JP4084331B2 - 電子機器の放熱構造及び放熱器 - Google Patents
電子機器の放熱構造及び放熱器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4084331B2 JP4084331B2 JP2004111542A JP2004111542A JP4084331B2 JP 4084331 B2 JP4084331 B2 JP 4084331B2 JP 2004111542 A JP2004111542 A JP 2004111542A JP 2004111542 A JP2004111542 A JP 2004111542A JP 4084331 B2 JP4084331 B2 JP 4084331B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- partition
- heating element
- heat
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 67
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 96
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 44
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 41
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 9
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 12
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 10
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
(放熱構造及びこれを有する電子機器の構成の概要)
図2に示すように、本実施形態に係る電子機器の放熱構造は、ケース1と発熱体2と放熱器としての放熱部材3とスプレッタ4とを備える。
外部に露出する外壁11の外面11bが、使用者からの接触を受ける可能性がある場合、外面11bの温度を、所定の許容最高温度以下に抑える必要がある。一方、外壁11の外面11bの温度が高いほど、外壁11からの放熱性能は高くなり、鉛直平面の自然対流放射の場合、環境温度との温度差の1.25乗に比例することが知られている(但し、周囲への輻射(放射)放熱を除く)。従って、外面11bからの放熱効果を最大限に発揮させるためには、外面11bの温度を、許容最高温度以下で且つ許容最高温度に近い温度に制御することが好ましい。
2つの並行する無限遠の平面が外気と温度差を持つとき、平面間の空気は平面からの熱伝達により暖められて浮力を生じ、重力に対して下方開口から上方開口へ向けて移動を始める。この移動(流れ)による放熱効果を煙突効果という。この流れが十分定常状態となったとき、平面間の間隔、鉛直方向の長さ、及び外気との温度差によって放熱効果が決定される。他の条件を一定とするとき、平面間の間隔が極めて小さい(狭い)場合には、両方の平面からの熱伝達が互いに干渉して一体となった熱伝達の形態が形成され(完全発達限界と呼ばれる)、その際の放熱性能は平面間の間隔の4乗に比例する。間隔を拡げていくと、平面相互の干渉が希薄化されて独立した状態となる(独立熱伝達限界と呼ばれる)。その際の放熱性能は、平面間の間隔に比例し、鉛直方向の長さの3/4乗に比例する。そこで、無限遠ではなく有限幅の貫通孔(鉛直方向と直交する断面形状が四角形状である)について考察すると、相対向する2つの面の間隔のうち小さい方が熱伝達の限界を決定し支配することが容易に想定され、放熱量は断面積によって決まる。従って、2つの面の間隔が同一である場合、すなわち正方形断面のときが最も効率よく放熱されることが判る。さらに、本実施形態のように、放熱部材3が全体としてケース1の側壁部分を構成している場合のように、貫通孔13を一定幅に設定する必要がある場合には、側壁部分の全体の厚さから決まる面間隔(内壁10と外壁11の対向面間の間隔)を基準とし、所定の厚みに設定された隔壁12によって区画される正方形断面の貫通孔13を、ケース1の側壁部分に隙間無く設けることにより、放熱効果の最大化を図ることができる。なお、本発明では、各隔壁12は温度勾配を持つため、性能評価の際には、隔壁12のうち貫通孔13に面する領域の平均温度を隔壁12の温度として使用している。
内壁10の温度上昇が外気(環境温度)に対して5℃〜30℃の範囲において、煙突効果による放熱を効果的に行う貫通孔13の断面形状は、正方形ないしは長方形の場合にはその各辺が6mm〜20mmの範囲であり、円形状ないしは楕円形状の場合にはその直径(長径又は短径)が6mm〜20mmの範囲である。例えば、温度差が15℃のときは、1辺の長さが11mmの正方形状が最適となり、これに近い形状ほど好ましい。また、上下方向(鉛直方向)と直交する貫通孔13の断面形状は、上下方向(鉛直方向)の任意位置において略同一に設定することが好ましい。
内壁10は、全体に均一な温度となることが理想的であり、発熱体(熱源)2からの熱を壁一面に拡げることが放熱性能を向上させる上で重要となる。従って、本実施形態の内壁10は、熱伝導率の高い材料で構成され、内壁10の熱伝導率は、20W/m・K以上が好ましく、150W/m・K〜400W/m・Kがさらに好ましい。具体的には、銅やアルミニウムなどの金属、カーボングラファイトなどの合成材料、或いは平面内に熱輸送機構を組み込んだ平面型ヒートパイプやペーパーチャンバなどが好ましい。
内壁10から外壁11の外面11bへの熱伝導は、隔壁12及び外壁11の通過熱量によって決まる。また、隔壁12及び外壁11の通過熱量は、隔壁12や外壁11の材質や形状に依存する。従って、発熱体2が所定の熱量を発生したとき(内壁10の温度が環境温度に対して所定温度上昇したとき)に、環境温度に対する外壁11の外面11bの温度上昇が所定温度以下となるように、隔壁12や外壁11の材質や形状が設定されている。また、本実施形態では、隔壁12は、熱伝導率の高い内壁10と一体的に形成されているため、隔壁12の厚さを所定の厚さに形成することによって、その通過熱量を制御(抑制)している。また、外壁11は、熱伝導率の低い合成樹脂によって形成されており、材質上の理由から通過熱量が制御(抑制)される。外壁11の熱伝導率は、0.2〜5.0W/m・Kが好ましい。なお、外壁11についても、その厚さによって外面11bの温度を制御することができることは勿論である。
図4に示すように、内壁10が加熱されて熱の移動が開始すると、貫通孔13内には内部空気の流れが生じ、外壁11の外面11b上には外部空気の流れが生じる。内部空気の流れは上記煙突効果による放熱に寄与し、外部空気の流れは外壁11の外面11bからの放熱に寄与する。
図5は、図1の放熱構造をモデル化した模式図であり、便宜上図1と対応する構成については同一の符号を付している。貫通孔13を図5のようにモデル化した場合、貫通孔13から煙突効果によって放熱される熱量Qchの理論式は、次式(1)で表される。
tは隔壁12の厚さ、Waは放熱部材3全体の幅である。また、貫通孔13の熱抵抗Ψchは、次式(3)のように近似される。
Claims (6)
- 発熱体と、
前記発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける内壁と、該内壁から離間して対向する内面と外部へ露出する外面とを有する外壁と、前記内壁と前記外壁の内面とを連結し前記内壁又は前記外壁に沿って配置された複数の貫通孔を前記内壁及び前記外壁と共に区画形成する複数の隔壁と、を有する放熱部材と、を備え、
前記貫通孔は、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に延びると共にその上下端で外部へ開口し、
前記発熱体からの発熱は、前記内壁及び前記隔壁を介して前記外壁へ伝達される放熱構造であって、
前記内壁のうち少なくとも前記発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける領域は、熱伝導率の高い材質で形成され、
前記外壁のうち少なくとも前記外面側は、熱伝導率の低い材質で形成されている
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 発熱体と、
前記発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける内壁と、該内壁から離間して対向する内面と外部へ露出する外面とを有する外壁と、前記内壁と前記外壁の内面とを連結し前記内壁又は前記外壁に沿って配置された複数の貫通孔を前記内壁及び前記外壁と共に区画形成する複数の隔壁と、を有する放熱部材と、を備え、
前記貫通孔は、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に延びると共にその上下端で外部へ開口し、
前記発熱体からの発熱は、前記内壁及び前記隔壁を介して前記外壁へ伝達される放熱構造であって、
前記内壁と前記隔壁と前記外壁の少なくとも前記内面を含む部分とは、同じ材質で形成され、
前記隔壁は、前記内壁から前記外壁へ向かって先細りする形状を有する
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 請求項1に記載の電子機器の放熱構造であって、
前記内壁と前記隔壁と前記外壁の少なくとも前記内面を含む部分とは、同じ材質で形成され、
前記隔壁は、前記内壁から前記外壁へ向かって先細りする形状を有する
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 請求項1に記載の電子機器の放熱構造であって、
前記貫通孔の前記上下方向と直交する断面は、四角形状であり、
前記貫通孔の前記内壁又は外壁に沿った幅方向の大きさと、前記内壁と前記外壁との間隙と、前記隔壁の厚さとは、前記貫通孔による煙突効果及び前記外壁からの熱伝達が効率良く行われるように、前記隔壁の熱伝導率に応じて設定される
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 発熱体を有する電子機器に設けられる放熱器であって、
前記発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける内壁と、
前記内壁から離間して対向する内面と外部へ露出する外面とを有する外壁と、
前記内壁と前記外壁の内面とを連結し前記内壁又は前記外壁に沿って配置された複数の貫通孔を前記内壁及び前記外壁と共に区画形成する複数の隔壁と、を備え、
前記貫通孔は、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に延びると共にその上下端で外部へ開口し、
前記発熱体からの発熱は、前記内壁及び前記隔壁を介して前記外壁へ伝達され、
前記内壁のうち少なくとも前記発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける領域は、熱伝導率の高い材質で形成され、
前記外壁のうち少なくとも前記外面側は、熱伝導率の低い材質で形成されている
ことを特徴とする放熱器。 - 発熱体を有する電子機器に設けられる放熱器であって、
前記発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける内壁と、
前記内壁から離間して対向する内面と外部へ露出する外面とを有する外壁と、
前記内壁と前記外壁の内面とを連結し前記内壁又は前記外壁に沿って配置された複数の貫通孔を前記内壁及び前記外壁と共に区画形成する複数の隔壁と、を備え、
前記貫通孔は、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に延びると共にその上下端で外部へ開口し、
前記発熱体からの発熱は、前記内壁及び前記隔壁を介して前記外壁へ伝達され、
前記内壁と前記隔壁と前記外壁の少なくとも前記内面を含む部分とは、同じ材質で形成され、
前記隔壁は、前記内壁から前記外壁へ向かって先細りする形状を有する
ことを特徴とする放熱器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004111542A JP4084331B2 (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 電子機器の放熱構造及び放熱器 |
US11/080,575 US7209348B2 (en) | 2003-10-08 | 2005-03-15 | Heat dissipating structure for an electronic device and heat dissipating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004111542A JP4084331B2 (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 電子機器の放熱構造及び放熱器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005294765A JP2005294765A (ja) | 2005-10-20 |
JP4084331B2 true JP4084331B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=35054048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004111542A Expired - Lifetime JP4084331B2 (ja) | 2003-10-08 | 2004-04-05 | 電子機器の放熱構造及び放熱器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7209348B2 (ja) |
JP (1) | JP4084331B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7593229B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-09-22 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co. Ltd | Heat exchange enhancement |
US8253076B2 (en) * | 2007-10-29 | 2012-08-28 | Smiths Medical Asd, Inc. | Respiratory system heater unit |
US9036351B2 (en) * | 2009-06-22 | 2015-05-19 | Xyber Technologies, Llc | Passive cooling system and method for electronics devices |
US8582298B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
TWI437951B (zh) * | 2009-09-08 | 2014-05-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | 散熱裝置 |
FR2954971B1 (fr) * | 2010-01-06 | 2012-02-10 | Paul Benoit | Radiateur electrique utilisant des processeurs de calcul comme source chaude. |
JP5703892B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-04-22 | 富士通株式会社 | 冷却構造 |
US9226426B2 (en) | 2012-07-18 | 2015-12-29 | International Business Machines Corporation | Electronic device console with natural draft cooling |
US11026347B2 (en) * | 2012-12-21 | 2021-06-01 | Smart Embedded Computing, Inc. | Configurable cooling for rugged environments |
US11006548B2 (en) * | 2013-02-01 | 2021-05-11 | Smart Embedded Computing, Inc. | Method and device to provide uniform cooling in rugged environments |
JP6543988B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-07-17 | 富士ゼロックス株式会社 | カール矯正装置及び画像形成装置 |
US10277275B2 (en) * | 2015-09-08 | 2019-04-30 | Google Llc | Audio media streaming device |
US9736531B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-08-15 | Google Inc. | Video media streaming device |
JP6843560B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2021-03-17 | 池上通信機株式会社 | ヒートホール式放熱機構 |
TWI677272B (zh) * | 2018-05-09 | 2019-11-11 | 胡文松 | 戶外電子設備的阻熱、散熱與防水氣、防塵結構 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63153924A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-27 | Fujitsu Ltd | 携帯用通信装置の放熱構造 |
JPH04259292A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Hitachi Ltd | 小形コンピュータの冷却構造 |
JP3034198B2 (ja) | 1996-01-30 | 2000-04-17 | 株式会社ピーエフユー | 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造 |
JP3366244B2 (ja) * | 1998-02-04 | 2003-01-14 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JPH11233977A (ja) | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Omron Corp | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 |
JP2000352399A (ja) | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Ebara Corp | 周波数変換器組立体 |
JP2002111263A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 排熱、遮熱構造を備えた電子装置 |
CA2361970A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-05-14 | Catena Networks Canada Inc. | A system and method for providing passive cooling of a cabinet |
-
2004
- 2004-04-05 JP JP2004111542A patent/JP4084331B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-03-15 US US11/080,575 patent/US7209348B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7209348B2 (en) | 2007-04-24 |
JP2005294765A (ja) | 2005-10-20 |
US20050219814A1 (en) | 2005-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7209348B2 (en) | Heat dissipating structure for an electronic device and heat dissipating device | |
JP3854920B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP5470392B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
CN109673139B (zh) | 散热系统及具有散热系统的飞行器 | |
JP2009169752A (ja) | 電子機器 | |
TWI220704B (en) | Heat sink module | |
JP4558627B2 (ja) | 電子機器の筐体および電子機器 | |
JP2017098274A (ja) | ヒートシンク装置 | |
JP2002344186A (ja) | 電子機器 | |
JP2007123641A5 (ja) | ||
JP4969979B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP4875452B2 (ja) | 発熱素子放熱用の遠心ファン付ヒートシンク | |
KR101180494B1 (ko) | 그래픽 카드 방열장치 | |
JP2010219085A (ja) | 自然空冷用ヒートシンク | |
JP3982936B2 (ja) | 電子素子の放熱構造 | |
JP4006115B2 (ja) | 電子素子の放熱構造 | |
JPH08286783A (ja) | 情報機器における電子部品の放熱構造 | |
JP4002249B2 (ja) | 発熱部品冷却用放熱装置 | |
JP6741255B2 (ja) | 放熱構造 | |
JP3953211B2 (ja) | 電子素子の放熱構造 | |
CN206472431U (zh) | 一种散热结构和一种电子设备 | |
JP4194180B2 (ja) | 屋外用電子機器筐体 | |
JP2005093969A (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
JP2005353098A (ja) | 熱輸送デバイス | |
TW201527702A (zh) | 熱管結構及散熱模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4084331 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130222 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140222 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |