CN201590960U - 电子装置壳体 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，包括一壳体及一装设于所述壳体内的用于安装一风扇的导风罩，所述风扇具有一转轴，所述导风罩包括一顶壁、一底壁及一连接所述顶壁及底壁的侧壁，所述风扇的转轴固定在所述顶壁及底壁上，所述导风罩开设有位于所述顶壁及底壁间的一进口及一出口，所述侧壁连接所述进口与所述出口，并可引导由所述进口进入所述导风罩的气流顺畅地通过所述出口流出。

Description

电子装置壳体
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品，尤其涉及一种具有导风罩的电子装置壳体。
背景技术
随着科技技术的飞速发展，各式各样的电脑被开发出来，如：瘦客户机，一体式电脑，创新型电脑等。电脑壳体中都设置有散热器或风扇，以将电脑中的电子元件产生的热量散发出去，从而避免因过热而使所述电子元件受到损害。
如：一种电子装置壳体，包括一壳体及安装于所述壳体内的用于装设一风扇的导风罩，所述壳体包括有盖板及垂直于所述盖板的侧壁，所述盖板开设有一进风口，所述导风罩具有一出口及一进口，所述侧壁开设有与所述导风口相通的出风口，所述进风口、出口、进口及出风口形成一气流流道。外界的冷空气由所述进风口进入所述出口后，经过风扇作用，再由所述进口流出，经由所述出风口排出所述壳体。这样，就将壳体内的电子元件的热量散发出壳体外。然而，所述进口和出口开设于所述导风罩的两相互垂直的侧面，这样不利于气流在导风罩内流动。
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种有利于气流在导风罩内流动的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，包括一壳体及一装设于所述壳体内的用于安装一风扇的导风罩，所述风扇具有一转轴，所述导风罩包括一顶壁、一底壁及一连接所述顶壁及底壁的侧壁，所述风扇的转轴固定在所述顶壁及底壁上，所述导风罩开设有位于所述顶壁及底壁间的一进口及一出口，所述侧壁连接所述进口与所述出口，并可引导由所述进口进入所述导风罩的气流顺畅地通过所述出口流出。
优选地，所述侧壁呈弧形。
优选地，所述进口小于所述出口。
优选地，所述导风罩还包括一位于其另一侧的凸面，所述凸面靠近所述风扇大致呈圆弧形。
优选地，所述电子装置壳体还包括有一第一侧板，所述第一侧板开设有出风口，所述导风罩的出口朝向所述出风口。
优选地，所述电子装置壳体还包括有一与所述第一侧板相互平行的第二侧板，所述第二侧板开设进风口，所述导风罩的进口朝向所述进风口。
优选地，所述壳体包括有垂直于所述第一侧板的底板，所述底板固定有发热元件，所述导风罩装设于所述发热元件之上方。
优选地，所述电子装置壳体还包括有散热鳍片，所述散热鳍片位于所述导风罩出口处。
优选地，所述电子装置壳体还包括一散热板，所述导风罩及散热鳍片固定在所述散热板上。
优选地，所述电子装置壳体安装有主板，所述主板上设有锁孔，所述散热板开设有固定孔，所述锁孔及所述固定孔使安装元件锁入其中，从而将所述散热板固定在所述主板之上。
与现有技术相比，上述电子装置壳体将进口及出口开设于所述导风罩的顶壁及底壁之间，且所述导风罩的侧壁连接所述进口与出口之间。这样，所述导风罩便可引导所述气流从所述进口进入导风罩，顺畅地通过所述出口流出。
附图说明
图1是本实用新型电子装置壳体的较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1的组装图。
图3是图2的一主视图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一壳体10及一可装设于所述壳体10内的用于安装一风扇20的导风罩30。
所述壳体10包括一底板11、一第一侧板13、及一第二侧板15。所述第一侧板13及第二侧板15垂直于所述底板11，且相互平行。所述底板11安装一磁碟机112及一主板114。所述磁碟机112位于所述主板114上。所述主板114安装两发热元件1141及三个(图1或图2中仅示两个)锁孔1143。在一较佳实施方式中，所述散热元件1141为芯片，特别是中央处理器。所述第一侧板13开设一出风口131。所述第二侧板15开设一进风口151。
所述风扇20具有一本体21及装设于所述本体21边缘上的若干扇叶23。所述风扇20具有一转轴25。
所述风扇20固定在所述导风罩30中。所述导风罩30包括一顶壁31、及一平行于所述顶壁31的底壁33。所述风扇20的转轴25固定在所述顶壁31及底壁33上。所述导风罩30开设有位于所述顶壁31及底壁33之间的一进口34及一出口35。所述顶壁31与底壁33之间连接有一侧壁36。所述侧壁36连接于所述进口34与所述出口，并可引导从所述进口34流入所述导风罩30、再经由所述风扇20排出的气流能够顺畅地从而所述出口35流出。在一较佳实施方式中，所述侧壁32呈弧形。所述进口34与所述出口35分别位于所述导风罩30的两相对面，且所述进口34小于所述出口35，这样，可增加气流的流出所述出口35的速率。所述导风罩30还包括位于所述侧壁32相对侧的另一侧壁37，所述另一侧壁37向外凸出一呈圆弧形的凸面371，用以将所述风扇30安装于其内。所述导风罩30固定在一散热板50上。所述散热板50对应所述主板114上的锁孔1143开设有三固定孔51，并开设一可用以收容发热元件1141的开口55。所述散热板50的一侧另固定有若干散热鳍片57，所述散热鳍片57连接于所述导风罩30的出口31。
请参阅图2及图3，组装时，将固定有所述导风罩20的散热板50放置于所述底板11上的主板114上，所述发热元件1141收容在所述开口55中，所述导风罩20的出口35朝向所述出风口131，所述进口34朝向所述进风口151。对齐所述散热板50上的固定孔51与主板114上的锁孔1143，三安装件60分别锁入所述固定孔51与锁孔1143，从而将固定有所述导风罩30的散热板50固定在所述主板114上。
使用时，所述主板114上的发热元件1141将热量传递至所述散热板50上，再经由所述散热板50传递至所述散热鳍片30上。所述风扇30工作，由所述第二侧板15的进风口151进入的冷空气进入所述壳体10内，再经由所述进口34进入所述导风罩30内，所述风扇30促使冷空气沿所述风扇30的径向流动，经所述导风罩30的引导，然后自所述出口35流出。这时，所述冷空气会流经所述散热鳍片57，从而将所述散热鳍片57上的热量带走，最后经由所述第一侧板13的出风口131将所述热量排出所述壳体10。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，包括一壳体及一装设于所述壳体内的用于安装一风扇的导风罩，所述风扇具有一转轴，所述导风罩包括一顶壁、一底壁及一连接所述顶壁及底壁的侧壁，所述风扇的转轴固定在所述顶壁及底壁上，其特征在于：所述导风罩开设有位于所述顶壁及底壁间的一进口及一出口，所述侧壁连接所述进口与所述出口，并可引导由所述进口进入所述导风罩的气流顺畅地通过所述出口流出。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述侧壁呈弧形。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述进口小于所述出口。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导风罩还包括一位于其另一侧的凸面，所述凸面靠近所述风扇大致呈圆弧形。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有一第一侧板，所述第一侧板开设有出风口，所述导风罩的出口朝向所述出风口。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有一与所述第一侧板相互平行的第二侧板，所述第二侧板开设进风口，所述导风罩的进口朝向所述进风口。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述壳体包括有垂直于所述第一侧板的底板，所述底板固定有发热元件，所述导风罩装设于所述发热元件之上方。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有散热鳍片，所述散热鳍片位于所述导风罩出口处。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括一散热板，所述导风罩及散热鳍片固定在所述散热板上。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体安装有主板，所述主板上设有锁孔，所述散热板开设有固定孔，所述锁孔及所述固定孔使安装元件锁入其中，从而将所述散热板固定在所述主板之上。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548358A (zh) * 2010-10-29 2012-07-04 仁宝电脑工业股份有限公司 电子装置
CN103711716A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 英特尔公司 用于电子设备的鼓风机组件
US9261927B2 (en) 2013-11-29 2016-02-16 Inventec (Pudong) Technology Corporation Electric device
CN109845425A (zh) * 2017-09-29 2019-06-04 株式会社东芝 电子设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103135706A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备机箱
TWI551213B (zh) * 2014-11-19 2016-09-21 Asia Vital Components Co Ltd 手持裝置散熱結構

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6031721A (en) * 1997-11-19 2000-02-29 Intel Corporation Cooling fan for computing devices with split motor and fan blades
JP2001284865A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Fujitsu Ltd ヒートシンク及びその製造方法、並びに、当該ヒートシンクを有する電子機器
US6813149B2 (en) * 2001-06-29 2004-11-02 Intel Corporation High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods
US6400568B1 (en) * 2001-07-11 2002-06-04 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for cooling electronic components
US6977809B2 (en) * 2002-06-07 2005-12-20 Jerald A. Bovino Portable computer case
TW545875U (en) * 2002-11-13 2003-08-01 Abit Comp Corp Heat dissipating device of circuit board
US6951446B2 (en) * 2003-12-29 2005-10-04 Kuo-Chuan Hung Fan cover heat dissipation assembly for a host computer CPU
CN100543639C (zh) * 2005-11-01 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热系统
US7542290B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer device cooling system
US7495912B2 (en) * 2006-10-27 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20080174957A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Lev Jeffrey A Electronic device cooling system
US7643292B1 (en) * 2008-12-23 2010-01-05 Chenbro Micom Co., Ltd. Adjustable air director

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548358A (zh) * 2010-10-29 2012-07-04 仁宝电脑工业股份有限公司 电子装置
CN102548358B (zh) * 2010-10-29 2015-04-08 仁宝电脑工业股份有限公司 电子装置
CN103711716A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 英特尔公司 用于电子设备的鼓风机组件
US9239060B2 (en) 2012-09-28 2016-01-19 Intel Corporation Blower assembly for electronic device
CN103711716B (zh) * 2012-09-28 2016-05-18 英特尔公司 用于电子设备的鼓风机组件
US9261927B2 (en) 2013-11-29 2016-02-16 Inventec (Pudong) Technology Corporation Electric device
CN109845425A (zh) * 2017-09-29 2019-06-04 株式会社东芝 电子设备

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US8120909B2 (en) 2012-02-21

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