JPH05191071A - 発熱部品の取付構造 - Google Patents
発熱部品の取付構造Info
- Publication number
- JPH05191071A JPH05191071A JP449292A JP449292A JPH05191071A JP H05191071 A JPH05191071 A JP H05191071A JP 449292 A JP449292 A JP 449292A JP 449292 A JP449292 A JP 449292A JP H05191071 A JPH05191071 A JP H05191071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- wire
- dissipating plate
- heat dissipating
- generating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】半田付け性を有するワイヤは、Ｍの字形に折り
曲げられた部分１１、鉛直方向にまっすぐ伸びた部分１
２、内側にくの字形に折り曲げられた部分１３を有す
る。放熱板２０は、発熱部品の位置決め突起２１、両側
面には、外側に突出した切り起こし２２，２３，２４、
及び下端面には足２５を有する。 【効果】発熱部品の取付け及び取外しが容易で、しかも
取付けに用いる部品がワイヤ１本である為安価な取付構
造が得られる。特に、半田が付着しない材料である為、
従来では半田付けをする為には放熱板に半田付け可能な
別部品を必要としていたアルミ製の放熱板に対し効果が
大きい。
曲げられた部分１１、鉛直方向にまっすぐ伸びた部分１
２、内側にくの字形に折り曲げられた部分１３を有す
る。放熱板２０は、発熱部品の位置決め突起２１、両側
面には、外側に突出した切り起こし２２，２３，２４、
及び下端面には足２５を有する。 【効果】発熱部品の取付け及び取外しが容易で、しかも
取付けに用いる部品がワイヤ１本である為安価な取付構
造が得られる。特に、半田が付着しない材料である為、
従来では半田付けをする為には放熱板に半田付け可能な
別部品を必要としていたアルミ製の放熱板に対し効果が
大きい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受信機に
おける、プリント基板への発熱部品の取付構造に関す
る。
おける、プリント基板への発熱部品の取付構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来は、実開平２−１３７０８９号公報
に記載のように、プリント基板への発熱部品の取付構造
に関しては、ねじを用いて発熱部品を放熱板に取り付
け、放熱板に設けた足をプリント基板に半田付けして、
該放熱板をプリント基板に取り付けるのが一般的であ
る。
に記載のように、プリント基板への発熱部品の取付構造
に関しては、ねじを用いて発熱部品を放熱板に取り付
け、放熱板に設けた足をプリント基板に半田付けして、
該放熱板をプリント基板に取り付けるのが一般的であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、発
熱部品を放熱板に取り付けるのにねじを用いる為、組立
に時間がかかる。また、半田付けにより該放熱板をプリ
ント基板に取り付けることから、アルミ製放熱板では半
田が付着しない為、該アルミ放熱板を半田付けをする為
には放熱板に半田付け可能な別部品を設けなければなら
ないという問題がある。
熱部品を放熱板に取り付けるのにねじを用いる為、組立
に時間がかかる。また、半田付けにより該放熱板をプリ
ント基板に取り付けることから、アルミ製放熱板では半
田が付着しない為、該アルミ放熱板を半田付けをする為
には放熱板に半田付け可能な別部品を設けなければなら
ないという問題がある。
【０００４】本発明は、ワイヤ１本を用いて発熱部品を
放熱板に、かつ放熱板をプリント基板に取付ける取付構
造を提供することを目的とする。
放熱板に、かつ放熱板をプリント基板に取付ける取付構
造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】半田付け性を有し、かつ
バネ性を有するワイヤを用いた。
バネ性を有するワイヤを用いた。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図３によ
り説明する。
り説明する。
【０００７】図２において、例えばリン青銅のような、
半田付け性を有しかつバネ性を有する金属材料、あるい
はバネ性を有する金属材料に半田付け性を有する材料を
メッキした、例えばバネ鋼材にスズや半田をメッキした
材料から成るワイヤ１０は、中央部はＭの字形に折り曲
げられた部分１１を、その両側は、Ｍの字を形成する平
面に対し鉛直方向にまっすぐ伸びた部分１２を、さらに
その両先端部分は内側にくの字形に折り曲げられた部分
１３を有する。
半田付け性を有しかつバネ性を有する金属材料、あるい
はバネ性を有する金属材料に半田付け性を有する材料を
メッキした、例えばバネ鋼材にスズや半田をメッキした
材料から成るワイヤ１０は、中央部はＭの字形に折り曲
げられた部分１１を、その両側は、Ｍの字を形成する平
面に対し鉛直方向にまっすぐ伸びた部分１２を、さらに
その両先端部分は内側にくの字形に折り曲げられた部分
１３を有する。
【０００８】図３において、金属板をコの字形に折り曲
げた形状を有する放熱板２０は、真中の平面には、発熱
部品の位置決め突起２１を複数個有し、両側面上側に
は、外側に突出し、かつ前記ワイヤ１０の直径より少し
大きい間隔を開けて上下に設けられた１対の切り起こし
２２を有し、両側面下端には、外側に突出し、かつ前記
ワイヤ１０の直径より少し大きい間隔を開けてお互いに
向かい合うように一列に設けられた１対の切り起こし２
３、及び２４が設けられている。また、該放熱板２０の
下端面には、足２５が、コの字形に沿って複数個設けら
れている。
げた形状を有する放熱板２０は、真中の平面には、発熱
部品の位置決め突起２１を複数個有し、両側面上側に
は、外側に突出し、かつ前記ワイヤ１０の直径より少し
大きい間隔を開けて上下に設けられた１対の切り起こし
２２を有し、両側面下端には、外側に突出し、かつ前記
ワイヤ１０の直径より少し大きい間隔を開けてお互いに
向かい合うように一列に設けられた１対の切り起こし２
３、及び２４が設けられている。また、該放熱板２０の
下端面には、足２５が、コの字形に沿って複数個設けら
れている。
【０００９】図１において、３０はプリント基板で、放
熱板２０の足２５に対応する位置に孔３１が、ワイヤ１
０の両先端部分１３に対応する位置に孔３２がそれぞれ
設けられている。
熱板２０の足２５に対応する位置に孔３１が、ワイヤ１
０の両先端部分１３に対応する位置に孔３２がそれぞれ
設けられている。
【００１０】４０は発熱部品である。
【００１１】次に発熱部分４０を放熱板２０及び基板３
０に取付ける動作について説明する。
０に取付ける動作について説明する。
【００１２】発熱部品４０を放熱板２０の位置決め突起
２１にて定められた所定の位置に置き、その上からワイ
ヤ１０を図１のように、ワイヤ１０の両側の鉛直方向に
まっすぐな部分１２が放熱板２０の切り起こし部２２及
び２３を乗り越えるまで挿入する。このときワイヤ１０
のバネ性により、ワイヤ１０の鉛直方向にまっすぐな部
分１２が一定の荷重で放熱板２０の両側面をはさみ込ん
でいる為、また該ワイヤ１０は上部の１対の切り起こし
部２２及び下端の１対の切り起こし部２３により、上下
方向と奥行方向を係止されている為、ワイヤ１０が放熱
板２０から容易に外れることはない。またこのとき、発
熱部品４０はワイヤ１０のバネ性により一定の荷重で放
熱板２０に押し付けられている為、発熱部品４０が放熱
板２０から容易に外れることはない。
２１にて定められた所定の位置に置き、その上からワイ
ヤ１０を図１のように、ワイヤ１０の両側の鉛直方向に
まっすぐな部分１２が放熱板２０の切り起こし部２２及
び２３を乗り越えるまで挿入する。このときワイヤ１０
のバネ性により、ワイヤ１０の鉛直方向にまっすぐな部
分１２が一定の荷重で放熱板２０の両側面をはさみ込ん
でいる為、また該ワイヤ１０は上部の１対の切り起こし
部２２及び下端の１対の切り起こし部２３により、上下
方向と奥行方向を係止されている為、ワイヤ１０が放熱
板２０から容易に外れることはない。またこのとき、発
熱部品４０はワイヤ１０のバネ性により一定の荷重で放
熱板２０に押し付けられている為、発熱部品４０が放熱
板２０から容易に外れることはない。
【００１３】さらにこの発熱部品４０とワイヤ１０とを
取り付けた放熱板２０を、放熱板の足２５及びワイヤの
両先端部１３をプリント基板３０のそれぞれ対応する孔
３１，３２に挿入されるようにプリント基板３０に取り
付ける。このときワイヤ１０の両先端が内側にくの字形
に折り曲げられており、かつワイヤ１０のバネ性により
ワイヤ１０の両先端部１３が一定荷重でプリント基板の
孔３１の端面をはさみ込んでいる為、ワイヤ１０がプリ
ント基板３０に半田付けされるまで、該組立品がプリン
ト基板４０から容易に外れることはない。
取り付けた放熱板２０を、放熱板の足２５及びワイヤの
両先端部１３をプリント基板３０のそれぞれ対応する孔
３１，３２に挿入されるようにプリント基板３０に取り
付ける。このときワイヤ１０の両先端が内側にくの字形
に折り曲げられており、かつワイヤ１０のバネ性により
ワイヤ１０の両先端部１３が一定荷重でプリント基板の
孔３１の端面をはさみ込んでいる為、ワイヤ１０がプリ
ント基板３０に半田付けされるまで、該組立品がプリン
ト基板４０から容易に外れることはない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載されるような効果を奏する。
ているので以下に記載されるような効果を奏する。
【００１５】発熱部品の取付け、及び取外しが容易であ
る。
る。
【００１６】取付けに用いる部品がワイヤ１本である為
安価である。特に、半田が付着しない材料である為従来
では半田付けをする為には放熱板に半田付け可能な別部
品を必要としていたアルミ製の放熱板に対し効果が大き
い。
安価である。特に、半田が付着しない材料である為従来
では半田付けをする為には放熱板に半田付け可能な別部
品を必要としていたアルミ製の放熱板に対し効果が大き
い。
【図１】本発明の一実施例を示す、ワイヤ，放熱板，プ
リント基板，発熱部品の斜視図である。
リント基板，発熱部品の斜視図である。
【図２】ワイヤの斜視図である。
【図３】放熱板の斜視図である。
１０…ワイヤ、１１…ワイヤＭの字形の部分、１２…ワ
イヤ鉛直方向にまっすぐな部分、１３…ワイヤくの字形
の部分、２０…放熱板、２１…発熱部品の位置決め突
起、２２，２３，２４…切り起こし、２５…足、３０…
プリント基板、４０…発熱部品。
イヤ鉛直方向にまっすぐな部分、１３…ワイヤくの字形
の部分、２０…放熱板、２１…発熱部品の位置決め突
起、２２，２３，２４…切り起こし、２５…足、３０…
プリント基板、４０…発熱部品。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に設ける発熱部品と、該発熱
部品が発生した熱を放熱し、かつ該発熱部品をプリント
基板上に支える放熱板とから成る発熱部品の取付構造に
おいて、半田付け性を有しかつバネ性を有する金属材
料、あるいはバネ性を有する金属材料に半田付け性を有
する材料をメッキした材料から成り、中央部はＭの字形
に折り曲げ、その両側はＭの字が形成する平面に対し鉛
直方向にまっすぐ伸び、その両先端部分は内側にくの字
形に折り曲げられたワイヤと、金属板をコの字形に折り
曲げた形状を有し、真中の平面には発熱部品の位置決め
突起を複数個有し、両側面には複数個の切り起こしを有
し、かつ下端にはコの字形に沿って複数個の足を有する
放熱板とから成り、前記ワイヤ１本のみを用いて、発熱
部品を放熱板に取り付け、かつ放熱板をプリント基板に
取り付けることを特徴とした発熱部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP449292A JPH05191071A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 発熱部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP449292A JPH05191071A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 発熱部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191071A true JPH05191071A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11585586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP449292A Pending JPH05191071A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 発熱部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191071A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5570271A (en) * | 1995-03-03 | 1996-10-29 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink assemblies |
| US5615735A (en) * | 1994-09-29 | 1997-04-01 | Hewlett-Packard Co. | Heat sink spring clamp |
| US6068051A (en) * | 1998-03-23 | 2000-05-30 | Intel Corporation | Channeled heat sink |
| US6075703A (en) * | 1997-03-26 | 2000-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat sink assembly |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP449292A patent/JPH05191071A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5615735A (en) * | 1994-09-29 | 1997-04-01 | Hewlett-Packard Co. | Heat sink spring clamp |
| US5570271A (en) * | 1995-03-03 | 1996-10-29 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink assemblies |
| US6075703A (en) * | 1997-03-26 | 2000-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat sink assembly |
| US6068051A (en) * | 1998-03-23 | 2000-05-30 | Intel Corporation | Channeled heat sink |
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