TW201407314A - 電子裝置及散熱模組 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一機殼、一發熱元件及一散熱模組。發熱元件配置於機殼內。散熱模組包括一散熱元件及一風扇。散熱元件配置於發熱元件上。散熱元件與機殼之間具有一間隙。風扇配置於機殼內且具有一第一出風口及一第二出風口。第一出風口對位於發熱元件。第二出風口對位於間隙。

Description

電子裝置及散熱模組

本發明是有關於一種電子裝置及其散熱模組，且特別是有關於一種電子裝置及其具有風扇的散熱模組。

為因應現今電子產品高速度、高效能及輕薄短小的要求，筆記型電腦(notebook)、平板電腦(tablet PC)及智慧型手機(smart phone)等可攜式電子裝置已逐漸成為電子產品市場的主流。

以筆記型電腦而言，其內部通常會配置風扇，用以對發熱元件(如中央處理器)進行散熱。為了解決輕薄型筆記型電腦之機殼散熱不易而溫度過高的問題，一些筆記型電腦的風扇提供的氣流係直接流向主機板上的發熱元件，以降低發熱元件上方的溫度，使機殼溫度不致過高。然而，在輕薄型電腦具有較小機體厚度的情況下，配置於發熱元件上的散熱元件(如散熱基座及熱管)與機殼之間的距離亦會較小，因此風扇所提供的氣流不易從散熱元件與機殼之間通過，而降低了風扇對機殼進行降溫的效率。

本發明提供一種電子裝置，其散熱模組能夠有效地對機殼進行散熱。

本發明提供一種散熱模組，能夠有效地對機殼進行散 熱。

本發明提出一種電子裝置，包括一機殼、一發熱元件及一散熱模組。發熱元件配置於機殼內。散熱模組包括一散熱元件及一風扇。散熱元件配置於發熱元件上。散熱元件與機殼之間具有一間隙。風扇配置於機殼內且具有一第一出風口及一第二出風口。第一出風口對位於發熱元件。第二出風口對位於間隙。

一種散熱模組，適用於一電子裝置。電子裝置包括一機殼及一發熱元件。發熱元件配置於機殼內。散熱模組包括一散熱元件及一風扇。散熱元件配置於發熱元件上。散熱元件與機殼之間具有一間隙。風扇配置於機殼內且具有一第一出風口及一第二出風口。第一出風口對位於發熱元件。第二出風口對位於間隙。

在本發明之一實施例中，上述之風扇產生的一部分氣流透過第一出風口流至發熱元件，且風扇產生的另一部分氣流透過第二出風口流至間隙。

在本發明之一實施例中，上述之發熱元件與間隙分別位於散熱元件相對的兩側。

在本發明之一實施例中，上述之機殼包括一頂壁，間隙位於散熱元件與頂壁之間。

在本發明之一實施例中，上述之散熱元件包括一散熱基座及一熱管。散熱基座配置於發熱元件上。熱管配置於散熱基座上，其中間隙位於熱管與機殼之間。

在本發明之一實施例中，上述之散熱模組更包括一導 流元件，導流元件連接於第二出風口且往間隙延伸。

在本發明之一實施例中，上述之導流元件延伸至散熱元件與機殼之間。

在本發明之一實施例中，上述之導流元件黏貼於風扇。

在本發明之一實施例中，上述之風扇具有一頂面及一罩體，頂面具有一開口，罩體覆蓋開口，第二出風口形成於罩體。

在本發明之一實施例中，上述之罩體具有一導流弧面，導流弧面從開口延伸至第二出風口。

基於上述，本發明的風扇除了具有對位於發熱元件的第一出風口之外，更具有第二出風口，對位於散熱元件與機殼之間的間隙。藉此，即使散熱元件與機殼之間的間隙較小，風扇產生的氣流仍易於透過第二出風口流至所述間隙而對機殼進行降溫，以有效提升散熱模組對機殼的散熱效率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之電子裝置的局部剖視圖。圖2為圖1之電子裝置的部分構件立體圖。圖3為圖2之風扇的立體圖。請參考圖1至圖3，本實施例的電子裝置100例如為筆記型電腦且包括一機殼110、一發熱元件120及 一散熱模組130。發熱元件120例如為筆記型電腦的中央處理器或其它電子元件且配置於機殼110內的主機板140上。散熱模組130包括一散熱元件132及一風扇134，散熱元件132配置於發熱元件120上以藉由熱傳導的方式對發熱元件120進行散熱，且散熱元件132與機殼110之間具有一間隙110a。風扇134配置於機殼110內且用以提供散熱氣流至發熱元件120及機殼110。

本實施例的風扇134具有一第一出風口134a及一第二出風口134b。第一出風口134a對位於發熱元件120，使風扇134產生的一部分氣流F1透過第一出風口134a流至發熱元件120，以對發熱元件120進行散熱。第二出風口134b對位於間隙110a，使風扇134產生的另一部分氣流F2透過第二出風口134b流至間隙110a，以對機殼110進行散熱。

在上述配置方式之下，風扇134除了具有對位於發熱元件120的第一出風口134a之外，更具有第二出風口134b，對位於散熱元件132與機殼110之間的間隙。藉此，即使散熱元件132與機殼110之間的間隙110a較小，風扇134產生的氣流仍易於透過第二出風口134b流至間隙110a而對機殼110進行降溫，以有效提升散熱模組130對機殼110的散熱效率。

請參考圖1，詳細而言，本實施例的機殼110包括一頂壁112，間隙110a位於散熱元件132與機殼110的頂壁112之間，發熱元件120與間隙110a分別位於散熱元件132 相對的兩側。電子裝置100的操作介面(如筆記型電腦的鍵盤模組)例如是配置於頂壁112上。藉由風扇134產生之氣流F2對頂壁112進行散熱，可避免使用者操作所述操作介面時因頂壁112過熱而感到不適。

在本實施例中，散熱元件132包括一散熱基座132a及一熱管132b。散熱基座132a配置於發熱元件120上，熱管132b配置於散熱基座132a上，間隙110a位於熱管132b與機殼110的頂壁112之間。在其它實施例中，散熱元件132可包括散熱鰭片組其它適當種類的散熱構件，本發明不對此加以限制。

圖4為圖1之風扇的局部剖視圖。請參考圖3及圖4，在本實施例中，風扇134具有一頂面134c及一罩體134d，頂面134c具有一開口134e，罩體134d覆蓋開口134e，且第二出風口134b形成於罩體134d。罩體134d具有一導流弧面134f，導流弧面134f從頂面134c的開口134e延伸至第二出風口134b，風扇134產生的氣流F2藉由導流弧面134f的導引而從開口134e往第二出風口134b流動。

請參考圖1及圖2，在本實施例中，散熱模組130更包括一導流元件136。導流元件136連接於風扇134的第二出風口134b且往間隙110a延伸，使風扇134產生的氣流F2能夠藉由導流元件136的導引而往間隙110a流動。導流元件136的材質例如為聚酯薄膜(mylar)等易於成型的材料且導流元件136以黏貼的方式固定於風扇134，使導流元件136的尺寸與位置便於依據不同的系統配置方式 而進行調整。在其它實施例中，導流元件136的材質可為塑膠、金屬或其它適當材料，且導流元件136可藉由其它適當方式固定於風扇134，本發明不對此加以限制。

圖5為本發明另一實施例之電子裝置的局部剖視圖。請參考圖5，在本實施例的電子裝置200中，機殼210、發熱元件220、散熱元件232、風扇234、第一出風口234a及第二出風口234b的配置方式相同於圖1之機殼110、發熱元件120、散熱元件132、風扇134、第一出風口134a及第二出風口134b的配置方式，且風扇234產生之氣流F1’的流動方式相同於圖1之風扇134產生之氣流F1的流動方式，於此不再贅述。圖5之電子裝置200與圖1之電子裝置100的不同處在於，相較於圖1所示之導流元件136未延伸至散熱元件132與機殼110之間，圖5所示之導流元件236係延伸至散熱元件232與機殼210之間，以使風扇234產生的氣流F2’可更確實地從第二出風口234b被導流元件236導引至散熱元件232與機殼210之間的間隙210a。在其它實施例中，導流元件可具有不同於圖1之導流元件136及圖5之導流元件236的延伸長度，本發明不對此加以限制。

綜上所述，本發明的風扇除了具有對位於發熱元件的第一出風口之外，更具有第二出風口，對位於散熱元件與機殼之間的間隙。藉此，即使散熱元件與機殼之間的間隙較小，風扇產生的氣流仍易於透過第二出風口流至所述間隙而對機殼進行降溫，以有效提升散熱模組對機殼的散熱 效率。此外，可在風扇上設置連接於第二出風口的導流結構，以藉由導流結構將風扇產生的氣流導引至散熱元件與機殼之間的間隙，進一步提升散熱模組對機殼的散熱效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200‧‧‧電子裝置

110、210‧‧‧機殼

110a、210a‧‧‧間隙

112‧‧‧頂壁

120、220‧‧‧發熱元件

130‧‧‧散熱模組

132、232‧‧‧散熱元件

132a‧‧‧散熱基座

132b‧‧‧熱管

134、234‧‧‧風扇

134a、234a‧‧‧第一出風口

134b、234b‧‧‧第二出風口

134c‧‧‧頂面

134d‧‧‧罩體

134e‧‧‧開口

134f‧‧‧導流弧面

136、236‧‧‧導流元件

140‧‧‧主機板

F1、F1’、F2、F2’‧‧‧氣流

圖1為本發明一實施例之電子裝置的局部剖視圖。

圖2為圖1之電子裝置的部分構件立體圖。

圖3為圖2之風扇的立體圖。

圖4為圖1之風扇的局部剖視圖。

圖5為本發明另一實施例之電子裝置的局部剖視圖。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧機殼

110a‧‧‧間隙

112‧‧‧頂壁

120‧‧‧發熱元件

130‧‧‧散熱模組

132‧‧‧散熱元件

132a‧‧‧散熱基座

132b‧‧‧熱管

134‧‧‧風扇

134a‧‧‧第一出風口

134b‧‧‧第二出風口

134c‧‧‧頂面

136‧‧‧導流元件

140‧‧‧主機板

F1、F2‧‧‧氣流

Claims (20)

1. 一種電子裝置，包括：一機殼；一發熱元件，配置於該機殼內；以及一散熱模組，包括：一散熱元件，配置於該發熱元件上，其中該散熱元件與該機殼之間具有一間隙；以及一風扇，配置於該機殼內且具有一第一出風口及一第二出風口，其中該第一出風口對位於該發熱元件，該第二出風口對位於該間隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該風扇產生的一部分氣流透過該第一出風口流至該發熱元件，且該風扇產生的另一部分氣流透過該第二出風口流至該間隙。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該發熱元件與該間隙分別位於該散熱元件相對的兩側。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機殼包括一頂壁，該間隙位於該散熱元件與該頂壁之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該散熱元件包括：一散熱基座，配置於該發熱元件上；以及一熱管，配置於該散熱基座上，其中該間隙位於該熱管與該機殼之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該散 熱模組更包括一導流元件，該導流元件連接於該第二出風口且往該間隙延伸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該導流元件延伸至該散熱元件與該機殼之間。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該導流元件黏貼於該風扇。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該風扇具有一頂面及一罩體，該頂面具有一開口，該罩體覆蓋該開口，該第二出風口形成於該罩體。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該罩體具有一導流弧面，該導流弧面從該開口延伸至該第二出風口。
11. 一種散熱模組，適用於一電子裝置，該電子裝置包括一機殼及一發熱元件，該發熱元件配置於該機殼內，該散熱模組包括：一散熱元件，配置於該發熱元件上，其中該散熱元件與該機殼之間具有一間隙；以及一風扇，配置於該機殼內且具有一第一出風口及一第二出風口，其中該第一出風口對位於該發熱元件，該第二出風口對位於該間隙。
12. 如申請專利範圍第11項所述之散熱模組，其中該風扇產生的一部分氣流透過該第一出風口流至該發熱元件，且該風扇產生的另一部分氣流透過該第二出風口流至該間隙。
13. 如申請專利範圍第11項所述之散熱模組，其中該發熱元件與該間隙分別位於該散熱元件相對的兩側。
14. 如申請專利範圍第11項所述之散熱模組，其中該機殼包括一頂壁，該間隙位於該散熱元件與該頂壁之間。
15. 如申請專利範圍第11項所述之散熱模組，其中該散熱元件包括：一散熱基座，配置於該發熱元件上；以及一熱管，配置於該散熱基座上，其中該間隙位於該熱管與該機殼之間。
16. 如申請專利範圍第11項所述之散熱模組，其中該散熱模組更包括一導流元件，該導流元件連接於該第二出風口且往該間隙延伸。
17. 如申請專利範圍第16項所述之散熱模組，其中該導流元件延伸至該散熱元件與該機殼之間。
18. 如申請專利範圍第16項所述之散熱模組，其中該導流元件黏貼於該風扇。
19. 如申請專利範圍第11項所述之散熱模組，其中該風扇具有一頂面及一罩體，該頂面具有一開口，該罩體覆蓋該開口，該第二出風口形成於該罩體。
20. 如申請專利範圍第19項所述之散熱模組，其中該罩體具有一導流弧面，該導流弧面從該開口延伸至該第二出風口。