TWI485555B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置。

電動機的應用極為廣泛，舉凡各種工業上用的車床、電鑽、電鋸，以及日常生活上可接觸到的錄放音機、光碟機、硬碟、抽水機、吹風機、吸塵器、冰箱和冷氣壓縮機、風扇等等，無一不是靠著電動機的特性，才能作動的。在現今資訊時代中，人類對於電子產品之依賴性與日俱增。為因應現今電子產品之高速度、高效能及不受地域性之影響，各種可攜式電子裝置也已漸成主流，例如筆記型電腦(Notebook PC)、行動電話(Cell Phone)、個人數位助理器(Personal Digital Assistant，PDA)等可攜式電子裝置均已成為現代人生活及工作中不可或缺之應用工具。

為達到電子裝置輕薄且高效能之目的，電子裝置內之主動散熱元件也由於電子裝置內之空間減少而設計上也須微小化，以將電子裝置內部之空氣排至外界，藉以降低電子裝置之內部的溫度，避免電子裝置內溫度過高而損壞其內部電子元件。其中，風扇的應用也是隨處可見，除了工業用的大型機台，許多日常可見的電子產品，例如電腦的電源供應器、冷氣機等等，也都會加上風扇，以提供散熱的功能。

目前，市場上所使用的習知風扇，主要是使轉子(亦即，旋轉軸、葉輪...等)一起相對定子進行旋轉，進而產生空氣對流而將電子裝置內部的熱量排走。

然而，習知之風扇往往僅具有一個出風口，此設計將需要採用多根熱管才能將不同熱源的熱傳遞至出風口處進行散熱，但是此種設計將容易增加電子裝置的厚度。而若風扇採用兩個出風口的設計時，雖然由風扇的第二出風口所流出的風量將可對電子裝置內的其他發熱元件進行散熱，但是電子裝置內並無設計相對應的導風結構，使得由風扇的第二出風口所流出之風量的散熱能力無法發揮效果。

為解決習知技術之問題，本發明之一技術樣態是一種電子裝置，其主要是在設置於電子裝置之殼體中的風扇模組上形成第一出風口與第二出風口以將殼體中之熱分別由第一散熱孔與第二散熱孔排出，並藉由導引結構於殼體之底殼上形成連通第二出風口與第二散熱孔的流道，其中導引結構係沿著主機板上的第二熱源布局。藉此，除了風扇模組之第一出風口所流出之第一氣流可以達到將主機板上的第一熱源的熱排出第一散熱孔的目的之外，第二出風口所流出之第二氣流更可因為受到導引結構的導引而大幅地增加其對於第二熱源的散熱效率。

根據本發明一實施例，一種電子裝置包含有殼體、風扇模組、散熱模組以及流道。殼體包含第一散熱孔與第二散熱孔。風扇模組設置於殼體內。風扇模組包含有第一出風口以及第二出風口。第一出風口大體上朝向第一散熱孔並具有第一氣流。第二出風口具有第二氣流。散熱模組設置於殼體內並位於第一出風口與第一散熱孔之間。流道位於第二出風口與第二散熱孔之間，用以將第二氣流由第二散熱孔引導出殼體。第一散熱孔的溫度高於第二散熱孔的溫度。

於本發明之一實施例中，上述之電子裝置進一步包含有第一熱源。第一熱源連接至主機板。主機板設置於殼體內。散熱模組熱性連接至第一熱源。第一氣流從第一出風口通過散熱模組而由第一散熱孔排出。

於本發明之一實施例中，上述之散熱模組進一步包含有複數個散熱鰭片以及熱管。散熱鰭片位於第一出風口與第一散熱孔之間，其中第一氣流從第一出風口通過散熱鰭片而由第一散熱孔排出。熱管熱性連接第一熱源並連接散熱鰭片，用以將第一熱源產生之熱傳導至散熱鰭片。

於本發明之一實施例中，上述之電子裝置進一步包含有第二熱源。第二熱源位於主機板上並位於流道中。第二氣流從第二出風口沿流道流經第二熱源而由第二散熱孔排出。

於本發明之一實施例中，上述之電子裝置進一步包含導引結構。導引結構包含有兩牆部。每一牆部包含有第一端以及第二端。第一端連接至第二出風口之周邊。第二端連接至第二散熱孔之周邊。流道由殼體、主機板與牆部所形成。第二氣流從第二出風口沿流道流經第二熱源而由第二散熱孔排出。

於本發明之一實施例中，上述之殼體進一步包含有至少一進氣孔。進氣孔位於牆部之間。當第二氣流流經進氣孔時，殼體外之空氣係受第二氣流牽引而經由進氣孔流入殼體內。

於本發明之一實施例中，上述之殼體與導引結構相互固定之固定方式可以是黏膠固定方式、雙料射出成型方式、熱熔接固定方式或是螺絲鎖固方式。

於本發明之一實施例中，上述之主機板與導引結構相互固定之固定方式可以是黏膠固定方式、熱熔接固定方式或是螺絲鎖固方式。

於本發明之一實施例中，上述之風扇模組包含有風扇殼體。第一出風口與第二出風口位於風扇殼體上。風扇殼體於第二出風口之邊緣包含隆起部。隆起部用以控制第二氣流流出第二出風口之角度。

於本發明之一實施例中，上述之第一氣流的風量大於第二氣流的風量。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

本發明之一技術態樣是一種電子裝置。更具體地說，其主要是在設置於電子裝置之殼體中的風扇模組上形成第一出風口與第二出風口以將殼體中之熱分別由第一散熱孔與第二散熱孔排出，並藉由導引結構於殼體之底殼上形成連通第二出風口與第二散熱孔的流道，其中導引結構係沿著主機板上的第二熱源布局。藉此，除了風扇模組之第一出風口所流出之第一氣流可以達到將主機板上的第一熱源的熱排出第一散熱孔的目的之外，第二出風口所流出之第二氣流更可因為受到導引結構的導引而大幅地增加其對於第二熱源的散熱效率。

請參照圖1，其為繪示本發明一實施例之電子裝置1的立體圖。如圖1所示，本發明的電子裝置1可以是電腦裝置(例如，個人電腦、筆記型電腦、平板電腦...等)或是消費性電子產品(例如，投影機、遊戲機...等)，但並不以此為限。換言之，本發明的電子裝置1可以是任何內部具有發熱源的電子產品，只要在電子裝置1的內部有散熱方面的需求，皆可應用本發明的概念讓電子裝置1在使用風扇模組時可提高散熱效率。

如圖1所示，本實施例之電子裝置1以筆記型電腦為例，但於實際應用中並不以此為限。電子裝置1包含有殼體10與顯示模組12。電子裝置1的顯示模組12與殼體10藉由鉸鏈(圖未示)樞接至殼體10而可相對殼體10旋轉。電子裝置1之殼體10包含有頂殼100與底殼102。電子裝置1的主要核心元件大部分皆設置於殼體10之頂殼100與底殼102內。以下將進一步介紹設置於本實施例之電子裝置1內之電子裝置1的各部位零組件。

請參照圖2、圖3A以及圖3B。圖2為繪示圖1中之殼體10的上視圖，其中頂殼100已被移除。圖3A為繪示圖2中之殼體10沿線段3A-3A’的剖視圖。圖3B為繪示圖2中之殼體10沿線段3B-3B’的剖視圖。

如圖2所示，於本實施例的電子裝置1中，至少一第一散熱孔102a位於殼體10之底殼102的邊緣。本實施例的電子裝置1進一步包含有風扇模組104、散熱模組106以及主機板108。電子裝置1的風扇模組104設置於殼體10內。電子裝置1的風扇模組104包含有風扇殼體104a以及第一出風口104b。風扇模組104的第一出風口104b位於風扇殼體104a上。風扇模組104的第一出風口104b大體上朝向底殼102上的第一散熱孔102a，其中風扇模組104的扇葉104e所產生的第一氣流20由第一出風口104b排出電子裝置1且第一氣流20具有第一出風量。電子裝置1的散熱模組106設置於殼體10內並位於第一出風口104b與第一散熱孔102a之間。電子裝置1的主機板108設置於殼體10內。電子裝置1的主機板108可進一步包含有第一熱源108a，其中第一熱源108a可為中央處理單元，但並不限於此。散熱模組106熱性連接至主機板108的第一熱源108a。藉此，第一氣流20即可從風扇模組104的第一出風口104b通過散熱模組106而由底殼102的第一散熱孔102a排出。

進一步來說，於本實施例中，電子裝置1的散熱模組106可進一步包含有複數個散熱鰭片106a以及熱管106b。散熱模組106的散熱鰭片106a位於風扇模組104的第一出風口104b與底殼102的第一散熱孔102a之間。散熱模組106的熱管106b係熱性連接主機板108上的第一熱源108a並連接散熱鰭片106a，進而可將第一熱源108a所產生之熱傳導至散熱鰭片106a。藉此，風扇模組104所產生的第一氣流20即可從第一出風口104b通過散熱鰭片106a而由底殼102的第一散熱孔102a排出，進而有效地將主機板108之第一熱源108a所產生的熱帶走。

如圖2所示，於本實施例的電子裝置1中，至少一第二散熱孔102b同樣位於殼體10之底殼102的邊緣。本實施例的電子裝置1進一步包含有導引結構110。電子裝置1的風扇模組104還可進一步包含有第二出風口104c。風扇模組104的第二出風口104c位於風扇殼體104a上。如圖3B所示，電子裝置1的導引結構110夾擠於殼體10之底殼102與主機板108之間，並分別連接至風扇模組104之第二出風口104c的周邊以及底殼102之第二散熱孔102b的周邊，進而形成連通第二出風口104c與第二散熱孔102b之流道112。電子裝置1的主機板108還可進一步包含有至少一第二熱源108b且此第二熱源可為南北橋晶片或是顯示卡晶片但並不限於此。於本實施例中，主機板108的第二熱源108b位於導引結構110、殼體10之底殼102與主機板108所形成的流道112中。藉此，風扇模組104的扇葉104e所產生的第二氣流22即可從第二出風口104c沿流道112流經主機板108上的第二熱源108b而由底殼102的第二散熱孔102b排出，其中第二氣流22具有第二出風量。由於第一熱源108a的溫度通常高於第二熱源108b，因此第一散熱孔102a的溫度也高於第二散熱孔102b。由於第二熱源108b的溫度較低，因此僅需搭配風扇模組104的第二出風口104c及導引結構110即可達到散熱的效果。隨著產品設計的不同，第二熱源108b的溫度通常低於第一熱源108a，因此第二氣流的第二出風量通常大於第一氣流的第一出風量以使第一熱源108a獲得較高的散熱能力。

進一步來說，電子裝置1的導引結構110包含有牆部110a以及牆部110b，牆部110a與牆部110b皆包含有第一端111a以及第二端111b。第一端111a連接至風扇模組104之第二出風口104c的周邊，並且第二端111b連接至底殼102之第二散熱孔102b的周邊。換言之，流道112係由殼體10之底殼102、主機板108、牆部110a以及牆部110b所形成。藉此，風扇模組104所產生的第二氣流22即可從第二出風口104c沿流道112流經主機板108上的第二熱源108b而由底殼102的第二散熱孔102b排出。

由此可知，本發明之此實施例可藉由於風扇模組104上增設第二出風口104c，於殼體10之底殼102上增加第二散熱孔102b，並於風扇模組104的第二出風口104c與底殼102的第二散熱孔102b之間設置導引第二氣流22的牆部110a以及牆部110b，即可有效地達到提高電子裝置1內部的散熱效率。

如圖2與圖3A所示，於本實施例的電子裝置1中，風扇模組104的風扇殼體104a於第二出風口104c的邊緣包含有隆起部104d。藉此，風扇模組104即可藉由隆起部104d的外型與隆起程度來控制第二氣流22流出第二出風口104c的角度。換言之，本實施例之風扇模組104由第二出風口104c所吹出的第二氣流22即可直接朝向主機板108的第二熱源108b吹拂，相較於習知僅能產生水平氣流的風扇模組更可有效地將主機板108的第二熱源108b所產生的熱帶走。

此外，如圖2與圖3B所示，於本實施例的電子裝置1中，殼體10的底殼102還可進一步包含有至少一進氣孔102c。底殼102上的進氣孔102c位於流道112上且位於牆部110a以及牆部110b之間。藉此，當風扇模組104所產生的第二氣流22流經底殼102的進氣孔102c時，進氣孔102c處於底殼102內的壓力會小於底殼102外的壓力。因此，底殼102外較低溫的空氣即會受到第二氣流22於進氣孔102c處所造成的壓力差的牽引而經由進氣孔102c流入殼體10內，進而可更有效地達到提高電子裝置1內部的散熱效率。

於本發明之一實施例中，導引結構110之牆部110a與牆部110b的材料可以是海綿，但並不以此為限。只要是能耐高溫，且可以於殼體10之底殼102與主機板108之間提供緩衝功能的材料，皆可應用於本發明之導引結構110的牆部110a與牆部110b。

本發明之一實施例中，導引結構110的牆部110a與牆部110b可以先與殼體10的底殼102相互固定，再以主機板108擠壓牆部110a與牆部110b，進而達到固定牆部110a與牆部110b的目的。殼體10之底殼102與牆部110a及牆部110b相互固定的固定方式可以是黏膠固定方式、雙料射出成型方式、熱熔接固定方式或是螺絲鎖固方式，但並不以此為限。

本發明之另一實施例中，導引結構110的牆部110a與牆部110b亦可先與主機板108相互固定，再以殼體10的底殼102擠壓牆部110a與牆部110b，進而達到固定牆部110a與牆部110b的目的。殼體10之主機板108與牆部110a及牆部110b相互固定的固定方式可以是黏膠固定方式、雙料射出成型方式或是螺絲鎖固方式，但並不以此為限。

由以上對於本發明之具體實施例之詳述，可以明顯地看出，本發明之電子裝置主要是在設置於殼體中之風扇模組上形成第一出風口與第二出風口以將殼體中之熱分別由第一散熱孔與第二散熱孔排出，並藉由導引結構於殼體之底殼上形成連通第二出風口與第二散熱孔的流道，其中導引結構係沿著主機板上的第二熱源布局。藉此，除了風扇模組之第一出風口所流出之第一氣流可以達到將主機板上的第一熱源的熱排出第一散熱孔的目的之外，第二出風口所流出之第二氣流更可因為受到導引結構的導引而大幅地增加其對於第二熱源的散熱效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．電子裝置

10．．．殼體

100．．．頂殼

102．．．底殼

102a．．．第一散熱孔

102b．．．第二散熱孔

102c．．．進氣孔

104．．．風扇模組

104a．．．風扇殼體

104b．．．第一出風口

104c．．．第二出風口

104d．．．隆起部

104e．．．扇葉

106．．．散熱模組

106a．．．散熱鰭片

106b．．．熱管

108．．．主機板

108a．．．第一熱源

108b．．．第二熱源

110．．．導引結構

110a、110b．．．牆部

111a．．．第一端

111b．．．第二端

112．．．流道

12．．．顯示模組

20．．．第一氣流

22．．．第二氣流

圖1為繪示本發明一實施例之電子裝置的立體圖。

圖2為繪示圖1中之殼體的上視圖，其中頂殼已被移除。

圖3A為繪示圖2中之殼體沿線段3A-3A’的剖視圖。

圖3B為繪示圖2中之殼體沿線段3B-3B’的剖視圖。

102．．．底殼

102a．．．第一散熱孔

102b．．．第二散熱孔

102c．．．進氣孔

104．．．風扇模組

104a．．．風扇殼體

104b．．．第一出風口

104c．．．第二出風口

104d．．．隆起部

106．．．散熱模組

106a．．．散熱鰭片

106b．．．熱管

108．．．主機板

108a．．．第一熱源

108b．．．第二熱源

110．．．導引結構

110a、110b．．．牆部

111a．．．第一端

111b．．．第二端

112．．．流道

20．．．第一氣流

22．．．第二氣流

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包含：一殼體，包含一第一散熱孔與一第二散熱孔；一主機板，設置於該殼體內；一風扇模組，設置於該殼體內且包含一第一出風口以及一第二出風口，其中該第一出風口大體上朝向該第一散熱孔並具有一第一氣流，且該第二出風口具有一第二氣流；一散熱模組，設置於該殼體內並位於該第一出風口與該第一散熱孔之間；一流道，位於該第二出風口與該第二散熱孔之間，用以將該第二氣流由該第二散熱孔引導出該殼體，其中該第一散熱孔的溫度高於該第二散熱孔的溫度；一第一熱源，連接該主機板且熱性連接該散熱模組；以及一第二熱源，位於該主機板上並位於該流道中，其中該第二氣流從該第二出風口沿該流道流經該第二熱源而由該第二散熱孔排出。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一氣流從該第一出風口通過該散熱模組而由該第一散熱孔排出。
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該散熱模組進一步包含：複數個散熱鰭片，位於該第一出風口與該第一散熱孔 之間，其中該第一氣流從該第一出風口通過該等散熱鰭片而由該第一散熱孔排出；以及一熱管，熱性連接該第一熱源並連接該等散熱鰭片，用以將該第一熱源產生之熱傳導至該等散熱鰭片。
4. 如請求項1所述之電子裝置，進一步包含一導引結構，該導引結構包含兩牆部，每一牆部包含一第一端以及一第二端，該第一端連接至該第二出風口之周邊，該第二端連接至該第二散熱孔之周邊，該流道由該殼體、該主機板與該等牆部所形成，該第二氣流從該第二出風口沿該流道流經該第二熱源而由該第二散熱孔排出。
5. 如請求項4所述之電子裝置，其中該殼體進一步包含至少一進氣孔，位於該等牆部之間，當該第二氣流流經該進氣孔時，該殼體外之空氣係受該第二氣流牽引而經由該進氣孔流入該殼體內。
6. 如請求項4所述之電子裝置，其中該殼體與該導引結構相互固定之一固定方式係選自於由一黏膠固定方式、一雙料射出成型方式、一熱熔接固定方式以及一螺絲鎖固方式所組成之群組。
7. 如請求項4所述之電子裝置，其中該主機板與該導引結構相互固定之一固定方式係選自於由一黏膠固定方式、一熱熔接固定方式以及一螺絲鎖固方式所組成之群組。
8. 如請求項1所述之電子裝置，其中該風扇模組包含一風扇殼體，該第一出風口與該第二出風口位於該風扇殼體上，該風扇殼體於該第二出風口之邊緣包含一隆起部，用以控制該第二氣流流出該第二出風口之一角度。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一氣流的風量大於該第二氣流的風量。