TWI512439B - 用於隱藏式排熱解決方案之裝置、系統及方法 - Google Patents

Description

用於隱藏式排熱解決方案之裝置、系統及方法

本發明係關於用於隱藏式排熱解決方案之裝置、系統及方法。

現今計算系統在運作中會產生熱。這些熱會影響系統的特定平台構件，因此通常需要自系統中驅散或移除。計算系統所產生的熱可利用各種熱處理技術且/或散熱技術加以限制或減少。例如，處理器產生的熱可藉由使用風扇或吹風機產生的氣流驅散。再者，各種平台層級之冷卻裝置，例如熱管、散熱片、散熱器、通風口、相變化材料、或液態冷卻劑，可結合風扇或吹風機而實施以增強散熱。

習知的計算系統包括通風口或其他進氣口以容許氣流進入系統的外殼中以輔助冷卻。這些通風口或其他進氣口會不適用於現今之電腦系統設計，因為設計者與使用者較喜愛無通風口的系統之美學外觀。儘管如此，許多手機和固定電腦平台需要顯著的氣流以維持構件之可操作性以及可接受的人體工學舒適程度，因此儘管在美學考量下，仍然需要適當的通風性。此外，美學工業設計也成為逐漸重要的考量。因此，存在了用於計算系統的隱藏式排熱解決方案的需要。

實施例大體上指向設計以改善電腦系統中的隱藏式散熱的技術。各種實施例提供包括一建構於一個或多個熱產生構件周圍的外殼、一建構於該外殼的內部周邊的周圍的導管、以及一建構於該外殼的外部周邊的周圍以容許一氣流進入該導管的狹縫進氣口。並描述有及主張其他實施例。

許多現今系統企圖設計避免通風口、柵格、以及其他破壞或妨礙系統的視覺外觀的開口。然而，現今計算系統產生大量的熱，所以仍然需要足夠的冷卻。許多現今系統企圖將通風口或柵格建置於不顯眼的位置，例如於系統本體與顯示器之間或外殼的底部以隱藏或最小化其衝擊。然而，這些現行的解決方案會危及系統的熱效益，因為進氣口效能會有不足以冷卻該系統且此些進氣口會造成該系統為正常使用期間而阻塞或阻隔的傾向。此外，這些習知的解決方案可能仍然需要不具視覺美感的通風口、柵格、或其他開口。因此，這裡所描述的各種實施例提供用於不危害效益的電腦系統之隱藏排熱解決方案。

實施例可能包括一個或多個元件。元件可能包含任何經建構而執行特定操作的結構。每個元件可以硬體、軟體、或任何以上的結合而實施，只要為一給定組之設計參數或是效益限制所要者。儘管實施例可藉由例子的方式以特定配置中的特別元件而描述，然而該些實施例可包括在其他配置中的元件的其他結合。

值得注意的是，「一個實施例」或「一實施例」意謂 一特別特徵、結構、或於連結包括至少一個實施例的實施例所描述的特徵。這些本說明書中許多地方出現的措辭「在一個實施中」或在「在一實施例中」並不必然都參照相同的實施例。

圖1說明一裝置的一個實施例。圖1說明一裝置100的一方塊圖。裝置100在一些實施例中可包含一計算系統或一計算裝置。如第1圖所示，裝置100包含許多元件，諸如外殼101、熱產生構件102、冷卻構件104、導管106、鼓風機108、電源供應器112、及狹縫進氣口124。此外，在各種實施例中，圖1的箭頭，例如於110所示，可能包含一氣流或氣流的方向。

當構件的限制數量及排列顯示於圖1以做為說明目的，當應理解計算裝置100可包括任何數量或排列的構件並且仍屬於所描述的實施例中。例如，在一些實施例中，計算裝置100可另外包括具有藉由一個或多個多核處理器執行之指令的記憶體。這些實施例，然而，並不限制於圖中所顯示的元件或結構。用於行動計算裝置100的附加元件進一步於之後參照圖4詳細討論。

在各種的實施例中，行動計算裝置100可包含一平板電腦、一手持電腦、一個人數位助理(PDA)、一行動電話、行動電話/PDA的結合，智慧型手機、膝上型電腦、微膝上型電腦、可攜式電腦、個人電腦(PC)、筆記型個人電腦、筆記型電腦、平板電腦、傳呼器、訊息裝置、媒體播放器、數位音樂播放器，或其他適當的行動電腦裝 置。實施例並不限制於本文章中。

在各種實施例中，外殼101可能包括多數個側邊或表面。例如，外殼101可包括一第一(或頂)側及一第二(或底)側。在一些實施例中，底側(圖1未示)可能相對於頂側並與兩側邊一同形成外殼101。在各種實施例中，頂側及底側可藉由任何數量的非頂側及/或底側之一部分的側邊而相互結合或連結。在一些實施例中，外殼101可建構圍繞以及配置以固定及保護一個或多個熱產生構件102。並描述及主張其他實施例。

一個或多個熱產生構件102可包含任何適當的電子裝置、半導體裝置、系統單晶片、或其他在一些實施例中可產生熱的構件。例如，一個或多個熱產生構件102在各種實施例中可包含一多核心處理器。在一些實施例中，一個或多個熱產生構件102可包括或包含一個或多個無線電模組或組合傳送器/接收器(例如，收發器)裝置。在各種實施例中，收發器裝置可能包含有結合與分享共同電路或單一外殼的傳送器及接收器的裝置。例如，在一些實施例中，收發器可能為運作的以使計算裝置100具有無線通訊能力。並描述及主張其他實施例。

鼓風機108在一些實施例中可包含可創造氣流的任何適當的裝置。例如，鼓風機108可包含一建構以產生計算裝置100中的氣流的風扇或吹風機。在各種實施例中，鼓風機108可包括一使空氣起作用以產生氣流的葉片或葉片狀物的旋轉配置，或可包括以多數個安裝於葉轂周圍以產 生氣流的風扇葉片或肋片所組成的扇輪。在一些實施例中，鼓風機108可建構以產生外殼101內的壓力以使計算裝置100可增壓冷卻。雖鼓風機的限制數量及型態為描述及顯示做為說明的目的，可使用任何鼓風機的數量、型態、或配置，且仍然屬於所述的實施例中。

電源供應器112於各種實施中可包含適用以提供計算裝置100之電力的任何裝置。例如，電源供應器112可包含交流電源供應器或直流電源供應器。在一些實施例中，電源供應器112可包含可以儲存並提供電力至計算裝置100之一電池或其他能量儲存裝置。並描述及主張其他實施例。

在各種實施例中，冷卻構件104可包含或包括一個或多個建構或配置以輔助或控制計算裝置100之構件102、108、112之冷卻的構件。例如，冷卻構件104可能包括一個或多個熱管、散熱片、散熱器、相位變化材料、液態冷卻劑、或其他冷卻機制，但不限制於此，以輔助移除計算裝置100的構件所產生的熱。

導管106在一些實施例中可包含一建構於外殼101內部之結構以傳導及移除氣流110而輔助冷卻系統100之中之一個或多個構件。例如，導管106在各種實施例中可建構於外殼101的內部周邊的一部分的周圍，以及可能建構以自外殼101的外部經由鼓風機108傳導空氣至外殼101的內部。雖一些實施例包括主動鼓風機108，其應可理解在此所述的實施例可應用被動冷卻技術(例如，沒有鼓風 機108)，並且仍然屬於所述的實施例中。

在各種實施例中，導管106可建構以環繞外殼101的內部周邊。雖顯示只有設置三個側邊的外殼101，其應該可被了解導管106可建構於圍繞外殼101之內部周邊的任何數量的側邊的周圍，並仍然屬於所述的實施例。例如，在一些實施例中導管106可能建構於外殼101的整個內部周邊的周圍。在其他實施例中，導管106可建構於外殼101的多於一個側邊的周圍或建構於外殼101的一個或多個角的周圍。並描述及主張其他實施例。

導管106可能包含或以任何適當的材料形成，例如塑膠、鋼、鋁、碳纖維、板金、玻璃纖維、彈性導管，或在一些實施例中，可能形成為外殼101的一部分或與外殼101整合。例如，在各種實施例中，導管106可能模鍛(stamping)貼上或形成為外殼101的一部分。

在一些實施例中，導管106可經建構為導引氣流110進入外殼101以冷卻一個或多個熱產生構件102。在各種實施例中，導管106可額外的建構以實質地隔離位在外殼101內的一個或多個熱產生構件102。例如，導管106可建構以避免外界物體諸如紙夾、水、或其他傷害性物質進入界定為導管106的內部周邊所界定的外殼101之內部的區域。

在各種實施例中，外殼101可漸縮為近似其周邊的一較小厚度。在這些實施例中，導管106可配置以填滿可能另包含不能使用的空間之漸縮的空間，因為這些空間可能 不適合於電子構件。導管106的尺寸、形狀、構型、尺寸、及其他參數可根據包括但不限制於需求空氣量、外殼101內部之可用空間或其他構件之位置之任何數量的因素來定義。熟知本技藝者應可體會導管106可以呈現任何的形式的數量，並且該些實施例不限制於本文章。

狹縫進氣口124在各種實施例中可包含建構於外殼101的外部周邊的一部分的周圍以容許一氣流110進入導管106的一開口。在一些實施例中，鼓風機108可建構以經由狹縫進氣口124提取氣流110進入導管106。在一些實施例中，狹縫進氣口124可包含一環繞於外殼101的外部周邊的長窄裂縫。例如，狹縫進氣口124可包含一建構於外殼101的外部周邊的周圍的連續的0.5mm至2mm的開口。

在各種實施例中，狹縫進氣口124可建構做為外殼101的整個周邊的周圍的開口。在其他實施例中，狹縫進氣口124可只在一有導管106之區域中做為開口。在其他實施例中，狹縫進氣口124可建構於外殼101的超過一個側邊周圍或外殼101的一個或多個角落周圍。在一些實施例中，狹縫進氣口124隱藏或實質地隱藏於外殼101之工業設計中的一自然彎曲或裂縫處。在各種實施例中，外殼101可包含或包括一頂部部分及一底部部分，並且狹縫進氣口124設置為介於頂部部分與底部部分之間的一開口。藉由將狹縫進氣口124放置於外殼101頂部部分及底部部分相會處，而可能微小化狹縫進氣口124的視覺衝擊。以 此方式，狹縫進氣口124可置換其他不具視覺美感的通風口或開口。

圖2A說明一裝置200。裝置200在一些實施例中可包含一行動計算裝置、膝上型、或筆記型電腦。計算裝置200在一些實施例中可包含圖1中的計算裝置100以及與圖1中的計算裝置100相同或相似。如圖2A所示，計算裝置200可包含或包括多個元件，諸如外殼201、熱產生構件202、冷卻構件204、導管206、鼓風機208、狹縫進氣口224、及顯示器210。此外，在各種實施例中，圖2A的箭頭，例如於226所示，可能包含一氣流或氣流的方向。圖2A中所述的構件及元件可相同或相似於圖1中所述的相同構件。實施例不限制於本文章。

在各種實施例中，顯示器210可連結至外殼201以使顯示器210可相對於外殼201旋轉。在其他實施例中，顯示器210可與外殼201整合。顯示器210可包含一陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)、觸控螢幕顯示器、或任何其他形式的顯示器。並描述及主張其他實施例。

如圖2A所示，在各種實施例中，導管206及狹縫進氣口224可設置環繞外殼201的整個周邊。在此建構中，以對於系統以最小化的視覺衝擊的方式提取氣流226進入導管206並且隨後進入外殼201的內部的一大區域中。提取空氣進入於系統的一大區域中對隔離至系統的一小區域的通風口、柵格或其他開口可具有許多優點。例如，狹縫進氣口224的實質阻礙的改變為最小的。在其他包括局部 通風口或柵格的系統，阻礙為常見的並且可能導致系統過熱以及降低系統效能。

圖2B說明一裝置250。裝置250在一些實施例中可包含與圖1中的計算裝置100以及與圖2A中的計算裝置200相同或相似之一行動計算裝置、膝上型電腦、或筆記型電腦。如圖2B所示，計算裝置250可包含或包括多個元件，諸如外殼201、熱產生構件202、冷卻構件204、導管206、狹縫進氣口224、及揚聲器260。此外，在各種實施例中，圖2B中的箭頭，例如於226所示，可包含一氣流或氣流的方向。相同地，於262所示的箭頭可包含聲音、音樂、或其他來自揚聲器260的聲音輸出。本實施例並不限制於如圖2B所示的構件及元件的數量、型態、或設置。

如圖2B所示，外殼201可包括一頂部部分270、一底部部分272、以及一個或多個側邊部分274。在一些實施例中，頂部部分270具有相較於底部部分272為大的一外徑或尺寸。在此建構中，對於外殼101而言，漸縮處可能發生，因為側邊部分274為俯視下自頂部部分270朝向底部部分272向下成一角度。此漸縮處在一些實施例中可容許狹縫進氣口224建構於介於頂部部分270與底部部分272之間的側邊部分274的一漸縮連接上。在各種實施例中，放置狹縫進氣口224可進一步降低所述的隱藏式散熱實施例的視覺衝擊。

在各種實施例中，導管206可建構以填充介於頂部部 分270與底部部分272之間的漸縮連接274所創造或界定的空間。實施例不限制於本文章。

狹縫進氣口224在一些實施例中可包含一用於裝置250的聲音出口。例如，在各種實施例中，裝置250可包括揚聲器260。揚聲器260可包含任何適當的聲音輸出構件，例如一對應於電聲訊號輸入產生聲音的聲電轉換器。在各種實施例中，揚聲器260可設置於外殼201內部或導管206內部，並且揚聲器260的聲音輸出可被容許自外殼201經由如於262所示的導管206及狹縫進氣口224離開。並描述及主張其他實施例。

可使用以上描述的實施例以改善當最小化通風口及開口的視覺衝擊時之計算裝置中的氣流。在各種實施例中，以上描述的技術及實施例可應用至期望或建構以由使用者使用一手或兩手以及各種方向握持該裝置而操作的平板電腦裝置或其他計算裝置。在這些以及其他實施例中，鑑於局部的進氣口可輕易的因手部放置而阻擋，包括上述周邊狹縫進氣口可大大減少使用者手部阻擋進氣口的情況。在各種實施例中，使用任何以上所述的導管及狹縫進氣口配置可相較於依賴策略性放置成為被阻擋的進氣口及柵格的傳統冷卻方法導致更為增強的冷卻能力。如此，壓力及流量兩者的實質改善可以經由以上描述的實施例達成。

圖3說明一邏輯流程300的一個實施例。邏輯流程300可由各種系統及/或裝置執行，以及可實施做為硬體、軟體、韌體，及/或以上的任何結合，而做為所欲之一給 定組之設計參數或是效能限制。例如，一個或多個邏輯流程300的操作可藉由可執行的程式或以一邏輯裝置(例如，電腦、處理器)執行的非暫態電腦可讀指令而實施。邏輯流程300可描述之前參照圖1、圖2A、及圖2B所述的熱管理。並描述及主張其他實施例。

在各種實施例中，包括於一外殼中的計算裝置的一個或多個的熱產生構件可使用一個或多個的鼓風機冷卻。例如，鼓風機108可配置以冷卻熱產生構件102。在一些實施例中，於304，只有經過建構於一外殼的外部周邊的周圍的狹縫進氣口的空氣可經由建構於外殼的內部周邊的周圍的導管被提取。例如，替代其他開口，通風口、柵格、或進氣口，只有經過狹縫進氣口124的氣流110可藉由鼓風機108被提取進入導管106以冷卻外殼101內部的構件。

在一些實施例中，正壓可能於外殼的內部產生。例如，在各種實施例中，可設置鼓風機108以產生外殼101內部的正壓以輔助冷卻熱產生構件102。並描述及主張其他實施例。

圖4是一範例系統實施例的圖。特別的，圖4是顯示包括各種元件的一系統400的圖。例如，圖4顯示系統400可包括一處理器402、一晶片組404、一輸入/輸出(I/O)裝置406、一隨機存取記憶體(RAM(例如動態隨機存取記憶體(DRAM)))408、及唯讀記憶體(ROM)410、以及各種平台構件414(例如，風扇、交叉流吹風 機、散熱器、動態溫度管理(DTM)系統、冷卻系統、外殼、通風口等等)。這些元件可以硬體、軟體、韌體、或其任何結合而實施。然而，這些實施例，並不限於這件元件。

特別是，平台構件414可包括實施各種熱管理技術的冷卻系統。這些冷卻系統可能依系統400而設計尺寸，以及可包括任何設計以進行散熱的冷卻元件，例如熱管、熱聯結、熱傳導、散熱片、通風口、風扇、吹風機、交叉流吹風機、及液態冷卻劑。

如圖4所示，輸入輸出裝置406、隨機存取記憶體408、及唯讀記憶體410藉由晶片組404耦合至處理器402。晶片組404可藉由匯流排412耦合至處理器402。因此，匯流排412可包括多重的線。

處理器402可為包括一個或多個處理核心的一中央處理單元，並且可包括具有任何數量的處理核心的任何數量的處理器。處理器402可包括任何型態的處理單元，例如，中央處理單元、多處理單元、精簡指令集電腦(RISC)、具有管線的處理器、複雜指令集電腦(CISC)、數位訊號處理器(DSP)等等。

儘管圖未表示，系統400可包括各種介面電路，例如乙太介面及/或通用串列匯流排(USB)介面，及/或類似物。在一些範例實施例中，輸入輸出裝置406可包含一個或多個連接至介面電路的輸入裝置以輸入資料及命令至系統400。例如，輸入裝置可包括一鍵盤、滑鼠、觸控螢 幕、軌跡板、軌跡球、等位點(isopoint)、聲音辨識系統、及/或類似物。同樣地，輸入輸出裝置406可包含一個或多個連接至介面電路的輸出裝置以輸出資訊至一操作者。例如，輸出裝置如需要可包括一個或多個顯示器、印表機、揚聲器、及/或其他輸出裝置。例如，輸出裝置中的其中一個可為一顯示器。顯示器可為一陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)，或任何其他類型的顯示器。

系統400也可具有一有線或無線的網路介面以經由一網路連接與其他裝置交換資料。網路連接可為任何型態的網路連接，例如乙太網路連接、數位用戶線(DSL)、電話線、同軸電纜等等。網路可為任何型態的網路，例如網際網路、電話網路、電纜網路、無線網路、分封交換網路、電路式交換網路、及/或類似網路。

許多特定細節在此闡明以提供本實施例的徹底理解。然而，熟知此技藝者將能了解，即使不具有這些特定細節，這些實施例亦為可實施的。在其他例子，眾所周知的操作、構件、及電路未詳細描述並不致使實施例模糊。可以體會在此揭露的特定結構和功能細節為代表性的，並且不會必然地限制實施例的範圍。

各種實施例可使用硬體元件、軟體元件或其兩者結合而實施。硬體元件的例子可包括處理器、微處理器、電路、電路元件(例如，電晶體、電阻、電容、電感等等)、積體電路、特殊應用積體電路(ASIC)、可程式邏 輯裝置(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、場式可程式閘陣列(FPGA)、邏輯閘、暫存器、半導體裝置、晶片、微晶片、晶片組等等。軟體的例子可包括軟體構件、程式、應用、電腦程式、應用程式、系統程式、機器程式、操作系統軟體、中介軟體、韌體、軟體模組、子程式、副程式、函數、方法、程序、軟體介面、應用程式介面(API)、指令集、計算碼、電腦碼、碼段、電腦碼段、字位、數值、符號、或任何以上的結合。決定實施例是否使用硬體元件及/或軟體元件來實施可能依許多因素變化，例如期望計算速率、功率位準、熱容忍度、處理循環預算、輸入資料速率、輸出資料速率、記憶體資源、資料匯流排速度及其他設計或執行限制。

一些實施例可能以措辭「耦合」及「連接」與其衍生詞描述。這些名詞並不有意做為彼此的同義詞。例如，一些實施例可能使用「連接」且/或「耦合」描述以指出兩個或多個元件為與彼此直接物理性或電性接觸。然而，名詞「耦合」也可意謂兩個或多個元件不為與彼此直接接觸，但仍與彼此共同操作或作用。

一些實施例可被實施，例如，使用機器可讀或電腦可讀之可儲存指令的媒體或物件、如果被機器或處理器執行，可造成機器或處理器執行與實施例一致的方法及/或操作的一組指令或電腦執行碼。這些機器可包括，例如，任何適當的處理平台、一計算平台、計算裝置、處理裝置、計算系統、處理系統、電腦、處理器、或類似物，並 可使用任何硬體且/或軟體的適當結合而實施。機器可讀媒體或物件可包括例如，任何適當型態的記憶體單元、記憶體裝置、記憶體物件、記憶體媒體、儲存裝置、儲存物件、儲存媒體且/或儲存單元，例如，記憶體、可移除式或不可移除式媒體、可抹除或不可抹除媒體、可寫或可複寫媒體、數位或類比媒體、硬碟、軟碟、光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、可錄式光碟(CD-R)、可複寫光碟(CD-RW)、光碟、磁性媒體、磁光媒體、可移除式記憶卡或磁碟、各類數位多用途光碟(DVD)、卡式磁帶、盒式磁帶、或類似物。指令可包括使用適當的高階、低階、物件導向、視覺、編譯及/或解譯程式語言執行的任何適當型態的編碼，例如原始碼、編譯碼、解譯碼、執行碼、靜態碼、動態碼、加密碼、或類似編碼。

除非特別說明，可以體會諸如「處理」、「運算」、「計算」、「判斷」、或類似名詞指的是操作及/或轉移於計算系統的暫存器及/或記憶體中表現為與其他類似表現為計算系統的記憶體、暫存器或其他此類資訊儲存、傳送、或顯示裝置中的物理量同樣的物理量(例如，電子的)的資料的電腦或計算系統、或類似的電子計算裝置的作動及/或程序。實施例不限制於本文所述。

應該注意在此所述的方法不必依描述的順序、或任何特別順序執行。此外，關於在此認定的方法所描述的各種動作可以串列或並列方式執行。

儘管已在此說明或描述具體的實施例，應體會任何計 算以達到相同目的之配置可替代所顯示的特定實施例。本揭露企圖涵蓋各種實施例的任何及所有改造或變化。其可理解以上之描述為說明的方式，且不是限制性的。熟悉此藝者在檢視以上所述時，在此未特別描述的上述實施例及其他實施例的組合將會是明顯的。因此，各種實施例的範圍包括任何使用以上組成、結構、及方法的任何其他應用。

在此強調本揭露的摘要為遵照37C.F.R.§1.72(b)的要求(即摘要為考慮閱讀者迅速的理解技術揭露的本質)而提供。當知此不會使用於解釋或限制申請專利範圍的範圍或意義。此外，在前面的詳細說明中，能夠看到為了簡化揭露之目的，而在單一個實施例中將多種特徵聚集在一起。這種揭露的方式不被詮釋為表現所請求的實施例要比清楚闡述在每個申請專利範圍中者需要更多的特徵。更確切而言，下列申請專利範圍表現發明標的為存在少於單一揭露的實施例的所有特徵。所以下列申請專利範圍因此以每個申請專利範圍本身做為不同的較佳實施例而合併至詳細說明中。在附加申請專利範圍中，名詞「包括」、「在其中」在英文解釋中分別等同於名詞「包含」、「其中」。再者，「第一」、「第二」、及「第三」等名詞只使用做為標記，而不企圖於其物件加上數量要求。

儘管標的為特以結構特徵及/或方法之語言描述，應理解定義於附加申請權利範圍的標的並不一定以上所述的特定結構或方法為限。更確切而言，以上所述的特定特徵 或方法係揭露做為實施申請權利範圍的範例形式。

100‧‧‧裝置

101‧‧‧外殼

102‧‧‧熱產生構件

104‧‧‧冷卻構件

106‧‧‧導管

108‧‧‧鼓風機

110‧‧‧氣流

112‧‧‧電源供應器

124‧‧‧狹縫進氣口

200‧‧‧裝置

201‧‧‧外殼

202‧‧‧熱產生構件

204‧‧‧冷卻構件

206‧‧‧導管

208‧‧‧鼓風機

210‧‧‧顯示器

224‧‧‧狹縫進氣口

226‧‧‧氣流

250‧‧‧裝置

260‧‧‧揚聲器

262‧‧‧聲音輸出

270‧‧‧頂部部分

272‧‧‧底部部分

274‧‧‧側邊部位

300‧‧‧邏輯流程

400‧‧‧系統

402‧‧‧處理器

404‧‧‧晶片組

406‧‧‧輸入輸出裝置

408‧‧‧隨機存取記憶體

410‧‧‧唯讀記憶體

412‧‧‧匯流排

414‧‧‧平台構件

圖1說明一第一裝置之一個實施例。

圖2A說明一第二裝置之一個實施例。

圖2B說明一第三裝置之一個實施例。

圖3說明邏輯流程圖之一個實施例。

圖4說明一系統之一個實施例。

100‧‧‧裝置

101‧‧‧外殼

102‧‧‧熱產生構件

104‧‧‧冷卻構件

106‧‧‧導管

108‧‧‧鼓風機

110‧‧‧氣流

112‧‧‧電源供應器

124‧‧‧狹縫進氣口

Claims (19)

1. 一種用於隱藏式排熱解決方案之裝置，包含：一外殼，建構於一個或多個熱產生構件的周圍；一導管，建構於該外殼的一內部周邊的一部分的周圍；以及一狹縫進氣口，建構於該外殼的外部周邊的一部分的周圍，以容許一氣流進入該導管，其中該狹縫進氣口為環繞該外殼的外部周邊，且該導管為環繞該外殼的內部周邊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，包括：一個或多個鼓風機，以提取該氣流經由該狹縫進氣口進入該導管。
3. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，其中該導管經建構為導引該氣流進入該外殼以冷卻一個或多個熱產生構件。
4. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，其中該狹縫進氣口為實質地隱藏於該外殼之工業設計中的一自然彎曲或裂縫處。
5. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，其中該外殼包括一頂部部分及一底部部分，且該狹縫進氣口係建構為介於該頂部部分與該底部部分之間的一開口。
6. 如申請專利範圍第5項所述之用於隱藏式排熱解決 方案之裝置，其中該頂部部分具有相較於該底部部分為大的一外徑，且該狹縫進氣口為建構於介於該頂部部分與該底部部分之間的一漸縮連接上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，其中該狹縫進氣口包括一連續的0.5mm至2mm的開口，該開口係圍繞於該外殼的外部周邊的至少一部分。
8. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，其中該導管經建構而實質地隔離位在該外殼內的一個或多個該熱產生構件。
9. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，包括：一數位顯示器，耦接該外殼。
10. 如申請專利範圍第1項所述之用於隱藏式排熱解決方案之裝置，其中該狹縫進氣口包括用於該裝置的一聲音出口。
11. 一種用於隱藏式排熱解決方案之系統，包含：一計算裝置，包括一外殼，該外殼界定一包括有至少一個熱產生構件的內部；一導管，建構於該外殼的內部的周邊的一部分的周圍；一狹縫進氣口，建構於該外殼的外部周邊的一部分的周圍；以及一個或多個鼓風機，建構以提取一氣流經由該狹縫進 氣口進入該導管以冷卻一個或多個該熱產生構件，其中該狹縫進氣口為環繞該外殼的外部周邊，且該導管為環繞該外殼之內部的周邊。
12. 如申請專利範圍第11項所述之用於隱藏式排熱解決方案之系統，其中該外殼包括一頂部部分及一底部部分，其中該狹縫進氣口係建構為介於該頂部部分與該底部部分之間的一開口。
13. 如申請專利範圍第12項所述之用於隱藏式排熱解決方案之系統，其中該頂部部分具有相較於該底部部分為大的一外徑，且該狹縫進氣口為建構於介於該頂部部分與該底部部分之間的一漸縮連接上。
14. 如申請專利範圍第11項所述之用於隱藏式排熱解決方案之系統，其中該狹縫進氣口包括一連續的0.5mm至2mm的開口，該開口係圍繞於該外殼的外部周邊的至少一部分。
15. 一種用於隱藏式排熱解決方案之方法，包含：提取只經過建構於一外殼的外部周邊的一部分的周圍的狹縫進氣口的一氣流進入一建構於該外殼的內部周邊的一部分的周圍的導管；以及使用該氣流冷卻包含於該外殼內的一個或多個熱產生構件，其中該狹縫進氣口為環繞該外殼的外部周邊，且該導管為環繞該外殼之內部的周邊。
16. 如申請專利範圍第15項所述之用於隱藏式排熱解 決方案之方法，包括：使用建構在該外殼內以產生正壓的一個或多個鼓風機以提取該氣流。
17. 如申請專利範圍第15項所述之用於隱藏式排熱解決方案之方法，該外殼具有一頂部部分及一底部部分，其中該狹縫進氣口係設置為介於該頂部部分與該底部部分之間的一開口或一間隙。
18. 如申請專利範圍第17項所述之用於隱藏式排熱解決方案之方法，其中該頂部部分具有相較於該底部部分為大的一外徑，且該狹縫進氣口為建構於介於該頂部部分與該底部部分之間的一漸縮連接上。
19. 如申請專利範圍第15項所述之用於隱藏式排熱解決方案之方法，其中該狹縫進氣口包括一連續的0.5mm至2mm的開口，該開口係圍繞於該外殼的外部周邊的至少一部分。