JPH06310884A - 放熱板 - Google Patents
放熱板Info
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- JPH06310884A JPH06310884A JP10103493A JP10103493A JPH06310884A JP H06310884 A JPH06310884 A JP H06310884A JP 10103493 A JP10103493 A JP 10103493A JP 10103493 A JP10103493 A JP 10103493A JP H06310884 A JPH06310884 A JP H06310884A
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- circuit board
- heat sink
- board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板への取り付けが容易で、且つ，半
田付け後に、プリント基板から浮き上がらない放熱板を
提供することにある。 【構成】電子部品を固着する中央部と、中央部の両側縁
に対し略直角状に形成され、下端縁に平板状突片が延設
された側部とからなる断面略コ字状の放熱板において、
中央部の下端縁に略Ｌ字状突片を備えている放熱板。
田付け後に、プリント基板から浮き上がらない放熱板を
提供することにある。 【構成】電子部品を固着する中央部と、中央部の両側縁
に対し略直角状に形成され、下端縁に平板状突片が延設
された側部とからなる断面略コ字状の放熱板において、
中央部の下端縁に略Ｌ字状突片を備えている放熱板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に装着す
るパワートランジスタ等の発熱素子が取り付けられた放
熱板の構造に関するものである。
るパワートランジスタ等の発熱素子が取り付けられた放
熱板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の放熱板について、図３にもとづい
て説明する。図３において、放熱板１は、熱伝導の良好
な金属板を断面略コ字状になるように２か所を略直角に
折り曲げた中央部２と両側部３，３とから構成され、両
側部３，３の下端縁から下方に例えば平板状突片４，４
をそれぞれ延設してなるものであった。そして、中央部
２には、例えばパワートランジスタ等の発熱素子からな
る電子部品５が固着され、電子部品５のリード端子６は
中央部２の下端縁から下方へ延出しているものである。
て説明する。図３において、放熱板１は、熱伝導の良好
な金属板を断面略コ字状になるように２か所を略直角に
折り曲げた中央部２と両側部３，３とから構成され、両
側部３，３の下端縁から下方に例えば平板状突片４，４
をそれぞれ延設してなるものであった。そして、中央部
２には、例えばパワートランジスタ等の発熱素子からな
る電子部品５が固着され、電子部品５のリード端子６は
中央部２の下端縁から下方へ延出しているものである。
【０００３】放熱板１のプリント基板７への第一の固着
方法としては、放熱板１の平板状突片４，４をプリント
基板７に穿設した例えば角孔からなる第１の孔８，８に
挿通して、放熱板１全体のばね性や平板状突片４，４の
ばね性によって、第１の孔８，８の縁部と弾発的に係合
させていた。この際、電子部品５のリード端子６はプリ
ント基板７に穿設した例えば丸孔からなる第２の孔９に
挿通される。その後、リード端子６はフロー半田等によ
りプリント基板７の下面に設けられた電子回路パターン
（図示せず）と半田付けされ、放熱板１はプリント基板
７に固着されていた。
方法としては、放熱板１の平板状突片４，４をプリント
基板７に穿設した例えば角孔からなる第１の孔８，８に
挿通して、放熱板１全体のばね性や平板状突片４，４の
ばね性によって、第１の孔８，８の縁部と弾発的に係合
させていた。この際、電子部品５のリード端子６はプリ
ント基板７に穿設した例えば丸孔からなる第２の孔９に
挿通される。その後、リード端子６はフロー半田等によ
りプリント基板７の下面に設けられた電子回路パターン
（図示せず）と半田付けされ、放熱板１はプリント基板
７に固着されていた。
【０００４】また、放熱板のプリント基板への第２の固
着方法としては、プリント基板に接する放熱板の下端縁
を折り曲げて取り付け脚を形成し、ネジ止めしたり、又
は、プリント基板の透孔に挿通して捻りを加えるなどの
方法が用いられてきた。
着方法としては、プリント基板に接する放熱板の下端縁
を折り曲げて取り付け脚を形成し、ネジ止めしたり、又
は、プリント基板の透孔に挿通して捻りを加えるなどの
方法が用いられてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術で述べた第１の従来例では、電子部品５を半田付け
する際、図４（ａ）に示すように、半田付けの加熱温度
によりプリント基板７の下面が膨脹してプリント基板７
の端部１０が上方に反り上がり、この状態で電子部品５
のリード端子６がプリント基板７に半田付けされ、半田
が凝固する。この際、リード端子６の放熱板１の下端縁
からプリント基板７の上面までの寸法Ｌは、プリント基
板が反らない半田付け前の寸法（零）に比べて、プリン
ト基板７が上方に反った寸法（Ｌ）に等しくなる。半田
付け後に、プリント基板７の温度が下がるとプリント基
板７の下面の膨脹が元に戻り、プリント基板７は、図４
（ｂ）に示すように、反りがなく平面状になり、この結
果、電子部品５はプリント基板７の上面から寸法Ｌだけ
浮き上がることになる。
技術で述べた第１の従来例では、電子部品５を半田付け
する際、図４（ａ）に示すように、半田付けの加熱温度
によりプリント基板７の下面が膨脹してプリント基板７
の端部１０が上方に反り上がり、この状態で電子部品５
のリード端子６がプリント基板７に半田付けされ、半田
が凝固する。この際、リード端子６の放熱板１の下端縁
からプリント基板７の上面までの寸法Ｌは、プリント基
板が反らない半田付け前の寸法（零）に比べて、プリン
ト基板７が上方に反った寸法（Ｌ）に等しくなる。半田
付け後に、プリント基板７の温度が下がるとプリント基
板７の下面の膨脹が元に戻り、プリント基板７は、図４
（ｂ）に示すように、反りがなく平面状になり、この結
果、電子部品５はプリント基板７の上面から寸法Ｌだけ
浮き上がることになる。
【０００６】上述した説明からも明らかなように、電子
部品５をプリント基板７に半田付けすると、放熱板１に
はプリント基板７の上面から寸法Ｌ浮き上がろうとする
力が働くため、弾発的に係合している平板状突片４，４
の弾発力が弱いと、平板状突片４，４は第１の孔８，８
から抜け出し、放熱板１はプリント基板７から上方へ浮
き上がり、放熱板１のプリント基板７への固着が不安定
になるという問題点があった。逆に、平板状突片４，４
が第１の孔８，８に係合している弾発力が強く、放熱板
１がプリント基板７の上面から浮き上がらない場合、リ
ード端子６はプリント基板７を寸法Ｌ分下方に押し付け
る力が働き、プリント基板７の下面に設けられた電子回
路パターンを剥がすおそれがあるという問題点を有して
いた。
部品５をプリント基板７に半田付けすると、放熱板１に
はプリント基板７の上面から寸法Ｌ浮き上がろうとする
力が働くため、弾発的に係合している平板状突片４，４
の弾発力が弱いと、平板状突片４，４は第１の孔８，８
から抜け出し、放熱板１はプリント基板７から上方へ浮
き上がり、放熱板１のプリント基板７への固着が不安定
になるという問題点があった。逆に、平板状突片４，４
が第１の孔８，８に係合している弾発力が強く、放熱板
１がプリント基板７の上面から浮き上がらない場合、リ
ード端子６はプリント基板７を寸法Ｌ分下方に押し付け
る力が働き、プリント基板７の下面に設けられた電子回
路パターンを剥がすおそれがあるという問題点を有して
いた。
【０００７】また、従来の技術で述べた第２の従来例で
は、ネジ止め作業が必要になったり、プリント基板に対
して放熱板の反対面から放熱板の取り付け足を捻るなど
の複雑な組み立て作業が必要になり、且つ、部品点数が
多くコスト高になるという問題点を有していた。
は、ネジ止め作業が必要になったり、プリント基板に対
して放熱板の反対面から放熱板の取り付け足を捻るなど
の複雑な組み立て作業が必要になり、且つ、部品点数が
多くコスト高になるという問題点を有していた。
【０００８】そこで本発明の目的は、上述した問題点を
解消すべくなされたもので、プリント基板への取り付け
が容易で、半田付け後、プリント基板から浮き上がらな
い放熱板を提供することにある。
解消すべくなされたもので、プリント基板への取り付け
が容易で、半田付け後、プリント基板から浮き上がらな
い放熱板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このため本発明にかかる
構成は、電子部品を固着する中央部と、中央部の両側縁
に対し略直角状に形成され、下端縁に平板状突片が延設
された側部とからなる断面略コ字状の放熱板において、
中央部の下端縁に略Ｌ字状突片を備えている。
構成は、電子部品を固着する中央部と、中央部の両側縁
に対し略直角状に形成され、下端縁に平板状突片が延設
された側部とからなる断面略コ字状の放熱板において、
中央部の下端縁に略Ｌ字状突片を備えている。
【００１０】
【作用】本発明の放熱板は、上述したように構成したこ
とにより、放熱板に取り付けた電子部品のリード端子を
プリント基板の第２の孔に挿通し、放熱板の中央部の下
端縁に設けた略Ｌ字状突片をプリント基板の第３の孔に
挿通係止させた後、放熱板の両側部の下端縁の平板状突
片をプリント基板の第１の孔に挿通係合することによ
り、放熱板をプリント基板に容易に組み立てることがで
き、且つ、固着できるものである。
とにより、放熱板に取り付けた電子部品のリード端子を
プリント基板の第２の孔に挿通し、放熱板の中央部の下
端縁に設けた略Ｌ字状突片をプリント基板の第３の孔に
挿通係止させた後、放熱板の両側部の下端縁の平板状突
片をプリント基板の第１の孔に挿通係合することによ
り、放熱板をプリント基板に容易に組み立てることがで
き、且つ、固着できるものである。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明による放熱板の一実施例を図
１にもとづいて説明する。但し、前述の従来例と同一部
分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略す
る。
１にもとづいて説明する。但し、前述の従来例と同一部
分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略す
る。
【００１２】本発明においては、放熱板１１の中央部１
２に、中央部１２の下端縁からリード端子６を挟むよう
にリード端子６の両側２か所に略Ｌ字状突片１３，１３
を形成する。略Ｌ字状突片１３，１３は、中央部１２の
下端縁から平板状突片４，４と同一方向に延設してなる
平板部１４，１４と、平板部１４，１４に対して直角状
をなし、放熱板１１の外側、すなわち側部３，３と反対
側へ曲げてなる、折曲部１６，１６からなる。略Ｌ字状
突片１３，１３の平板部１４，１４はプリント基板１５
の厚みＴより若干長い寸法を有し、また、折曲部１６，
１６の長さについてはプリント基板１５の孔の縁部に十
分に係止する程度である。
２に、中央部１２の下端縁からリード端子６を挟むよう
にリード端子６の両側２か所に略Ｌ字状突片１３，１３
を形成する。略Ｌ字状突片１３，１３は、中央部１２の
下端縁から平板状突片４，４と同一方向に延設してなる
平板部１４，１４と、平板部１４，１４に対して直角状
をなし、放熱板１１の外側、すなわち側部３，３と反対
側へ曲げてなる、折曲部１６，１６からなる。略Ｌ字状
突片１３，１３の平板部１４，１４はプリント基板１５
の厚みＴより若干長い寸法を有し、また、折曲部１６，
１６の長さについてはプリント基板１５の孔の縁部に十
分に係止する程度である。
【００１３】一方、プリント基板１５には、第１の孔
８，８と第２の孔９に加えて、略Ｌ字状突片１３，１３
に位置して、それぞれを挿通するための例えば角孔から
なる第３の孔１７，１７が穿設されている。
８，８と第２の孔９に加えて、略Ｌ字状突片１３，１３
に位置して、それぞれを挿通するための例えば角孔から
なる第３の孔１７，１７が穿設されている。
【００１４】次に、上述した放熱板１１をプリント基板
１５に固着する方法を、図２を参照して説明する。ま
ず、図２（ａ）において、電子部品５のリード端子６を
第２の孔９に挿通する。斯る状態で、図２（ｂ）に示す
ように、放熱板１１をＡ方向にやや押しながら、折曲部
１６，１６を第３の孔１７，１７に挿通する。そして、
放熱板１１を、図２（ｂ）に示すＡ方向の反対方向にや
や押し戻して、折曲部１６，１６を第３の孔１７，１７
の縁部に係止させた後、Ｂ方向に回動させ、図２（ｃ）
に示すように、平板状突片４，４を第１の孔８，８に挿
通する。
１５に固着する方法を、図２を参照して説明する。ま
ず、図２（ａ）において、電子部品５のリード端子６を
第２の孔９に挿通する。斯る状態で、図２（ｂ）に示す
ように、放熱板１１をＡ方向にやや押しながら、折曲部
１６，１６を第３の孔１７，１７に挿通する。そして、
放熱板１１を、図２（ｂ）に示すＡ方向の反対方向にや
や押し戻して、折曲部１６，１６を第３の孔１７，１７
の縁部に係止させた後、Ｂ方向に回動させ、図２（ｃ）
に示すように、平板状突片４，４を第１の孔８，８に挿
通する。
【００１５】電子部品５が固着された放熱板１１は、折
曲部１６，１６が第３の孔１７，１７の縁部に強固に係
止し、且つ、放熱板１１全体のばね性や平板状突片４，
４のばね性によって、第１の孔８，８と弾発的に係合
し、プリント基板１５の上面から浮き上がることもなく
係合される。その後、リード端子６はフロー半田等によ
りプリント基板７の下面に設けられた電子回路パターン
（図示せず）と半田付けされて、放熱板１１はプリント
基板１５に固着される。
曲部１６，１６が第３の孔１７，１７の縁部に強固に係
止し、且つ、放熱板１１全体のばね性や平板状突片４，
４のばね性によって、第１の孔８，８と弾発的に係合
し、プリント基板１５の上面から浮き上がることもなく
係合される。その後、リード端子６はフロー半田等によ
りプリント基板７の下面に設けられた電子回路パターン
（図示せず）と半田付けされて、放熱板１１はプリント
基板１５に固着される。
【００１６】上述したように、プリント基板に電子部品
をフロー半田付けする際、プリント基板は高温側になる
下面が膨脹して、プリント基板の端部が上方へ反り上が
ろうとするが、本発明に係る放熱板によれば、放熱板の
中央部の略Ｌ字状突片が、プリント基板の第３の孔に確
実且つ強固に係止しているため、プリント基板の反りが
規制され、プリント基板は平らな状態に維持される。こ
のため、放熱板の中央部に固着した電子部品のリード端
子はプリント基板の上面から必要以上に浮上がること無
くプリント基板に半田付けされる。
をフロー半田付けする際、プリント基板は高温側になる
下面が膨脹して、プリント基板の端部が上方へ反り上が
ろうとするが、本発明に係る放熱板によれば、放熱板の
中央部の略Ｌ字状突片が、プリント基板の第３の孔に確
実且つ強固に係止しているため、プリント基板の反りが
規制され、プリント基板は平らな状態に維持される。こ
のため、放熱板の中央部に固着した電子部品のリード端
子はプリント基板の上面から必要以上に浮上がること無
くプリント基板に半田付けされる。
【００１７】尚、本実施例では略Ｌ字状突片を２か所設
けて説明したが、中央部に固着される電子部品の数が偶
数の際には略Ｌ字状突片の数は奇数がよいため、略Ｌ字
状突片の数は放熱板の中央部に少なくとも一個以上あれ
ば良い。また、本実施例での略Ｌ字状突片の曲げ方向は
放熱板の外側であるが、放熱板の内側にすることもでき
る。また、平板状突片が第１の孔と係合後に抜脱しにく
くするための常套手段である曲げや、切り起こし等の突
出部を平板状突片の先端部に設けてもよい。
けて説明したが、中央部に固着される電子部品の数が偶
数の際には略Ｌ字状突片の数は奇数がよいため、略Ｌ字
状突片の数は放熱板の中央部に少なくとも一個以上あれ
ば良い。また、本実施例での略Ｌ字状突片の曲げ方向は
放熱板の外側であるが、放熱板の内側にすることもでき
る。また、平板状突片が第１の孔と係合後に抜脱しにく
くするための常套手段である曲げや、切り起こし等の突
出部を平板状突片の先端部に設けてもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る放熱板によれば、放熱板を
プリント基板に係止するための組み立ての際、プリント
基板の同一方向からリード端子と略Ｌ字状突片と平板状
突片とをプリント基板のそれぞれに対応する孔に挿通す
るだけで、強固に係止することができる。この際、ネジ
止め作業や、プリント基板に対して放熱板の反対側から
放熱板の取り付け足を捻るなどの複雑な作業がなく、更
に、ネジなどの他の部品を必要としないため、放熱板を
プリント基板に係止する作業は容易で安価にできる。
プリント基板に係止するための組み立ての際、プリント
基板の同一方向からリード端子と略Ｌ字状突片と平板状
突片とをプリント基板のそれぞれに対応する孔に挿通す
るだけで、強固に係止することができる。この際、ネジ
止め作業や、プリント基板に対して放熱板の反対側から
放熱板の取り付け足を捻るなどの複雑な作業がなく、更
に、ネジなどの他の部品を必要としないため、放熱板を
プリント基板に係止する作業は容易で安価にできる。
【００１９】また、半田付け後、放熱板はプリント基板
の上面から浮上がることなく安定してプリント基板に固
着され、且つ、半田付けされたリード端子はプリント基
板を下方へ押し付ける力が働かず、プリント基板の下面
にある電子回路パターンを剥がすことがない。
の上面から浮上がることなく安定してプリント基板に固
着され、且つ、半田付けされたリード端子はプリント基
板を下方へ押し付ける力が働かず、プリント基板の下面
にある電子回路パターンを剥がすことがない。
【図１】本発明に係る放熱板を、プリント基板と電子部
品と供に示す斜視図である。
品と供に示す斜視図である。
【図２】本発明に係る放熱板をプリント基板に取り付け
る工程順を示す図１のＸ−Ｘの部分階段断面側面図であ
る。 （ａ）電子部品のリード端子をプリント基板の孔に挿通
している図である。 （ｂ）略Ｌ字状突片をプリント基板の孔に挿通している
図である。 （ｃ）平板状突片をプリント基板の孔に挿通している図
である。
る工程順を示す図１のＸ−Ｘの部分階段断面側面図であ
る。 （ａ）電子部品のリード端子をプリント基板の孔に挿通
している図である。 （ｂ）略Ｌ字状突片をプリント基板の孔に挿通している
図である。 （ｃ）平板状突片をプリント基板の孔に挿通している図
である。
【図３】従来の放熱板を、プリント基板と電子部品と供
に示す斜視図である。
に示す斜視図である。
【図４】従来の放熱板と電子部品とを、プリント基板に
挿通して半田付けする際の状態を示す説明図である。 （ａ）プリント基板と電子部品とを半田付けしている状
態を示す一部断面側面図である。 （ｂ）図４（ａ）の半田付け後の状態を示す一部断面側
面図である。
挿通して半田付けする際の状態を示す説明図である。 （ａ）プリント基板と電子部品とを半田付けしている状
態を示す一部断面側面図である。 （ｂ）図４（ａ）の半田付け後の状態を示す一部断面側
面図である。
４ 平板状突片 ６ リード端子 ８ 第１の孔 ９ 第２の孔 １１ 放熱板 １３ 略Ｌ字状突片 １４ 平板部 １５ プリント基板 １６ 折曲部 １７ 第３の孔
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を固着する中央部と、該中央部の
両側縁に対し略直角状に形成され、下端縁に平板状突片
が延設された側部とからなる断面略コ字状の放熱板にお
いて、前記中央部の下端縁に略Ｌ字状突片を設けたこと
を特徴とする放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10103493A JPH06310884A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10103493A JPH06310884A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 放熱板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310884A true JPH06310884A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14289890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10103493A Pending JPH06310884A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310884A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6068051A (en) * | 1998-03-23 | 2000-05-30 | Intel Corporation | Channeled heat sink |
| US6075703A (en) * | 1997-03-26 | 2000-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat sink assembly |
| DE10227047A1 (de) * | 2002-04-25 | 2003-11-20 | Siemens Ag | Kühlkörper |
| CN1299551C (zh) * | 2002-04-09 | 2007-02-07 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 微波炉的基板组合体 |
| CN102569223A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-11 | 华为技术有限公司 | 一种功率器件绝缘散热结构及电路板、电源设备 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10103493A patent/JPH06310884A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6075703A (en) * | 1997-03-26 | 2000-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat sink assembly |
| US6068051A (en) * | 1998-03-23 | 2000-05-30 | Intel Corporation | Channeled heat sink |
| CN1299551C (zh) * | 2002-04-09 | 2007-02-07 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 微波炉的基板组合体 |
| DE10227047A1 (de) * | 2002-04-25 | 2003-11-20 | Siemens Ag | Kühlkörper |
| CN102569223A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-11 | 华为技术有限公司 | 一种功率器件绝缘散热结构及电路板、电源设备 |
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