JPH0569995U - 半導体用ヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に対する取付け作業の手間を軽
減することを可能とした実装効率良好なプリント基板用
半導体ヒートシンクを提供すること。 【構成】 プリント基板５側の係止穴５Ａに係合する係
合手段１を有し且つ外部に向けて突設された複数のフィ
ン部４を有するヒートシンク本体３を設け、このヒート
シンク本体３の係合手段１を、プリント基板５に向けて
突設された突設部１Ａと，この突設部１Ａの先端部に一
体的に設けられプリント基板５側の係止穴５Ａに係止さ
れる被係止部１Ｂとにより構成したこと。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体用ヒートシンクに関し、特にプリント基板実装形の半導体用 ヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のプリント基板実装形半導体用ヒートシンクは、図７ないし図１０に示す ように、ネジ又は半田付け端子を用いて固定され、又冷却する半導体の取付けは 、ヒートシンクのフィンを除く平坦部に取り付けるようになっていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のプリント基板実装形半導体用ヒートシンクでは固定をネジ又は半田付け 端子を用いていたため、取付時、工程が複数となり、半田付け端子形の場合、浮 き実装が有ると振動等によりプリント基板銅箔の剥離が発生する。このため、組 立時の管理が複雑になり、また半田付後端子の余分を切断する際、切断機の刃の 摩耗が発生し、工程、管理、機材面で価格高の要因となっていた。

【０００４】 また、冷却する半導体取付け数は、フィンを除く平坦部にのみ取り付ける構造 となっていたため、取り付け数が限定され冷却する半導体数が複数個有る場合、 ヒートシンクも複数となり効率的な冷却ができなかった。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、かかる従来例の有する不都合を改善し、とくに、プリント基板に対 する取付け作業の手間を軽減すると共に多数の被冷却半導体を同時に有効に装備 することを可能とした実装効率良好なプリント基板用半導体ヒートシンクを提供 することを、その目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 本考案では、プリント基板側の係止穴に係合する係合手段を有し且つ外部に向 けて突設された複数のフィン部を有するヒートシンク本体を設けている。そして 、このヒートシンク本体の係合手段を、プリント基板に向けて突設された突設部 と，この突設部の先端部に一体的に設けられプリント基板側の係止穴に係止され る被係止部とにより構成する、という手法を採っている。これによって前述した 目的を達成しようとするものである。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の第１実施例を図１ないし図２に基づいて説明する。この図１な いし図２に示す実施例は、プリント基板５側の係止穴５Ａに係合する係合手段１ を有し且つ外部に向けて突設された複数のフィン部４を有するヒートシンク本体 ３を備えている。このヒートシンク本体３の係合手段１は、プリント基板５に向 けて突設された突設部１Ａと，この突設部１Ａの先端部に一体的に設けられプリ ント基板５側の係止穴５Ａに係止される被係止部１Ｂとにより構成されている。

【０００８】 ヒートシンク本体３は、本実施例では４枚のフィン４が等間隔に設けられ、そ の図１における下端部が基台部３Ａにより支持され一体化されている。このヒー トシンクの図１における下面側の中央部分に、前述した係合手段１が着脱自在に 装備されている。この係合手段１は、ヒートシンク本体３に形成された係止溝に 嵌合されるスライド係止部１Ｃ，１Ｃを備えている。また、この係合手段１は前 述したようにプリント基板５の係止穴５Ａに係止される係止部１Ａを有しており 、その先端部は組立時には曲折されて一枚板のように取扱われ、プリント基板５ への挿入完了後は図２に示すように幾分開かれた状態となってプリント基板５に 係止されるようになっている。

【０００９】 また、ヒートシンク本体３には、本実施例では両端部に位置するフィン４に被 冷却半導体６，６が断面Ｕ字状でばね効果を備えたクリップ状の押さえ金具７に より着脱自在に固定されている。

【００１０】 このため、本実施例にあっては、固定方法としてネジ又は半田付け端子を用い ずに樹脂製の係合手段１を用い、しかもプリント基板の溝に横から挿入する構造 としたので、取り付けが単一工程で済み、取付け後、浮き管理が簡素化できると いう利点がある。また従来の構造は固定用ネジ加工穴又は、半田付け用端子取付 加工が必要であり、価格高の要因となっていたが、本実施例の構造では、押込形 固定具の場合、ヒートシンク成形後に横から固定具を挿入するだけで済み構造が 簡素化できる。また、フィンを上向き構造にする事により平坦部を多く確保でき 冷却する半導体を任意な場所に任意な数だけ押え金具により固定し取付けられる という利点がある。

【００１１】

【第２実施例】 次に、第２実施例を図３ないし図４に基づいて説明する。この第２実施例は、 前述した第１実施例における係合手段１のプリント基板５に係止される被係止部 １Ｂが片側に開くようになっているのに対し、両側に開くようになっている点に 特徴を有している。この場合、二つの被係止部１Ｂの内側には、開いたときにプ リント基板５の係止穴５Ａの内壁に当接するバネ効果を備えた当接部材５Ｄ，５ Ｄが装備され、これによって図４における左右への移動が抑制されるようになっ ている。その他の構成は前述した第１実施例と同一となっている。

【００１２】 この第２実施例においても、前述した第１実施例と同様の作用効果を有する。

【００１３】

【第３実施例】 次に、第３実施例を図５ないし図６に基づいて説明する。この第３実施例は、 前述した第１ないし第２実施例で開示した係合手段１をヒートシンク本体３と同 一の部材で当該ヒートシンク本体３と一体的に形成した点に特徴を有している。

【００１４】 この場合、係合手段１は、図５ないし図６に示すように、断面が逆Ｔ字状に形 成されたものとなっている。その他の構成は前述した第１実施例と同一となって いる。

【００１５】 この第３実施例においては、係合手段１の組込み作業が不要となるという利点 を有する。その他、ヒートシンク本体３の構造等については前述した第１実施例 と同一となっている。

【００１６】

【考案の効果】

本考案は以上のように構成され機能するので、これによると、プリント基板に 対するヒートシンク本体の取付けが容易となり、従って当該取付け作業を迅速か つ円滑に行なうことが可能となり、同時にヒートシンク本体に対して多数の被冷 却半導体を同時に且つ迅速に取付けることができるという従来にない実用的な半 導体用ヒートシンクを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例を示す断面図

【図２】図１の取付状態を示す説明図

【図３】第２実施例を示す断面図

【図４】図３の取付状態を示す説明図

【図５】第３実施例を示す断面図

【図６】図５の取付状態を示す説明図

【図７】従来例を示す正面図

【図８】図７の底面図

【図９】他の従来例を示す正面図

【図１０】図９の底面図である。

【符号の説明】

１ 係合手段 １Ａ 突設部 １Ｂ 被係止部 ３ ヒートシンク本体 ４ フィン ５ プリント基板 ５Ａ 係止穴 ６ 被冷却半導体 ７ 押え金具

フロントページの続き (72)考案者 園木 正博 東京都港区西新橋三丁目20番４号 日本電 気エンジニアリング株式会社内 (72)考案者 河野 俊至 東京都港区西新橋三丁目20番４号 日本電 気エンジニアリング株式会社内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板側の係止穴に係合する係合
   手段を有し且つ外部に向けて突設された複数のフィン部
   を有するヒートシンク本体を設け、このヒートシンク本
   体の前記係合手段を、前記プリント基板に向けて突設さ
   れた突設部と，この突設部の先端部に一体的に設けられ
   前記プリント基板側の係止穴に係止される被係止部とに
   より構成したことを特徴とする半導体用ヒートシンク。
2. 【請求項２】 プリント基板側の係止穴に係合する係合
   手段を有し且つ外部に向けて突設された複数のフィン部
   を有するヒートシンク本体を設け、このヒートシンク本
   体の前記係合手段を、前記プリント基板に向けて突設さ
   れた突設部と，この突設部の先端部に一体的に設けられ
   前記プリント基板側の係止穴に係止される被係止部とに
   より構成し、前記一又は二以上のフィン部に所定の被冷
   却半導体が着脱自在に装備されていることを特徴とした
   半導体用ヒートシンク。