TWI479984B - 可攜式電子裝置 - Google Patents

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TWI479984B TW100145604A TW100145604A TWI479984B TW I479984 B TWI479984 B TW I479984B TW 100145604 A TW100145604 A TW 100145604A TW 100145604 A TW100145604 A TW 100145604A TW I479984 B TWI479984 B TW I479984B
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Description

可攜式電子裝置
本發明係關於一種散熱器，特別是關於一種可攜式電子裝置之散熱器。
電腦已成為現代人生活中必備的使用工具，而可攜式電子裝置由於具有輕薄、體積小等優點，因此使用者日益增多。然而，可攜式電子裝置卻存在散熱問題。
可攜式電子裝置以筆記型電腦為例，請參閱圖1，係為傳統筆記型電腦1及其散熱風扇12與散熱鰭片13的上視圖。傳統筆記型電腦1係藉由設置於殼體11內的散熱風扇12針對散熱鰭片13散熱，並將熱空氣排出殼體11外部。而由於在輕薄設計以及性能提升的考量下，針對散熱風扇12的設置空間係越來越小，但在要求CPU性能必須達到標準電壓與系統內部空間的限制下，散熱風扇12不得不設置於手掌休息區域14(palmrest)。
散熱風扇12的作用是以冷空氣吹過散熱鰭片13後，使得吸收散熱鰭片13熱量的冷空氣成為熱空氣後排出至殼體11外部(如箭號所示)，然而，於此同時，由於傳統筆記型電腦的散熱鰭片13與殼體11之間並無任何間隙，亦即在散熱鰭片13與殼體11互相連接的情況下，散熱鰭片13吸收的熱量亦會傳導至筆記型電腦1的殼體11上，而導致放置於手掌休息區域14上的使用者手掌因殼體11溫度超過使用者所能忍受的範圍而感到不適。此外，由散熱風扇12將散熱鰭片13產生的熱空氣排出殼體11外部也很容易造成殼體11外部周圍空氣的溫度升高。
本案揭示一種可攜式電子裝置，包括一殼體、一電路基板、一風扇以及一散熱器。電路基板，設置於殼體內，於電路基板具有至少一電子元件。風扇，設置於該體內。散熱器設置於殼體內，且設置於風扇的出風口側。其中，散熱器的外表面與殼體的內表面之間具有一間隙，作為氣流通道。本案之可攜式電子裝置藉由該間隙阻隔傳導至可攜式電子裝置殼體的熱量。
於一實施例中，散熱器的外表面包含一上表面及一下表面，上表面及下表面與殼體的內表面之間分別具有間隙。
於一實施例中，風扇的厚度大於散熱器的厚度。
於一實施例中，殼體具有至少一開口。
於一實施例中，開口對應設置於散熱器的出風口。
於一實施例中，開口與散熱器的出風口具有一距離。
於一實施例中，可攜式電子裝置更包括一鍵盤模組，設置於殼體中，風扇及散熱器鄰近鍵盤模組的一側。
於一實施例中，殼體具有複數入風開口，入風開口設置於鍵盤模組相對於風扇及散熱器的另一側。
於一實施例中，電路基板對應入風開口而設置複數開口。
於一實施例中，入風開口的形狀與電路基板的開口的形狀相同。
於一實施例中，散熱器包括複數散熱鰭片及/或至少一散熱管。
於一實施例中，電子元件包含中央處理器、晶片組、繪圖晶片、顯示晶片、儲存元件的至少其中之一、或其組合。
於一實施例中，風扇更包括上蓋及下蓋，且上蓋及下蓋間的距離大於散熱器的厚度，散熱器設置於上蓋及下蓋之間，且散熱器的外表面與上蓋及下蓋之間個別具有一間隙。
於一實施例中，風扇更包括上蓋、下蓋、連接上蓋之上檔板以及連接下蓋之下檔板，且上檔板及下檔板間的距離大於散熱器的厚度，散熱器設置於上檔板及下檔板之間，且散熱器的外表面與上檔板及下檔板之間個別具有一間隙。
承上所述，本發明之可攜式電子裝置藉由散熱器外表面與殼體內表面、風扇之上蓋及下蓋或風扇之上檔板及下檔板之間形成的間隙構成氣流通道，使得風扇產生的冷空氣流經氣流通道以阻隔散熱器與殼體接觸，避免散熱器產生的熱量傳導至殼體上而造成手部放置於殼體的不適感。此外，風扇產生的冷空氣亦流經散熱器本體以吸取散熱器散發的熱量，並與流經氣流通道之冷空氣於一空間內混合降低熱空氣的溫度後由殼體的開口排出，以避免將散熱器散發的熱量直接排出殼體外部而造成外部環境的溫度升高。
以下將參照相關圖式，說明本案可攜式電子裝置之實施例，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請一併參閱圖2A及圖2B，係為可攜式電子裝置2及其風扇22與散熱器23的上視圖與前視圖。以筆記型電腦2為例，其包括殼體21、電路基板(未圖示)、風扇22以及散熱器23。電路基板係設置於殼體21內，且電路基板上具有例如中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、晶片組(chipset)、繪圖晶片、顯示晶片、儲存元件的至少一電子元件，或上述元件之組合。風扇22及散熱器23皆設置於殼體21內，且散熱器23設置於風扇22的出風口側221，其中，散熱器23的外表面231、232與殼體21的內表面211、212之間具有一間隙G1、G2。
如圖2B所示，可於散熱器23的上表面231與殼體21的內表面211之間，以及散熱器23的下表面232與殼體21的內表面212之間形成間隙G1、G2。亦即，散熱器23的上表面231與殼體21的內表面211之間所形成的間隙G1係構成上氣流通道，如箭號A1所示，而散熱器23的下表面232與殼體21的內表面212之間所形成的間隙G2係構成下氣流通道，如箭號A2所示。需注意的是，此處所謂的氣流通道係指空氣氣流所流經的通道，亦即，於一實施例中，藉由風扇22產生的冷空氣通過氣流通道，以阻隔散熱器23產生的熱量與殼體21接觸，避免殼體21溫度升高造成手部放置於手掌休息區域24的不適感。
請參閱圖3，係為筆記型電腦3及其風扇21與散熱器33之另一實施例的前視圖。值得一提的是，上述散熱器23的外表面231、232與殼體21的內表面211、212之間所形成的間隙G1、G2並不限於圖2B所示必須具有二個間隙G1、G2，而是可僅於散熱器33的上表面331與殼體21的內表面211之間形成一間隙G3，亦即僅形成上氣流通道，以避免散熱器33產生的熱量傳導至殼體21表面211，致使殼體21的溫度過熱。
於上述實施例中，散熱器可包括複數散熱鰭片及/或至少一散熱管(heat pipe)。此外，風扇的厚度可設計為大於散熱器的厚度，亦即，風扇的出風口側於厚度方向的尺寸於一實施例中係大於散熱器於厚度方向的尺寸，使得風扇產生的冷空氣氣流可流經散熱器本體、上氣流通道以及下氣流通道。
請參閱圖4A，係為筆記型電腦4之風扇42與散熱器23另一實施例的前視圖。與上述實施例不同之處在於風扇42具有上蓋421以及下蓋422，且上蓋421及下蓋422間的距離大於散熱器23厚度，上蓋421及下蓋422分別覆蓋散熱器23的上表面231及下表面232，亦即，散熱器23設置於上蓋421以及下蓋422之間，且散熱器23的外表面(上表面231及下表面232)與上蓋421及下蓋422之間個別具有一間隙G4、G5，亦即形成上述之上氣流通道及下氣流通道，如箭號A1、A2所示。
請參閱圖4B，係為筆記型電腦4之風扇44與散熱器23另一實施例的前視圖。與上述實施例不同之處在於風扇44具有上蓋441、下蓋442、連接上蓋441之一上檔板443以及連接下蓋442之一下檔板444，且上檔板443及下檔板444間隙的距離大於散熱器23的厚度，上檔板443及下檔板444分別覆蓋散熱器23的上表面231及下表面232，亦即，散熱器23設置於上檔板443以及下檔板444之間，且散熱器23的外表面(上表面231及下表面232)與上檔板443及下檔板444之間具有一間隙G4、G5，同樣形成上述之上氣流通道及下氣流通道，如箭號A1、A2所示。
請參閱圖5，係為另一實施例的前視圖。筆記型電腦5的殼體51具有至少一開口511，且開口511係對應設置於散熱器23的出風口233，使得流經散熱器23的熱空氣可經由散熱器23的出風口233後由開口511排出。開口511設置的形式可為穿孔、開槽等，但不限於此，穿孔或開槽的形狀可依據實際需要而開設，本發明並不加以限制。
此外，開口511與散熱器23的出風口233之間具有一距離S，距離S所構成的空間是用以將流經散熱器23本體的熱空氣、以及流經散熱器23上表面231(上氣流通道)及下表面232(下氣流通道)的冷空氣混合後，再經由殼體51的開口511排出，以降低排出殼體51外部的熱空氣溫度。
請一併參閱圖6A、圖6B及圖6C，係為另一實施例之立體剖面圖及側視圖。以筆記型電腦6為例，其更包括鍵盤模組65，且設置於殼體61中，而風扇22及散熱器(未圖示)鄰近鍵盤模組65的一側。此外，殼體61可具有複數入風開口66，且入風開口66係設置於鍵盤模組65相對於風扇22及散熱器的另一側。
如圖6B所示，電路基板67對應入風開口66而設置複數開口671，使得如箭號所示的外部空氣可經由該些入風開口66而通過電路基板67所設置的複數開口671後，並流經設置於電路基板67上之至少一電子元件672，以散發電子元件672的熱量。此外，入風開口66與開口671可不對應設置，如圖6C所示。
於此實施例中，入風開口66的形狀與電路基板67開口671的形狀係為相同，但亦可為不相同。此外，入風開口66的尺寸與電路基板67開口671的尺寸亦可為相同或不相同。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1、2、3、4、5、6‧‧‧可攜式電子裝置
11、21、41、51、61‧‧‧殼體
12、22、42、44‧‧‧風扇
13、23、33‧‧‧散熱器
14、24‧‧‧手掌休息區域
211、212‧‧‧內表面
221‧‧‧出風口側
231、331‧‧‧上表面
232‧‧‧下表面
233‧‧‧出風口
421、441‧‧‧上蓋
422、442‧‧‧下蓋
443‧‧‧上檔板
444‧‧‧下檔板
511、671‧‧‧開口
65‧‧‧鍵盤模組
66‧‧‧入風開口
67‧‧‧電路基板
673‧‧‧電子元件
A1、A2‧‧‧箭號
G1、G2、G3、G4、G5‧‧‧間隙
S‧‧‧距離
圖1係為傳統可攜式電子裝置及其散熱風扇與散熱鰭片的上視圖；圖2A及圖2B係為可攜式電子裝置及其風扇與散熱器的上視圖與前視圖；圖3係為可攜式電子裝置及其風扇與散熱器之另一實施例的前視圖；圖4A係為可攜式電子裝置之風扇與散熱器另一實施例的前視圖；圖4B係為可攜式電子裝置之風扇與散熱器另一實施例的前視圖；圖5係為可攜式電子裝置另一實施例的前視圖；圖6A係為可攜式電子裝置另一實施例之立體剖面圖；以及圖6B及圖6C係為可攜式電子裝置另一實施例之側視圖。
2．．．可攜式電子裝置
21．．．殼體
211、212．．．內表面
22．．．風扇
221．．．出風口側
23．．．散熱器
231．．．散熱器上表面
232．．．散熱器下表面
G1、G2．．．間隙
A1、A2．．．箭號

Claims (12)

  1. 一種可攜式電子裝置，包括：一殼體；一電路基板，設置於該殼體內，於該電路基板具有至少一電子元件；一風扇，設置於該殼體內；一散熱器，設置於該殼體內且設置於該風扇的出風口側；以及一鍵盤模組，設置於該殼體中，該風扇及該散熱器鄰近該鍵盤模組的一側，其中，該散熱器與該殼體之間具有一間隙，作為一氣流通道，其中，該殼體具有複數入風開口，該些入風開口設置於該鍵盤模組相對於該風扇及該散熱器的另一側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中該散熱器包含一上表面及一下表面，該上表面及該下表面與該殼體之間分別具有該間隙。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中該風扇的厚度大於該散熱器的厚度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中該殼體具有至少一開口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之可攜式電子裝置，其中該開口對應設置於該散熱器的出風口。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之可攜式電子裝置，其中 該開口與該散熱器的出風口具有一距離。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中該電路基板對應該些入風開口而設置複數開口。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之可攜式電子裝置，其中該些入風開口的形狀與該電路基板的複數開口的形狀相同。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中該散熱器包括複數散熱鰭片、至少一散熱管的至少其中之一。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中該電子元件包含中央處理器、晶片組、繪圖晶片、顯示晶片、儲存元件的至少其中之一。
  11. 如申請專利範圍第3項所述之可攜式電子裝置，其中該風扇更包括一上蓋及一下蓋，且該上蓋及該下蓋間的距離大於該散熱器的厚度，該散熱器設置於該上蓋及該下蓋之間，且該散熱器的外表面與該上蓋及該下蓋之間個別具有一間隙。
  12. 如申請專利範圍第3項所述之可攜式電子裝置，其中該風扇更包括一上蓋、一下蓋、連接該上蓋之一上檔板以及連接該下蓋之一下檔板，該上檔板及該下檔板間的距離大於該散熱器的厚度，該散熱器設置於該上檔板及該下檔板之間，且該散熱器的外表面與該上檔板及該下檔板之間個別具有一間隙。
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