JPH1041026A - 基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタInfo
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- JPH1041026A JPH1041026A JP8192188A JP19218896A JPH1041026A JP H1041026 A JPH1041026 A JP H1041026A JP 8192188 A JP8192188 A JP 8192188A JP 19218896 A JP19218896 A JP 19218896A JP H1041026 A JPH1041026 A JP H1041026A
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
け部分における応力の増大を防止する。 【解決手段】 アライメントプレート12のプレート本
体13に弾性撓み可能な島状の可動保持片17を設け、
この可動保持片17にターミナルを整列するための位置
決め孔15を配した。ターミナル11を回路基板の接続
孔に嵌入して半田付けした状態で熱膨張のためにプレー
ト本体13が回路基板に対して相対変位しても、可動保
持片17と連結片18が撓むことによりその相対変位が
吸収され、位置決め孔15が接続孔に対して一定の位置
を保つ。よって、位置決め孔15の接続孔に対する位置
ズレに起因して半田付け部分の応力が増大する虞はな
い。
Description
けられる基板用コネクタに関するものである。
コネクタハウジング2の背面から細長い複数本のターミ
ナル3が突出して下方へ曲げられ、各ターミナル3の先
端が回路基板Pの接続孔Hと整合するように整列された
構成となっている。取付けの際には、回路基板Pの所定
位置にコネクタハウジング2を固定すると共に、各ター
ミナル3の先端を接続孔Hに嵌入して半田付けMにより
固着するようになっている。また、コネクタハウジング
2には、ターミナル3の接続孔Hへの嵌入動作を確実に
するための手段としてアライメントプレート4が固定さ
れている。アライメントプレート4には、回路基板Pの
接続孔Hと整合する位置決め孔5が形成されており、タ
ーミナル3の先端部が各位置決め孔5に貫通されること
によってターミナル3相互間の位置関係が接続孔Hの配
列と一致するように整列される。
1を回路基板Pに取り付けた状態でコネクタハウジング
2、アライメントプレート4及び回路基板Pが熱膨張し
た場合には、個々の材質の熱膨張率の違いが原因となっ
て位置決め孔5と接続孔Hとの間でターミナル3と直交
する方向の相対的な位置ズレを生じさせようとする力が
作用することがある。ところが、従来のアライメントプ
レート4においては、ターミナル3を高い精度で位置決
めする必要性から、位置決め孔5がターミナル3のガタ
付きを生じないように必要最小の大きさとなっている。
そのため、位置決め孔5が接続孔Hに対して位置ズレを
生じさせようとする力が作用すると、その力がターミナ
ル3を介して半田付け部分Mに伝わり、この半田付け部
分Mにおける応力が増大することになる。
であり、ターミナルと回路基板との半田付け部分におけ
る応力の増大を防止することを目的とする。
基板に取り付けられるコネクタハウジングと、コネクタ
ハウジングから突出されてその突出端が回路基板の接続
孔に嵌入されて半田付けされる複数本のターミナルと、
各ターミナルをそれぞれ嵌通させる複数の位置決め孔が
形成されたアライメントプレートとを備えてなり、各タ
ーミナルをそれぞれ位置決め孔に嵌通させた状態でアラ
イメントプレートをコネクタハウジングに取り付けるこ
とによりターミナル相互間の位置関係が接続孔の配列と
一致するように整列させるようにした基板用コネクタに
おいて、アライメントプレートは、コネクタハウジング
に固定されるプレート本体と、複数の位置決め孔を含む
可動保持片とを備えて構成され、可動保持片がターミナ
ル側からの一定以上の押圧力によるアライメントプレー
トと平行な面方向への撓み変形を可能とされているとこ
ろに特徴を有する。
て、可動保持片が細長い形状をなしていると共にその両
端においてプレート本体に連結され、複数の位置決め孔
が可動保持片の長さ方向に沿って一列に配列されている
ところに特徴を有する。請求項3の発明は、請求項2の
発明において、隣接する位置決め孔の間において可動保
持片の幅が狭くなっているところに特徴を有する。
ーミナルを位置決め孔に嵌通した状態では、位置決め孔
が接続孔と同じ配列となっているため、ターミナルの接
続孔への嵌入が円滑に行われる。ターミナルの嵌入後、
熱膨張によってコネクタハウジング及びプレート本体が
回路基板に対してアライメントプレートと平行な面方向
へ相対変位しても、この相対変位に伴って作用するター
ミナル側からの押圧力により可動保持片が撓み変形する
ため、位置決め孔は回路基板の接続孔に対して一定の位
置を維持することができる。したがって、位置決め孔と
接続孔との間の位置ズレに起因してターミナルと回路基
板との半田付け部分における応力が増大することを防止
できる。
細長く、その両端部プレート本体に連結され、位置決め
孔が一列に配列されているから、可動保持片の撓み変形
が生じ易くなり、半田付け部分における応力増大の防止
効果が向上する。請求項3の発明においては、位置決め
孔の間の部分が幅狭となっているから、可動保持片の曲
がり変形が生じ易くなり、半田付け部分における応力増
大の防止効果がさらに向上する。
図1及び図2を参照して説明する。本実施形態の基板用
コネクタCは、コネクタハウジング10と複数本のター
ミナル11とアライメントプレート12とから構成され
ている。コネクタハウジング10は、その底面を回路基
板Pの表面に当接させた状態でその回路基板Pにおける
所定位置に位置決めされてネジ等の固定手段(図示せ
ず)により固定して取り付けられるようになっている。
ミナル11が装着されている。各ターミナル11はコネ
クタハウジング10の背面から突出して下方向へ曲げら
れており、その先端部はコネクタハウジング10の底面
に対して直角をなしてその底面よりもさらに下方に達す
る長さに延びている。これらのターミナル11の先端部
は回路基板Pの接続孔Hに一斉に差し込まれるようにな
っており、そのためにターミナル11の先端は互いに平
行をなし、且つ全てのターミナル11の先端部相互間の
位置関係が回路基板Pの接続孔Hと対応するように配さ
れている。
体13とこのプレート本体13の縁部から張り出した3
片の取付部14とからなり、これらの取付部14をコネ
クタハウジング10の底面に固定することによってアラ
イメントプレート12がコネクタハウジング10に固定
して取り付けられるようになっている。プレート本体1
3には、その上下両面に貫通する複数の位置決め孔15
が回路基板Pの接続孔Hと同じ配列で形成されている。
各位置決め孔15には、それぞれ、ターミナル11が密
嵌状に嵌通されるようになっており、貫通されたターミ
ナル11は相互間の位置関係が接続孔Hと同じ配列とな
るように高い精度で整列されるようになる。かかるアラ
イメントプレート12は、上記のようにターミナル11
を整列した状態でコネクタハウジング10に取り付けら
れる。
して横切る方向(図2における左右方向)に細長く延び
る複数条の肉抜き部16が形成されている。肉抜き部1
6は、横方向にほぼ一列に並ぶ2つの位置決め孔15又
は3つ並ぶ位置決め孔15の両側に沿って配されてお
り、隣り合う肉抜き部16によって挟まれた細長い領域
は、夫々、可動保持片17となっている。各可動保持片
17は、その両端において連結片18によりプレート本
体13と連結されている。さらに、各可動保持片17の
側縁には、その長さ方向における位置決め孔15同士の
間に位置するように切欠部19が形成されており、この
切欠部19の形成されている部分では可動保持片17の
幅が局部的に狭くなっている。また、連結片18の幅は
可動保持片17よりも狭くなっている。
しているターミナル11が位置決め孔15に嵌通された
場合にそのターミナル11を整列状態に保持可能な剛性
を有しているが、プレート本体13の長さ方向(図2の
上下方向であってターミナル11と直交する方向)へ一
定以上の力を受けると弾性撓みを生じるようになってい
る。可動保持片17と連結片18が弾性撓みを生じる
と、位置決め孔15の位置がプレート本体13に対して
相対変位するようになっている。この可動保持片17と
連結片18に弾性撓みを生じさせるのに必要な力は、タ
ーミナル11の回路基板Pに対する半田付け部分Mにク
ラックを発生させる力よりも小さく設定されている。
る。回路基板Pへの取付けに先立ってターミナル11の
整列とアライメントプレート12のコネクタハウジング
10への取付けを行う。この作業は、アライメントプレ
ート12を下方からターミナル11に接近させてその各
ターミナル11を各位置決め孔15に貫通させる。この
とき、位置ズレしているターミナル11があればそのタ
ーミナル11の位置を矯正して位置決め孔15に嵌通さ
せるようにする。これにより、全てのターミナル11の
位置関係が接続孔Hの配列と高い精度で一致するように
整列される。この後、アライメントプレート12をコネ
クタハウジング10に取り付ける。
る場合には、このターミナル11の弾性復元力が可動保
持片17と連結片18に作用する。しかし、上記のよう
に可動保持片17と連結片18はターミナル11の位置
を矯正するのに十分な剛性を有しているから、このター
ミナル11の弾性復元力に起因して可動保持片17と連
結片18が弾性撓みを生じるということはなく、ターミ
ナル11は正確に位置決めされる。
ライメントプレート12のコネクタハウジング10への
取付けが済んだ基板用コネクタCは、回路基板Pに取り
付けられる。取付けに際しては、まずアライメントプレ
ート12によって整列されたターミナル11の先端を回
路基板Pの接続孔Hに差し込む。このとき、全てのター
ミナル11が接続孔Hの配列と一致するように整列され
ているから、全てのターミナル11が一斉に、且つ円滑
に接続孔Hに嵌入される。
をさらに深くしつつアライメントプレート12を回路基
板Pに接近させ、コネクタハウジング10を回路基板P
の所定位置に位置決めして固定すると共に、ターミナル
11の接続孔Hの嵌入部分を半田付けMにより固着す
る。以上により、基板用コネクタCの回路基板Pへの取
付け作業が完了する。取付け後、回路基板P、コネクタ
ハウジング10及びアライメントプレート12が熱膨張
したときに、これらの熱膨張量や膨張方向が異なってい
ると、回路基板Pに対してプレート本体13がその長さ
方向へ相対変位を生じる場合がある。このときには、タ
ーミナル11側から相対的に作用する押圧力により可動
保持片17と連結片18がアライメントプレート12と
平行な面方向に弾性撓みすることにより、プレート本体
13と回路基板Pの位置ズレが吸収され、位置決め孔1
5が接続孔Hに対して一定の位置に維持される。このと
き、ターミナル11には可動保持片17と連結片18の
弾性復元力が作用するが、上記のように可動保持片17
と連結片18に弾性的な撓みを生じさせる力は半田付け
部分Mにクラックを発生させる力よりも小さく設定され
ているから、この可動保持片17と連結片18の弾性復
元力に起因して半田付け部分Mにクラックが生じること
はない。
細長い形状をなしていてその両端において連結片18に
よりプレート本体13と連結されているから、可動保持
片17の撓みが生じ易くなっている。しかも、位置決め
孔15の間では切欠部19によって可動保持片17の幅
を局部的に狭くしていると共に連結片18の幅も可動保
持片17よりも狭くなっているから、この点でも撓み易
くなっている。これにより、半田付け部分Mに作用する
負荷の軽減効果が高められている。
実施形態2を図3を参照して説明する。本実施形態は、
上記実施形態1において可動保持片の構成を異ならせた
ものである。その他の構成については上記実施形態1と
同じであるため、同じ構成については、同一符号を付
し、構造、作用及び効果の説明は省略する。上記実施形
態1の可動保持片17がプレート本体13の長さ方向に
対して横切る方向に設けられていたのに対し、本実施形
態2の可動保持片27は、プレート本体13の長さ方向
(図3の上下方向)に沿って細長く設けられている。各
可動保持片27には複数の位置決め孔15が一列に並ん
で配されている。可動保持片27はその両端において連
結片28によりプレート本体13に連結されている。
尚、図3の上下方向における中央に配した可動保持片2
7については、長さが長いため、両端に加えて側縁にお
いても連結片28によりプレート本体13と連結されて
いる。また、可動保持片27における位置決め孔15の
間の位置では切欠部29により幅が局部的に狭くなって
いる。連結片28の幅は可動保持片27よりも狭くなっ
ている。
しているターミナル11(図3には示さず)が位置決め
孔15に嵌通された場合にそのターミナル11を整列状
態に保持可能な剛性を有しているが、プレート本体13
の長さ方向に対して横切る方向(図3の左右方向であっ
てターミナル11と直交する方向)へ一定以上の力を受
けると弾性撓みを生じるようになっている。可動保持片
27と連結片28が弾性撓みを生じると、位置決め孔1
5の位置がプレート本体13に対して相対変位するよう
になっている。この可動保持片27と連結片28に弾性
撓みを生じさせるのに必要な力は、ターミナル11の回
路基板P(図3には示さず)に対する半田付け部分Mに
クラックを発生させる力よりも小さく設定されている。
整列して接続孔Hへの嵌入を円滑に行わせることができ
る。また、熱膨張時におけるプレート本体13の回路基
板Pに対する位置ズレを可動保持片27と連結片28の
弾性撓みによって吸収し、もって半田付け部分Mにおけ
る応力増大を防止することができる。 <他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説
明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次の
ような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さら
に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更し
て実施することができる。
可動保持片における位置決め孔の数、形状及び配置、連
結片の数、形状及び配置については、上記実施形態で説
明した以外の数、形状及び配置とすることができる。
片の双方が一定以上の押圧力による撓み変形を可能とさ
れているが、本発明によれば、連結片が殆ど撓まずに可
動保持片が撓む構成としてもよい。
Claims (3)
- 【請求項1】 回路基板に取り付けられるコネクタハウ
ジングと、前記コネクタハウジングから突出されてその
突出端が前記回路基板の接続孔に嵌入されて半田付けさ
れる複数本のターミナルと、前記各ターミナルをそれぞ
れ嵌通させる複数の位置決め孔が形成されたアライメン
トプレートとを備えてなり、前記各ターミナルをそれぞ
れ前記位置決め孔に嵌通させた状態で前記アライメント
プレートを前記コネクタハウジングに取り付けることに
より前記ターミナル相互間の位置関係が前記接続孔の配
列と一致するように整列させるようにした基板用コネク
タにおいて、 前記アライメントプレートは、前記コネクタハウジング
に固定されるプレート本体と、前記複数の位置決め孔を
含む可動保持片とを備えて構成され、前記可動保持片が
前記ターミナル側からの一定以上の押圧力による前記ア
ライメントプレートと平行な面方向への撓み変形を可能
とされていることを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項2】 可動保持片が細長い形状をなしていると
共にその両端においてプレート本体に連結され、複数の
位置決め孔が前記可動保持片の長さ方向に沿って一列に
配列されていることを特徴とする請求項1記載の基板用
コネクタ。 - 【請求項3】 隣接する位置決め孔の間において可動保
持片の幅が狭くなっていることを特徴とする請求項2記
載の基板用コネクタ。
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