TW201431478A - 擴充底座散熱裝置 - Google Patents

Abstract

一種擴充底座散熱裝置，用以為一電子設備散熱，包括一擴充底座、一導風罩、及一風扇，該擴充底座上開設有進風槽、第一插槽、及第二插槽，該導風罩和電子設備分別插接於該第一插槽和第二插槽內，該導風罩上開設有第一進風口和出風槽，該電子設備上開設有第三進風口和第三出風口，該電子設備上裝設一第一發熱元件、一第二發熱元件、及一散熱片，一部分冷空氣經由該第三進風口進入電子設備吸收了該散熱片上之熱量後自第三出風口排出，另一部分冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將另一部分冷空氣吹向該導風罩之出風槽，另一部分冷空氣經由該導風罩之出風槽傾斜之流向該電子設備之背部為該電子設備散熱。

Description

擴充底座散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種可擕式電子設備之擴充底座散熱裝置。

隨著觸控屏技術之進步，各種平板電腦應用之越來越廣泛，平板電腦比筆記本電腦重量更輕、更便於攜帶，且平板電腦是藉由觸控屏進行控制，省去了鍵盤或滑鼠等輸入設備。習知平板電腦通常可外接一擴充底座來提升其性能，習知之平板電腦於插接到擴充底座上以後散熱量大幅增加，將直接影響平板電腦之使用壽命。

鑒於以上內容，有必要提供一種散熱效率高之擴充底座散熱裝置。

一種擴充底座散熱裝置，用以為一電子設備散熱，該擴充底座散熱裝置包括一擴充底座、一導風罩、及一風扇，該擴充底座之一側開設有進風槽，該擴充底座之頂部開設一第一插槽和一第二插槽，該導風罩和電子設備分別插接於該第一插槽和第二插槽內，該導風罩之底部開設一第一進風口，該導風罩之頂部傾斜之開設有複數出風槽，該風扇安裝於導風罩內，該電子設備上開設有第三進風口和第三出風口，該電子設備上裝設一第一發熱元件、一第二發熱元件、及一散熱片，該散熱片與第一發熱元件和第二發熱元件熱接觸，該擴充底座外一部分較低溫度之冷空氣經由該第三進風口進入電子設備，一部分較低溫度之冷空氣吸收了該散熱片上之熱量後自第三出風口排出，該擴充底座外另一部分較低溫度之冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將另一部分較低溫度之冷空氣吹向該導風罩之出風槽，另一部分較低溫度之冷空氣經由該導風罩之出風槽傾斜之流向該電子設備之背部為該電子設備散熱。

相較於習知技術，上述擴充底座散熱裝置之擴充底座外一部分較低溫度之冷空氣經由該第三進風口進入電子設備，一部分較低溫度之冷空氣吸收了該散熱片上之熱量後自第三出風口排出，該擴充底座外另一部分較低溫度之冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將另一部分較低溫度之冷空氣吹向該導風罩之出風槽，另一部分較低溫度之冷空氣經由該導風罩之出風槽傾斜之流向該電子設備之背部為該電子設備散熱，提高了散熱效率。

10．．．擴充底座

11．．．座體

12．．．進風槽

13．．．第一插槽

14．．．第二插槽

20．．．導風罩

21．．．罩體

22．．．第一進風口

23．．．出風槽

30．．．風扇

31．．．殼體

311．．．第二進風口

312．．．第二出風口

32．．．葉輪

40．．．電子設備

41．．．本體

411．．．第一發熱元件

412．．．第二發熱元件

413．．．散熱片

42．．．後蓋

43．．．第三進風口

44．．．第三出風口

圖1係本發明擴充底座散熱裝置較佳實施方式之立體分解圖。

圖2係圖1中II處之一局部放大圖。

圖3係圖1之一立體組裝圖。

圖4係圖3中沿IV-IV方向之剖視圖。

請參閱圖1和圖2，本發明擴充底座散熱裝置一較佳實施方式用以為一電子設備40散熱，包括一擴充底座10、一導風罩20、及一風扇30。

該擴充底座10包括一座體11，該座體11之一側開設複數狹長之進風槽12。該座體11之頂部開設一長條形之第一插槽13和一長條形之第二插槽14。該第一插槽13平行於第二插槽14。該導風罩20包括一罩體21，該罩體21之底部開設一狹長之第一進風口22。該罩體21之頂部傾斜之開設複數長條形之出風槽23。該第一進風口22形成之第一進風通道平行於該出風槽23形成之第一出風通道。該第一進風口22和出風槽23相連通。其中，該第一插槽13之長度小於該第二插槽14之長度。該第一插槽13之長度與該罩體21之長度相當，該第一插槽13之寬度與該罩體21之厚度相當。該第二插槽14之長度與該電子設備40之長度相當，該第二插槽14之寬度與該電子設備40之厚度相當。

該風扇30包括一殼體31，該殼體31內安裝一可旋轉之葉輪32。該殼體31上開設一第二進風口311及一第二出風口312。該第二進風口311形成之第二進風通道與該風扇30之轉軸同向。該第二出風口312形成之第二出風通道與該風扇30之轉軸垂直。其中，該第二出風口312之長度和複數出風槽23之長度相當。

該電子設備40包括一本體41和一後蓋42，該後蓋42裝設於本體41上。該本體41之一側開設複數狹長之第三進風口43。該本體41之頂部開設複數狹長之第三出風口44。該第三進風口43形成之第三進風通道垂直於該第三出風口44形成之第三出風通道。該第三進風口43和第三出風口44相連通。該本體41上裝設一第一發熱元件411和一第二發熱元件412。該第一發熱元件411和第二發熱元件412上裝設一散熱片413，該散熱片413與第一發熱元件411和第二發熱元件412熱接觸。其中，該第一發熱元件411為中央處理器，該第二發熱元件412為電源控制元件。

請參閱圖1至圖3，組裝時，將該風扇30安裝於導風罩20之罩體21內，使得該風扇30之第二出風口312正對該罩體21頂部之複數出風槽23。接著將該罩體21插入第一插槽13，使得該導風罩20之第一進風口22伸入該擴充底座10上之第一插槽13內。然後將該第一發熱元件411和第二發熱元件412安裝於該本體41上，將該散熱片413安裝於第一發熱元件411和第二發熱元件412上，將該後蓋42安裝於本體41上使得該第一發熱元件411、第二發熱元件412、及散熱片413覆蓋於該後蓋42內。最後將該電子設備40插入第二插槽14，使得該電子設備40之後蓋42緊貼該罩體21，此時複數出風槽23朝向該電子設備40之後蓋42。

請參閱圖4，工作時，該電子設備40內之第一發熱元件411和第二發熱元件412產生大量之熱量，該第一發熱元件411和第二發熱元件412產生之熱量傳導至該散熱片413。該擴充底座10外一部分較低溫度之冷空氣經由該第三進風口43進入電子設備40。一部分較低溫度之冷空氣吸收了該散熱片413上之熱量後自第三出風口44排出。該擴充底座10外另一部分較低溫度之冷空氣經由複數進風槽12進入擴充底座10內。該風扇30將另一部分較低溫度之冷空氣沿軸向方向抽進該第二進風口311內，該風扇30之葉輪32高速轉動，使另一部分較低溫度之冷空氣自該第二出風口312橫向流嚮導風罩20之複數出風槽23。另一部分較低溫度之冷空氣經由該導風罩20之複數出風槽23傾斜之流向該電子設備40之後蓋42為該電子設備40散熱。該擴充底座10外較低溫度之冷空氣經由該擴充底座10、導風罩20、及風扇30源源不斷之流向該電子設備40之後蓋42，使得電子設備40背部之溫度進一步降低。其中，該導風罩20之罩體21由導熱材料製成。該電子設備40之背部上之部分熱量可傳導至罩體21，該風扇30吹出複數出風槽23之另一部分較低溫度之冷空氣將傳導至該罩體21之熱量帶出。

藉由一業界熟知之電子產品熱分析軟體Icepak對該擴充底座散熱裝置之效能進行仿真。模擬條件設定為：該電子設備40內中央處理器之散熱效率為2W，記憶體之散熱效率為1.5W，電源控制元件之散熱效率為0.6W，該風扇30之尺寸為92mm×92mm×25mm，轉速為2000rpm，最大風流量為35.32cfm，最大靜壓為0.084 inch-H2O。根據上述之類比條件，應用本擴充底座散熱裝置後，得出之結果為：該電子設備40之後蓋42上之最高溫度為45度，該電子設備40內之中央處理器之最高溫度為46度，記憶體之最高溫度為45.3度，電源控制元件之最高溫度為48.2度，而沒有應用本擴充底座散熱裝置時，該電子設備40之後蓋42上之最高溫度為45.9度，該電子設備40內之中央處理器之最高溫度為100.4度，記憶體之最高溫度為100.7度，電源控制元件之最高溫度為101.7度。由此看出，改進後，該電子設備40之後蓋42和內部之溫度顯著降低，提高了散熱效率。

綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．擴充底座

11．．．座體

12．．．進風槽

13．．．第一插槽

14．．．第二插槽

20．．．導風罩

21．．．罩體

22．．．第一進風口

30．．．風扇

31．．．殼體

311．．．第二進風口

312．．．第二出風口

32．．．葉輪

40．．．電子設備

41．．．本體

411．．．第一發熱元件

412．．．第二發熱元件

413．．．散熱片

42．．．後蓋

43．．．第三進風口

44．．．第三出風口

Claims (10)

1. 一種擴充底座散熱裝置，用以為一電子設備散熱，該擴充底座散熱裝置包括一擴充底座、一導風罩、及一風扇，該擴充底座之一側開設有進風槽，該擴充底座之頂部開設一第一插槽和一第二插槽，該導風罩和電子設備分別插接於該第一插槽和第二插槽內，該導風罩之底部開設一第一進風口，該導風罩之頂部傾斜之開設有複數出風槽，該風扇安裝於導風罩內，該電子設備上開設有第三進風口和第三出風口，該電子設備上裝設一第一發熱元件、一第二發熱元件、及一散熱片，該散熱片與第一發熱元件和第二發熱元件熱接觸，該擴充底座外一部分較低溫度之冷空氣經由該第三進風口進入電子設備，一部分較低溫度之冷空氣吸收了該散熱片上之熱量後自第三出風口排出，該擴充底座外另一部分較低溫度之冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將另一部分較低溫度之冷空氣吹向該導風罩之出風槽，另一部分較低溫度之冷空氣經由該導風罩之出風槽傾斜之流向該電子設備之背部為該電子設備散熱。
2. 如請求項1所述之擴充底座散熱裝置，其中該風扇包括一殼體，該殼體內安裝一可旋轉之葉輪，該殼體上開設一第二進風口及一第二出風口。
3. 如請求項2所述之擴充底座散熱裝置，其中該第二進風口形成之第二進風通道與該風扇之轉軸同向。
4. 如請求項3所述之擴充底座散熱裝置，其中該第二出風口形成之第二出風通道與該風扇之轉軸垂直。
5. 如請求項4所述之擴充底座散熱裝置，其中該第二出風口之長度和複數出風槽之長度相當。
6. 如請求項5所述之擴充底座散熱裝置，其中該電子設備包括一本體，該第三進風口開設於本體之一側，該第三出風口開設於本體之頂部。
7. 如請求項6所述之擴充底座散熱裝置，其中該第三進風口形成之第三進風通道垂直於該第三出風口形成之第三出風通道。
8. 如請求項6所述之擴充底座散熱裝置，其中該第一進風口和複數出風槽相連通，該第三進風口和第三出風口相連通。
9. 如請求項1至8中任意一項所述之擴充底座散熱裝置，其中該第一插槽之長度小於該第二插槽之長度，該第一插槽之長度與該導風罩之長度相當，該第一插槽之寬度與該導風罩之厚度相當，該第二插槽之長度與該電子設備之長度相當，該第二插槽之寬度與該電子設備之厚度相當。
10. 如請求項9所述之擴充底座散熱裝置，其中該導風罩由導熱材料製成。