TW201339813A - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置，包括一機殼、一分隔結構、一散熱風扇、一第一發熱元件及一熱傳導模組。機殼具有一進風口及一出風口。機殼的內部包括一第一區域及一第二區域。第一區域連接進風口，且第二區域連接出風口。分隔結構配置於第一區域與第二區域的交界處，以分隔第一區域及第二區域。散熱風扇配置於第一區域而鄰近進風口，且適於提供一散熱氣流。散熱氣流依序流經進風口、第一區域、第二區域及出風口。第一發熱元件配置於第二區域。熱傳導模組連接於散熱風扇與第一發熱元件之間。
Description
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有散熱風扇的電子裝置。
隨著電子科技的突飛猛進，各種電子產品已日益普及地應用於我們的工作及生活當中。電子產品內部的電子元件運作時會產生熱能。為確保電子元件的運作正常，一般會在電子產品的機殼形成散熱孔，以使電子元件運作時產生的熱能適於透過散熱孔被散熱氣流帶走。以筆記型電腦(Notebook Computer)而言，其內部的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)或其它發熱元件在運作時會產生熱能，因此需於筆記型電腦內部配置散熱風扇及熱傳導模組，以進行散熱。
詳細而言，所述熱傳導模組可包括熱管及散熱鰭片組，熱管連接於發熱元件與散熱鰭片組之間，以將發熱元件產生的熱能傳導至散熱鰭片組，且散熱風扇產生散熱氣流來對散熱鰭片組進行散熱。在一些筆記型電腦的設計中，係將散熱鰭片設置於散熱風扇與機殼的出風口之間，使機殼內的空氣經由散熱風扇的帶
動而往散熱鰭片流動並從出風口被排出，以利用機殼內的空氣來對散熱鰭片組進行散熱。然而，一般來說，筆記型電腦機殼內之空氣的溫度係高於筆記型電腦機殼外之空氣的溫度，故利用機殼內的空氣來對散熱鰭片組進行散熱較難達到良好的散熱效率。
圖1繪示習知一種具有散熱風扇的電子裝置(美國專利編號US6111748)。如圖1所示，熱管320連接於發熱元件315與散熱風扇200之間，散熱風扇200透過電子裝置之機殼的進風口330將外界的空氣帶入機殼內，以利用外界的空氣來對熱管320進行散熱。此習知技術雖利用溫度較低之外界空氣來對熱管320進行散熱而可提升散熱效果，但流經熱管320的散熱氣流隨即透過機殼的出風口340被排出，使得散熱氣流無法繼續在機殼內流動來對發熱元件315或其它熱源進行散熱，故未能有效率地利用散熱氣流。
本發明提供一種電子裝置，具有良好的散熱效果且可有效率地利用散熱氣流。
本發明提出一種電子裝置，包括一機殼、一分隔結構、一散熱風扇、一第一發熱元件及一熱傳導模組。機殼具有一進風口及一出風口。機殼的內部包括一第一區域及一第二區域。第一區域連接進風口，且第二區域連接出風口。分隔結構配置於第一區域與第二區域的交界處，以分隔第一區域及第二區域。散熱風
扇配置於第一區域而鄰近進風口，且適於提供一散熱氣流。散熱氣流依序流經進風口、第一區域、第二區域及出風口。第一發熱元件配置於第二區域。熱傳導模組連接於散熱風扇與第一發熱元件之間。
在本發明之一實施例中，上述之散熱氣流依序流經熱傳導模組、第一發熱元件及出風口。在本發明之一實施例中，上述之熱傳導模組包括一散熱鰭片組及一熱管，散熱鰭片組配置於散熱風扇的出風側，熱管連接於散熱鰭片組與第一發熱元件之間。在本發明之一實施例中，上述之第一發熱元件為一中央處理器或一繪圖晶片。
在本發明之一實施例中，上述之機殼具有一側壁，進風口及出風口形成於側壁。
在本發明之一實施例中，上述之分隔結構配置於機殼內而圍繞出一流道，流道連接於進風口與散熱風扇之間。
在本發明之一實施例中，上述之分隔結構配置於機殼內而圍繞出一流道，流道連接於散熱風扇與出風口之間。
在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一第二發熱元件，其中第二發熱元件配置於流道內。
在本發明之一實施例中，上述之第一發熱元件配置於流道外。
基於上述，本發明的散熱風扇配置於第一區域並鄰近機
殼的進風口，且第一發熱元件配置於第二區域而非配置於第一區域，故散熱風扇可利用溫度較低之外界空氣或第一區域內之空氣形成散熱氣流，使機殼內部能夠藉由低溫之散熱氣流進行散熱，以提升電子裝置的散熱效率。此外，散熱氣流流經位於機殼內之第一區域的散熱風扇之後，會先流經機殼內的第二區域，然後才透過出風口從機殼被排出。藉此，散熱氣流在離開電子裝置之前，可對位於機殼內之第二區域的發熱元件或其它熱源進行散熱，以有效率地利用散熱氣流。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
50‧‧‧主機板
100、100’、100”‧‧‧電子裝置
110‧‧‧機殼
110a、330‧‧‧進風口
110b、340‧‧‧出風口
110c‧‧‧第一區域
110d‧‧‧第二區域
112‧‧‧側壁
120、200‧‧‧散熱風扇
130‧‧‧第一發熱元件
130’‧‧‧第二發熱元件
140‧‧‧熱傳導模組
142‧‧‧散熱鰭片組
144、320‧‧‧熱管
160、160’、160”‧‧‧分隔結構
160a、160b‧‧‧流道
315‧‧‧發熱元件
圖1繪示習知一種具有散熱風扇的電子裝置。
圖2為本發明一實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖3為本發明另一實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖4為本發明另一實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖2為本發明一實施例之電子裝置的俯視示意圖。請參考圖2，本實施例的電子裝置100包括一機殼110、一散熱風扇120、一第一發熱元件130及一熱傳導模組140。在本實施例中，
電子裝置100例如為平板電腦(pad)或筆記型電腦(Notebook Computer)的主機，第一發熱元件130例如為筆記型電腦的主機板50上的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)。在其它實施例中，電子裝置100可為其它種類之電子裝置，且第一發熱元件130可為繪圖晶片或其它種類之發熱元件，本發明不對此加以限制。
機殼110具有一進風口110a及一出風口110b。機殼110的內部包括一第一區域110c及一第二區域110d。第一區域110c連接進風口110a，且第二區域110d連接出風口110b。散熱風扇120配置於第一區域110c而鄰近進風口110a。第一發熱元件130配置於第二區域110d。熱傳導模組140連接於散熱風扇120與第一發熱元件130之間。散熱風扇120適於提供散熱氣流。所述散熱氣流透過進風口110a進入機殼110內的第一區域110c之後，會如圖中箭頭所示依序流經進風口110a、第一區域110c、第二區域110d及出風口110b。換言之，在本實施例中，散熱風扇120所提供的散熱氣流係依序流經熱傳導模組140、第一發熱元件130及出風口110b。
在上述配置方式之下，散熱風扇120配置於第一區域110c並鄰近機殼110的進風口110a，且第一發熱元件130配置於第二區域110d而非配置於第一區域110c，故散熱風扇120可利用溫度較低之外界空氣或第一區域110c內之空氣形成散熱氣流，使機殼110內部能夠藉由低溫之散熱氣流進行散熱，以提升電子裝置100
的散熱效率。此外，外界空氣具有較低的溫度，故其對熱傳導模組140進行散熱之後可具有低於機殼110內之熱源(如第一發熱元件130)的溫度，且散熱氣流流經位於機殼110內之第一區域110c的散熱風扇120之後，會先流經機殼110內的第二區域110d，然後才透過出風口110b從機殼110被排出。藉此，散熱氣流在離開電子裝置100之前，可對位於機殼110內之第二區域110d的第一發熱元件130或其它熱源進行散熱，以有效率地利用散熱氣流。另外，散熱氣流除了可如上所述對熱傳導模組140及第一發熱元件130進行散熱之外，更可降低機殼110的溫度，讓使用者接觸機殼110時不致因機殼100過熱而產生不適。
詳細而言，本實施例的熱傳導模組140包括一散熱鰭片
組142及一熱管144。熱管144連接於散熱鰭片組142與第一發熱元件130之間，以將第一發熱元件130產生的熱能傳導至散熱鰭片組142。散熱鰭片組142配置於散熱風扇120的出風側，使散熱風扇120提供的散熱氣流能夠對散熱鰭片組142進行散熱。
在本實施例中，機殼110具有一側壁112，進風口110a及出風口110b皆形成於側壁112，而非形成於機殼110的底部。藉此，更符合現今電子裝置機殼110底部不設置開口，以避免破壞機殼110整體美觀感受。
如圖2所示，本實施例的電子裝置100包括一分隔結構160。分隔結構160配置於第一區域110c與第二區域110d的交界處，以分隔第一區域110c及第二區域110d。據此，可確實地分隔
第一區域110c及第二區域110d，使具有第一發熱元件130的第二區域110d成為機殼110中溫度較高的熱區，且使不具有第一發熱元件130的第一區域110c成為機殼110中溫度較低的冷區，以確保散熱風扇120所吸入的氣流具有較低溫度。分隔結構160的材質例如為海綿(sponge)，以藉由海綿的彈性變形特性使分隔結構160確實地分隔第一區域110c與第二區域110d。在其它實施例中，分隔結構160可為其它適當材質，本發明不對此加以限制。
圖3為本發明另一實施例之電子裝置的俯視示意圖。請參考圖3，在本實施例的電子裝置100’中，機殼110、散熱風扇120、第一發熱元件130及熱傳導模組140的配置方式與圖1之電子裝置100相同，於此不加以贅述。電子裝置100’與電子裝置100的不同處在於，電子裝置100’的分隔結構160’配置於機殼110內而圍設於散熱風扇120與進風口110a處，以圍繞出一流道160a。流道160a連接於進風口110a與散熱風扇120之間，以確保進入散熱風扇120的氣流為來自機殼110外部的冷空氣，進一步提升散熱風扇120的散熱效率。
圖4為本發明另一實施例之電子裝置的俯視示意圖。請參考圖4，在本實施例的電子裝置100”中，機殼110、散熱風扇120、第一發熱元件130、熱傳導模組140及分隔結構160’的配置方式與圖3之電子裝置100’相同，於此不加以贅述。電子裝置100”與電子裝置100’的不同處在於，分隔結構160”配置於機殼110內而圍繞出一流道160b。流道160b連接於散熱風扇
120與出風口110b之間，以引導散熱氣流沿特定路徑到達出風口110b而離開機殼110。藉此，可避免散熱氣流從電子裝置100”之非預期的位置(如鍵盤區域)被排出而造成使用者的不適。此外，電子裝置100”更可包括第二發熱元件130’，第二發熱元件130’配置於流道160b內，而第一發熱元件130配置於流道160b外，且散熱氣流藉由分隔結構160”的引導而適於對第二發熱元件130’進行散熱。
綜上所述，本發明的散熱風扇配置於第一區域並鄰近機殼的進風口，且第一發熱元件配置於第二區域而非配置於第一區域，故散熱風扇可利用溫度較低之外界空氣或第一區域內之空氣形成散熱氣流，使機殼內的熱傳導模組能夠藉由低溫之散熱氣流進行散熱，以提升電子裝置的散熱效率。此外，散熱氣流流經位於機殼內之第一區域的散熱風扇之後，會先流經機殼內的第二區域，然後才透過出風口從機殼被排出。藉此，散熱氣流在離開電子裝置之前，可對位於機殼內之第二區域的發熱元件或其它熱源進行散熱，以有效率地利用散熱氣流。另外，散熱氣流除了可如上所述對熱傳導模組及發熱元件進行散熱之外，更可降低機殼的溫度，讓使用者接觸機殼時不致因機殼過熱而產生不適。再者，可將進風口及出風口皆形成於側壁，而非形成於機殼的底部。藉此，空氣不會從電子裝置的底部進入電子裝置，而可避免外界的灰塵隨著氣流的流動而累積於電子裝置的底部。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本
發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
50‧‧‧主機板
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧機殼
110a‧‧‧進風口
110b‧‧‧出風口
110c‧‧‧第一區域
110d‧‧‧第二區域
112‧‧‧側壁
120‧‧‧散熱風扇
130‧‧‧第一發熱元件
140‧‧‧熱傳導模組
142‧‧‧散熱鰭片組
144‧‧‧熱管
160‧‧‧分隔結構
Claims (9)
- 一種電子裝置，包括：一機殼，具有一進風口及一出風口，其中該機殼的內部包括一第一區域及一第二區域，該第一區域連接該進風口，該第二區域連接該出風口；一分隔結構，配置於該第一區域與該第二區域的交界處，以分隔該第一區域及該第二區域；一散熱風扇，配置於該第一區域而鄰近該進風口，且適於提供一散熱氣流，其中該散熱氣流依序流經該進風口、該第一區域、該第二區域及該出風口；一第一發熱元件，配置於該第二區域；以及一熱傳導模組，連接於該散熱風扇與該第一發熱元件之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該散熱氣流依序流經該熱傳導模組、該第一發熱元件及該出風口。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該熱傳導模組包括一散熱鰭片組及一熱管，該散熱鰭片組配置於該散熱風扇的該出風側，該熱管連接於該散熱鰭片組與該第一發熱元件之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一發熱元件為一中央處理器或一繪圖晶片。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機殼具有一側壁，該進風口及該出風口形成於該側壁。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該分隔結構 配置於該機殼內而圍繞出一流道，該流道連接於該進風口與該散熱風扇之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該分隔結構配置於該機殼內而圍繞出一流道，該流道連接於該散熱風扇與該出風口之間。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，更包括一第二發熱元件，其中該第二發熱元件配置於該流道內。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該第一發熱元件配置於該流道外。
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