JPS63153924A - 携帯用通信装置の放熱構造 - Google Patents
携帯用通信装置の放熱構造Info
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- JPS63153924A JPS63153924A JP61300122A JP30012286A JPS63153924A JP S63153924 A JPS63153924 A JP S63153924A JP 61300122 A JP61300122 A JP 61300122A JP 30012286 A JP30012286 A JP 30012286A JP S63153924 A JPS63153924 A JP S63153924A
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
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- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Transceivers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は、携帯用通信装置の放熱構造において、筺体を
小型軽量に保ちつつ、また、筺体の表面温度を安全温度
に抑えつつ、通信機器の発熱部から発生する熱を効率良
く外部に放熱させることができるようにするために、気
液相変化により熱を伝達するヒートプレートを筺体内に
収容される通信機器の発熱部に隣接させて設け、ヒート
プレートの放熱面と筺体の内壁面との間に外気を筺体の
下部から取り入れて筺体の上部から出すダクトを形成し
、発熱部から発生する熱をヒートプレートの放熱面から
ダクト内に取り入れられる外気に伝達させて筺体の外部
に放出させるようにしたものである。
小型軽量に保ちつつ、また、筺体の表面温度を安全温度
に抑えつつ、通信機器の発熱部から発生する熱を効率良
く外部に放熱させることができるようにするために、気
液相変化により熱を伝達するヒートプレートを筺体内に
収容される通信機器の発熱部に隣接させて設け、ヒート
プレートの放熱面と筺体の内壁面との間に外気を筺体の
下部から取り入れて筺体の上部から出すダクトを形成し
、発熱部から発生する熱をヒートプレートの放熱面から
ダクト内に取り入れられる外気に伝達させて筺体の外部
に放出させるようにしたものである。
本発明は携帯用通信装置の放熱構造の改良に関するもの
である。
である。
自動車電話等に採用されているセルラーシステムを利用
して回線の接続を行なう携帯用通信装置は、持運びが容
易なように、アタッシュケース形の筺体内に通信機器を
組み込んだ構成となっている。したがって、この種の携
帯用通信装置は小型で軽量であることが要件とされる。
して回線の接続を行なう携帯用通信装置は、持運びが容
易なように、アタッシュケース形の筺体内に通信機器を
組み込んだ構成となっている。したがって、この種の携
帯用通信装置は小型で軽量であることが要件とされる。
一方、自動車電話の送信出力に比べてこのような携帯用
通信装置の送信出力が小さすぎると、通信品質、回線の
接続率、使用範囲等が低下するので、携帯用通信装置の
送信出力は自動車電話の送信出力と同程度或いはそれに
近い大きさにする必曽がある。しかし、送信部の送信出
力を大きくすると送信部の出力増幅器等の発熱部がらの
発熱量が増すので、使用者に危害を加えないように発熱
部からの熱を効率良く外部に放熱させることが必要にな
る。
通信装置の送信出力が小さすぎると、通信品質、回線の
接続率、使用範囲等が低下するので、携帯用通信装置の
送信出力は自動車電話の送信出力と同程度或いはそれに
近い大きさにする必曽がある。しかし、送信部の送信出
力を大きくすると送信部の出力増幅器等の発熱部がらの
発熱量が増すので、使用者に危害を加えないように発熱
部からの熱を効率良く外部に放熱させることが必要にな
る。
従来の携帯用通信装置においては、筺体内に収容した通
信機器を筺体に接触させ、通信機器の送信出力増幅器等
の発熱部から発生する熱を熱伝導により筺体に伝え、筺
体表面から外部に放熱させる構造が採用されている。
信機器を筺体に接触させ、通信機器の送信出力増幅器等
の発熱部から発生する熱を熱伝導により筺体に伝え、筺
体表面から外部に放熱させる構造が採用されている。
第４図は従来の携帯用通信装置における放熱構造を模式
的に示したものである。図において、１は送信出力増幅
器等の発熱部であり、２は発熱部ｌに接触している筺体
である。発熱部ｌかの発生した熱は筺体２に伝えられて
筺体２の表面から外部に放熱される。
的に示したものである。図において、１は送信出力増幅
器等の発熱部であり、２は発熱部ｌに接触している筺体
である。発熱部ｌかの発生した熱は筺体２に伝えられて
筺体２の表面から外部に放熱される。
筺体２の表面からの放熱性を高めるためには、筺体表面
温度Ｔｃと外気の温度Ｔａとの温度差が大きい方が良い
が、携帯用通信装置においては筺体２の表面に人の手等
が触れることが前提となるから、筺体２の表面温度Ｔｃ
は、該表面に手等が触れても火傷等の危害を与えない安
全温度にする必要がある。このため、第４図に示すよう
に、筺体２の内部では発熱部ｌの温度Ｔｊに対し表面温
度Ｔｃまでの温度勾配を生じさせる必要があり、そのた
めには筺体２の放熱表面積を増大させて広い範囲に熱流
を分散させる必要がある。また、筺体２の広い範囲に熱
流を分散させるためには、筺体２の壁厚を大きくする必
要がある。
温度Ｔｃと外気の温度Ｔａとの温度差が大きい方が良い
が、携帯用通信装置においては筺体２の表面に人の手等
が触れることが前提となるから、筺体２の表面温度Ｔｃ
は、該表面に手等が触れても火傷等の危害を与えない安
全温度にする必要がある。このため、第４図に示すよう
に、筺体２の内部では発熱部ｌの温度Ｔｊに対し表面温
度Ｔｃまでの温度勾配を生じさせる必要があり、そのた
めには筺体２の放熱表面積を増大させて広い範囲に熱流
を分散させる必要がある。また、筺体２の広い範囲に熱
流を分散させるためには、筺体２の壁厚を大きくする必
要がある。
このように、従来の携帯用通信装置においては、送信出
力増幅器等からの発熱量に見合った放熱量を確保しつつ
筺体の表面温度を安全温度に抑えるために仲、筺体を厚
肉にして筺体の表面面積を増大させる必要があるため、
筺体が大型化し且つ非常に重くなるという問題が生じて
いた。
力増幅器等からの発熱量に見合った放熱量を確保しつつ
筺体の表面温度を安全温度に抑えるために仲、筺体を厚
肉にして筺体の表面面積を増大させる必要があるため、
筺体が大型化し且つ非常に重くなるという問題が生じて
いた。
上記問題点に鑑み、本発明は、筺体を小型軽量に保ちつ
つ、また、筺体の表面温度を安全温度に抑えつつ、通信
機器の発熱部から発生する熱を効率良く外部に放熱させ
ることができる携帯用通信装置の放熱構造を提供するこ
とを目的とする。
つ、また、筺体の表面温度を安全温度に抑えつつ、通信
機器の発熱部から発生する熱を効率良く外部に放熱させ
ることができる携帯用通信装置の放熱構造を提供するこ
とを目的とする。
（問題点を解決するための手段〕
本発明は、筺体内に収容され・る通信機器の発熱部に接
触させて気液相変換により熱伝達を行なうヒートプレー
トを設け、ヒートプレートの放熱面と筺体の内壁面との
間に外気を筺体の下部から取り入れて筺体の上部から出
すダクトを形成したことを特徴とする携帯用通信装置の
放熱構造を提供する。
触させて気液相変換により熱伝達を行なうヒートプレー
トを設け、ヒートプレートの放熱面と筺体の内壁面との
間に外気を筺体の下部から取り入れて筺体の上部から出
すダクトを形成したことを特徴とする携帯用通信装置の
放熱構造を提供する。
本発明による携帯用通信装置の放熱構造においては、発
熱部から発生した熱がヒートプレートの放熱面に伝達さ
れ、筺体の下部からダクト内に取り入れられた外気がヒ
ートプレートの醇熱面から熱を奪って筺体の上部から外
部に放出される。ヒートプレートは極めて熱伝導効率が
良いので、発熱部とヒートバイブの放熱面との間の温度
勾配は小さくなり、ヒートプレートの放熱面とダクト内
に取り入れられる外気との温度差が極めて太き（なる、
したがって、ヒートプレートからの放熱性が高まり、効
率の良い放熱を行なうことができることとなる。したが
って、筺体に放熱のための表面積や体積を確保する必要
がなくなり、筺体を小型軽量にすることができる。一方
、ヒートプレートの放熱面から放熱される熱はダクト内
に取り入れられる外気によって筺体の外部に放出される
ので、筺体自体が高温になること、はな（、また、高温
になるヒートプレートの放熱面は筺体により安全に保護
される。
熱部から発生した熱がヒートプレートの放熱面に伝達さ
れ、筺体の下部からダクト内に取り入れられた外気がヒ
ートプレートの醇熱面から熱を奪って筺体の上部から外
部に放出される。ヒートプレートは極めて熱伝導効率が
良いので、発熱部とヒートバイブの放熱面との間の温度
勾配は小さくなり、ヒートプレートの放熱面とダクト内
に取り入れられる外気との温度差が極めて太き（なる、
したがって、ヒートプレートからの放熱性が高まり、効
率の良い放熱を行なうことができることとなる。したが
って、筺体に放熱のための表面積や体積を確保する必要
がなくなり、筺体を小型軽量にすることができる。一方
、ヒートプレートの放熱面から放熱される熱はダクト内
に取り入れられる外気によって筺体の外部に放出される
ので、筺体自体が高温になること、はな（、また、高温
になるヒートプレートの放熱面は筺体により安全に保護
される。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
る。第１図及び第２図を参ハｑすると、携帯用通信装置
はアタッシュケース形の筺体１１を備えており、筺体１
１の上部には取手１２とハンドセット１３が設けられて
いる。筺体１１は下部でヒンジ結合された開閉可能な第
１ケース１４と第２ケース１５とからなっている。第１
ケース１４の内部には書類等を収容できる空間が形成さ
れており、第２ケース１５の内部には通信機器１６の送
信部１７．受信部１８．制御部１９等がまとめられて収
容されている。図示はされていないが、送受信用のアン
テナは第２ケース１５の適所に取り付けられる。第１ケ
ース１４の内部と第２ケース１５の内部とは仕切り板２
０によって仕切られている。
る。第１図及び第２図を参ハｑすると、携帯用通信装置
はアタッシュケース形の筺体１１を備えており、筺体１
１の上部には取手１２とハンドセット１３が設けられて
いる。筺体１１は下部でヒンジ結合された開閉可能な第
１ケース１４と第２ケース１５とからなっている。第１
ケース１４の内部には書類等を収容できる空間が形成さ
れており、第２ケース１５の内部には通信機器１６の送
信部１７．受信部１８．制御部１９等がまとめられて収
容されている。図示はされていないが、送受信用のアン
テナは第２ケース１５の適所に取り付けられる。第１ケ
ース１４の内部と第２ケース１５の内部とは仕切り板２
０によって仕切られている。
第２ケース１５の内部には液相と気相との相変換により
熱を伝達するヒートプレート２１が収容されている。ヒ
ートプレート２１はそれぞれ自体周知のもので、内面に
ウィックを有するヒートプレート２１の内部には蒸発及
び凝縮のサイクルを繰り返すための作動流体が減圧下で
封入されている。第３図に示すように、ヒートプレート
２１はその受熱面２１ａ側が通信機器１６の送信部１７
内の送信出力増幅器１７ａ等の発熱部に隣接するように
配設されている。
熱を伝達するヒートプレート２１が収容されている。ヒ
ートプレート２１はそれぞれ自体周知のもので、内面に
ウィックを有するヒートプレート２１の内部には蒸発及
び凝縮のサイクルを繰り返すための作動流体が減圧下で
封入されている。第３図に示すように、ヒートプレート
２１はその受熱面２１ａ側が通信機器１６の送信部１７
内の送信出力増幅器１７ａ等の発熱部に隣接するように
配設されている。
ヒートプレート２１の放熱面２１ｂと筺体１１の第２ケ
ース１５の内壁面との間には外気を第２ケース１５の下
部の開口１５ａから取り入れて第２ケース１５の上部の
開口１５ｂから外部に放出するためのダクト２２が形成
されている。
ース１５の内壁面との間には外気を第２ケース１５の下
部の開口１５ａから取り入れて第２ケース１５の上部の
開口１５ｂから外部に放出するためのダクト２２が形成
されている。
上記構成を有する携帯用通信装置の放熱構造においては
、送信用出力増幅器１７ａ等の発熱部から発生した熱が
ヒートプレート２１の受熱面２１ａ側からその放熱面２
１ｂ側に伝達され、ヒートプレート２１の放熱面２１ｂ
からダクト２２内に放熱される。このとき、筺体１１の
下部の開口１５ａからダクト２２内に取り入れられた外
気がヒートプレート２１の放熱面２１ｂから熱を奪って
筺体１１の上部間口１５ｂから外部に放出される。
、送信用出力増幅器１７ａ等の発熱部から発生した熱が
ヒートプレート２１の受熱面２１ａ側からその放熱面２
１ｂ側に伝達され、ヒートプレート２１の放熱面２１ｂ
からダクト２２内に放熱される。このとき、筺体１１の
下部の開口１５ａからダクト２２内に取り入れられた外
気がヒートプレート２１の放熱面２１ｂから熱を奪って
筺体１１の上部間口１５ｂから外部に放出される。
この場合、ヒートプレート２１は極めて熱伝導効率が良
いので、第３図に示すように、送信出力増幅器１７ａ等
の発熱部の温度Ｔｊとヒートバイブ２１の放熱面２１ｂ
の温度Ｔｃとの差は非常に小さくなり、ヒートプレート
２１の放熱面２１ｂの温度Ｔｃとダクト２２内に取り入
れられる外気の温度Ｔａとの温度差（Ｔｃ−Ｔａ）は非
常に大きくなる。したがって、ヒートプレート２１の放
熱面２１ｂからの放熱性が高まり、効率の良い放熱を行
なうことができるようになる。したがって、筺体１１に
放熱のための表面積や体積を確保する必要がないので、
筺体１１を小型軽量にすることができる。
いので、第３図に示すように、送信出力増幅器１７ａ等
の発熱部の温度Ｔｊとヒートバイブ２１の放熱面２１ｂ
の温度Ｔｃとの差は非常に小さくなり、ヒートプレート
２１の放熱面２１ｂの温度Ｔｃとダクト２２内に取り入
れられる外気の温度Ｔａとの温度差（Ｔｃ−Ｔａ）は非
常に大きくなる。したがって、ヒートプレート２１の放
熱面２１ｂからの放熱性が高まり、効率の良い放熱を行
なうことができるようになる。したがって、筺体１１に
放熱のための表面積や体積を確保する必要がないので、
筺体１１を小型軽量にすることができる。
一方、ヒートプレート２１の放熱面２１ｂから放熱され
る熱はダクト２２内に取り入れられる外気によって筺体
１１の外部に放出されるので、筺体１１自体が高温にな
ることはなく、また、高温になるヒートプレート２１の
放熱面２１ｂは筺体１１の第２ケース１５により保護さ
れているので、安全である。
る熱はダクト２２内に取り入れられる外気によって筺体
１１の外部に放出されるので、筺体１１自体が高温にな
ることはなく、また、高温になるヒートプレート２１の
放熱面２１ｂは筺体１１の第２ケース１５により保護さ
れているので、安全である。
以上の説明から明らかならに、本発明によれば、発熱部
から発生した熱をヒートプレートによってその放熱面か
ら該放熱面と筺体の内壁面との間に形成されているダク
ト内に放熱させることができ、更に、筺体の下部からダ
クト内に取り入れられて筺体の上部から放出される外気
により、熱をヒートプレートの放熱面から筺体の外部に
極めて効率良く逃がすことができるので、筺体に放熱の
ための表面積や体積を確保する必要がなくなり、筺体を
小型軽量にすることができる。また、筺体自体が高温に
なることはなく、一方、高温になるヒートプレートの放
熱面は筺体により保護されるので、人の手が高温部に触
れる虞れはない。
から発生した熱をヒートプレートによってその放熱面か
ら該放熱面と筺体の内壁面との間に形成されているダク
ト内に放熱させることができ、更に、筺体の下部からダ
クト内に取り入れられて筺体の上部から放出される外気
により、熱をヒートプレートの放熱面から筺体の外部に
極めて効率良く逃がすことができるので、筺体に放熱の
ための表面積や体積を確保する必要がなくなり、筺体を
小型軽量にすることができる。また、筺体自体が高温に
なることはなく、一方、高温になるヒートプレートの放
熱面は筺体により保護されるので、人の手が高温部に触
れる虞れはない。
したがって、筺体を小型軽量に保ちつつ、また、筺体の
表面温度を安全温度に抑えつつ、通信機器の発熱部から
発生する熱を効率良く外部に放熱させることができる携
帯用通信装置の放熱構造を提供することができる。
表面温度を安全温度に抑えつつ、通信機器の発熱部から
発生する熱を効率良く外部に放熱させることができる携
帯用通信装置の放熱構造を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す携帯用通信装置の放熱
構造の縦断面図、 第２図は第１図に示す携帯用通信装置の斜視図、第３図
は第１図に示す携帯用通信装置の放熱構造の温度特性を
示す要部断面図、 第４図は従来の携帯用通信装置の放熱構造の温度特性を
示す断面図である。 図において、１１は筺体、１６は通信機器、１７ａは送
信出力増幅器（発熱部）、２１はヒートプレート、２１
ｂはヒートプレートの補強部材、２２はダクトをそれぞ
れ示す。
構造の縦断面図、 第２図は第１図に示す携帯用通信装置の斜視図、第３図
は第１図に示す携帯用通信装置の放熱構造の温度特性を
示す要部断面図、 第４図は従来の携帯用通信装置の放熱構造の温度特性を
示す断面図である。 図において、１１は筺体、１６は通信機器、１７ａは送
信出力増幅器（発熱部）、２１はヒートプレート、２１
ｂはヒートプレートの補強部材、２２はダクトをそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- １、筺体（１１）内に収容される通信機器（１６）の発
熱部（１７ａ）に隣接させて気液相変換により熱伝達を
行なうヒートプレート（２１）を設け、ヒートプレート
（２１の放熱面（２１ｂ）と筺体（１１）の内壁面との
間に外気を筺体（１１）の下部から取り入れて筺体（１
１）の上部から出すダクト（２２）を形成したことを特
徴とする携帯用通信装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61300122A JPS63153924A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 携帯用通信装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61300122A JPS63153924A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 携帯用通信装置の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153924A true JPS63153924A (ja) | 1988-06-27 |
Family
ID=17880987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61300122A Pending JPS63153924A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 携帯用通信装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153924A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01202032A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Hitachi Ltd | 送受信機 |
| EP0397575A2 (en) * | 1989-05-10 | 1990-11-14 | Sony Corporation | Radiotelephone apparatus |
| JPH0818462A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Corp | 屋外用装置 |
| US6333847B1 (en) | 1998-02-04 | 2001-12-25 | Fujitsu Limited | Outside panel for an electronic device |
| US6570086B1 (en) | 2000-06-06 | 2003-05-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling structure of communication device |
| JP2005294765A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器の放熱構造及び放熱器 |
| JP2008103491A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱装置、ファンユニット、およびそれを備えた撮像装置 |
| JP2013546214A (ja) * | 2010-09-24 | 2013-12-26 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 電力消費履歴に基づくタッチ温度管理のための方法および装置 |
| JP2019062280A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | アンテナ支持装置 |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP61300122A patent/JPS63153924A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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