JP3366244B2 - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の外装パ
ネル構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】電子機器、特に携帯型の情報機器（例え
ば、ノートブック型パーソナルコンピュータ）にあって
は、小型化、高機能化、高速化が急速に進んでおり、機
器内部には高発熱部品が非常に多く実装されており、従
って、機器内部は非常に高温となる。 【０００３】この機器内部の熱を外部に効果的に逃がす
ために、様々な面から検討が為され、多くの提案がなさ
れている。例えば、特開平５−２９８９６１号公報に
は、筺体の表面全体を凹凸形状に形成し、筺体表面から
効果的に放熱する構造が開示されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記公報の
構造にあっては、筺体表面（放熱面）が相当高温になる
ことが予想される。その場合、筺体表面に手や体の一部
が触れる人間（オペレータ等）は怪我（火傷など）を負
う虞れすらある。 【０００５】尚、本出願人に係る特願平８−２７０２４
５号にあっては、高温となり得る放熱部が、ノートブッ
ク型パソコンのヒンジ部分に設けられる。すなわち、人
が触れない乃至触れにくいようなパソコン本体箇所に放
熱部を位置させている。しかしながら、放熱部の位置を
設定・規定してしまうと、発熱量が多くなった場合に、
効果的な放熱ができなくなる虞れがある。 【０００６】そこで、本発明においては、電子機器の外
装パネル（筺体）に工夫を加えることによって上記従来
の不都合を解決し得た、人間に優しい電子機器の外装パ
ネル構造を提供することをその課題とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明による電子機器
は、外装パネルを具えた電子機器であって、前記外装パ
ネルは、外表面に複数個の円錐台状の突起部を具え、各
突起部の先端部分は、断熱材である樹脂または塗料の被
覆処理を施した断熱部から成ることを特徴とする。 この
構成においては、外装パネルに対して、人の接触する接
触面積が実質的に減少し、また、突起部先端の断熱部の
存在のために、外装パネルに対する体感温度が低下す
る。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。 図１に示される電子装置１（例え
ば、ノートブック型のパーソナルコンピュータ）は、上
面にキーボード３を具えた本体５と、本体奥側（同図で
は左手側）のヒンジ部７を介して本体５に対して回動自
在に連結された液晶表示部（ＬＣＤ）９、とを含んで成
る。 【０００９】本体５の内部底部には、メイン基板１１が
配設され、本体５の側部には、ハードディスクドライブ
（ＨＤＤ）１３やフロッピーディスクドライブ（ＦＤ
Ｄ）１５が組み込まれる。 液晶表示部９（表示面を除
く）と本体５（キーボード３を除く）を覆っている外装
パネル４９は、高熱伝導性材料で形成されており、外表
面には規則正しく散在する形式で複数の円錐台状の突起
部５１を具えている。 【００１０】突起部５１の先端0.5mm程度は、人（オペ
レータ）の手や体が実際に接触できる領域、すなわち体
感領域と呼ばれる部分であって、その部分には、断熱処
理が施される。断熱処理としては、具体的には、適当な
樹脂・塗料などの断熱材の被覆処理や適当な金属の蒸着
処理などを含むものであって、熱を伝えにくくするもの
である。 【００１１】外装パネル４９の他の部分は、上記断熱処
理を施さずに、高熱伝導性材料のままであり、熱交換に
有効利用できる放熱領域及び熱伝導領域として機能させ
る（図２）。本実施態様にあっては、人に対する接触面
積が小さいことも手伝って、外装パネル４９の突起部５
１の先端の断熱処理部（体感領域）が熱をオペレータに
伝えにくいように作用する。すなわち、外装パネル４９
に対する体感温度を下げることができる。これにより、
オペレータは快適な作業を行うことができる。 【００１２】尚、突起部５１の形状としては、図示の円
錐台形状に限られず、円柱状や角柱状にすることもでき
る。 【００１３】 【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
外装パネルの表面温度を下げることができ、外装パネル
に対する体感温度を低下でき、これにより、内部の熱に
起因した不都合を軽減ないしなくすことができる。
【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の実施態様の電子装置の側面断面図であ
る。 【図２】図１の外装パネルの要部拡大図である。 【符号の説明】 １…電子装置 ３…キーボード ５…本体 ７…ヒンジ部 ９…液晶表示部 １１…メイン基板４９ …外装パネル５１…突起部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−153924（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−18650（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−259292（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−298961（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−263162（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−147027（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−72293（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−157992（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−5733（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−102294（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−146493（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 外装パネルを具えた電子機器であって、 前記外装パネルは、外表面に複数個の円錐台状の突起部
    を具え、各突起部の先端部分は、断熱材である樹脂また
    は塗料の被覆処理を施した断熱部から成ることを特徴と
    する電子機器。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3366244B2 (ja) * 1998-02-04 2003-01-14 富士通株式会社 電子機器
EP1288770B1 (en) * 2000-06-06 2009-03-04 Panasonic Corporation Portable information appliance
US6603658B2 (en) * 2001-03-19 2003-08-05 Tufts University Laminar air jet cooling of heat producing components
US6552899B2 (en) * 2001-05-08 2003-04-22 Xybernaut Corp. Mobile computer
EP1333359B1 (en) * 2002-02-04 2013-09-18 Kontron AG Housing for a passively cooled computer
US6867985B2 (en) * 2003-02-11 2005-03-15 Microsoft Corporation Computer system with noiseless cooling
US6771508B1 (en) * 2003-02-14 2004-08-03 Intel Corporation Method and apparatus for cooling an electronic component
DE10315520B3 (de) * 2003-04-04 2004-09-23 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Computergehäuse
JP2004348650A (ja) 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
US20040252454A1 (en) * 2003-06-16 2004-12-16 Auras Technology Ltd. Laptop computer heat dissipator
JP2005107122A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp 電子機器
JP4084331B2 (ja) * 2004-04-05 2008-04-30 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器の放熱構造及び放熱器
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
JP4387777B2 (ja) * 2003-11-28 2009-12-24 株式会社東芝 電子機器
JP2005190316A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toshiba Corp 電子機器
JP2005315157A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005317798A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 電子機器
JP4234635B2 (ja) 2004-04-28 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器
JP2005315156A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP2005317797A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、電子機器および冷却装置
JP2005315159A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ及び電子機器
JP4343032B2 (ja) 2004-05-31 2009-10-14 株式会社東芝 冷却構造および投射型画像表示装置
JP2006049382A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
US20060120034A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Ching-Hsien Huang LCD structure with excellent heat dissipation efficiency
JP2007042863A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器
JP2007305041A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Sony Corp 情報処理装置
US8553409B2 (en) * 2008-06-27 2013-10-08 Dell Products L.P. System and method for portable information handling system parallel-wall thermal shield
US8526179B2 (en) 2008-12-11 2013-09-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laptop computer user thermal isolation apparatus
US8189331B2 (en) 2010-05-25 2012-05-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal management systems and methods
JP4982590B2 (ja) * 2010-06-18 2012-07-25 株式会社東芝 表示装置及び電子機器
JP2012069685A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Panasonic Corp 電子機器
US8953313B2 (en) * 2010-09-24 2015-02-10 Intel Corporation Method and apparatus for enhanced cooling of mobile computing device surfaces
US8941981B2 (en) 2010-10-22 2015-01-27 Xplore Technologies Corp. Computer with high intensity screen
CN102455757A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱
US8605428B2 (en) * 2011-07-01 2013-12-10 Intel Corporation Apparatus, system and method for concealed venting thermal solution
US9606587B2 (en) * 2012-10-26 2017-03-28 Google Inc. Insulator module having structure enclosing atomspheric pressure gas
US8861191B1 (en) 2013-09-30 2014-10-14 Google Inc. Apparatus related to a structure of a base portion of a computing device
US9430006B1 (en) 2013-09-30 2016-08-30 Google Inc. Computing device with heat spreader
JP6397045B2 (ja) * 2014-03-21 2018-09-26 華為終端（東莞）有限公司 モバイル端末
US9442514B1 (en) * 2014-07-23 2016-09-13 Google Inc. Graphite layer between carbon layers
US20170108892A1 (en) * 2015-10-14 2017-04-20 Atomic Vr Inc Wearable computing system
WO2017195364A1 (ja) * 2016-05-13 2017-11-16 富士通株式会社 情報処理装置及びケース
KR102483238B1 (ko) * 2016-08-01 2022-12-30 삼성전자 주식회사 방열 장치 및 이를 구비하는 전자 장치
US11914437B2 (en) * 2021-04-28 2024-02-27 Dell Products L.P. High-performance computing cooling system

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3684925A (en) * 1971-02-01 1972-08-15 Computer Transmission Corp Housing and frame assembly for enclosing and supporting electronic apparatus
DE2203337A1 (de) * 1972-01-25 1973-08-02 Bron Elektronik Ag Stromversorgungsgeraet fuer blitzlampen
US4084213A (en) * 1977-02-22 1978-04-11 Modern Controls, Inc. Portable keyboard/display terminal
JPS54128584A (en) * 1978-03-28 1979-10-05 Teijin Ltd Novel 3,4-dihydrocarbostyril derivative
DE7834992U1 (de) * 1978-11-24 1980-05-08 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Einrichtung fuer mehrere in einem arbeitsraum aufstellbare schall- und/ oder waermeabgebende maschinen
US4325229A (en) * 1980-04-07 1982-04-20 Dezurik Ted E Interior air conditioner cover
GB2118010B (en) * 1982-04-05 1985-08-07 Electrothermal Eng Ltd Electric vessel heating apparatus
US4777561A (en) * 1985-03-26 1988-10-11 Hughes Aircraft Company Electronic module with self-activated heat pipe
JPS625733A (ja) 1985-07-01 1987-01-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 復号方法および復号回路
JPS6239098A (ja) 1985-08-13 1987-02-20 日本電気株式会社 キヤリング・ケ−ス
US4674004A (en) * 1986-07-03 1987-06-16 Burroughs Corporation Parallel-flow air system for cooling electronic equipment
JPH0770879B2 (ja) 1986-10-17 1995-07-31 三菱電機株式会社 電子部品の検査装置
JPH0752795B2 (ja) 1986-10-27 1995-06-05 株式会社日立製作所 電子機器の冷却構造
JPS63147027A (ja) 1986-12-10 1988-06-20 株式会社フジタ 鉄骨梁の座屈防止構造
JPS63153924A (ja) 1986-12-18 1988-06-27 Fujitsu Ltd 携帯用通信装置の放熱構造
JPS63157992A (ja) 1986-12-19 1988-06-30 Sankyo Co Ltd 抗生物質ｎ−ヒドロキシジヒドロアビコビロマイシン
US4936682A (en) * 1987-08-11 1990-06-26 Associates Of Cape Cod, Inc. Instrument for independently and kinetically measuring light transpassion through a plurality of samples
US5107649A (en) * 1988-04-15 1992-04-28 Midwest Research Institute Compact vacuum insulation embodiments
JPH02146493A (ja) 1988-11-26 1990-06-05 Hiroshi Shinohara 太陽熱循風乾燥機
US5052367A (en) * 1990-06-27 1991-10-01 Beavers Allan E Ventilating heater
JP2934493B2 (ja) * 1990-10-24 1999-08-16 株式会社日立製作所 電子機器の冷却装置
JPH04259292A (ja) 1991-02-14 1992-09-14 Hitachi Ltd 小形コンピュータの冷却構造
JP2995590B2 (ja) * 1991-06-26 1999-12-27 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
JPH0672293A (ja) 1991-12-12 1994-03-15 Mk Seiko Co Ltd タイヤホイール洗浄方法および装置
JPH05298961A (ja) 1992-04-22 1993-11-12 Hitachi Ltd 携帯形電子計算機
GB9301049D0 (en) * 1993-01-20 1993-03-10 The Technology Partnership Plc Mounting assembly
US5363654A (en) * 1993-05-10 1994-11-15 General Electric Company Recuperative impingement cooling of jet engine components
US5727618A (en) * 1993-08-23 1998-03-17 Sdl Inc Modular microchannel heat exchanger
JPH0786471A (ja) * 1993-09-20 1995-03-31 Hitachi Ltd 半導体モジュ−ル
US5467250A (en) * 1994-03-21 1995-11-14 Hubbell Incorporated Electrical cabinet with door-mounted heat exchanger
US5774334A (en) * 1994-08-26 1998-06-30 Hitachi, Ltd. Low thermal resistant, fluid-cooled semiconductor module
JPH0876892A (ja) 1994-09-06 1996-03-22 Hitachi Ltd 携帯型情報装置
JPH08204373A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Diamond Electric Mfg Co Ltd 放熱装置
JP3663706B2 (ja) 1995-01-27 2005-06-22 株式会社日立製作所 パーソナルコンピュータ
JP3165008B2 (ja) 1995-06-30 2001-05-14 アルプス電気株式会社 イメージスキャナ及びイメージスキャナを搭載したプリンタ
US5576932A (en) * 1995-08-31 1996-11-19 At&T Global Information Solutions Company Method and apparatus for cooling a heat source
US5666261A (en) * 1995-09-25 1997-09-09 At&T Global Information Solutions Company Honeycomb celled-sheet layer composite panel for monitoring an LCD to a laptop computer
TW326087B (en) * 1995-09-29 1998-02-01 Intel Corp Cooling system for computer systems
US5786983A (en) * 1996-01-16 1998-07-28 Brother International Corporation Information device with display and keyboard having corresponding sets of function keys
US5854739A (en) * 1996-02-20 1998-12-29 International Electronic Research Corp. Long fin omni-directional heat sink
US5851143A (en) * 1996-05-10 1998-12-22 Thermal Industries Disk drive test chamber
TW333658B (en) * 1996-05-30 1998-06-11 Tokyo Electron Co Ltd The substrate processing method and substrate processing system
US5957194A (en) * 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
US5761029A (en) * 1996-12-16 1998-06-02 Jay; David N. Plug-in power module for personal computer
US5953206A (en) * 1997-10-15 1999-09-14 Hewlett-Packard Company Thermal dissipation and EMI shielding structure for notebook computers
US5915466A (en) * 1998-01-19 1999-06-29 Lucent Technologies Inc. Heat dissipating structure for an electrical assembly
JP3366244B2 (ja) * 1998-02-04 2003-01-14 富士通株式会社 電子機器
US6023410A (en) * 1998-03-31 2000-02-08 International Business Machines Corporation Extended cooling for portable computers
US5940288A (en) * 1998-06-08 1999-08-17 Tracewell Power, Inc. Card cage mounted power supply with heat dissipating architecture

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11224990A (ja) 1999-08-17
US6333847B1 (en) 2001-12-25
US20020027772A1 (en) 2002-03-07
US6545866B2 (en) 2003-04-08

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