TWI551213B - 手持裝置散熱結構 - Google Patents

Description

手持裝置散熱結構

一種手持裝置散熱結構，尤指一種可提升手持裝置內部電子元件散熱效率且可降低手持裝置整體厚度與提升性能及降低噪音產生的手持裝置散熱結構。

按，現行移動裝置(諸如薄型筆電、平板、智慧手機等)隨著運算速率越快，其內部計算執行單元所產生之熱量亦相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考量下，該等裝置是越作越薄化；此外所述移動裝置為能防止異物及水氣進入內部，該等移動裝置除耳機孔、喇叭孔或連接器之設置孔外，甚少具有呈開放之孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，該等移動裝置內部因計算執行單元及電池所產生之熱量無法向外界快速排出，且又因為移動裝置之內部呈密閉空間，故甚難產生對流散熱，進而易於移動裝置內部產生積熱或聚熱等情事，嚴重影響移動裝置之工作效率或熱當等問題。

再者，由於有上述問題亦有欲於該等移動裝置內部設置被動式散熱元件諸如熱板、均溫板、散熱器等被動散熱元件進行解熱，但仍由於移動裝置薄化的原因致使裝置內部空間受限，亦此所設置之散熱元件勢必縮減至超薄之尺寸厚度，方可設置於有限之內部空間中，但隨著尺寸受限縮減之熱板、均溫板內部之毛細結構及蒸汽通道因為設置成超薄則因上述之要求受限縮減，令該等熱板、均溫板在整體熱傳導之工作效率上大打折扣，無法有效達到提升散熱效能；因此當移動裝置之內部計算單元功率過高時，習知熱板、均溫板均無法有效的因應對其進行解熱或散熱，故如何在狹窄之密閉空間內設置有效的解熱元件即為該項業者目前首重之待改良之技術。

因此便有業者推出在手持裝置中裝設有散熱風扇，利用散熱風扇在手持裝置內導風並將手持裝置內電子元件所產生之熱能導出手持裝置外，但其中現今使用之散熱風扇皆為由上下進風側出或上進側出的離心式風扇，而當離心式散熱風扇設置於所述手持裝置內時，其散熱風扇與手持裝置之外殼間需保持有空氣流動之空間，方才能使空氣或氣流由散熱風扇之頂部及下方進入該風扇框體，然而若欲保有散熱風扇與外殼間之流動空間（方便放置所述散熱風扇且同時保持有空氣流動之空間，也就是說其散熱風扇與外殼間預留有入風空間），則勢必便會造成其手持裝置內部之高度增加，相對手持裝置整體體積厚度亦隨之增加，但手持裝置在設計時其主要考慮條件就是需薄型化設計，但其預留之空間就會增加其手持裝置整體厚度；又或需考慮其薄型化設計而減少上下之入風空間時，就會影響其離心風扇之運作性能，進而增加其散熱風扇之運轉噪音或效能低落，甚而無法運轉而失能。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種手持裝置散熱結構，係包含：一本體及至少一散熱風扇，其中所述本體內具有一容置空間，該容置空間內部得容設有至少一基板，該基板上設置有至少一電子元件，且該本體上具有複數通孔，所述該散熱風扇係設置於該容置空間內，且該散熱風扇具有一風扇框體及一輪轂及複數葉片，該輪轂設置於風扇框體內，且該輪轂外側向外延伸有一延伸部，該等葉片設於該延伸部遠離該輪轂的一端上，並該等葉片與該輪轂之間界定一導流空間，而該風扇框體側邊具有一第一風口及一第二風口，該第一風口連通第二風口及所述通孔及該導流空間，且該第一風口或第二風口對應該電子元件，藉此，可有效提升手持裝置內部電子元件之散熱效率且可降低手持裝置整體厚度與提升性能及降低噪音產生之效果者。

1‧‧‧手持裝置散熱結構

2‧‧‧本體

21‧‧‧容置空間

22‧‧‧基板

221‧‧‧電子元件

23‧‧‧通孔

3‧‧‧散熱風扇

31‧‧‧風扇框體

32‧‧‧上蓋

33‧‧‧輪轂

34‧‧‧葉片

35‧‧‧延伸部

37‧‧‧導流空間

311‧‧‧第一風口

312‧‧‧第二風口

第1A圖係為本發明第一較佳實施例之立體分解圖；第1B圖係為本發明第一較佳實施例之立體組合圖；第1C圖係為本發明第一較佳實施例之組合剖視圖；第2圖係為本發明第一較佳實施例之實施示意圖；第3A圖係為本發明第二較佳實施例之實施示意圖一；第3B圖係為本發明第二較佳實施例之實施示意圖二；第4A圖係為本發明第三較佳實施例之實施示意圖一；第4B圖係為本發明第三較佳實施例之實施示意圖二；第5A圖係為本發明第四較佳實施例之立體分解圖； 第5B圖係為本發明第四較佳實施例之立體組合圖；第5C圖係為本發明第四較佳實施例之組合剖視圖；第5D圖係為本發明第四較佳實施例之實施示意圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1A、1B及1C圖所示，係為本發明第一較佳實施例之立體分解圖及立體組合圖及組合剖視圖，如圖所示，所述手持裝置散熱結構1係包含一本體2及至少一散熱風扇3；其中所述本體2可係由一殼體及一顯示模組(觸控或非觸控功能其中任一)相組合所構成，並界定有一容置空間21，其容置空間21內設置有一基板22，該基板22上設置有至少一電子元件221，且該本體2上具有複數通孔23，而於本實施例中，係以在容置空間21內設置有一散熱風扇為實施方式，該散熱風扇3係被設置於所述容置空間21內，且該散熱風扇3具有一風扇框體31及一輪轂33及複數葉片34，該輪轂33設置於所述風扇框體31內，且該輪轂33外側向外延伸有一延伸部35，該等葉片34設於該延伸部35遠離該輪轂33的一端上，並該等葉片34與該輪轂33之間界定一導流空間37。而該風扇框體31另具有一上蓋32，該上蓋32係蓋設所述風扇框體31，而其風扇框體31與上蓋32間具有複數側邊，該側邊一側延伸所述風扇框體31，另一側延伸所述上蓋32，而該其中一處之側邊位置處設置有至少一第一風口311，及另一處之側邊位置處設置有至少一第二風口312，第一風口311連通第二風口 312及所述通孔23及該導流空間37，且該第一風口311或第二風口312對應該電子元件221。

另請參閱第2圖所示，係為本發明第一較佳實施例之實施示意圖，其中所述散熱風扇3係設置於所述容置空間21內，且該散熱風扇3於本實施例中係設置於所述基板22上，且該散熱風扇3之上蓋32係鄰近或貼附所述本體2，而該散熱風扇3側邊之第一風口311係對應於本體2一側邊通孔23，而該第二風口312係對應於所述基板22上之電子元件221，且該第二風口312通過基板22連通所述本體2另一側邊之另一通孔23，其中該等通孔23於本實施例中係形成於本體2頂端與底端之孔洞，其係可為手持裝置之樞接孔、音源孔、電性連接孔等相關可連通本體2內部與外部之孔洞，而其輪轂33於風扇框體31內運轉時，其輪轂33會導引手持裝置外之氣流由底部之通孔23進入到容置空間21且送至基板22之電子元件221，而後將電子元件221之熱能通過第一風口311至上蓋32與風扇框體31間，進而將電子元件221之熱能由頂端之通孔23送出，令其達到側邊入風及側邊出風之功效者，並使手持裝置可減少本體2與散熱風扇3之入風空間，進而達到可降低手持裝置整體厚度維持其薄型化設計提升運作性能之功效，並同時可有效解決因上下入風口無遮蔽效應所產生之噪音問題。

另請參閱第3A圖所示，係為本發明較佳實施例之第二實施例實施示意圖一，該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述；該本較佳實施例主要是將前述第一較佳實施例的散熱風扇3係設置於本體2上，且該散熱風扇3之上蓋32與風扇框體31鄰近或貼附所述本體2，而該散熱風扇3側邊之第一風口311係對應於本體2一側邊通孔23，而該第二風口312係對應於所述基板22上部及下部之電子元件221，且該第二風口312通過基板22上、下部連通所述本體2另一側邊之另一通孔23，而其輪轂33於風扇框體31內運轉時，其輪轂33會導引手持裝置外之氣流由底部之通孔23進入到容置空間21且送至基板22上、下部之電子元件221，而後將電子元件221之熱能通過上蓋32與風扇框體31間至第一風口311，進而將電子元件221之熱能由頂端之通孔23送出，藉以達到側邊入風及側邊出風之功效者，並使手持裝置可減少本體2與散熱風扇3之入風空間，進而達到可降低手持裝置整體厚度維持其薄型化設計提升運作性能之功效，並同時可有效解決因上下入風口無遮蔽效應所產生之噪音問題；另請參閱第3B圖所示，係為本發明第二較佳實施例之實施示意圖二，該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第二較佳實施例相同，故在此不重新贅述；該本較佳實施例主要是將前述第二較佳實施例的本體2側邊之通孔23形成於底部，而該散熱風扇3側邊之第一風口311係對應於本體2一側邊通孔23，而該第二風口312係對應於所述基板22上部及下部之電子元件221，且該第二風口312通過基板22上、下部連通所述本體2底部之另一通孔23。

再請參閱第4A圖及4B圖所示，係為本發明第三實施例之實施示意圖一、二，該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述；該本較佳實施例主要是將前述第一較佳實施例的容置空間內設置有兩個散熱風扇3，其一散熱風扇3設置於底端通孔23位置處，另一散熱風扇3設置於頂端通孔23位置處，而其底端通孔23位置處之輪轂33於風扇框體31內運轉時，其底端與頂端之輪轂33會導引手持裝置外之氣流由底部之通孔23進入到容置空間21，其氣流會先通過底端之輪轂33並通過第一風口311至上蓋32與風扇框體31間，而後送至基板22之電子元件221，其電子元件221之熱能則往頂端位置處之散熱風扇3送去，進而將電子元件221之熱能由頂端側邊之通孔23送出，達到側邊入風及側邊出風之功效者，並使手持裝置可減少本體2與散熱風扇3之入風空間，進而達到可降低手持裝置整體厚度維持其薄型化設計提升運作性能之功效，並同時可有效解決因上下入風口無遮蔽效應所產生之噪音問題。

再請參閱第5A～5D圖所示，係為本發明第四較佳實施例之立體分解圖及立體組合圖及組合剖視圖及實施示意圖，該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述；該本較佳實施例主要是將前述第一較佳實施例的之通孔是形成於本體2側邊的孔洞，其係可為手持裝置之樞接孔、音源孔、電性連接孔等相關可連通本體2內部與外部之孔洞，而其輪轂33於風扇框體31內運轉時，其輪轂33會導引手持裝置外之氣流由側邊之通孔23進入到容置空間21且送至基板22之電子元件221，而後將電子元件221之熱能通過第一風口311至上蓋32與風扇框體31間，進而將電子元件221之熱能由另一側邊之通孔23送出，達到側邊入風及側邊出風之功效者，並使手持裝置可減少本體2與散熱風扇3之入風空間，進而達到可降低手持裝置整體厚度維持其薄型化設計提升運作性能之功效，並同時可有效解決因上下入風口無遮蔽效應所產生之噪音問題。

雖然本發明以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附的申請專利範圍所定者為準。

 

1‧‧‧手持裝置散熱結構

2‧‧‧本體

21‧‧‧容置空間

22‧‧‧基板

221‧‧‧電子元件

23‧‧‧通孔

3‧‧‧散熱風扇

31‧‧‧風扇框體

311‧‧‧第一風口

312‧‧‧第二風口

32‧‧‧上蓋

33‧‧‧輪轂

34‧‧‧葉片

35‧‧‧延伸部

37‧‧‧導流空間

Claims (5)

1. 一種手持裝置散熱結構，係包含：一本體，係具有一容置空間，該容置空間內容設有一基板，該基板上設置有至少一電子元件，且該本體上具有複數通孔，並該等通孔係為該手持裝置之樞接孔、音源孔、電性連接孔等相關可連通本體內部與外部之孔洞；至少一散熱風扇，設置於所述容置空間內，且該等散熱風扇具有一風扇框體及一輪轂及複數葉片，該輪轂設置於風扇框體內，且該輪轂外側向外延伸有一延伸部，該等葉片設於該延伸部遠離該輪轂的一端上，並該等葉片與該輪轂之間界定一導流空間，而該風扇框體側邊具有至少一第一風口及至少一第二風口，該第一風口連通該第二風口及所述通孔及該導流空間，且該第一風口或該第二風口對應該電子元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述風扇框體上另設置有一上蓋，其風扇框體與上蓋間具有側邊，而該第一風口及第二風口設置該側邊位置處。
3. 如申請專利範圍第2項所述之手持裝置散熱結構，其中所述風扇框體與上蓋鄰近所述本體。
4. 如申請專利範圍第2項所述之手持裝置散熱結構，其中所述風扇框體與上蓋貼附所述本體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述散熱風扇設置於所述容置空間內且組設於該基板上。