JPH11233977A - 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 - Google Patents
電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置Info
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- JPH11233977A JPH11233977A JP5292398A JP5292398A JPH11233977A JP H11233977 A JPH11233977 A JP H11233977A JP 5292398 A JP5292398 A JP 5292398A JP 5292398 A JP5292398 A JP 5292398A JP H11233977 A JPH11233977 A JP H11233977A
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- heat sink
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 合成樹脂製のケースを備えていても、放熱効
果を向上させることができる電子機器の放熱構造を提供
する。 【解決手段】 ケース2内に設けられて、このケース2
の内部の発熱部品17から伝導された熱を放熱する中空
なヒートシンク15と、ケース2の下方からヒートシン
ク15の内部を経てケース2の上方に抜ける空気の流動
経路とを備え、この空気の流動経路を、ケース2の上、
下面部2C、2Dに、ケース側スリット3、3−1を所
定の方向に所定の間隔をおいて複数個形成して成るケー
ス側スリット列A、Bを設けると共に、ヒートシンク1
5の上、下面部15E、15Fに、ケース側スリット列
A、Bと同じ大きさで同じ形状のヒートシンク側スリッ
ト列C、Dを設けて、このヒートシンク側スリット列
C、Dをケース側スリット列A、Bに一致させて構成し
た。
果を向上させることができる電子機器の放熱構造を提供
する。 【解決手段】 ケース2内に設けられて、このケース2
の内部の発熱部品17から伝導された熱を放熱する中空
なヒートシンク15と、ケース2の下方からヒートシン
ク15の内部を経てケース2の上方に抜ける空気の流動
経路とを備え、この空気の流動経路を、ケース2の上、
下面部2C、2Dに、ケース側スリット3、3−1を所
定の方向に所定の間隔をおいて複数個形成して成るケー
ス側スリット列A、Bを設けると共に、ヒートシンク1
5の上、下面部15E、15Fに、ケース側スリット列
A、Bと同じ大きさで同じ形状のヒートシンク側スリッ
ト列C、Dを設けて、このヒートシンク側スリット列
C、Dをケース側スリット列A、Bに一致させて構成し
た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の放熱構
造とこの放熱構造を用いた電源装置に関するものであ
る。
造とこの放熱構造を用いた電源装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、電源装置20にあっては、例え
ば、図5に示すようにケース21に内蔵された基板22
には電解コンデンサ23、トランス24、半導体のよう
な発熱部品25等の多数の電子部品が搭載してある。そ
して、この発熱部品25は発熱量が大きく、この発熱部
品25が発生させる熱を放熱する必要がある。
ば、図5に示すようにケース21に内蔵された基板22
には電解コンデンサ23、トランス24、半導体のよう
な発熱部品25等の多数の電子部品が搭載してある。そ
して、この発熱部品25は発熱量が大きく、この発熱部
品25が発生させる熱を放熱する必要がある。
【0003】従来の電源装置における放熱構造として
は、図5及び図6に示すように、例えば、電源装置20
のケース21を金属製にして、このケース21に発熱部
品25を接触させるか、または、別個に、ケース21に
金属性のヒートシンク27を取り付けて、このヒートシ
ンク27の内面に半導体25を接触させるようにしてい
た。
は、図5及び図6に示すように、例えば、電源装置20
のケース21を金属製にして、このケース21に発熱部
品25を接触させるか、または、別個に、ケース21に
金属性のヒートシンク27を取り付けて、このヒートシ
ンク27の内面に半導体25を接触させるようにしてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電源装置における放熱構造にあっては、ケース
21が合成樹脂製である場合には、このケース21に放
熱させることができず、別個に、ケース21にヒートシ
ンク27を取り付ける対応になってしまい、このヒート
シンク27がケース21の内部の大気の循環を妨げ、放
熱効果を向上させることができないという問題点があっ
た。
た従来の電源装置における放熱構造にあっては、ケース
21が合成樹脂製である場合には、このケース21に放
熱させることができず、別個に、ケース21にヒートシ
ンク27を取り付ける対応になってしまい、このヒート
シンク27がケース21の内部の大気の循環を妨げ、放
熱効果を向上させることができないという問題点があっ
た。
【0005】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その第1の目的とするところは、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる電子機器の放熱構造を提供することにあ
る。
たものであって、その第1の目的とするところは、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる電子機器の放熱構造を提供することにあ
る。
【0006】また、本発明の第2の目的とするところ
は、合成樹脂製のケースを備えていても、その放熱効果
を向上させることができる電源装置を提供することにあ
る。
は、合成樹脂製のケースを備えていても、その放熱効果
を向上させることができる電源装置を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の第1の目的を達成
するために、請求項1の発明に係る電子機器の放熱構造
は、ケース内に設けられて、このケースの内部の発熱部
品から伝導された熱を放熱する中空なヒートシンクと、
前記ケースの一方から前記ヒートシンクの内部を経て前
記ケースの他方に抜ける空気の流動経路とを備えたこと
を特徴とする。
するために、請求項1の発明に係る電子機器の放熱構造
は、ケース内に設けられて、このケースの内部の発熱部
品から伝導された熱を放熱する中空なヒートシンクと、
前記ケースの一方から前記ヒートシンクの内部を経て前
記ケースの他方に抜ける空気の流動経路とを備えたこと
を特徴とする。
【0008】かかる構成により、空気は、ケースの一方
からヒートシンクの内部を経てケースの他方に抜ける空
気の流動経路を流れるようになって、空気の流動経路
が、あたかも煙突のように形成(確保)されることにな
る。
からヒートシンクの内部を経てケースの他方に抜ける空
気の流動経路を流れるようになって、空気の流動経路
が、あたかも煙突のように形成(確保)されることにな
る。
【0009】このために、発熱部品により発せられる熱
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
【0010】また、上記の第1の目的を達成するため
に、請求項2の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項1に記載の電子機器の放熱構造において、前記空気の
流動経路を、前記ケースの一方及び他方の面部にそれぞ
れケース側開口部を設けると共に、前記ヒートシンク
の、前記ケースの一方及び他方の面部に対向する面部に
ヒートシンク側開口部をそれぞれ設け、前記一方のヒー
トシンク側開口部を前記一方のケース側開口部に一致さ
せると共に、前記他方のヒートシンク側開口部を前記他
方のケース側開口部に一致させて構成した。
に、請求項2の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項1に記載の電子機器の放熱構造において、前記空気の
流動経路を、前記ケースの一方及び他方の面部にそれぞ
れケース側開口部を設けると共に、前記ヒートシンク
の、前記ケースの一方及び他方の面部に対向する面部に
ヒートシンク側開口部をそれぞれ設け、前記一方のヒー
トシンク側開口部を前記一方のケース側開口部に一致さ
せると共に、前記他方のヒートシンク側開口部を前記他
方のケース側開口部に一致させて構成した。
【0011】かかる構成により、一方のヒートシンク側
開口部を一方のケース側開口部に一致させると共に、他
方のヒートシンク側開口部を他方のケース側開口部に一
致させて空気の流動経路を構成することができる。この
ために、空気の流れは、一方のケース側開口部、一方の
ヒートシンク側開口部からヒートシンク内に入り、他方
のケース側開口部、他方のヒートシンク側開口部から他
方に抜けるようになって、空気の流動経路(通り道)
が、あたかも煙突のように形成(確保)されることにな
る。
開口部を一方のケース側開口部に一致させると共に、他
方のヒートシンク側開口部を他方のケース側開口部に一
致させて空気の流動経路を構成することができる。この
ために、空気の流れは、一方のケース側開口部、一方の
ヒートシンク側開口部からヒートシンク内に入り、他方
のケース側開口部、他方のヒートシンク側開口部から他
方に抜けるようになって、空気の流動経路(通り道)
が、あたかも煙突のように形成(確保)されることにな
る。
【0012】このために、発熱部品により発せられる熱
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
【0013】また、上記の第1の目的を達成するため
に、請求項3の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項2に記載の電子機器の放熱構造において、前記一方及
び他方のケース側開口部が、前記ケースの上、下面部に
形成されたケース側スリットを所定の方向に所定の間隔
をおいて複数個並べたケース側スリット列であり、前記
一方及び他方のヒートシンク側開口部が、前記ヒートシ
ンクの上、下面部に形成されて、前記ケース側スリット
列と同じ大きさで同じ形状のヒートシンク側スリット列
である。
に、請求項3の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項2に記載の電子機器の放熱構造において、前記一方及
び他方のケース側開口部が、前記ケースの上、下面部に
形成されたケース側スリットを所定の方向に所定の間隔
をおいて複数個並べたケース側スリット列であり、前記
一方及び他方のヒートシンク側開口部が、前記ヒートシ
ンクの上、下面部に形成されて、前記ケース側スリット
列と同じ大きさで同じ形状のヒートシンク側スリット列
である。
【0014】かかる構成により、ヒートシンクの上、下
面部のヒートシンク側スリット列がケースの上、下面部
のケース側スリット列に一致し、スリット同士が重なり
合っているために、空気の流れは、下側のケース側及び
ヒートシンク側スリット列からヒートシンク内に入り、
上側のケース側及びヒートシンク側スリット列から上方
に抜けるようになって、空気の流動経路(対流経路)
(通り道)が、あたかも煙突のように下から上に形成
(確保)されることになる。
面部のヒートシンク側スリット列がケースの上、下面部
のケース側スリット列に一致し、スリット同士が重なり
合っているために、空気の流れは、下側のケース側及び
ヒートシンク側スリット列からヒートシンク内に入り、
上側のケース側及びヒートシンク側スリット列から上方
に抜けるようになって、空気の流動経路(対流経路)
(通り道)が、あたかも煙突のように下から上に形成
(確保)されることになる。
【0015】このために、発熱部品により発せられる熱
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を上昇する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を上昇する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
【0016】また、上記の第1の目的を達成するため
に、請求項4の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項3に記載の電子機器の放熱構造において、前記ヒート
シンクの上、下面部を前記ケースの上、下面部に密着さ
せた。
に、請求項4の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項3に記載の電子機器の放熱構造において、前記ヒート
シンクの上、下面部を前記ケースの上、下面部に密着さ
せた。
【0017】かかる構成により、上記した請求項3の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ヒ
ートシンクの上、下面部がケースの上、下面部に密着し
ていて、ケースのスリット列形成部分の強度を高めるこ
とができる。
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ヒ
ートシンクの上、下面部がケースの上、下面部に密着し
ていて、ケースのスリット列形成部分の強度を高めるこ
とができる。
【0018】また、上記の第1の目的を達成するため
に、請求項5の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項1又は請求項2又は請求項3又は請求項4に記載の電
子機器の放熱構造において、前記ケース内に複数個の前
記ヒートシンクを収容して、それぞれのヒートシンクに
おいて前記ケースと共に、前記空気の流動経路を構成
し、前記ヒートシンクを機器本体の補強部材として使用
した。
に、請求項5の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項1又は請求項2又は請求項3又は請求項4に記載の電
子機器の放熱構造において、前記ケース内に複数個の前
記ヒートシンクを収容して、それぞれのヒートシンクに
おいて前記ケースと共に、前記空気の流動経路を構成
し、前記ヒートシンクを機器本体の補強部材として使用
した。
【0019】かかる構成により、上記した請求項1の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、複
数個のヒートシンクの存在により機器本体の全体の強度
を高めることができる。
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、複
数個のヒートシンクの存在により機器本体の全体の強度
を高めることができる。
【0020】また、上記の第2の目的を達成するため
に、請求項6の発明に係る電源装置は、請求項1乃至請
求項5の電子機器の放熱構造のいずれかを使用した。
に、請求項6の発明に係る電源装置は、請求項1乃至請
求項5の電子機器の放熱構造のいずれかを使用した。
【0021】かかる構成により、合成樹脂製のケースを
備えた電源装置であっても、その放熱効果を向上させる
ことができる。
備えた電源装置であっても、その放熱効果を向上させる
ことができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明に係る放熱構造を有
する電源装置の縦断面図である。
に基づいて説明する。図1は本発明に係る放熱構造を有
する電源装置の縦断面図である。
【0023】電子機器である電源装置1は合成樹脂製の
ケース2を備えており、このケース2は、前、後面部2
A、2B、上、下面部2C、2D及び左、右面部2E、
2Fを有していて、上面部2Cには、左右方向に長いス
リット(ケース側スリット)3を前後方向に所定の間隔
をおいて複数個形成して成るケース側開口部であるケー
ス側スリット列Aが3列形成してあり、また、下面部2
Dには、左右方向に長いスリット(ケース側スリット)
3−1を前後方向に所定の間隔をおいて複数個形成して
成るケース側開口部であるケース側スリット列Bが3列
形成してある。また、ケース2の前面部2Aには、多数
の端子13Aを有する端子台部13が設けてある。
ケース2を備えており、このケース2は、前、後面部2
A、2B、上、下面部2C、2D及び左、右面部2E、
2Fを有していて、上面部2Cには、左右方向に長いス
リット(ケース側スリット)3を前後方向に所定の間隔
をおいて複数個形成して成るケース側開口部であるケー
ス側スリット列Aが3列形成してあり、また、下面部2
Dには、左右方向に長いスリット(ケース側スリット)
3−1を前後方向に所定の間隔をおいて複数個形成して
成るケース側開口部であるケース側スリット列Bが3列
形成してある。また、ケース2の前面部2Aには、多数
の端子13Aを有する端子台部13が設けてある。
【0024】また、ケース2の後面部2Bにはレール係
合部Fが設けてある。このレール係合部Fは、図4に示
すようにレール挿入溝部4を備えており、このレール挿
入溝部4の下方にはレール係合部材摺動溝部5が形成し
てあり、このレール係合部材摺動溝部5の左、右側壁部
には断面コ字形状の摺動溝部6が形成してあり、レール
係合部材摺動溝部6の底面部には、センターSから左右
に等距離に位置させて突起部7A、7Bが形成してあ
る。
合部Fが設けてある。このレール係合部Fは、図4に示
すようにレール挿入溝部4を備えており、このレール挿
入溝部4の下方にはレール係合部材摺動溝部5が形成し
てあり、このレール係合部材摺動溝部5の左、右側壁部
には断面コ字形状の摺動溝部6が形成してあり、レール
係合部材摺動溝部6の底面部には、センターSから左右
に等距離に位置させて突起部7A、7Bが形成してあ
る。
【0025】また、レール係合部材8は、部材本体8A
の左、右縁部にレール部9を形成し、部材本体8Aの中
央部に柱状部10を、また、この柱状部10の左右に位
置させて逆ハ字状に成るばね片部11A、11Bをそれ
ぞれ形成し、部材本体8Aの上縁部に,この部材本体8
Aの上端面部より上方に突出する係合爪部12を形成し
て構成してある。
の左、右縁部にレール部9を形成し、部材本体8Aの中
央部に柱状部10を、また、この柱状部10の左右に位
置させて逆ハ字状に成るばね片部11A、11Bをそれ
ぞれ形成し、部材本体8Aの上縁部に,この部材本体8
Aの上端面部より上方に突出する係合爪部12を形成し
て構成してある。
【0026】そして、レール係合部材8を、その左右の
レール部9を摺動溝部6に摺動可能に挿入してレール係
合部材摺動溝部5に取り付けて、左のばね片部11Aを
左の突起部7Aに、右のばね片部11Bを右の突起部7
Bにそれぞれ摺接させてある。
レール部9を摺動溝部6に摺動可能に挿入してレール係
合部材摺動溝部5に取り付けて、左のばね片部11Aを
左の突起部7Aに、右のばね片部11Bを右の突起部7
Bにそれぞれ摺接させてある。
【0027】また、前記ケース2に内蔵される基板14
には、その中央に位置させてヒートシンク15が配置し
てある。このヒートシンク15は中空な四角柱体(ホッ
クス形状)をしていて、その上面部15Eには、左右方
向に長いスリット(ヒートシンク側スリット)16を前
後方向に所定の間隔をおいて複数個形成して成るヒート
シンク側開口部であるヒートシンク側スリット列Cが形
成してあり、また、下面部15Fには、左右方向に長い
スリット(ヒートシンク側スリット)16−1を前後方
向に所定の間隔をおいて複数個形成して成るヒートシン
ク側開口部であるヒートシンク側スリット列1Dが形成
してある。これらのスリット16、16−1は、ケース
2に設けたスリット3、3−1と同じ寸法であり、ま
た、ヒートシンク側スリット列C、Dにおけるスリット
16、16−1間の間隔も、ケース側スリット列A、B
におけるスリット3、3−1間の間隔と同じ寸法であ
る。
には、その中央に位置させてヒートシンク15が配置し
てある。このヒートシンク15は中空な四角柱体(ホッ
クス形状)をしていて、その上面部15Eには、左右方
向に長いスリット(ヒートシンク側スリット)16を前
後方向に所定の間隔をおいて複数個形成して成るヒート
シンク側開口部であるヒートシンク側スリット列Cが形
成してあり、また、下面部15Fには、左右方向に長い
スリット(ヒートシンク側スリット)16−1を前後方
向に所定の間隔をおいて複数個形成して成るヒートシン
ク側開口部であるヒートシンク側スリット列1Dが形成
してある。これらのスリット16、16−1は、ケース
2に設けたスリット3、3−1と同じ寸法であり、ま
た、ヒートシンク側スリット列C、Dにおけるスリット
16、16−1間の間隔も、ケース側スリット列A、B
におけるスリット3、3−1間の間隔と同じ寸法であ
る。
【0028】そして、ヒートシンク15は、その後面部
を基板14に接して、この基板14に搭載してある。ま
た、基板14には、半導体のような発熱部品17、電解
コンデンサで代表される非発熱部品等の多数の電子部品
が搭載(実装)してあって、発熱部品17はヒートシン
ク15の右面部15Dに接触している。
を基板14に接して、この基板14に搭載してある。ま
た、基板14には、半導体のような発熱部品17、電解
コンデンサで代表される非発熱部品等の多数の電子部品
が搭載(実装)してあって、発熱部品17はヒートシン
ク15の右面部15Dに接触している。
【0029】そして、ヒートシンク15及び発熱部品1
7、非発熱部品等の多数の電子部品が搭載(実装)した
基板14は前記ケース2内に挿入固定してある。この場
合、ヒートシンク15の上面部15Eがケース2の上面
部2Cの下面に密着していて、ヒートシンク15の上面
部15Eのヒートシンク側スリット列Cがケース2の上
面部2Cの中間のケース側スリット列Aに一致し、スリ
ット16がスリット3に重なり合い、また、ヒートシン
ク15の下面部15Fがケース2の下面部2Dの上面に
密着していて、ヒートシンク15の下面部15Fのヒー
トシンク側スリット列Dがケース2の下面部2Dの中間
のケース側スリット列Bに一致していて、スリット16
がスリット3に重なり合っている。
7、非発熱部品等の多数の電子部品が搭載(実装)した
基板14は前記ケース2内に挿入固定してある。この場
合、ヒートシンク15の上面部15Eがケース2の上面
部2Cの下面に密着していて、ヒートシンク15の上面
部15Eのヒートシンク側スリット列Cがケース2の上
面部2Cの中間のケース側スリット列Aに一致し、スリ
ット16がスリット3に重なり合い、また、ヒートシン
ク15の下面部15Fがケース2の下面部2Dの上面に
密着していて、ヒートシンク15の下面部15Fのヒー
トシンク側スリット列Dがケース2の下面部2Dの中間
のケース側スリット列Bに一致していて、スリット16
がスリット3に重なり合っている。
【0030】このように構成された電源装置1は、その
ケース2の後面部2Bのレール係合部Fでレール(DI
Nレール)Rに取り付けてある。この場合、ケース1の
裏側をレールRに沿わせて、係合爪部12の外面をレー
ルRの下縁部に当てて、電源装置1をレールRに押し付
けることにより、係合爪部12の外面が傾斜面になって
いるために、押付け力が係合爪部12を押し下げる力に
変換されて、レール係合部材8が押し下げられ、ばね片
部11A、11Bが左右の突起部7A、7Bにより内方
に寄せられてばね力を蓄える。
ケース2の後面部2Bのレール係合部Fでレール(DI
Nレール)Rに取り付けてある。この場合、ケース1の
裏側をレールRに沿わせて、係合爪部12の外面をレー
ルRの下縁部に当てて、電源装置1をレールRに押し付
けることにより、係合爪部12の外面が傾斜面になって
いるために、押付け力が係合爪部12を押し下げる力に
変換されて、レール係合部材8が押し下げられ、ばね片
部11A、11Bが左右の突起部7A、7Bにより内方
に寄せられてばね力を蓄える。
【0031】上記のようにレール係合部材8が押し下げ
られることにより、電源装置1のレール用溝部4にレー
ルRが挿入される。そして、電源装置1を少し下げるこ
とにより、レール挿入溝部4の上側壁部に設けた係合爪
部12Aの内面とレール用溝部4の底面部との間にレー
ルRの上縁部が挿入され、また、レール係合部材8は、
左右のばね片部11A、11Bの付勢力により押上げら
れて、レール係合部材8のレール当接面がレールRの下
縁部に当接して、係合爪部12がレールRに係合され
る。このようにして、電源装置1がレールRに取り付け
られている。
られることにより、電源装置1のレール用溝部4にレー
ルRが挿入される。そして、電源装置1を少し下げるこ
とにより、レール挿入溝部4の上側壁部に設けた係合爪
部12Aの内面とレール用溝部4の底面部との間にレー
ルRの上縁部が挿入され、また、レール係合部材8は、
左右のばね片部11A、11Bの付勢力により押上げら
れて、レール係合部材8のレール当接面がレールRの下
縁部に当接して、係合爪部12がレールRに係合され
る。このようにして、電源装置1がレールRに取り付け
られている。
【0032】このようにレール(DINレール)Rに取
り付けられた電源装置1にあっては、ヒートシンク15
の上、下面部15E、15Fがケース2の上、下面部2
C、2Dに密着していて、ヒートシンク15の上、下面
部15E、15Fのヒートシンク側スリット列C、Dが
ケース2の上、下面部2C、2Dの中間のケース側スリ
ット列A、Bに一致し、スリット16,16−1がスリ
ット3、3−1に重なり合っているために、空気の流れ
イは、図1の矢印に示すように、下側のスリット3−
1、6−1からヒートシンク15内に入り、上側のスリ
ット6、3から上方に抜けるようになって、空気の流動
経路(通り道)(対流経路)が、あたかも煙突のように
下から上に形成(確保)されることになる。
り付けられた電源装置1にあっては、ヒートシンク15
の上、下面部15E、15Fがケース2の上、下面部2
C、2Dに密着していて、ヒートシンク15の上、下面
部15E、15Fのヒートシンク側スリット列C、Dが
ケース2の上、下面部2C、2Dの中間のケース側スリ
ット列A、Bに一致し、スリット16,16−1がスリ
ット3、3−1に重なり合っているために、空気の流れ
イは、図1の矢印に示すように、下側のスリット3−
1、6−1からヒートシンク15内に入り、上側のスリ
ット6、3から上方に抜けるようになって、空気の流動
経路(通り道)(対流経路)が、あたかも煙突のように
下から上に形成(確保)されることになる。
【0033】このために、発熱部品17により発せられ
る熱は、この発熱部品17が接触しているヒートシンク
15の右面部15Dに伝導されて、このヒートシンク1
5の内方における熱放射によって暖められた空気は、ヒ
ートシンク15の内方を上昇する空気の流れイにより運
び出されて、ヒートシンク15からは常に放熱が行われ
るようになり、合成樹脂製のケース2を備えていても、
放熱効果を向上させることができる。
る熱は、この発熱部品17が接触しているヒートシンク
15の右面部15Dに伝導されて、このヒートシンク1
5の内方における熱放射によって暖められた空気は、ヒ
ートシンク15の内方を上昇する空気の流れイにより運
び出されて、ヒートシンク15からは常に放熱が行われ
るようになり、合成樹脂製のケース2を備えていても、
放熱効果を向上させることができる。
【0034】また、ケース2の上、下面部2C、2Dに
は、上記したヒートシンク15に重なるスリット列A、
Bの他に、このスリット列Aを挟んだ左右にケース側ス
リット列A、Bがあるために、空気は、下側のケース側
スリット列Bのスリット3からヒートシンク15内に入
り、上側のケース側スリット列Aのスリット3から上方
に抜けるように流れて、発熱部品17及びヒートシンク
15の左、右面部15C、15Dからの熱放射によって
暖められた空気を運び出して、ヒートシンク15からは
常に放熱が行われるようになり、合成樹脂製のケース2
を備えていても、放熱効果を向上させることができる。
は、上記したヒートシンク15に重なるスリット列A、
Bの他に、このスリット列Aを挟んだ左右にケース側ス
リット列A、Bがあるために、空気は、下側のケース側
スリット列Bのスリット3からヒートシンク15内に入
り、上側のケース側スリット列Aのスリット3から上方
に抜けるように流れて、発熱部品17及びヒートシンク
15の左、右面部15C、15Dからの熱放射によって
暖められた空気を運び出して、ヒートシンク15からは
常に放熱が行われるようになり、合成樹脂製のケース2
を備えていても、放熱効果を向上させることができる。
【0035】また、前記ケース1内に複数個のヒートシ
ンク15を収容して、それぞれのヒートシンク15にお
いてケース2と共に、上記した空気の流動経路を構成
し、ヒートシンク15を機器本体(ケース2)の補強部
材として使用して、機器本体の全体の強度を高めること
ができる。
ンク15を収容して、それぞれのヒートシンク15にお
いてケース2と共に、上記した空気の流動経路を構成
し、ヒートシンク15を機器本体(ケース2)の補強部
材として使用して、機器本体の全体の強度を高めること
ができる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
機器の放熱構造によれば、空気の流れは、ケースの一方
からヒートシンクの内部を経てケースの他方に抜ける空
気の流動経路を抜けるようになって、空気の流動経路
が、あたかも煙突のように形成(確保)されることにな
る。
機器の放熱構造によれば、空気の流れは、ケースの一方
からヒートシンクの内部を経てケースの他方に抜ける空
気の流動経路を抜けるようになって、空気の流動経路
が、あたかも煙突のように形成(確保)されることにな
る。
【0037】このために、発熱部品により発せられる熱
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
【0038】また、前記空気の流動経路を、前記ケース
の一方及び他方の面部にそれぞれケース側開口部を設け
ると共に、前記ヒートシンクの、前記ケースの一方及び
他方の面部に対向する面部にヒートシンク側開口部をそ
れぞれ設け、前記一方のヒートシンク側開口部を前記一
方のケース側開口部に一致させると共に、前記他方のヒ
ートシンク側開口部を前記他方のケース側開口部に一致
させて構成することにより、一方のヒートシンク側開口
部を一方のケース側開口部に一致させると共に、他方の
ヒートシンク側開口部を他方のケース側開口部に一致さ
せて空気の流動経路を構成することができる。
の一方及び他方の面部にそれぞれケース側開口部を設け
ると共に、前記ヒートシンクの、前記ケースの一方及び
他方の面部に対向する面部にヒートシンク側開口部をそ
れぞれ設け、前記一方のヒートシンク側開口部を前記一
方のケース側開口部に一致させると共に、前記他方のヒ
ートシンク側開口部を前記他方のケース側開口部に一致
させて構成することにより、一方のヒートシンク側開口
部を一方のケース側開口部に一致させると共に、他方の
ヒートシンク側開口部を他方のケース側開口部に一致さ
せて空気の流動経路を構成することができる。
【0039】このために、空気の流れは、一方のケース
側開口部、一方のヒートシンク側開口部からヒートシン
ク内に入り、他方のケース側開口部、他方のヒートシン
ク側開口部から他方に抜けるようになって、空気の流動
経路(通り道)が、あたかも煙突のように形成(確保)
されることになる。
側開口部、一方のヒートシンク側開口部からヒートシン
ク内に入り、他方のケース側開口部、他方のヒートシン
ク側開口部から他方に抜けるようになって、空気の流動
経路(通り道)が、あたかも煙突のように形成(確保)
されることになる。
【0040】このために、発熱部品により発せられる熱
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を流動する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
【0041】また、前記一方及び他方のケース側開口部
が、前記ケースの上、下面部に形成されたケース側スリ
ットを所定の方向に所定の間隔をおいて複数個並べたケ
ース側スリット列であり、前記一方及び他方のヒートシ
ンク側開口部が、前記ヒートシンクの上、下面部に形成
されて、前記ケース側スリット列と同じ大きさで同じ形
状のヒートシンク側スリット列であることにより、ヒー
トシンクの上、下面部のヒートシンク側スリット列がケ
ースの上、下面部のケース側スリット列に一致し、スリ
ット同士が重なり合っているために、空気の流れは、下
側のケース側及びヒートシンク側スリット列からヒート
シンク内に入り、上側のケース側及びヒートシンク側ス
リット列から上方に抜けるようになって、空気の流動経
路(対流経路)(通り道)が、あたかも煙突のように下
から上に形成(確保)されることになる。
が、前記ケースの上、下面部に形成されたケース側スリ
ットを所定の方向に所定の間隔をおいて複数個並べたケ
ース側スリット列であり、前記一方及び他方のヒートシ
ンク側開口部が、前記ヒートシンクの上、下面部に形成
されて、前記ケース側スリット列と同じ大きさで同じ形
状のヒートシンク側スリット列であることにより、ヒー
トシンクの上、下面部のヒートシンク側スリット列がケ
ースの上、下面部のケース側スリット列に一致し、スリ
ット同士が重なり合っているために、空気の流れは、下
側のケース側及びヒートシンク側スリット列からヒート
シンク内に入り、上側のケース側及びヒートシンク側ス
リット列から上方に抜けるようになって、空気の流動経
路(対流経路)(通り道)が、あたかも煙突のように下
から上に形成(確保)されることになる。
【0042】このために、発熱部品により発せられる熱
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を上昇する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
はヒートシンクに伝導されて、このヒートシンクの内方
における熱放射によって暖められた空気は、ヒートシン
クの内方を上昇する空気の流れにより運び出されて、ヒ
ートシンクからは常に放熱が行われるようになり、合成
樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させる
ことができる。
【0043】また、前記ヒートシンクの上、下面部を前
記ケースの上、下面部に密着させたことにより、ケース
のスリット列形成部分の強度を高めることができる。
記ケースの上、下面部に密着させたことにより、ケース
のスリット列形成部分の強度を高めることができる。
【0044】また、前記ケース内に複数個の前記ヒート
シンクを収容して、それぞれのヒートシンクにおいて前
記ケースと共に、前記空気の対流経路を構成し、前記ヒ
ートシンクを機器本体の補強部材として使用したことに
より、複数個のヒートシンクの存在により機器本体の全
体の強度を高めることができる。
シンクを収容して、それぞれのヒートシンクにおいて前
記ケースと共に、前記空気の対流経路を構成し、前記ヒ
ートシンクを機器本体の補強部材として使用したことに
より、複数個のヒートシンクの存在により機器本体の全
体の強度を高めることができる。
【0045】また、本発明に係る電源装置によれば、請
求項1乃至請求項5の電子機器の放熱構造のいずれかを
使用したことにより、合成樹脂製のケースを備えた電源
装置であっても、その放熱効果を向上させることができ
る。
求項1乃至請求項5の電子機器の放熱構造のいずれかを
使用したことにより、合成樹脂製のケースを備えた電源
装置であっても、その放熱効果を向上させることができ
る。
【図1】本発明に係る放熱構造を有する電源装置の斜視
図である。
図である。
【図2】同電源装置の一部省略した分解状態の斜視図で
ある。
ある。
【図3】ヒートシンクの下面部の斜視図である。
【図4】同電源装置のレール係止部の正面図である。
【図5】従来の放熱構造を有する電源装置の縦断面図で
ある。
ある。
【図6】従来の放熱構造を有する電源装置の説明図であ
る。
る。
1 電源装置(電子機器) 2 ケース 2C 上面部 2D 下面部 3 ケース側スリット 3−1 ケース側スリット 6 ヒートシンク側スリット 6−1 ヒートシンク側スリット 15 ヒートシンク 15E 上面部 15F 下面部 17 発熱部品 A ケース側スリット列 B ケース側スリット列 C ヒートシンク側スリット列 D ヒートシンク側スリット列
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田邊 勝隆 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内
Claims (6)
- 【請求項1】 ケース内に設けられて、このケースの内
部の発熱部品から伝導された熱を放熱する中空なヒート
シンクと、 前記ケースの一方から前記ヒートシンクの内部を経て前
記ケースの他方に抜ける空気の流動経路とを備えたこと
を特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項2】 前記空気の流動経路を、前記ケースの一
方及び他方の面部にそれぞれケース側開口部を設けると
共に、前記ヒートシンクの、前記ケースの一方及び他方
の面部に対向する面部にヒートシンク側開口部をそれぞ
れ設け、前記一方のヒートシンク側開口部を前記一方の
ケース側開口部に一致させると共に、前記他方のヒート
シンク側開口部を前記他方のケース側開口部に一致させ
て構成した請求項1に記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項3】 前記一方及び他方のケース側開口部が、
前記ケースの上、下面部に形成されたケース側スリット
を所定の方向に所定の間隔をおいて複数個並べたケース
側スリット列であり、前記一方及び他方のヒートシンク
側開口部が、前記ヒートシンクの上、下面部に形成され
て、前記ケース側スリット列と同じ大きさで同じ形状の
ヒートシンク側スリット列である請求項2に記載の電子
機器の放熱構造。 - 【請求項4】 前記ヒートシンクの上、下面部を前記ケ
ースの上、下面部に密着させた請求項3に記載の電子機
器の放熱構造。 - 【請求項5】 前記ケース内に複数個の前記ヒートシン
クを収容して、それぞれのヒートシンクにおいて前記ケ
ースと共に、前記空気の流動経路を構成し、前記ヒート
シンクを機器本体の補強部材として使用した請求項1又
は請求項2又は請求項3又は請求項4に記載の電子機器
の放熱構造。 - 【請求項6】 請求項1乃至請求項5の電子機器の放熱
構造のいずれかを使用した電源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5292398A JPH11233977A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5292398A JPH11233977A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11233977A true JPH11233977A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12928365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5292398A Pending JPH11233977A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11233977A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004034763A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Sony Computer Entertainment Inc. | 電子機器の放熱構造 |
US7209348B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-04-24 | Sony Computer Entertainment Inc. | Heat dissipating structure for an electronic device and heat dissipating device |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP5292398A patent/JPH11233977A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004034763A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Sony Computer Entertainment Inc. | 電子機器の放熱構造 |
JP2004134544A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器の放熱構造 |
EP1551212A1 (en) * | 2002-10-10 | 2005-07-06 | Sony Computer Entertainment Inc. | Heat radiation construction for electronic devices |
US7099153B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-29 | Sony Computer Entertainment Inc. | Heat dissipating structure for an electronic device |
EP1551212A4 (en) * | 2002-10-10 | 2008-01-23 | Sony Computer Entertainment Inc | THERMAL RADIATION CONSTRUCTION FOR ELECTRONIC DEVICES |
CN100384311C (zh) * | 2002-10-10 | 2008-04-23 | 索尼电脑娱乐公司 | 电子装置的散热结构 |
US7209348B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-04-24 | Sony Computer Entertainment Inc. | Heat dissipating structure for an electronic device and heat dissipating device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |