JP3565152B2 - 放熱部材 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本願発明は、対象物からの熱を外部に放出するための放熱部材、たとえば対象物としての電子部品を保持し、この電子部品とともに基板に支持される放熱部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、電子部品の駆動時に発生する熱を外部に放出して当該電子部品が熱により破壊してしまうことを抑制すべく、回路基板に実装された電子部品に対して、放熱部材を装着することが行われている。かかる場合に使用される放熱部材としては、図10ないし図12に示したようなものがある。
【0003】
これらの図に示した放熱部材6は、基部60から複数(たとえば4つ)の放熱フィン61〜64が前方側に突出して形成されたものである。この放熱部材6では、中央に位置する2つの放熱フィン62,63の間に、外部リード70が放熱部材6の下方に突出するようにして電子部品7が保持される。各外部リード70は、回路基板8に設けられた貫通孔80に挿通された状態でハンダなどにより固定され、これにより電子部品7が回路基板8に実装される。
【0004】
放熱部材6の基部60には、端部に位置する放熱フィン61(64)と、これに隣り合う放熱フィン62(63)との間の領域に前方側に開放するとともに上下方向に延びる円柱状の孔65(66)が設けられている。かかる孔65,66には、一部が下方側に突出するようにしてピン67,68が保持される。孔65,66に対するピン67,68の保持は、ピン67,68の一部を孔65,66に挿入した状態において、所定の治具ないしは工具を用いてピン67,68とともに孔65,66をカシメることにより行われる。放熱部材6に保持されたピン67,68は、電子部品7を回路基板8に実装する際に回路基板8の貫通孔81,82に挿通され、これをハンダなどを用いて固定することにより放熱部材6もまた回路基板8に実装される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上に説明した従来の放熱部材6には、次のような欠点があった。
【0006】
放熱部材6を回路基板8に実装するためには、ピン67,68を放熱部材6に固定する必要があるため、作業効率的に不利であり、またピン67,68を固定するための専用の治具ないしは工具が必要となる。
【0007】
また、電子部品7の外部リード70や放熱部材6のピン67,68を回路基板8に固着するためには、上述した通り通常はハンダが使用されるのであるが、このハンダは、たとえば電子部品7や放熱部材6を載置した回路基板8をハンダ槽に通して塗布される。この際、ハンダの浮力などにより、放熱部材6が回路基板8から浮いてしまうことがある。
【0008】
さらには、放熱部材6の下端が図12に示したように回路基板8に接触し、あるいは放熱部材6の下端と回路基板8との距離が小さければ、次のような問題も生じ得る。第1に、回路基板8上には、そこに形成された配線などを保護すべく、電子部品7や放熱部材6が実装された後に絶縁樹脂がポッティングされることがあるが、このポッティング樹脂と放熱部材6との距離が小さければ、放熱部材6からの熱により経時的にポッティング樹脂が劣化してしまうことがある。第2に、放熱部材6は、放熱量を大きく確保すべく熱伝導性の高い金属などにより電子部品7よりも大型に形成されるため、放熱部材6の搭載部位に配線を設けたり、別の電子部品を搭載するのが困難であり、放熱部材6の搭載箇所がデッドスペースとなって回路基板8のスペース効率が悪化してしまうといった問題がある。
【0009】
また、電子部品7は、放熱フィン62,63の間に保持されるため、電子部品7の位置決めが困難である。たとえば、電子部品7の挟持を確実なものとするためには、挟持力を大きくすればよいが、そうすれば電子部品7の装着が困難となって位置決めも困難となる一方、挟持力を小さくすれば、電子部品7を一旦装着したとしても、その後に位置ずれが生じ得る。このようにして電子部品7の位置ずれが生じたならば、電子部品7の外部リード70と、放熱部材6のピン67,68の双方を同時に回路基板8の貫通孔81,82に挿入するのが困難となり作業性がさらに悪化する。
【0010】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、放熱部材の基板への装着ないしは電子部品への放熱部材の装着といった作業を容易ならしめるとともに、基板のスペース効率を改善し、またポッティング樹脂などの特性が長期間にわたって有効に発揮されるようにすることをその課題とする。
【0011】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0012】
すなわち、本願発明の第1の側面によれば、基板に設けられた固定用の貫通孔に少なくともその一部が挿通される第1脚部が板状の本体の下端部に突設された第1の放熱部と、
上記基板に設けられた固定用の貫通孔に少なくともその一部が挿通される第2脚部が板状の本体の下端部に突設された第2の放熱部と、基部の両縁部から上方に一対の起立部が突出され、各起立部の先端が外向きに湾曲されてそれぞれ上記第1,第2の放熱部の上端に繋げられた第3の放熱部と、を備えた弾性部材からなる全体として略断面M字状の放熱部材であって、上記第1脚部および上記第2脚部のうちの少なくとも一方の先端部に、鋭角に折り曲げられたフック部が設けられ、上記第1の放熱部と上記第3の放熱部との間に、上記基板に支持される電子部品を当該第1,第3の放熱部の間に作用する弾性復元力により挟持する装着部が設けられていることを特徴とする、放熱部材が提供される。
【0013】
上記構成の放熱部材では、第1および第2脚部に対してこれらの間の距離を狭める方向に力を作用させて各脚部を貫通孔に挿通した後、各脚部に作用する力を除去すれば、その弾性復元力により放熱部材が基板に対して固定される。このように、本願発明の放熱部材は、基板に対して固定する際に、従来のようにピンを固定する必要がないために作業性が著しく簡略化される。また、各脚部間の距離を拡縮させ、また各脚部を貫通孔に挿入するといった作業も極めて簡易であるため、本願発明の放熱部材は基板に対して簡易に支持させることができる。
【0016】
また、脚部を貫通孔に挿通し、そのフック部を基板から突出した状態とすれば、フック部が貫通孔の周縁部に係止されることにより抜け止めされ、基板への放熱部材の固定状態を安定なものとすることができる。そうすれば、たとえばハンダ槽に放熱部材を固定した基板を通したとしても、放熱部材が基板から浮き上がってしまうこともない。
【0017】
なお、フック部の折り曲げ角度は、90度よりも小さければよいが、たとえば30〜60度程度に設定するのが好ましい。
【0018】
本願発明の放熱部材は、上記第1放熱部と上記第3放熱部との間に上記基板に支持される電子部品が装着される。
【0019】
好ましい実施の形態においては、上記第1放熱部および上記第3放熱部のうちの一方と、上記電子部品との間を係合する係合手段が設けられている。
【0020】
この構成では、電子部品に放熱部材を装着する場合には、第1および第3放熱部の間に電子部品を介在させるとともに、係合手段により電子部品と第1または第3放熱部とを係合すればよい。これらの間が係合手段により係合されれば、電子部品の装着位置が一義的に定められ、また電子部品の装着状態が安定化される。このように、上記構成の放熱部材では、電子部品が正確に位置決めされ、かつ安定した装着状態を簡易に達成することができる。
【0021】
なお、係合手段は、たとえば電子部品に設けられた凹部または凸部と、第1または第3放熱部に設けられた凸部または凹部により構成することができる。また、係合手段は、第1または第3放熱部のうちの一方に、他方の放熱部側に向けて延びるとともに電子部品の幅に対応した間隔で一対のガイド部を設け、これらのガイド部の間に電子部品を保持するように構成してもよい。
【0022】
好ましい実施の形態においては、上記第1放熱部および上記第3放熱部のうちの一方には、上記電子部品を他方側に向けて押圧する板バネ部が設けられている。
【0023】
この構成では、第1および第3放熱部の間に電子部品を介在させれば、板バネ部の付勢力により電子部品が固定されるため、電子部品への放熱部材の装着状態をより安定化させることができる。
【0024】
好ましい実施の形態においては、上記第1放熱部と上記第3放熱部との間を繋ぐロック機構が設けられている。
【0025】
この構成では、第1および第3放熱部の間に電子部品を介在させた状態で、これらの間をロック機構により繋げば、距離が一定に保たれた第1および第3放熱部の間に電子部品が固定されることとなるため、電子部品の装着状態をさらに安定化させることができる。
【0026】
好ましい実施の形態においては、上記第1脚部および上記第2脚部は、先端部側が上記貫通孔の幅よりも細幅とされているとともに、基端部側が上記貫通孔の幅よりも太幅とされている。
【0027】
この構成では、各脚部を貫通孔に挿入すれば、細幅の部分のみが貫通孔に挿入され、細幅の部分と太幅の部分の間(段部)が貫通孔の周縁部に係止されることとなる。つまり、放熱部材を基板に固定した状態では、各放熱部の高さは、脚部の太幅の部分の長さにより規定されることとなる。このため、各脚部における太幅の部分の長さを適宜設定すれば、各放熱部が基板から適当な高さだけ浮いた状態とすることができる。この状態では、基板に塗布されたポッティング樹脂が放熱部と接触してしまうことを抑制することができ、これにより放熱部材からポッティング樹脂に伝達される熱量を低減してポッティング樹脂の経時的な劣化を抑制することができるようになる。また、放熱部が基板から浮いていれば、基板における放熱部の直下領域に配線を形成し、また放熱部材に保持される電子部品以外の電子部品を実装することができるため、基板のスペース効率を向上させることができるようになる。
【0030】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。図1は本願発明に係る放熱部材を電子部品に装着し、これを基板に支持させた状態を示す断面図、図2および図3は放熱部材の正面側および背面側の全体斜視図、図4および図5は図2のIV−IV線およびV−V線に沿う部分に相当する断面図、図6は図2および図3に示した放熱部材が装着される電子部品の全体斜視図である。
【0032】
図1ないし図3に示したように、実施形態の放熱部材Xは、下端部(一端部)に2つの第1脚部10が設けられた第1放熱部1と、下端部(一端部)に1つの第2脚部20が設けられた第2放熱部2と、これらの放熱部1,2の上端部(他端部)どうしを繋ぐとともに、第1および第2放熱部1,2の下端部側に向けて突出する断面略U字状の第3放熱部3と、を有しており、全体として断面略M字状の形態とされている。
【0033】
第1放熱部1には、図1および図2に良く表れているように板状の形態とされた本体11の両側縁部におけるそれぞれの下端部から、上記した2つの第1脚部10が下方に突出して設けられている。各脚部10は、当該放熱部材Xを支持する基板5に設けられた第1貫通孔50よりも先端部10A側が細幅とされ、基端部10B側が第1貫通孔50よりも太幅とされており、これらの部分の間に段部10bが形成されている。各第1脚部10の先端部10Aは、外方側に向けて90度程度折り曲げられて係止部10aとされている。この係止部10aは、図1に良く表れているように第1脚部10の先端部10Aが第1貫通孔50に挿入された状態において、第1貫通孔50の周縁部を係止するものである。
【0034】
本体11の下端部における各脚部10に隣接した部位からは、図2および図4に良く表れているように第3放熱部3側に向けて水平に延びる鉤部12が2つ設けられている。本体11にはさらに、図2および図5に良く表れているように中央部の下端よりの部位に、下端側が自由端とされた板バネ部13が設けられている。この板バネ部13は、先端よりの部位において折り曲げられ、断面くの字状とされており、後に説明するように第1および第3放熱部1,3の間に挟持される電子部品4を第3放熱部3側に押圧するためのものである。
【0035】
第2放熱部2には、図1および図3に良く表れているように板状の形態とされた本体21の下端部の中央部から、上記した第2脚部20が下方に突出して設けられている。第2脚部20は、当該放熱部材Xが支持される基板5に設けられた第2貫通孔51よりも先端部20A側が細幅とされ、基端部20B側が第2貫通孔51よりも太幅とされており、これらの部分の間に段部20bが形成されている。第2脚部20の先端部20Aは、鋭角に、たとえば30〜60度程度に外方側に向けて折り曲げられてフック部20aとされている。このフック部20aは、図1に良く表れているように第2脚部20の先端部20Aが第2貫通孔51に挿入された状態において、第2貫通孔51の周縁部を係止するものである。
【0036】
第3放熱部3は、図1および図5に良く表れているように基部30の両縁部から上方に向けて一対の起立部31,32が突出した断面略U字状の形態を有している。基部30には、図2および図4に良く表れているように2つの貫通孔34が設けられている。これらの貫通孔34は、第1放熱部1の鉤部12の先端部12aが係止可能なように、当該先端部12aに対応する部位に設けられている。つまり、鉤部12と貫通孔34によりロック機構が構成されている。また、一方の起立部31には、第1放熱部1の板バネ部13に対向する部位に凸部33が設けられている。
【0037】
このような構成を有する放熱部材Xは、たとえば鋼板などの金属板にプレス加工および折り曲げ加工を施すことにより一体的に形成される。したがって、第1および第2放熱部1,2、ひいては第1および第2脚部10,20の間は弾性的に拡縮可能とされており、自然状態よりもそれらの間の距離を小さくした状態では、これらの間の距離を大きくする方向に弾性復元力が作用する。この弾性復元力の大小、すなわち放熱部材X自体のバネ性は、図2および図3に良く表れているように第1放熱部1と第3放熱部3との境界部分、および第2放熱部2と第3放熱部3との境界部分に適当な大きさおよび数のスリットSを形成することにより調整される。そして、当該放熱部材Xは、第1および第3放熱部1,3の間に電子部品4を挟持することにより、電子部品4に対して装着され、電子部品4において発生した熱を外部に放出する。
【0038】
上記放熱部材Xが装着される電子部品4としては、たとえば図6に示したように半導体チップなどの電子素子(図示略)が樹脂パッケージ40内に封止され、この樹脂パッケージ40から複数(本実施形態では3つ)の外部リード41が突出して形成されたものが採用される。
【0039】
樹脂パッケージ40には、第3放熱部3に設けられた凸部33と係合する凹部42が設けられている。つまり、第3放熱部3の凸部33と電子部品4の凹部42とにより係合手段が構成されている。なお、係合手段としては、第3放熱部3に凹部を設けるとともに電子部品4に凸部を設けることにより構成してもよいし、また第1または第3放熱部1,3のうちの一方から、他方の放熱部に向けて延びるとともに電子部品4の幅に対応した間隔を隔てて一対のガイド部を設けて、これらのガイド部の間に電子部品を保持する構成の係合手段を採用してもよい。
【0040】
外部リード41は、基板5に設けられた第3貫通孔52(図1参照)よりも先端部41A側が細幅とされ、基端部41B側(樹脂パッケージ側)が第3貫通孔52よりも太幅とされており、これらの部分の間に段部43が形成されている。このような外部リード41は、図面上には表れていないが樹脂パッケージ40内の電子素子と導通している。
【0041】
次に、図7ないし図9を参照して電子部品4に放熱部材Xを装着する作業および放熱部材Xを基板5に支持させる作業を説明する。
【0042】
まず、図7に示したようにロック機構12,34を解除状態としておき、第1放熱部1と第3放熱部3との間に電子部品4を挿入する。このとき、下方から外部リード41が下方に突出するように、かつ樹脂パッケージ40における凹部42が形成された面が第3放熱部3側を向くような姿勢で電子部品4を挿入する。
【0043】
このような電子部品4を挿入する過程では、樹脂パッケージ40と板バネ部13が接触するとともに、板バネ部13が外方側に押される。このとき、ロック機構12,34が解除状態とされているから、第1放熱部1も多少は外方側に拡げられる。
【0044】
この状態からさらに電子部品4を挿入すれば、図8に良く表れているように電子部品4の凹部42と第3放熱部3の凸部33とが係合する。そして、第1放熱部1の鉤部12の先端部12aを第3放熱部3の貫通孔34に係合させてロック機構12,34をロック状態とすることにより、電子部品4に対する放熱部材Xの装着が完了する。
【0045】
鉤部12の先端部12aを貫通孔34に係合させる際には、第1放熱部1が板バネ部13とともに第3放熱部3側に引き寄せられる。このため、ロック機構12,34のロック状態では、第1放熱部1と第3放熱部3との間に電子部品4が挟持される。そして、板バネ部13は電子部品4の樹脂パッケージ40に接触したままであるから、板バネ部13により電子部品4は、第3放熱部3側に押し付けられる。このように、電子部品4は、ロック機構12,34により距離が一定に維持された第1および第3放熱部1,3の間に挟持され、しかも板バネ部13により第3放熱部3側に押圧されているから、第1および第3放熱部1,3の間に挿入された状態が適切に維持される。そして、電子部品4の凹部42と第3放熱部3の凸部33とが係合しているから、電子部品4の位置決めも適切に行われる。
【0046】
放熱部材Xが装着された電子部品4は、図9に示したように放熱部材Xとともに基板5に実装される。この実装作業は、電子部品4の外部リード41、ならびに放熱部材Xの第1および第2脚部10,20を、それらと対応する第1から第3貫通孔50〜52に挿入することにより行われる。
【0047】
ここで、第1および第2脚部10,20間の自然状態での距離は、基板5に実装した状態においてこれらの脚部10,20間に適切に弾性復元力を作用させるべく、第1および第2貫通孔50,51間の距離よりも大きく設定されている。このため、各貫通孔50〜52に対する外部リード41および各脚部10,20の挿入は、第1および第2脚部10,20間の距離を狭めた状態で行われる。このとき、第2脚部20の先端部20Aに鋭角に折り曲げられたフック部20aが設けられているから、図9から予想されるように第2脚部20の第2貫通孔51への挿入は容易に行える。また、外部リード41および各脚部10,20には、段部43,10b,20bが設けられているから、これらの段部43,10b,20bにより外部リード41および各脚部10,20の挿入深さが規定される。つまり、外部リード41および各脚部10,20に先端部41A,10A,20Aのみが各貫通孔50〜52に挿通される。
【0048】
そして、各脚部10,20に作用する力を解除すれば、第1および第2脚部10,20間の距離が拡がるが、この距離は自然状態での距離よりも小さいから、各脚部10,20の間には弾性復元力が作用する。この弾性復元力により、放熱部材Xが基板5に対して固定され、図1に示した状態とされる。このとき、第1脚部10には係止部10aが設けられ、第2脚部20にはフック部20aが設けられているから、これらの部分10a,20aが貫通孔50,51の周縁部に係止され、放熱部材Xの抜け止めが図られる。
【0049】
先にも触れたように、貫通孔50〜52に対する外部リード41および各脚部10,20の挿入深さが規定されるが、その結果、第1および第2放熱部1,2の本体11,21、および第3放熱部3は、図1に良く表れているように外部リード41および各脚部10,20の基端部41B,10B,20Bの距離に対応する高さだけ基板5から浮き上がった状態とされる。このため、後において基板5にポッティング樹脂を塗布したとしても、このポッティング樹脂と放熱部材X(とくに第1および第2放熱部1,2の本体11,21、ならびに第3放熱部3)とが接触してしまうことが極力回避されて放熱部材Xからの熱によるポッティング樹脂の劣化が抑制される。また、第1および第2放熱部1,2の本体11,21、および第3放熱部3が基板5から浮き上がる結果、基板5におけるこれらの部位の下方領域に配線を形成し、あるいは他の電子部品を搭載することが可能となるため、基板5のスペース効率が改善される。
【0050】
なお、放熱部材Xおよび電子部品4を基板5に固定した後には、たとえばこれをハンダ槽に通すことにより各脚部10,20および外部リード41が基板5に対して固着される。このとき、係止部10aおよびフック部20aが貫通孔50,51の周縁部に係止されて基板5に対する放熱部材Xの固定状態が安定化されているから、ハンダ槽を通す際に放熱部材Xが基板5から浮き上がってしまうこともない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係る放熱部材を電子部品に装着し、これを基板に支持させた状態を示す断面図である。
【図2】図1に示した放熱部材の正面側の全体斜視図である。
【図3】図1に示した放熱部材の背面側の全体斜視図である。
【図4】図2のIV−IV線に沿う部分に相当する断面図である。
【図5】図2のV−V線に沿う部分に相当する断面図である。
【図6】図2および図3に示した放熱部材が装着される電子部品の全体斜視図である。
【図7】図2および図3に示した放熱部材に電子部品を装着する作業を説明するための図5に対応する断面図である。
【図8】図1に示した放熱部材に電子部品を装着する作業を説明するための図4に対応する断面図である。
【図9】電子部品に装着された放熱部材を基板に支持させる作業を説明するための図1に対応する断面図である。
【図10】従来の放熱部材の全体斜視図である。
【図11】図10のXI−XI線に沿う断面図である。
【図12】図10に示した放熱部材を基板に支持させた状態を説明するための正面図である。
【符号の説明】
X 放熱部材
1 第1放熱部
10 第1脚部
12 鉤部(ロック機構を構成する第1放熱部の)
13 板バネ部
2 第2放熱部
20 第2脚部
20a フック部(第2脚部の)
3 第3放熱部
33 凸部(係合手段を構成する第3放熱部の)
34 貫通孔(ロック機構を構成する第3放熱部の)
4 電子部品
42 凹部(係合手段を構成する電子部品の)
5 基板
50 第1貫通孔(基板の)
51 第2貫通孔(基板の)
Claims (5)
- 基板に設けられた固定用の貫通孔に少なくともその一部が挿通される第1脚部が板状の本体の下端部に突設された第1の放熱部と、
上記基板に設けられた固定用の貫通孔に少なくともその一部が挿通される第2脚部が板状の本体の下端部に突設された第2の放熱部と、
基部の両縁部から上方に一対の起立部が突出され、各起立部の先端が外向きに湾曲されてそれぞれ上記第1,第2の放熱部の上端に繋げられた第3の放熱部と、を備えた弾性部材からなる全体として略断面M字状の放熱部材であって、
上記第1脚部および上記第2脚部のうちの少なくとも一方の先端部に、鋭角に折り曲げられたフック部が設けられ、
上記第1の放熱部と上記第3の放熱部との間に、上記基板に支持される電子部品を当該第1,第3の放熱部の間に作用する弾性復元力により挟持する装着部が設けられている
ことを特徴とする、放熱部材。 - 上記第1放熱部および上記第3放熱部のうちの一方と、上記電子部品との間を係合する係合手段が設けられている、請求項1に記載の放熱部材。
- 上記第1放熱部および上記第3放熱部のうちの一方には、上記電子部品を他方側に向けて押圧する板バネ部が設けられている、請求項1に記載の放熱部材。
- 上記第1放熱部と上記第3放熱部との間を繋ぐロック機構が設けられている、請求項1に記載の放熱部材。
- 上記第1脚部および上記第2脚部は、先端部側が上記貫通孔の幅よりも細幅とされているとともに、基端部側が上記貫通孔の幅よりも太幅とされている、請求項1ないし4のいずれかに記載の放熱部材。
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