ45、ブロアファン47および凝縮器48等からなり、冷媒の潜熱を利用した熱交換器である冷却装置61などを有して構成されている。
【0027】
冷却装置61は、エキスパンションバルブ44、コンプレッサ45、ブロアファン47、凝縮器48等を1つの筐体にまとめ、蒸発器43は外部に形成されている。
【0028】
ラックキャビネット10には、前記冷却装置61が搭載され、前記蒸発器43は平面を有し、サーバモジュール62の搭載方向であるラックキャビネット10の柱に沿った上下方向に形成されている。
【0029】
サーバモジュール62は、内部にポンプ23を内蔵し、装置内部配管22により、発熱部3に冷却液を供給し、受熱部21により発熱部3から受熱した後、装置外部に設けた放熱部25に輸送され、ここで熱を放出する液冷方式の情報処理装置である。
【0030】
蒸発器43と複数のサーバモジュール62から突出している放熱部25は密着され、サーバモジュール62の内部の発熱部3の熱は、蒸発器43内で冷媒が気化する際の気化熱として吸収される。
【0031】
次に、図2〜図5により、ラックマウントサーバシステムの冷却方法における具体的な実装形態の一例について説明する。それぞれ、図2はラックキャビネットへのサーバモジュールの実装状態の斜視図、図3は蒸発器への放熱部および冷熱板カバーの取付構造の斜視図、図4は図3の取付構造の分解斜視図、図5はラックキャビネットに液冷方式のサーバモジュールと空冷方式の装置を混載させた状態の斜視図を示す。
【0032】
ラックキャビネット10は、箱型をなし、内部にサーバモジュールを搭載する際に取り付けるための柱であるマウントアングル11を4方に設けている。このラックキャビネット10を形成する柱に沿って上下方向、かつマウントアングル11よりも外側に蒸発器43が配置されている。
【0033】
冷却装置61は、冷媒の潜熱を利用した熱交換器であり、コンプレッサ45にて気化した冷媒を圧縮により高圧、高温にした後に凝縮器48に送られ、ブロアファン47にて冷却される。この冷却された冷媒は液化し、エキスパンションバルブ44に送られ、液体となった冷媒を噴霧し、蒸発器43で熱を吸収しながら気化され、再びコンプレッサ45に戻される。
【0034】
また、蒸発器43の出口部の表面温度を検知し、冷却制御回路46によりコンプレッサ45の能力やエキスパンションバルブ44の噴射量を調整し、冷却能力を制御する機能を備えている。
【0035】
これらのエキスパンションバルブ44、コンプレッサ45、冷却制御回路46、ブロアファン47、凝縮器48は、冷却装置筐体40の内部に実装され、蒸発器43は筐体外部に設けられ、全体で独立した冷却装置61を形成している。
【0036】
蒸発器43は、冷熱板50の一方の面に冷媒管51を蛇行させて接合しており、もう一方の面は平面を形成している。また、冷媒管51側は断熱材52によって覆われている。さらに、冷熱板50には、ねじ穴53がサーバモジュール62の搭載ピッチに合わせて複数設けられている。
【0037】
本実施の形態のサーバモジュール62は、装置筐体1の内部に主基板2が実装されており、この主基板2の上にはCPUやLSIといった発熱部3が実装されている。また、装置筐体1の内部には、冷却液が蒸発した場合の予備として、また循環路内に発生した気泡を集約しておくためのタンク24、冷却液を循環させるポンプ23、発熱部3の熱を受熱する受熱部21を実装し、装置内部配管22にて接続されている。また、装置外部には、放熱部25が設けられ、装置内部配管22と、フレキシブルな接続チューブ26によって接続されており、タンク24、ポンプ23、受熱部21、放熱部25、再びタンク24といった閉じた循環路を形成し、ポンプ23によって冷却液を循環している。
【0038】
受熱部21は、装置内部配管22によってCPUやLSI等の発熱部3まで配管され、熱を受熱する。また、受熱部21は、熱伝達率の高い材料を用い、冷却液が極力広い面積で接するように内部に蛇行した流路を形成し、発熱部3に密着されている。
【0039】
放熱部25も、受熱部21と同様、熱伝達率の高い材料を用い、冷却液が極力広い面積で接するように内部に蛇行した流路を形成し、蒸発器43に密着するように平面を有している。
【0040】
サーバモジュール62の外部に接続チューブ26を介して設けられた放熱部25は、ラックキャビネット10の柱に沿って上下方向に設けられた冷却装置61の蒸発器43の冷熱板50に、取付ねじ54によって平面同士が密着するように取り付けられている。
【0041】
サーバモジュール62の内部にある複数の発熱部3を冷却する場合の装置内部配管22の接続方法は、直列接続と並列接続が挙げられるが、直列接続は、上流側の発熱部3により冷却液が上昇し、下流側の発熱部3の冷却に悪影響を及ぼすため、本実施の形態では並列接続によって複数の発熱部3に接続されている。
【0042】
また、本実施の形態では、装置内部配管22の途中に設けられたポンプ23の配置は、発熱部3の下流側に配置すると高温になった冷却液を吸水することになり、ポンプ寿命や性能に悪影響を及ぼすため、発熱部3の上流側に配置している。また、ポンプ23は空気を吸引すると正常に動作しなくなるため、初期動作時に必ず冷却液が吸引できるように、タンク24の下流側に配置している。
【0043】
サーバモジュール62は、一般のラックマウント方式の装置と同様、ラックキャビネット10のマウントアングル11に搭載金具8を介して搭載され、放熱部25と蒸発器43が取付ねじ54にて接続されている。また、複数のサーバモジュール62を同様に接続することができる。
【0044】
蒸発器43において、サーバモジュール62が搭載されておらず、放熱部25が接続されていない部分には、断熱材で形成された冷熱板カバー55が放熱部25の取付方法と同様の方法で取り付けられている。
【0045】
また、ラックキャビネット10には、図5に示すように、液冷方式のサーバモジュール62と同様に、一般の空冷方式の装置63も、マウントアングル11に搭載金具8を介して搭載することができるので、液冷方式のサーバモジュール62と空冷方式の装置63の混載が可能である。
【0046】
続いて、前記図1および図2などにより、ラックマウントサーバシステムの冷却方法における液冷方式の一例について説明する。
【0047】
冷却装置61の蒸発器43は、循環している冷媒が気化することにより熱を奪い、低温となっている。また、蒸発器43の冷媒出口側の表面温度を検知し、冷却制御回路46にてコンプレッサ45の能力やエキスパンションバルブ44の噴霧量を調整することで、必要に応じた熱量を奪うことができる。
【0048】
サーバモジュール62に内蔵したポンプ23を稼動することで、受熱部21、放熱部25、タンク24へと冷却液を循環させる。これによって、装置内を流れる冷却液は、発熱部3より受熱部21によって熱を受熱し、発熱部3を冷却すると共に、高温となり、放熱部25へと輸送される。
【0049】
サーバモジュール62の放熱部25と冷却装置61の蒸発器43がそれぞれの平面で密着されているので、高温になった冷却液の熱は冷媒の気化熱として吸収され、冷却液は再び低温に戻る。
【0050】
サーバモジュール62の放熱部25は、装置内部配管22とフレキシブルな接続チューブ26によって接続されており、蒸発器43への取り付けにおいて、予め設定された互いの相互位置が多少異なっても、取り付けを確実に行うことができる。
【0051】
サーバモジュール62を複数台接続した場合でも、蒸発器43に各装置の放熱部25を密着させればよく、同様に熱を吸収して冷却液を冷却する。
【0052】
蒸発器43では、放熱部25のみからではなく、空気中からも熱を奪うので、冷熱板50の放熱部25取付面以外は、断熱材52で覆うことによって冷却効率を向上させると共に、空気が低温部に接触することによって生じる結露を防止している。また、冷熱板50の放熱部25取付面においても、装置が搭載されていなかったり、液冷装置以外の装置が搭載されていることによって、放熱部25が取り付けられていない場合は、断熱材料で形成された冷熱板カバー55を取り付けることで、冷却効率の向上および結露の防止を図っている。
【0053】
次に、図6および図7により、本実施の形態において、放熱効果を向上させた放熱部と蒸発器の一例を説明する。図6は蒸発器への放熱部の別の取付構造の断面図(断面表記省略)、図7は図6の取付構造の斜視図をそれぞれ示す。
【0054】
この方式の蒸発器43は、冷熱板50を内側に向けてコ字型に形成し、その外側に冷媒管51を広範囲に吸熱できるように蛇行させて配置し、さらにその外側は、冷却効率の向上および結露を防止するために断熱材52で覆われている。また、コ字型に形成された冷熱板50の内側は平面で形成され、さらに少なくともどちらか一方の面に角度を持たせ、テーパ面56を形成している。
【0055】
サーバモジュール62に接続チューブ26にて接続された放熱部25は平板状に形成され、その両面共が冷熱板50との密着性を高めるために平面となっている。さらに、前記蒸発器43に形成されたテーパ面56に合うように放熱部25にもテーパ面56を有している。
【0056】
放熱部25は、蒸発器43のコ字型の内側に挿入され、蒸発器43には挿入方向の面にねじ穴53を設け、放熱部25を取付ねじ54で固定する構造とし、テーパ面56によって蒸発器43の冷熱板50と放熱部25の平面が密着される。
【0057】
また、この場合、冷熱板カバー55は、放熱部25と同等形状で、断熱材料によって形成されたものとなる。
【0058】
この構造にすることによって、放熱部25の放熱面は両面となり、より多くの熱を放熱できるようになり、また放熱部25の小型化が可能になる。
【0059】
次に、図8および図9により、本実施の形態において、放熱部の取付作業性を向上させた放熱部と蒸発器の一例を説明する。図8は蒸発器への放熱部のさらに別の取付構造の断面図(断面表示省略)、図9は図8の取付構造の斜視図をそれぞれ示す。
【0060】
この方式の蒸発器43は、冷熱板50の形成された面とほぼ平行にばね性材料を用いた押え板57が設けられ、一方の端が蒸発器43に結合されており、もう一方の端は、放熱部25が挿入しやすいように、テーパを設けて開放されている。冷熱板50と押え板57の間隔は、放熱部25の厚さより小さめに設定され、放熱部25を挿入すると、押え板57が冷熱板50に押し付ける構造となっている。
【0061】
また、押え板57は、装置の搭載単位でスリットが設けてあり、各装置毎に放熱部25を押える構造となっている。
【0062】
また、蒸発器43には、放熱部25の挿入方向の面にねじ穴53を設け、放熱部25を取付ねじ54で取り付ける構造となっている。
【0063】
この構造にすることによって、放熱部25は容易に密着され、取付ねじ54は飛び出し防止程度の機能でよく、前記図4に示す取付方法よりもねじの数を低減できる。また、飛び出し防止方法としては、嵌合による方法でも良いので、取付作業を容易に行うことができる。
【0064】
次に、図10により、本実施の形態において、サーバモジュールの搭載性を向上させた放熱部と蒸発器の一例を説明する。図10は放熱部をサーバモジュール本体と一体化した場合の斜視図を示す。
【0065】
この蒸発器43は、前記図8及び図9で説明した形態と同一であるが、ねじ穴53は必要ない。放熱部25は、サーバモジュール62の装置筐体1に固定されており、装置後方に突出した形状となっている。
【0066】
サーバモジュール62は、搭載金具8によって前後にスライド可能なように搭載されており、ラックキャビネット10に収納された状態で、放熱部25が蒸発器43に挿入される位置に、蒸発器43を配置している。
【0067】
この構造にすることによって、サーバモジュール62を収納すると同時に、放熱部25は蒸発器43に密着され、熱的な接続が完了する。
【0068】
この場合、蒸発器43は、ラックキャビネット10の柱に沿って上下方向に設けられており、全ての装置の放熱部25は、上下方向の位置以外は同一の位置になるように設定されなければならない。
【0069】
次に、図11により、本実施の形態におけるサーバモジュールにおいて、ハイブリッド構成の一例を説明する。図11はサーバモジュールのハイブリッド構成の斜視図を示す。
【0070】
このハイブリッド構成のサーバモジュール62は、主基板2の上にCPUやLSIといった比較的発熱量が多い高温の発熱部3と、その他の比較的発熱量が少ない低温の発熱体9が実装されている。高温の発熱部3には受熱部21にて受熱する液冷方式を採用し、低温の発熱体9には、サーバモジュール62の装置前面に実装された冷却ファン5で風を当てる空冷方式が用いられている。
【0071】
これによって、高温の発熱部3と、低温の発熱体9が実装されるハイブリッド構成のサーバモジュール62においては、液冷方式と空冷方式とを併用し、高温の発熱部3は液冷方式で冷やし、低温の発熱体9は空冷方式によって冷却することができる。
【0072】
さらに、図12により、本実施の形態におけるサーバモジュールにおいて、複数の発熱部位を液冷する場合の構成の一例を説明する。図12はサーバモジュールの複数の発熱部位を液冷する場合の構成の斜視図を示す。
【0073】
この構成のサーバモジュール62は、主基板2の上に比較的発熱量が多い高温の発熱部3と、その他の比較的発熱量が少ない低温の発熱体9が実装されている。また、サーバモジュール62の装置前面には、比較的発熱量が多い磁気記憶装置等のデバイス6の発熱体が実装されている。これによって、デバイス6の発熱体も、受熱部21aで受熱する発熱部3と同様に、並列に接続された装置内部配管22によって冷却液を循環させ、受熱部21bで受熱することで、複数の発熱部位を液冷方式で冷却することが可能である。
【0074】
この装置内部配管22の配管方法は、発熱部3、デバイス6の発熱体に並列に配管することで、それぞれの発熱部位に同じ温度の冷却液を供給できる。また、比較的発熱量が少ない部分では、直列による配管も可能である。さらに、その他の発熱体9が自然空冷で冷却可能な発熱量であれば、前記図12のように冷却ファンを実装する必要がない。
【0075】
従って、本実施の形態のラックマウントサーバシステムの冷却方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
【0076】
(1)強制空冷方式のラックマウント方式の装置において、薄型化による吸排気面積の縮小や、高密度実装化による流体の圧力損失の増加により、冷却ファンによる冷却が十分出来なくなるような条件下でも、液冷方式を採用することで、高温の発熱部3の熱を冷却液により受熱し、サーバモジュール62の装置外部へ排出でき、ラックキャビネット10に搭載した冷却装置61の蒸発器43で一括して円滑に冷却することが可能になる。
【0077】
(2)サーバモジュル62に実装された冷却液による液冷方式は閉じた循環経路を構成しており、冷却装置61の冷媒においても閉じた循環経路を構成しており、サーバモジュール62の放熱部25と冷却装置61の蒸発器43とを密着させて熱交換を行うため、装置の搭載において冷却液及び冷媒の流路を分断したり接続する必要がなく、液漏れ等の危険が少なく安全な冷却方法を提供できる。
【0078】
(3)放熱部25の放熱において、蒸発器43では冷媒の気化熱による熱吸収が行われ、冷却液によって輸送された発熱部3の熱を吸収させることで、高い冷却効果が得られる。
【0079】
(4)冷却制御回路46によって、コンプレッサ45の能力やエキスパンションバルブ44の噴霧量を調整し、冷却性能を制御することで、各サーバモジュール62の内部の温度上昇変化や、複数台搭載した場合の全体の発熱量に対し、冷却性能を追従することができ、信頼性の高い冷却性能を提供できる。
【0080】
(5)液冷方式によるサーバモジュール62の搭載時のみ、ラックキャビネット10に搭載した冷却装置61の蒸発器43に接続すればよいので、液冷方式以外の空冷方式の装置63の搭載も可能である。さらに、ねじ穴53を冷熱板50に複数設けることにより、自由な位置にサーバモジュール62を搭載できるなど、ラックマウント方式の利点を損なうことなく、液冷以外の様々な装置を搭載したシステム構成が可能となる。
【0081】
(6)ラックキャビネット10内で閉じた冷却装置61を構成できるので、室内の温度を極端に低温にするなどの特別な環境下でなくても、サーバモジュール62の各装置において、高温となる発熱部3の冷却が可能である。
【0082】
(7)冷媒による熱交換器である冷却装置61をラックマウント方式の装置としてまとめ、広く流通しているラックキャビネット10に搭載できる構造にすることによって、特定のラックキャビネット10を用意することなく、本発明の冷却方法を容易に導入することが可能となる。
【0083】
【発明の効果】
本発明によれば、サーバモジュールが高性能化、薄型化、高密度実装化しても、ラックマウント方式の利点を損なわず、ラックキャビネット内に搭載された複数のサーバモジュールの信頼性確保に十分な冷却を可能にし、特に液冷方式を採用してサーバモジュールに搭載された高発熱部品の放熱を円滑に行うことが可能となる。
【0084】
また、本発明によれば、ラックマウント方式の利点を損なうことがないので、従来の液冷以外の様々な装置の取り付け容易性や、操作性を阻害することがないラックマウントサーバシステムを構成することが可能となる。
【0085】
さらに、本発明によれば、冷却液はサーバモジュール内で閉じた循環経路を形成し、冷媒は冷却装置内で閉じた循環経路を形成し、それぞれの放熱部、蒸発器の接触による熱交換が行われるので、液漏れ等の危険の少ない安全な冷却方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態であるラックマウントサーバシステムの冷却方法における概略構成図である。
【図2】本発明の一実施の形態において、ラックキャビネットへのサーバモジュールの実装状態を示す斜視図である。
【図3】本発明の一実施の形態において、ラックキャビネットの蒸発器へのサーバモジュールの放熱部および冷熱板カバーの取付構造を示す斜視図である。
【図4】本発明の一実施の形態において、図3の取付構造を示す分解斜視図である。
【図5】本発明の一実施の形態において、ラックキャビネットに液冷方式のサーバモジュールと空冷方式の装置を混載させた状態を示す斜視図である。
【図6】本発明の一実施の形態において、蒸発器への放熱部の別の取付構造を示す断面図である。
【図7】本発明の一実施の形態において、図6の取付構造を示す斜視図である。
【図8】本発明の一実施の形態において、蒸発器への放熱部のさらに別の取付構造を示す断面図である。
【図9】本発明の一実施の形態において、図8の取付構造を示す斜視図である。
【図10】本発明の一実施の形態において、放熱部をサーバモジュール本体と一体化した場合を示す斜視図である。
【図11】本発明の一実施の形態において、サーバモジュールのハイブリッド構成を示す斜視図である。
【図12】本発明の一実施の形態において、サーバモジュールの複数の発熱部位を液冷する場合の構成を示す斜視図である。
【図13】従来の強制空冷方式によるラックマウントサーバシステムの冷却方法において、ラックキャビネットへのサーバモジュールの実装状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1…装置筐体、2…主基板、3…発熱部、4…放熱フィン、5…冷却ファン、6…デバイス、7…接続コネクタ、8…搭載金具、9…発熱体、10…ラックキャビネット、11…マウントアングル、21,21a,21b…受熱部、22…装置内部配管、23…ポンプ、24…タンク、25…放熱部、26…接続チューブ、40…冷却装置筐体、43…蒸発器、44…エキスパンションバルブ、45…コンプレッサ、46…冷却制御回路、47…ブロアファン、48…凝縮器、50…冷熱板、51…冷媒管、52…断熱材、53…ねじ穴、54…取付ねじ、55…冷熱板カバー、56…テーパ面、57…押え板、61…冷却装置、62…サーバモジュール、63…空冷方式の装置。

Claims (8)

  1. 発熱部と、前記発熱部から受熱した熱を放出する放熱部とを有するラックマウント方式の複数のサーバモジュールと、
    冷媒が気化する蒸発器を有し、前記冷媒による潜熱を利用した熱交換器による冷却装置とを有し、
    前記複数のサーバモジュールの前記放熱部と前記冷却装置の前記蒸発器とを接続し、前記複数のサーバモジュールの前記発熱部の熱を前記冷却装置によって放熱することを特徴とするラックマウントサーバシステム。
  2. 請求項1記載のラックマウントサーバシステムにおいて、
    前記冷却装置の前記蒸発器をラックキャビネットに前記複数のサーバモジュールの搭載方向である上下方向に設け、前記蒸発器の表面に前記複数のサーバモジュールの前記放熱部が接続されていることを特徴とするラックマウントサーバシステム。
  3. 請求項1記載のラックマウントサーバシステムにおいて、
    前記冷却装置の前記蒸発器の冷媒出口側の表面温度を検知し、前記蒸発器の温度を所定の温度に制御する制御手段を持つことを特徴とするラックマウントサーバシステム。
  4. ラックマウント方式のサーバモジュールであって、
    発熱部と、前記発熱部から受熱した熱を放出する放熱部と、装置内部に冷却液を循環させる循環手段とを有し、
    前記循環手段により循環される前記冷却液によって前記装置内部の前記発熱部の熱を受熱し、この受熱した冷却液を装置外部に設けた前記放熱部に輸送し、前記放熱部で熱を放熱した後、再び前記冷却液を前記発熱部へ戻すことを特徴とするサーバモジュール。
  5. 請求項4記載のサーバモジュールにおいて、
    前記装置外部に設けた前記放熱部と、前記装置内部の前記冷却液の循環路とはフレキシブルな接続チューブにて接続されていることを特徴とするサーバモジュール。
  6. ラックマウント方式の複数のサーバモジュールを搭載するラックキャビネットであって、
    冷媒が気化する蒸発器を有し、
    前記複数のサーバモジュールの放熱部は前記サーバモジュールの取付ピッチ間隔で前記蒸発器に取り付けられることを特徴とするラックキャビネット。
  7. 請求項6記載のラックキャビネットにおいて、
    前記蒸発器は、前記ラックキャビネットの上部に、前記冷媒を圧縮し、液化する熱交換器を持つことを特徴とするラックキャビネット。
  8. 発熱部と、前記発熱部から受熱した熱を放出する放熱部と、装置内部に冷却液を循環させる循環手段とを有するラックマウント方式の複数のサーバモジュールと、
    冷媒が気化する蒸発器を有し、前記冷媒による潜熱を利用した熱交換器による冷却装置とを有し、
    前記複数のサーバモジュールの前記放熱部と前記冷却装置の前記蒸発器とを接続し、前記複数のサーバモジュールの前記発熱部の熱を前記冷却装置によって放熱するラックマウントサーバシステムの冷却方法であって、
    前記循環手段により循環される前記冷却液によって前記サーバモジュールの装置内部の前記発熱部の熱を受熱し、この受熱した冷却液を前記サーバモジュールの装置外部に設けた前記放熱部へ輸送し、前記蒸発器と前記放熱部との密着によって前記冷却液に蓄積された熱を冷媒の気化熱として前記蒸発器にて吸収させ、再び前記冷却液を前記発熱部へ戻すことを特徴とするラックマウントサーバシステムの冷却方法。
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Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114669A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Mitsubishi Electric Corp ラックマウント式冷却装置
JP2007096221A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置および電子機器
WO2008112336A2 (en) * 2007-03-08 2008-09-18 Liebert Corporation Microchannel cooling condenser for precision cooling applications
US7522418B2 (en) 2006-09-19 2009-04-21 Fujitsu Limited Electronic equipment and rack apparatus
JP2009527897A (ja) * 2006-02-16 2009-07-30 クーリギー インコーポレイテッド 冷却システム
JP2010073161A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Fujitsu Ltd 冷却ユニットおよび電子機器
JP2010079397A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Hitachi Ltd 電子装置
JP2010216714A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Apisute:Kk 冷却装置
KR100997045B1 (ko) 2010-10-13 2010-11-29 에스피산업기술주식회사 서버랙
JP2010541238A (ja) * 2007-09-30 2010-12-24 アルカテル−ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド 再循環気体ラック冷却アーキテクチャ
JP2011097109A (ja) * 2011-02-14 2011-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置
JP2011165707A (ja) * 2010-02-04 2011-08-25 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム
JP2012243035A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム
JP2012252429A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Hitachi Ltd 電子装置
JP2013065227A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Hitachi Ltd サーバラックの冷却システム及びサーバ機器
JPWO2011083756A1 (ja) * 2010-01-05 2013-05-13 ダイキン工業株式会社 冷凍装置
WO2013069226A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 パナソニック株式会社 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
JP2013182439A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Hitachi Ltd 電子機器の冷却システム
US8602092B2 (en) 2003-07-23 2013-12-10 Cooligy, Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
WO2014192252A1 (ja) * 2013-05-28 2014-12-04 日本電気株式会社 冷却システム及び冷却方法
KR101475376B1 (ko) * 2013-12-11 2014-12-22 서울대학교산학협력단 수냉식 클러스터 컴퓨터 냉각시스템
JP2015087106A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 楊 泰和 片面貼付け式伝熱型均温器
US9101079B2 (en) 2012-09-07 2015-08-04 Fujitsu Limited Cooling unit and electronic equipment
US9504190B2 (en) 2013-05-06 2016-11-22 Green Revolution Cooling, Inc. System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
CN106852090A (zh) * 2017-03-29 2017-06-13 泉州市中知信息科技有限公司 一种壁挂式健康大数据服务器柜
US9756766B2 (en) 2014-05-13 2017-09-05 Green Revolution Cooling, Inc. System and method for air-cooling hard drives in liquid-cooled server rack
US20170325354A1 (en) * 2014-10-27 2017-11-09 Dobe Computing Co., Ltd. Rackmount server system and method for controlling same
WO2018066206A1 (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 株式会社デンソー 機器温調装置
CN108124408A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 中南大学 基于热管技术的数据中心浸没式液冷机柜
US9992914B2 (en) 2008-08-11 2018-06-05 Green Revolution Cooling, Inc. Commmonly submersed servers with velocity augmentation and partial recirculation in tank
JP2018190373A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 ブレードサーバーハウジング及その液体冷却装置
CN112527077A (zh) * 2019-09-17 2021-03-19 百度(美国)有限责任公司 用于数据中心电子设备机架的服务器液体冷却的冷却箱设计
CN112822911A (zh) * 2020-12-28 2021-05-18 南方电网海南数字电网研究院有限公司 一种网络安全机柜、服务器
US20210243917A1 (en) * 2020-02-05 2021-08-05 Baidu Usa Llc Modular server cooling system
KR102382608B1 (ko) * 2021-09-24 2022-04-01 임혜미 디자인 관리시스템 제공방법
US11359865B2 (en) 2018-07-23 2022-06-14 Green Revolution Cooling, Inc. Dual Cooling Tower Time Share Water Treatment System
US11497139B2 (en) * 2020-05-27 2022-11-08 Baidu Usa Llc Complete blind-mate connection system for liquid cooling
USD982145S1 (en) 2020-10-19 2023-03-28 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
USD998770S1 (en) 2020-10-19 2023-09-12 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
US11805624B2 (en) 2021-09-17 2023-10-31 Green Revolution Cooling, Inc. Coolant shroud
US11925946B2 (en) 2022-03-28 2024-03-12 Green Revolution Cooling, Inc. Fluid delivery wand

Cited By (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US8602092B2 (en) 2003-07-23 2013-12-10 Cooligy, Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
JP2006114669A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Mitsubishi Electric Corp ラックマウント式冷却装置
JP4641171B2 (ja) * 2004-10-14 2011-03-02 三菱電機株式会社 ラックマウント式冷却装置
JP2007096221A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置および電子機器
JP4738121B2 (ja) * 2005-09-30 2011-08-03 三洋電機株式会社 電子機器の冷却装置および電子機器
JP2009536754A (ja) * 2006-02-16 2009-10-15 クーリギー インコーポレイテッド 取付装置
JP2009527897A (ja) * 2006-02-16 2009-07-30 クーリギー インコーポレイテッド 冷却システム
US7522418B2 (en) 2006-09-19 2009-04-21 Fujitsu Limited Electronic equipment and rack apparatus
WO2008112336A2 (en) * 2007-03-08 2008-09-18 Liebert Corporation Microchannel cooling condenser for precision cooling applications
WO2008112336A3 (en) * 2007-03-08 2008-11-06 Liebert Corp Microchannel cooling condenser for precision cooling applications
JP2010541238A (ja) * 2007-09-30 2010-12-24 アルカテル−ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド 再循環気体ラック冷却アーキテクチャ
US9025330B2 (en) 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
US10123463B2 (en) 2008-08-11 2018-11-06 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and method of cooling such a server rack
US9992914B2 (en) 2008-08-11 2018-06-05 Green Revolution Cooling, Inc. Commmonly submersed servers with velocity augmentation and partial recirculation in tank
JP2010073161A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Fujitsu Ltd 冷却ユニットおよび電子機器
JP4658174B2 (ja) * 2008-09-24 2011-03-23 株式会社日立製作所 電子装置
JP2010079397A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Hitachi Ltd 電子装置
JP2010216714A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Apisute:Kk 冷却装置
JPWO2011083756A1 (ja) * 2010-01-05 2013-05-13 ダイキン工業株式会社 冷凍装置
JP2011165707A (ja) * 2010-02-04 2011-08-25 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム
KR100997045B1 (ko) 2010-10-13 2010-11-29 에스피산업기술주식회사 서버랙
JP2011097109A (ja) * 2011-02-14 2011-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置
JP2012243035A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム
JP2012252429A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Hitachi Ltd 電子装置
JP2013065227A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Hitachi Ltd サーバラックの冷却システム及びサーバ機器
JPWO2013069226A1 (ja) * 2011-11-08 2015-04-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター
WO2013069226A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 パナソニック株式会社 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター
US9560794B2 (en) 2011-11-08 2017-01-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Cooling device for cooling rack-type server, and data center provided with same
US20140321050A1 (en) * 2011-11-08 2014-10-30 Panasonic Corporation Cooling device for cooling rack-type server, and data center provided with same
CN103931279A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 松下电器产业株式会社 冷却机架式服务器的冷却装置和具备该冷却装置的数据中心
CN103931279B (zh) * 2011-11-08 2016-08-17 松下知识产权经营株式会社 冷却机架式服务器的冷却装置和具备该冷却装置的数据中心
JP2013182439A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Hitachi Ltd 電子機器の冷却システム
US9101079B2 (en) 2012-09-07 2015-08-04 Fujitsu Limited Cooling unit and electronic equipment
US9504190B2 (en) 2013-05-06 2016-11-22 Green Revolution Cooling, Inc. System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
US10624242B2 (en) 2013-05-06 2020-04-14 Green Revolution Cooling, Inc. System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
WO2014192252A1 (ja) * 2013-05-28 2014-12-04 日本電気株式会社 冷却システム及び冷却方法
JPWO2014192252A1 (ja) * 2013-05-28 2017-02-23 日本電気株式会社 冷却システム及び冷却方法
JP2015087106A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 楊 泰和 片面貼付け式伝熱型均温器
KR101475376B1 (ko) * 2013-12-11 2014-12-22 서울대학교산학협력단 수냉식 클러스터 컴퓨터 냉각시스템
US9756766B2 (en) 2014-05-13 2017-09-05 Green Revolution Cooling, Inc. System and method for air-cooling hard drives in liquid-cooled server rack
US20170325354A1 (en) * 2014-10-27 2017-11-09 Dobe Computing Co., Ltd. Rackmount server system and method for controlling same
US10750634B2 (en) * 2014-10-27 2020-08-18 Dobe Computing Co., Ltd. Rackmount server system and method for controlling same
WO2018066206A1 (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 株式会社デンソー 機器温調装置
CN109716051A (zh) * 2016-10-06 2019-05-03 株式会社电装 设备温度调节装置
CN109716051B (zh) * 2016-10-06 2020-06-12 株式会社电装 设备温度调节装置
CN106852090A (zh) * 2017-03-29 2017-06-13 泉州市中知信息科技有限公司 一种壁挂式健康大数据服务器柜
JP2018190373A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 ブレードサーバーハウジング及その液体冷却装置
CN108124408B (zh) * 2017-12-19 2019-08-13 中南大学 基于热管技术的数据中心浸没式液冷机柜
CN108124408A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 中南大学 基于热管技术的数据中心浸没式液冷机柜
US11359865B2 (en) 2018-07-23 2022-06-14 Green Revolution Cooling, Inc. Dual Cooling Tower Time Share Water Treatment System
CN112527077A (zh) * 2019-09-17 2021-03-19 百度(美国)有限责任公司 用于数据中心电子设备机架的服务器液体冷却的冷却箱设计
US20210243917A1 (en) * 2020-02-05 2021-08-05 Baidu Usa Llc Modular server cooling system
US11582886B2 (en) * 2020-02-05 2023-02-14 Baidu Usa Llc Modular server cooling system
US11497139B2 (en) * 2020-05-27 2022-11-08 Baidu Usa Llc Complete blind-mate connection system for liquid cooling
USD982145S1 (en) 2020-10-19 2023-03-28 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
USD998770S1 (en) 2020-10-19 2023-09-12 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
CN112822911A (zh) * 2020-12-28 2021-05-18 南方电网海南数字电网研究院有限公司 一种网络安全机柜、服务器
US11805624B2 (en) 2021-09-17 2023-10-31 Green Revolution Cooling, Inc. Coolant shroud
KR102382608B1 (ko) * 2021-09-24 2022-04-01 임혜미 디자인 관리시스템 제공방법
US11925946B2 (en) 2022-03-28 2024-03-12 Green Revolution Cooling, Inc. Fluid delivery wand

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