JP5718523B2 - 隠された通気熱解決法のための装置、システム及び方法 - Google Patents

Description

最新のコンピュータシステムは動作中に熱を発生する。熱は、システムのプラットフォームコンポーネントに悪影響を及ぼす可能性があり、したがって一般的にシステムから放散される又は除去される必要がある。コンピュータシステムにより生じる熱は、様々な熱管理技術及び／又は放熱技術を使用して制限又は減少され得る。例えば、プロセッサにより生じる熱は、ファン又はブロワを使用して空気の流れを作ることによって放散される。さらに、例えば、ヒートパイプ、ヒートスプレッダ、ヒートシンク、通気孔、相変化材料又は液体ベースの冷却剤等、プラットフォームレベルの冷却装置が、熱放散を増大させるために、ファン又はブロワと併せて実装され得る。

従来のコンピュータシステムは、空気の流れが冷却を補助するためにシステムのエンクロージャに入ることを可能にするように、通気孔又は他の吸気口を含む。デザイナ及びユーザは通気孔の無いシステムの審美的外観を好むので、これらの通気孔又は他の吸気口は、最新のコンピュータシステムには望ましくない場合がある。それにもかかわらず、多くのモバイル及び据置きのコンピュータプラットフォームは、コンポーネントの操作性及び許容可能な人間工学的快適レベルを維持するために相当な空気流を必要とし、十分な通気が美的な検討をよそに依然として必要とされる。さらに、審美的な工業デザインはまた、ますます重要な考慮事項になっている。したがって、コンピュータシステムのための隠された通気熱解決法に対する必要性が存在する。

図１は、第１の装置の１つの実施形態を示す。 図２Ａは、第２の装置の１つの実施形態を示す。 図２Ｂは、第３の装置の１つの実施形態を示す。 図３は、ロジック図の１つの実施形態を示す。 図４は、システムの１つの実施形態を示す。

実施形態は概して、コンピュータシステムの隠された通気を向上させるように設計された技術を対象にする。様々な実施形態が技術を提供し、それらは、１又は複数の熱発生コンポーネントの周りに配置されたエンクロージャ、エンクロージャの内部の周縁の周りに配置されたダクト及び空気流がダクトに入ることを可能にするように、エンクロージャの外部の周縁の周りに配置された継目吸気口を含む。他の実施形態が記載されるとともに請求項に記載される。

多くの最新のシステムの設計は、システムの外観を壊す又は邪魔する通気孔、グリル、及び他の開口を避けることを試みる。しかし、最新のコンピュータシステムは大量の熱を発生するので、十分な冷却が依然として必要とされる。多くの最新のシステムは、通気孔又はグリルを、システムの本体とディスプレイの間又はエンクロージャの底部等、目立たない場所に置くことによって、通気孔又はグリルの影響を隠す又は最少にすることを試みる。しかし、これらの現在の解決法は、吸気口の効果がシステムを冷却するのに十分でない可能性があるとともにこれらの吸気口はシステムの通常の使用中に塞がれる又は遮られるようになる傾向を有し得るので、システムの熱的性能を弱め得る。加えて、これらの従来の解決法は、見た目に魅力的でない通気孔、グリル及び他の開口を依然として必要とし得る。したがって、本願に記載される様々な実施形態は、効果を弱めることなしにコンピュータシステムのために隠された通気解決法を提供する。

実施形態は１又は複数の要素を含み得る。要素は、ある種の動作を実行するように構成された任意の構造を有し得る。各要素は、与えられた一連の設計パラメータ又は性能の制約に対して望まれるように、ハードウェア、ソフトウェア、又はそれらの任意の組み合わせとして、実装され得る。実施形態は、例としてある種の構成の特定の要素を用いて記載され得るが、実施形態は、代替の構成の要素の他の組み合わせを含み得る。

「１つの実施形態」又は「実施形態」とのいずれの言及も、実施形態に関連して記載している特定の特徴、構造、又は特性が少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味することが特筆に値する。このため、明細書中の様々な場所の「１つの実施形態では」、「実施形態では」の句の登場は、必ずしも全てが同じ実施形態を示すものではない。

図１は、装置の１つの実施形態を示す。図１は、装置１００のブロック図を示す。装置１００は、幾つかの実施形態においてコンピューティングシステム又はコンピューティングデバイスを意味し得る。図１に示されるように、装置１００は、エンクロージャ１０１、熱発生コンポーネント１０２、冷却コンポーネント１０４、ダクト１０６、エアムーバ１０８、電源１１２及び継目吸気口１２４等、多数の要素を有する。加えて、様々な実施形態では、例えば１１０で示される図１の矢印は、空気流又は空気流の方向を意味し得る。

説明のために、図１には限られた数及び配置のコンポーネントが示されているが、コンピューティングデバイス１００は、任意の数又は配置のコンポーネントを含み得るとともに依然として記載された実施形態に属することが理解されるべきである。例えば、コンピューティングデバイス１００は追加的に、幾つかの実施形態において、例えば１又は複数のマルチコアプロセッサによって実行されることになる命令を含むメモリを含み得る。しかし、実施形態は、この図に示された要素又は構成に限定されるものではない。モバイルコンピューティングデバイス１００のための追加的なコンポーネントが図４を参照して以下により詳細に議論される。

様々な実施形態では、モバイルコンピューティングデバイス１００は、タブレットコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、組み合わせ携帯電話／ＰＤＡ、スマートフォン、ラップトップコンピュータ、ウルトララップトップコンピュータ、ポータブルコンピュータ、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ノートブックコンピュータ、ネットブックコンピュータ、タブレットコンピュータ、ポケットベル、メッセージング装置、メディアプレーヤ、デジタル音楽プレーヤ、又は他の適切なモバイルコンピューティングデバイスを含み得る。実施形態はこの文脈に限定されるものではない。

様々な実施形態では、エンクロージャ１０１は、複数の側部又は表面を含み得る。例えば、エンクロージャ１０１は、第１の又は上方の側部及び第２の又は底側の側部を含み得る。幾つかの実施形態では、底側の側部（図１では見えない）は、上方の側部に対向し得るとともに２つの側部が一緒になりエンクロージャ１０１を形成し得る。様々な実施形態では、上方の側部及び底側の側部は、上方の及び／又は底側の側部の一部ではない任意の数の側部によって一緒に接合又は結合され得る。幾つかの実施形態では、エンクロージャ１０１は、１又は複数の熱発生コンポーネント１０２を固定するとともに保護するように、周りに配置され得るとともに構成され得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

１又は複数の熱発生コンポーネント１０２は、任意の適切な電気装置、半導体装置、システムオンチップ又は幾つかの実施形態において熱を発生することができる他のコンポーネントを含み得る。例えば、１又は複数の熱発生コンポーネント１０２は、様々な実施形態においてマルチコアプロセッサを含み得る。幾つかの実施形態では、１又は複数の熱発生コンポーネント１０２は、１又は複数の無線モジュール又は送信／受信（例えば、トランシーバ）装置の組み合わせを含む又は有し得る。様々な実施形態では、トランシーバ装置は、組み合わされるとともに共通の回路又は１つのハウジングを共有する送信機及び受信機の両方を有する装置を含み得る。例えば、幾つかの実施形態では、トランシーバは、コンピュータのワイヤレス通信能力を可能にするよう動作可能であり得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

エアムーバ１０８は、幾つかの実施形態において空気の流れを作ることができる任意の適切な装置を含み得る。例えば、エアムーバ１０８は、コンピューティングデバイス１００内に空気の流れを発生させるように配置されたファン又はブロワを含み得る。様々な実施形態では、エアムーバ１０８は、空気流を発生するように空気に作用するベーン又はブレードの回転する装置を含み得る又は空気の流れを発生させるようにハブの周りに取り付けられた幾つかのファンブレード又はリブから構成されるファンホイールを含み得る。幾つかの実施形態では、エアムーバ１０８は、コンピューティングデバイス１００の加圧冷却を可能にするために、エンクロージャ１０１内に圧力を発生するように構成され得る。限られた数及び種類のエアムーバが説明のために記載されるとともに図示されているが、任意の数、種類又は配置のエアムーバが使用され得るとともに依然として開示された実施形態に含まれ得る。

電源１１２は、様々な実施形態において、コンピューティングデバイス１００に電力を供給するのに適している任意の装置を含み得る。例えば、電源１１２は、ＡＣ電源又はＤＣ電源を含み得る。幾つかの実施形態では、電源１１２は、バッテリ又は電力を蓄えるとともにコンピューティングデバイス１００に供給することができる他のエネルギ貯蔵装置を含み得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

様々な実施形態では、冷却コンポーネント１０４は、コンピューティングデバイス１００のコンポーネント１０２、１０８、１１２の冷却を補助又は制御するように配置又は構成された１又は複数のコンポーネントを有し得る又は含み得る。例えば、冷却コンポーネント１０４は、限定されるものではないが、１又は複数のヒートパイプ、ヒートスプレッダ、ヒートシンク、相変化材料、液体ベースの冷却剤又はコンピューティングデバイス１００のコンポーネントによって発生した熱を低減するのを助けるための他の冷却機構を含み得る。

ダクト１０６は、幾つかの実施形態において、システム１００の１又は複数のコンポーネントの冷却を補助するために空気１１０を供給する及び除去するようにエンクロージャ１０１の内部に配置された構造を含み得る。例えば、ダクト１０６は、様々な実施形態において、エンクロージャ１０１の内部の周縁の一部の周りに配置され得るとともにエンクロージャ１０１の外側からエンクロージャ１０１の内側にエアムーバ１０８を介して供給するように配置され得る。幾つかの実施形態はアクティブエアムーバ１０８を含むが、ここに記載される実施形態は、パッシブ冷却技術（例えばエアムーバ１０８無し）を用いることができるとともに依然として開示された実施形態に含まれることが理解されるべきである。

様々な実施形態では、ダクト１０６は、エンクロージャ１０１の内部の周縁をぐるりと回るように配置され得る。エンクロージャ１０１の３つの側部だけに配置されるものとして示されるが、ダクト１０６がエンクロージャ１０１の内部の周縁の周りの任意の数の側部の周りに配置され得るとともに開示された実施形態に依然として含まれ得ることが理解されるべきである。例えば、幾つかの実施形態では、ダクト１０６はエンクロージャ１０１の全ての内部の周縁の周りに配置され得る。他の実施形態では、ダクト１０６は、エンクロージャの１つより多い側部の周りに又はエンクロージャ１０１の１又は複数の角の周りに配置され得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

ダクト１０６は、プラスチック、鋼、アルミニウム、カーボンファイバ、シートメタル、グラスファイバ、柔軟なダクト等、任意の適切な材料を含む又は同材料から形成され得る、又は幾つかの実施形態では、エンクロージャ１０１の一部として又はエンクロージャ１０１と一体に形成され得る。例えば、様々な実施形態では、ダクト１０６は、エンクロージャ１０１の一部として打ち抜かれ得る又は形成され得る。

幾つかの実施形態では、ダクト１０６は、１又は複数の熱発生コンポーネント１０２を冷却するように、空気流１１０をエンクロージャ１０１内に向けるように配置され得る。様々な実施形態では、ダクト１０６は追加的に、１又は複数の熱発生コンポーネント１０２をエンクロージャ１０１内部で実質的に隔離するように配置され得る。例えば、ダクト１０６は、クリップ、水又は他の有害物質等の異物が、ダクト１０６の内部の周縁によって定められたエンクロージャ１０１内部に定められる領域に入ることを防ぐように配置され得る。

様々な実施形態では、エンクロージャ１０１は、その周縁の近傍でより小さい厚さにテーパ状になり得る。これらの実施形態では、ダクト１０６は、テーパ状にされたスペースを埋めるように構成され得る。このテーパ状にされたスペースは、このスペースが電子部品に適してない場合があるので、そうでなければ使用に適さない空間を含む場合がある。ダクト１０６のサイズ、形状、構成、寸法及び他のパラメータは、限定されるものではないが、必要とされる空気の体積、エンクロージャ１０１内で利用可能なスペース又は他のコンポーネントの場所を含む、任意の数の要因に基づいて決定され得る。当業者は、ダクト１０６が任意の数の形態をとり得るとともに実施形態がこの文脈において限定されないことを理解するであろう。

継目吸気口１２４は、様々な実施形態において、空気流１１０がダクト１０６に入ることを可能にするエンクロージャ１０１の外部の周縁の一部の周りに配置された開口を有し得る。幾つかの実施形態では、エアムーバ１０８は、空気流１１０をダクト１０６内に継目吸気口１２４を通って引き込むように配置される。幾つかの実施形態では、継目吸気口１２４は、エンクロージャ１０１の外部の周縁をぐるりと回る長く狭いスリットを有し得る。例えば、継目吸気口１２４は、エンクロージャ１０１の外部の周縁の周りの隣接する１／２ｍｍから２ｍｍの開口を有し得る。

様々な実施形態では、継目吸気口１２４は、エンクロージャ１０１の周縁全体の周りの開口として構成され得る。他の実施形態では、継目吸気口１２４は、ダクト１０６に存在する領域のみにおける開口として構成され得る。他の実施形態では、継目吸気口１２４は、エンクロージャ１０１の１より多い側部の周りに又はエンクロージャ１０１の１又は複数の角の周りに配置され得る。幾つかの実施形態では、継目吸気口１２４は、エンクロージャ１０１の工業デザインにおける自然な湾曲部又は切れ目に隠される又は実質的に隠され得る。幾つかの実施形態では、エンクロージャ１０１は、上部及び底部を有する又は含み得るとともに、継目吸気口１２４は上部と底部との間の開口として構成され得る。継目吸気口１２４をエンクロージャ１０１の上部と底部が接する所に配置することによって、継目吸気口１２４の視覚的な影響を最小にすることができ得る。このように、継目吸気口１２４は、見た目に魅力的でない他の通気孔又は開口を置換し得る。

図２Ａは装置２００を示す。装置２００は、幾つかの実施形態では、モバイルコンピューティングデバイス、ラップトップ又はノートブックコンピュータを含み得る。コンピューティングデバイス２００は、幾つかの実施形態では、図１のコンピューティングデバイス１００を含み得る、同じであり得る又は同様であり得る。図２Ａに示されるように、コンピューティングデバイス２００は、エンクロージャ２０１、熱発生コンポーネント２０２、冷却コンポーネント２０４、ダクト２０６、エアムーバ２０８、並びに継目吸気口２２４及びディスプレイ２１０等、多数の要素を有し得る又は含み得る。さらに、様々な実施形態において、例えば２２６で示される図２Ａの矢印は、空気流又は空気流の方向を意味し得る。図２Ａに開示されたコンポーネント及び要素は、図１に開示された同様のコンポーネントと同じ又は同様であり得る。実施形態は、この文脈に限定されるものではない。

様々な実施形態では、ディスプレイ２１０は、ディスプレイ２１０がエンクロージャ２０１に対して回転され得るように、エンクロージャ２０１に結合され得る。他の実施形態では、ディスプレイ２１０は、エンクロージャ２０１内に一体にされ得る。ディスプレイ２１０は、陰極線管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、タッチスクリーンディスプレイ又は任意の他の種類のディスプレイを含み得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

図２Ａに示されるように、様々な実施形態では、ダクト２０６及び継目吸気口２２４が、エンクロージャ２０１の全周縁をぐるりと回るように配置され得る。この配置では、空気流２２６は、ダクト２０６内に、続いて、システムに最少の視覚的な影響を伴いながら、広範囲に渡ってエンクロージャ２０１の内部に引き込まれ得る。広範囲に渡ってシステムに空気を引き込むことは、システムの小さい範囲に孤立された通気孔、グリル又は他の開口に対して幾つかの利点を有し得る。例えば、継目吸気口２２４の実質的な閉塞の変更が最少である。局所的な通気孔及びグリルを含む他のシステムでは、閉塞は一般的であり、システムの過熱及びシステム性能の低下をもたらし得る。

図２Ｂは、装置２５０を示す。装置２５０は、幾つかの実施形態では、モバイルコンピューティングデバイス、ラップトップ又はノートブックコンピュータを含むことができ、これは、図１のコンピューティングデバイス１００及び図２Ａのコンピューティングデバイス２００と同じ又は同様であり得る。図２Ｂに示されるように、コンピューティングデバイス２５０は、エンクロージャ２０１、熱発生コンポーネント２０２、冷却コンポーネント２０４、ダクト２０６、継目吸気口２２４及びスピーカ２６０等、多数の要素を有し得る又は含み得る。さらに、様々な実施形態において、例えば２２６で示される、図２Ｂの矢印は、空気流又は空気流の方向を意味し得る。同様に、２６２で示される矢印は、スピーカ２６０からの音、音楽又は他の音響出力を意味し得る。実施形態は、図２Ｂに示されたコンポーネント及び要素の数、種類又は構成に限定されるものではない。

図２Ｂに示されるように、エンクロージャ２０１は、上部２７０、底部２７２及び１又は複数の側部２７４を含み得る。幾つかの実施形態では、上部２７０は、底部２７２より大きい外径又は寸法を有し得る。この構成では、側部２７４が上部２７０から底部２７２に向かって上面斜視図で下方に傾斜するようなテーパがエンクロージャ１０１に対して生じ得る。このテーパは、幾つかの実施形態において、継目吸気口２２４が、上部２７０と底部２７２との間の側部２７４のテーパ状の接続部に配置されることを可能にし得る。様々な実施形態では、継目吸気口２２４のこの配置は、さらに開示された隠された通気の実施形態の視覚的な影響をさらに低減し得る。

様々な実施形態では、ダクト２０６は、上部２７０と底部２７２との間のテーパ状接続部２７４によって作られた又は定められたスペースを埋めるように配置され得る。この実施形態は、この文脈に限定されるものではない。

継目吸気口２２４は、幾つかの実施形態において、装置２５０のための音響出口を有し得る。例えば、様々な実施形態では、装置２５０はスピーカ２６０を含み得る。スピーカ２６０は、電気的オーディオ信号入力に応じて音を出す電気音響変換器等、任意の適切な音響出力コンポーネントを含み得る。様々な実施形態では、スピーカ２６０は、エンクロージャ２０１内部又はダクト２０６内部に配置され得るとともに、スピーカ２６０の音響出力は、２６２で示されるようにダクト２０６及び継目吸気口２２４を通ってエンクロージャ２０１から出ることを可能にされ得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

上述の実施形態は、コンピューティングデバイスの空気流を向上させるために使用され得る一方、通気孔及び開口の視覚的な影響を最小化する。様々な実施形態では、上述の技術及び実施形態は、装置を保持するために１つ又は２つの手を使ってユーザによって及び様々な向きで操作されることが予想される又は配置されるタブレット及び他のコンピューティングデバイスに適用可能であり得る。これらの及び他の実施形態では、上述の周辺部の継目吸気口を含むことは、ユーザの手が吸気口を塞ぐことの可能性を非常に低くし得るのに対し、局所的な吸気口は特定の手の配置によって簡単に塞がれ得る。様々な実施形態では、上述のダクト及び継目吸気口の配置のいずれかの使用は、閉鎖されることになり得る戦略的に配置された吸気口及びグリルに頼る従来の冷却方法に比べて、増強された冷却能力をもたらし得る。このように、圧力及び流れの両方における相当な向上が、上述の実施形態を通じて達成されることができる。

図３は、ロジックフロー３００の１つの実施形態を示す。ロジックフロー３００は、様々なシステム及び／又は装置によって実行され得るとともに、与えられた一連の設計パラメータ又は性能の制約に対して望まれるように、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア及び／又はそれらの任意の組み合わせとして、実装され得る。例えば、ロジックフロー３００の１又は複数の動作は、実行可能なプログラミング又は論理デバイス（例えば、コンピュータ、プロセッサ）によって実行されることになる非一時的コンピュータ可読命令によって実行され得る。ロジックフロー３００は、図１、２Ａ及び２Ｂを参照して上述された熱管理を記載し得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

様々な実施形態では、エンクロージャに含まれるコンピューティングデバイスの１又は複数の熱発生コンポーネントは、１又は複数のエアムーバを用いて冷却され得る。例えば、エアムーバ１０８は、熱発生コンポーネント１０２を冷却するように構成され得る。幾つかの実施形態では、３０４において、空気は、専らエンクロージャの外周縁の周りに配置された継目吸気口を通じてエンクロージャの内周縁の周りに配置されたダクトを通って引き込まれ得る。例えば、他の開口、通気孔、グリル又は吸気口の代わりに、空気１１０は、エンクロージャ１０１の内部のコンポーネントを冷却するために、エアムーバ１０８によって専ら継目吸気口１２４を通ってダクト１０６内に引き込まれ得る。

正圧が、幾つかの実施形態ではエンクロージャの内側に発生し得る。例えば、様々な実施形態では、エアムーバ１０８は、熱発生コンポーネント１０２の冷却を補助するために、エンクロージャ１０１の内部に正圧を発生させるように配置され得る。他の実施形態が説明されるとともに請求項に記載される。

図４は例示的なシステムの実施形態の図である。特に、図４は、システム４００を示す図であり、このシステムは様々な要素を含み得る。例えば、図４は、システム４００が、プロセッサ４０２、チップセット４０４、入出力（Ｉ／Ｏ）装置４０６、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（例えば、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ））４０８、及びリードオンリメモリ（ＲＯＭ）４１０、及び様々なプラットフォームコンポーネント４１４（例えば、ファン、クロスフローブロワ、ヒートシンク、ＤＴＭシステム、冷却システム、ハウジング、通気孔など）を含み得ることを示す。これらの要素は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの任意の組み合わせで実装され得る。しかし、実施形態は、これらの要素に限定されるものではない。

特に、プラットフォームコンポーネント４１４は、様々な熱管理技術を実装する冷却システムを含み得る。冷却システムは、システム４００用の大きさにされ得るとともに、例えば、ヒートパイプ、ヒートシンク、伝熱器、ヒートスプレッダ、通気孔、ファン、ブロワ、クロスフローブロワ及び液体ベースの冷却剤等、熱の放散を実行するように設計された任意の冷却要素を含み得る。

図４に示されるように、Ｉ／Ｏ装置４０６、ＲＡＭ４０８、及びＲＯＭ４１０は、チップセット４０４経由でプロセッサ４０２に結合される。チップセット４０４は、プロセッサ４０２にバス４１２によって結合され得る。したがって、バス４１２は複数の線を含み得る。

プロセッサ４０２は、１又は複数のプロセッサコアを有する中央処理装置であり得るとともに、任意の数のプロセッサコアを有する任意の数のプロセッサを含み得る。プロセッサ４０２は、例えば、ＣＰＵ、マルチプロセッシングユニット、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、パイプライン、複雑命令セットコンピュータ（ＣＩＳＣ）を有するプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）等、任意のタイプの処理装置を含み得る。

図示されていないが、システム４００は、例えば、イーサネット（登録商標）インターフェース及び／又はユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）インターフェース、及び／又は同様のもの等、様々なインターフェース回路を含み得る。幾つかの例示的な実施形態では、Ｉ／Ｏ装置４０６は、データ及び命令をシステム４００に入力するためのインターフェース回路に接続された１又は複数の入力装置を含み得る。例えば、入力装置は、キーボード、マウス、タッチスクリーン、トラックパッド、トラックボール、アイソポイント（ｉｓｏｐｏｉｎｔ）、音声認識システム、及び／又は同様のものを含み得る。同様に、Ｉ／Ｏ装置４０６は、上方をオペレータに出力するためのインターフェース回路に接続された１又は複数の出力装置を含み得る。例えば、出力装置は、必要に応じて、１又は複数のディスプレイ、プリンタ、スピーカ及び／又は他の出力装置を含み得る。例えば、出力装置の１つはディスプレイであり得る。ディスプレイは、陰極線管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、又は任意の他の種類のディスプレイであり得る。

システム４００はまた、ネットワークへの接続を介して他の装置とデータを交換するために、有線又は無線ネットワークインターフェースを有し得る。ネットワーク接続は、イーサネット接続、デジタル加入者回線（ＤＳＬ）、電話回線、同軸ケーブル等、任意の種類のネットワーク接続であり得る。ネットワークは、例えば、インターネット、電話回線ネットワーク、ケーブルネットワーク、無線ネットワーク、パケット交換ネットワーク、回路交換ネットワーク等、任意の種類のネットワークであり得る。

多くの具体的な詳細が、実施形態の完全な理解を提供するために本明細書に説明された。しかし、実施形態はこれらの具体的な詳細なしで実施され得ることが、当業者に理解されるであろう。また、良く知られた動作、コンポーネント及び回路は、実施形態をあいまいにすることを避けるために詳細に記載されていない。本明細書に開示された具体的な構造及び機能に関する詳細は、代表的なものであるとともに、実施形態の範囲を必ずしも限定するものではないことが理解され得る。

様々な実施形態は、ハードウェア要素、ソフトウェア要素、又は、両方の組み合わせを使用して実現され得る。ハードウェア要素の例は、プロセッサ、マイクロプロセッサ、回路、回路素子（例えば、トランジスタ、抵抗器、キャパシタ、インダクタ等）、集積回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、ロジックゲート、レジスタ、半導体デバイス、チップ、マイクロチップ、チップセット等を含み得る。ソフトウェアの例は、ソフトウェアコンポーネント、プログラム、アプリケーション、コンピュータプログラム、アプリケーションプログラム、システムプログラム、マシンプログラム、オペレーティングシステムソフトウェア、ミドルウェア、ファームウェア、ソフトウェアモジュール、ルーチン、サブルーチン、関数、メソッド、プロシージャ、ソフトウェアインターフェース、アプリケーションプログラムインターフェース（ＡＰＩ）、命令セット、コンピューティングコード、コンピュータコード、コードセグメント、コンピュータコードセグメント、ワード、値、シンボル、又は、これらの任意の組み合わせを含み得る。実施形態がハードウェア要素および／またはソフトウェア要素を用いて実現されるか否かの判断は、任意の数の要因、例えば、所望の計算速度、電力レベル、耐熱性、処理サイクルバジェット、入力データ速度、出力データ速度、メモリリソース、データバス速度及び他の設計上又は性能上の制約に応じて変わり得る。

幾つかの実施形態は、「結合される」及び「接続される」という表現をそれらの派生語とともに使用して説明される場合がある。これらの用語は、同義語として意図されたものではない。例えば、幾つかの実施形態は、２以上の要素が直接、物理的又は電気的に互いに接触していることを示すために「接続される」及び／又は「結合される」という用語を用いて記載される場合がある。しかし、「結合される」という用語はまた、２以上の要素が互いに直接接触していないが、互いに協働又は相互作用することを意味する場合がある。

幾つかの実施形態は、例えば、命令、命令群又はコンピュータ実行可能コードを格納し得る機械可読又はコンピュータ可読媒体又は物品を用いて実現され得る。この命令、命令群又はコンピュータ実行可能コードは、機械又はプロセッサで実行される場合、機械又はプロセッサに本実施形態による方法及び／又は動作を実行させ得る。このような機械は、例えば、任意の適切な処理プラットフォーム、コンピューティングプラットフォーム、コンピューティングデバイス、処理デバイス、コンピューティングシステム、処理システム、コンピュータ、プロセッサ等を含み得るとともに、ハードウェア及び／又はソフトウェアの任意の適切な組み合わせを使用して実現され得る。機械可読媒体又は物品は、例えば、任意の適切な種類のメモリユニット、メモリデバイス、メモリ物品、メモリ媒体、格納装置、格納物品、格納媒体及び／又は格納ユニット、例えば、メモリ、取り外し可能又は不可能な媒体、消去可能又は不可能な媒体、書き込み可能又は書き換え可能な媒体、デジタル又はアナログ媒体、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、コンパクトディスクリードオンリーメモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、コンパクトディスクレコーダブル（ＣＤ−Ｒ）、コンパクトディスクリライタブル（ＣＤ−ＲＷ）、光ディスク、磁気媒体、光磁気媒体、取り外し可能なメモリカード又はディスク、さまざまな種類のデジタルバーサティルディスク（ＤＶＤ）、テープ、カセット等を含み得る。命令は、例えば、ソースコード、コンパイル済みコード、インタプリタ型コード、実行可能コード、静的コード、動的コード、暗号化コード等、任意の適切な種類のコードを含み得る。これらのコードは、任意の適切な高級、低級、オブジェクト指向型、ビジュアル、コンパイル型及び／又はインタプリタ型プログラミング言語を使用して実装される。

特に明記されない限り、「処理する」、「算出する」、「計算する」、「決定する」等の用語は、コンピューティングシステムのレジスタ及び／又はメモリ内の物理量（例えば、電子の）として表されるデータを、コンピューティングシステムのメモリ、レジスタ或いは他のこのような情報を格納、送信又は表示するデバイス内の物理量として同様に表される他のデータに、操作及び／又は変換する、コンピュータ又はコンピューティングシステム、又は、同様の電子コンピューティングデバイスの動作及び／又はプロセスを示すことが理解され得る。実施形態はこの文脈に限定されるものではない。

本明細書に記載された方法は、記載された順序又は任意の特定の順序で実行される必要がないことが留意されるべきである。さらに、本明細書で特定する方法に関する様々な動作は、順次又は並列式に実行されることができる。

具体的な実施形態が本明細書で図示及び説明されてきたが、同じ目的を実現するように計算された任意の構成が図示された具体的な実施形態を置換し得ることが理解されるべきである。この開示は、様々な実施形態の任意の及び全ての適応例又は変形例を含むことが意図される。上述の説明は例示のためになされたものであり、限定を目的としたものではないことが理解されるべきである。本明細書において具体的に記載されていない上述の実施形態の組み合わせ、及び他の実施形態は、上記説明を参照することで当業者には明らかになるであろう。したがって、様々な実施形態の範囲は、上述した組成、構造および方法が利用される任意の他の用途も含む。

要約書は、本技術的開示内容の本質を即座に把握できるように要約を求める米国特許法施行規則セクション１．７２（ｂ）に準拠して提供されたものであることが強調される。要約書は、請求項の範囲又は意味を解釈又は限定するために使用されないという理解の下で提出されている。加えて、上記の明細書では、様々な特徴が、開示内容を読みやすくするために、１つの実施形態にまとめられていることが分かる。この開示方法は、請求の対象となる実施形態が、各請求項で明示的に記載されているものより多くの特徴を必要とするという意図を反映したものと解釈されるべきではない。むしろ、以下のように、請求項は、１つの開示している実施形態の全ての特徴より少ないところにある発明の主題を示す。したがって、以下の請求項は、明細書に組み込まれ、各請求項は別個の好ましい実施形態として成立する。添付の請求項では、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「で（ｉｎ
ｗｈｉｃｈ）」という用語が、「有する（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「において（ｗｈｅｒｅｉｎ）」それぞれの用語に相当する簡単な英語として使用される。さらに、「第１」、「第２」及び「第３」等の用語は、単なる表記として使用されるもので、それらの対象物に数値的な要件を課すものではない。

主題が構造的特徴及び／又は方法上の動作に特有の言葉で記載されたが、添付の請求項に定義される主題は、必ずしも上述した具体的な特徴又は動作に限定されない。むしろ、上述の具体的な特徴及び動作は、請求項を実装する例示的な形態として開示される。

Claims (22)

1. １又は複数の熱発生コンポーネントの周りに配置されるエンクロージャ；
   前記エンクロージャの内部の周縁の一部の周りに配置されるダクト；及び
   空気流が前記ダクトに入ることを可能にするように、前記エンクロージャの外部の周縁の一部の周りに配置された継目吸気口；を有し、
   前記継目吸気口は、前記エンクロージャの前記外部の周縁をぐるりと回る、
   装置。
2. 前記継目吸気口を通って前記ダクト内に前記空気流を引き込むための１又は複数のエアムーバを有する、
   請求項１に記載の装置。
3. 前記ダクトは、前記エンクロージャの前記内部の周縁をぐるりと回る、
   請求項１に記載の装置。
4. 前記ダクトは、前記１又は複数の熱発生コンポーネントを冷却するために前記空気流を前記エンクロージャ内に向かわせるように構成される、
   請求項１に記載の装置。
5. 前記継目吸気口は、前記エンクロージャの工業デザインにおける自然な湾曲部又は切れ目に実質的に隠される、
   請求項１に記載の装置。
6. 前記エンクロージャは、上部及び底部を有し、
   前記継目吸気口は、前記上部と前記底部との間の開口として構成される、
   請求項１に記載の装置。
7. 前記上部は、前記底部より大きい外径を有し、
   前記継目吸気口は、前記上部と前記底部との間のテーパ状接続部に配置される、
   請求項６に記載の装置。
8. 前記継目吸気口は、前記エンクロージャの前記外部の周縁の少なくとも一部の周りに隣接する１／２ｍｍから２ｍｍの開口を有する、
   請求項１に記載の装置。
9. 前記ダクトは、前記エンクロージャ内で、前記１又は複数の熱発生コンポーネントを実質的に隔離するように配置される、
   請求項１に記載の装置。
10. 前記エンクロージャに結合されるデジタルディスプレイを有する、
    請求項１に記載の装置。
11. 前記継目吸気口は、前記装置のための音響出口を有する、
    請求項１に記載の装置。
12. エンクロージャを含むコンピューティングデバイスであって、前記エンクロージャは少なくとも１つの熱発生コンポーネントを収容する内部を画定する、コンピューティングデバイス；
    前記エンクロージャの前記内部の周縁の一部の周りに配置されたダクト；
    前記エンクロージャの外部の周縁の一部の周りに配置された継目吸気口；及び
    前記１又は複数の熱発生コンポーネントを冷却するために前記継目吸気口を通って前記ダクト内に空気流を引き込むように構成された１又は複数のエアムーバ；を有し、
    前記継目吸気口は、前記エンクロージャの前記外部の周縁をぐるりと回る、
    システム。
13. 前記ダクトは、前記エンクロージャの前記内部の周縁をぐるりと回る、
    請求項１２に記載のシステム。
14. 前記エンクロージャは、上部及び底部を有し、
    前記継目吸気口は、前記上部と前記底部との間の開口として構成される、
    請求項１２に記載のシステム。
15. 前記上部は、前記底部より大きい外径を有し、
    前記継目吸気口は、前記上部と前記底部との間のテーパ状接続部に配置される、
    請求項１４に記載のシステム。
16. 前記継目吸気口は、前記エンクロージャの前記外部の周縁の少なくとも一部の周りに隣接する１／２ｍｍから２ｍｍの開口を有する、
    請求項１２に記載のシステム。
17. 空気流をエンクロージャの外部の周縁の一部の周りに配置された継目吸気口だけを通って前記エンクロージャの内部の周縁の一部の周りに配置されたダクトに引き込むステップ；及び
    前記空気流を使用して前記エンクロージャの内部に含まれる１又は複数の熱発生コンポーネントを冷却するステップ；を有し、
    前記継目吸気口は、前記エンクロージャの前記外部の周縁をぐるりと回る、
    方法。
18. 前記エンクロージャ内部に正圧を発生するように構成された１又は複数のエアムーバを使用して前記空気流を引き込むステップ、を有する、
    請求項１７に記載の方法。
19. 前記ダクトは、前記エンクロージャの前記内部の周縁をぐるりと回る、
    請求項１７に記載の方法。
20. 前記エンクロージャは、上部及び底部を有し、
    前記継目吸気口は、前記上部と前記底部との間の開口又はギャップとして構成される、
    請求項１７に記載の方法。
21. 前記上部は、前記底部より大きい外径を有し、
    前記継目吸気口は、前記上部と前記底部との間のテーパ状接続部に配置される、
    請求項２０に記載の方法。
22. 前記継目吸気口は、前記エンクロージャの前記外部の周縁の少なくとも一部の周りに隣接する１／２ｍｍから２ｍｍの開口を有する、
    請求項１７に記載の方法。

Images