JP2000277880A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル回路基板にもともと備わってい
る補強板を活用し、部品点数を増やさずに回路基板本体
の所定箇所を相手方部材に結合する。回路基板本体の曲
りや捩れなどの変形による影響が、コネクタとの接続箇
所に及ばないようにして接触信頼性を向上させる。 【解決手段】 回路基板本体４の電極パターン６の形成
箇所を補強板５で補強する。補強板５に取付片２１を一
体に延出する。取付片２１が、一対の板片部２２，２３
と凹入部２４とを有する。配線基板８側のスリット３１
に差し込んだ取付片２１をそのスリット３１の口縁の被
取付部３２に係合させる。
る補強板を活用し、部品点数を増やさずに回路基板本体
の所定箇所を相手方部材に結合する。回路基板本体の曲
りや捩れなどの変形による影響が、コネクタとの接続箇
所に及ばないようにして接触信頼性を向上させる。 【解決手段】 回路基板本体４の電極パターン６の形成
箇所を補強板５で補強する。補強板５に取付片２１を一
体に延出する。取付片２１が、一対の板片部２２，２３
と凹入部２４とを有する。配線基板８側のスリット３１
に差し込んだ取付片２１をそのスリット３１の口縁の被
取付部３２に係合させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板（ＦＰＣ）、特に、プリンタなどに備わっている可
動部に対する信号の授受を行うために用いられるフレキ
シブル回路基板に関する。
基板（ＦＰＣ）、特に、プリンタなどに備わっている可
動部に対する信号の授受を行うために用いられるフレキ
シブル回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６及び図７にこの種のフレキシブル回
路基板Ａを示してある。このフレキシブル回路基板Ａ
は、線状の複数の回路パターン１によって通電路を形成
したベースフィルム２に、上記回路パターン１を覆うカ
バーレイ３を積層一体化した可撓性に富むシート状の回
路基板本体４と、この回路基板本体４の裏面に重なり状
に接合された補強板５とを有している。上記カバーレイ
３は回路基板本体４の端部で欠除されており、その欠除
箇所では、回路基板本体４の表面に上記回路パターン１
の末端部が露出して電極パターン５を形成している。そ
して、上記補強板５が、電極パターン５の露出箇所とそ
の隣接箇所とに図示のように跨がって回路基板本体４の
裏面に接合されている。このようなフレキシブル回路基
板Ａは、回路基板本体４が曲りや捻じれなどに耐え得る
可撓性を備えており、その可撓性を活用してプリンタな
どに備わっている可動部の動きを吸収させることが可能
である。また、補強板５は、電極パターン５の露出箇所
が曲がらないようにバックアップする作用を発揮する。
路基板Ａを示してある。このフレキシブル回路基板Ａ
は、線状の複数の回路パターン１によって通電路を形成
したベースフィルム２に、上記回路パターン１を覆うカ
バーレイ３を積層一体化した可撓性に富むシート状の回
路基板本体４と、この回路基板本体４の裏面に重なり状
に接合された補強板５とを有している。上記カバーレイ
３は回路基板本体４の端部で欠除されており、その欠除
箇所では、回路基板本体４の表面に上記回路パターン１
の末端部が露出して電極パターン５を形成している。そ
して、上記補強板５が、電極パターン５の露出箇所とそ
の隣接箇所とに図示のように跨がって回路基板本体４の
裏面に接合されている。このようなフレキシブル回路基
板Ａは、回路基板本体４が曲りや捻じれなどに耐え得る
可撓性を備えており、その可撓性を活用してプリンタな
どに備わっている可動部の動きを吸収させることが可能
である。また、補強板５は、電極パターン５の露出箇所
が曲がらないようにバックアップする作用を発揮する。
【０００３】上記フレキシブル回路基板Ａは、補強板５
によってバックアップされた電極パターン５の露出箇
所、すなわち回路基板本体４の端部が差込み片７として
形成されており、その差込み片７をコネクタ（図６及び
図７において不図示）に挿入することによってその差込
み片７がコネクタに固定されるようになっている。この
ような使用形態を図８に例示してある。
によってバックアップされた電極パターン５の露出箇
所、すなわち回路基板本体４の端部が差込み片７として
形成されており、その差込み片７をコネクタ（図６及び
図７において不図示）に挿入することによってその差込
み片７がコネクタに固定されるようになっている。この
ような使用形態を図８に例示してある。
【０００４】図８において、８は平板状の曲げ剛性に優
れた配線基板（ＰＣＢ）であり、この配線基板８にコネ
クタ９が搭載されている。コネクタ９にはコンタクト１
０が備わっている。そして、コネクタ９に差込み片７を
挿入すると、その差込み片７の電極パターン６にコンタ
クト１０が弾接して配線基板８側の回路とフレキシブル
回路基板Ａ側の通電路とが電気的に接続されると共に、
その差込み片７がコンタクト１０による弾圧作用によっ
てコネクタ９に固定される。この使用形態において、回
路基板本体４が曲がりや捻じれなどの変形を起こすと、
コンタクト１０との弾圧箇所に加わる変形の影響が補強
板５によって幾分かは緩和される。
れた配線基板（ＰＣＢ）であり、この配線基板８にコネ
クタ９が搭載されている。コネクタ９にはコンタクト１
０が備わっている。そして、コネクタ９に差込み片７を
挿入すると、その差込み片７の電極パターン６にコンタ
クト１０が弾接して配線基板８側の回路とフレキシブル
回路基板Ａ側の通電路とが電気的に接続されると共に、
その差込み片７がコンタクト１０による弾圧作用によっ
てコネクタ９に固定される。この使用形態において、回
路基板本体４が曲がりや捻じれなどの変形を起こすと、
コンタクト１０との弾圧箇所に加わる変形の影響が補強
板５によって幾分かは緩和される。
【０００５】一方、特開昭５９−１１１０６３号公報に
は、フレキシブル回路基板の端部の裏面に弾性体を介し
て補強板を配設し、その補強板の配設されている端部を
コネクタに挿入して固定することが記載されている。ま
た、特開平５−１６６５７１号公報には、フレキシブル
プリント配線板の端部の裏面に補強板を具備させ、その
補強板を備えている端部をコネクタに挿入すると共に、
その端部の下側に押し込んだスライダの作用で、フレキ
シブルプリント配線板の端部をコネクタに固定すること
が記載されている。さらに、この公報には、スライダに
形成した突起を上記補強板の端面に係合させておくこと
によって、フレキシブルプリント配線板の端部がコネク
タから抜け出て脱落することを防ぐことについて記載が
ある。
は、フレキシブル回路基板の端部の裏面に弾性体を介し
て補強板を配設し、その補強板の配設されている端部を
コネクタに挿入して固定することが記載されている。ま
た、特開平５−１６６５７１号公報には、フレキシブル
プリント配線板の端部の裏面に補強板を具備させ、その
補強板を備えている端部をコネクタに挿入すると共に、
その端部の下側に押し込んだスライダの作用で、フレキ
シブルプリント配線板の端部をコネクタに固定すること
が記載されている。さらに、この公報には、スライダに
形成した突起を上記補強板の端面に係合させておくこと
によって、フレキシブルプリント配線板の端部がコネク
タから抜け出て脱落することを防ぐことについて記載が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６〜
図８で説明した従来のフレキシブル回路基板Ａでは、上
述したように回路基板本体４が曲がりや捻じれなどの変
形を起こしたときに、コンタクト１０の弾圧箇所に加わ
る変形の影響が補強板５によって幾分かは緩和されると
しても、補強板５によるそのような緩和作用には限りが
ある。そのため、回路基板本体４が変形したときには、
コンタクト１０の弾圧箇所に、補強板５によっては緩和
され得ないような大きな力が加わることもあり、その場
合には、差込み片７が位置ずれして電極パターン６とコ
ンタクト１０との接触に不良が生じたり、差込み片７が
コネクタ９から抜け出て脱落したりすることがある。こ
れと同様の事態は、振動や落下の衝撃などによっても起
こり得る。
図８で説明した従来のフレキシブル回路基板Ａでは、上
述したように回路基板本体４が曲がりや捻じれなどの変
形を起こしたときに、コンタクト１０の弾圧箇所に加わ
る変形の影響が補強板５によって幾分かは緩和されると
しても、補強板５によるそのような緩和作用には限りが
ある。そのため、回路基板本体４が変形したときには、
コンタクト１０の弾圧箇所に、補強板５によっては緩和
され得ないような大きな力が加わることもあり、その場
合には、差込み片７が位置ずれして電極パターン６とコ
ンタクト１０との接触に不良が生じたり、差込み片７が
コネクタ９から抜け出て脱落したりすることがある。こ
れと同様の事態は、振動や落下の衝撃などによっても起
こり得る。
【０００７】一方、上掲の特開昭５９−１１１０６３号
公報に記載されているものによると、フレキシブル回路
基板が変形したときに、フレキシブル回路基板の端部と
コネクタとの固定箇所に加わる変形の影響が弾性体によ
って緩和される。また、特開平５−１６６５７１号公報
に記載されているものによっても、フレキシブルプリン
ト基板が変形したときに、フレキシブルプリント基板の
端部とコネクタとの固定箇所に加わる変形の影響がスラ
イダの作用によって緩和される。
公報に記載されているものによると、フレキシブル回路
基板が変形したときに、フレキシブル回路基板の端部と
コネクタとの固定箇所に加わる変形の影響が弾性体によ
って緩和される。また、特開平５−１６６５７１号公報
に記載されているものによっても、フレキシブルプリン
ト基板が変形したときに、フレキシブルプリント基板の
端部とコネクタとの固定箇所に加わる変形の影響がスラ
イダの作用によって緩和される。
【０００８】しかしながら、特開昭５９−１１１０６３
号公報に記載されているものでは弾性体が余分に必要に
なり、また、特開平５−１６６５７１号公報に記載され
ているものではスライダが余分に必要になる。そのた
め、これらの公報に記載されている技術を利用して図６
〜図８で説明した従来のフレキシブル回路基板Ａについ
ての接触不良やコネクタからの脱落といった事態を解決
しようとすると、部品点数が増えてコスト高になる。
号公報に記載されているものでは弾性体が余分に必要に
なり、また、特開平５−１６６５７１号公報に記載され
ているものではスライダが余分に必要になる。そのた
め、これらの公報に記載されている技術を利用して図６
〜図８で説明した従来のフレキシブル回路基板Ａについ
ての接触不良やコネクタからの脱落といった事態を解決
しようとすると、部品点数が増えてコスト高になる。
【０００９】本発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
である。
である。
【００１０】すなわち、本発明は、フレキシブル回路基
板にもともと備わっている補強板を活用することを基本
とし、部品点数を増やさずに回路基板本体の所定箇所を
相手方部材に結合することができるようにして、回路基
板本体の曲りや捩れなどの変形による影響がその結合箇
所を越えて及ぶといった事態を抑制することのできるフ
レキシブル回路基板を提供することを目的とする。
板にもともと備わっている補強板を活用することを基本
とし、部品点数を増やさずに回路基板本体の所定箇所を
相手方部材に結合することができるようにして、回路基
板本体の曲りや捩れなどの変形による影響がその結合箇
所を越えて及ぶといった事態を抑制することのできるフ
レキシブル回路基板を提供することを目的とする。
【００１１】また、本発明は、回路基板本体の所定箇所
をワッタッチ式に平板状の配線基板に結合することが可
能でありながら、回路基板本体の曲りや捩れなどの変形
による影響がその結合箇所を越えて及ぶといった事態を
抑制することのできるフレキシブル回路基板を提供する
ことを目的とする。
をワッタッチ式に平板状の配線基板に結合することが可
能でありながら、回路基板本体の曲りや捩れなどの変形
による影響がその結合箇所を越えて及ぶといった事態を
抑制することのできるフレキシブル回路基板を提供する
ことを目的とする。
【００１２】さらに、本発明は、配線基板に搭載されて
いるコネクタに回路基板本体の端部の差込み片を挿入
し、その差込み片にコネクタ側のコンタクトを弾圧させ
て差込み片を固定するといった使用形態を採る場合に、
回路基板本体の曲りや捩れなどの変形による影響で接触
不良や差込み片の脱落といった事態の生じることを顕著
に抑制することのできるフレキシブル回路基板を提供す
ることを目的とする。
いるコネクタに回路基板本体の端部の差込み片を挿入
し、その差込み片にコネクタ側のコンタクトを弾圧させ
て差込み片を固定するといった使用形態を採る場合に、
回路基板本体の曲りや捩れなどの変形による影響で接触
不良や差込み片の脱落といった事態の生じることを顕著
に抑制することのできるフレキシブル回路基板を提供す
ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル回路基板は、回路パターンを有する回路基板本体に重
なり状に接合された補強板に、相手方部材に設けられた
被取付部に対する変位が抑制される状態でその被取付部
に他の要素を用いずに結合される取付片が延設されてい
る、というものである。
ル回路基板は、回路パターンを有する回路基板本体に重
なり状に接合された補強板に、相手方部材に設けられた
被取付部に対する変位が抑制される状態でその被取付部
に他の要素を用いずに結合される取付片が延設されてい
る、というものである。
【００１４】この発明において、取付片は、回路基板本
体に重なり状に接合されている補強板に延設されている
ので、その取付片は補強板と共に単一の部品を形成して
いるに過ぎない。そして、そのような取付片が相手方部
材の被取付部に結合され、しかも、結合された取付片
は、相手方部材の被取付部に対する変位が抑制されてい
る。そのため、回路基板本体の曲りや捩れなどの変形に
よる影響が、取付片と被取付部との結合箇所を越えて及
ぶといった事態を生じにくくなる。なお、この発明にお
いて、「他の要素」とは、取付ビスや接着剤といったよ
うな取付片とは別個の要素のことである。
体に重なり状に接合されている補強板に延設されている
ので、その取付片は補強板と共に単一の部品を形成して
いるに過ぎない。そして、そのような取付片が相手方部
材の被取付部に結合され、しかも、結合された取付片
は、相手方部材の被取付部に対する変位が抑制されてい
る。そのため、回路基板本体の曲りや捩れなどの変形に
よる影響が、取付片と被取付部との結合箇所を越えて及
ぶといった事態を生じにくくなる。なお、この発明にお
いて、「他の要素」とは、取付ビスや接着剤といったよ
うな取付片とは別個の要素のことである。
【００１５】本発明においては、上記回路基板本体がそ
の表面に露出した電極パターンを有し、その電極パター
ンの露出箇所の裏面に上記補強板が接合されているもの
であってもよい。
の表面に露出した電極パターンを有し、その電極パター
ンの露出箇所の裏面に上記補強板が接合されているもの
であってもよい。
【００１６】また、本発明においては、上記回路基板本
体は電気絶縁性の薄膜によって覆われた複数の回路パタ
ーンを有していると共に、それらの回路パターンの末端
部がその回路基板本体の端部の表面に露出されて電極パ
ターンを形成しており、上記補強板が上記電極パターン
の露出箇所とその隣接箇所とに跨がって上記回路基板本
体の裏面に接合されているものであってもよい。後者の
フレキシブル回路基板では、上記隣接箇所の裏面に対す
る上記補強板の接合部分から上記取付片が上記回路基板
本体の両側へ延出されていることが望ましい。
体は電気絶縁性の薄膜によって覆われた複数の回路パタ
ーンを有していると共に、それらの回路パターンの末端
部がその回路基板本体の端部の表面に露出されて電極パ
ターンを形成しており、上記補強板が上記電極パターン
の露出箇所とその隣接箇所とに跨がって上記回路基板本
体の裏面に接合されているものであってもよい。後者の
フレキシブル回路基板では、上記隣接箇所の裏面に対す
る上記補強板の接合部分から上記取付片が上記回路基板
本体の両側へ延出されていることが望ましい。
【００１７】このようなフレキシブル回路基板である
と、電極パターンが露出している回路基板本体の端部
を、コネクタに挿入したり半田付けしたりするという使
用形態を採る場合に、取付片がその挿入や半田付けの妨
げにならない。また、回路基板本体の両側へ延出されて
いる一対の取付片によって回路基板本体が相手方部材に
２箇所でバランスよく結合される。
と、電極パターンが露出している回路基板本体の端部
を、コネクタに挿入したり半田付けしたりするという使
用形態を採る場合に、取付片がその挿入や半田付けの妨
げにならない。また、回路基板本体の両側へ延出されて
いる一対の取付片によって回路基板本体が相手方部材に
２箇所でバランスよく結合される。
【００１８】本発明においては、上記相手方部材が平板
状の配線基板であり、上記被取付部がその配線基板に設
けられており、上記取付片が、上記被取付部を挟む両側
に配備される一対の板片部とそれらの板片部の間に形成
されて上記被取付部を受け入れる凹入部とを有する、と
いう構成を採用することが可能である。このようになっ
ていると、取付片を配線基板の被取付部に結合したとき
に、取付片の一対の板片部が、取付片の凹入部に受け入
れられた配線基板の被取付部をその両側から保持した状
態になって結合状態が安定する。
状の配線基板であり、上記被取付部がその配線基板に設
けられており、上記取付片が、上記被取付部を挟む両側
に配備される一対の板片部とそれらの板片部の間に形成
されて上記被取付部を受け入れる凹入部とを有する、と
いう構成を採用することが可能である。このようになっ
ていると、取付片を配線基板の被取付部に結合したとき
に、取付片の一対の板片部が、取付片の凹入部に受け入
れられた配線基板の被取付部をその両側から保持した状
態になって結合状態が安定する。
【００１９】上記被取付部が上記配線基板に形成されて
上記取付片が差し込まれるスリットの長手方向一端側の
口縁部によって形成されていることが望ましい。このよ
うになっていると、取付片をスリットに差し込んだ後、
その取付片をスリットの長手方向一端側にスライドさせ
るだけで、取付片の一対の板片部が、取付片の凹入部に
受け入れられた配線基板の被取付部をその両側から保持
した状態の安定した結合状態が得られる。
上記取付片が差し込まれるスリットの長手方向一端側の
口縁部によって形成されていることが望ましい。このよ
うになっていると、取付片をスリットに差し込んだ後、
その取付片をスリットの長手方向一端側にスライドさせ
るだけで、取付片の一対の板片部が、取付片の凹入部に
受け入れられた配線基板の被取付部をその両側から保持
した状態の安定した結合状態が得られる。
【００２０】上記取付片がその根元で略直角に折曲げ可
能になっていることが望ましい。このよう構成は、補強
板を形成する合成樹脂プレートと一体に取付片を合成樹
脂で成形することによって得られる。また、取付片がそ
の根元で略直角に折曲げ可能になっている場合には、上
記電極パターンが露出している上記回路基板本体の端部
が、上記配線基板に搭載されたコネクタに挿入される差
込み片として形成されており、その差込み片を上記コネ
クタに挿入したときに上記電極パターンに上記コネクタ
側に具備されているコンタクトが弾接するようになって
いる、という構成を採用することが可能である。この発
明によると、差込み片をコネクタに挿入すると、その差
込み片がコンタクトの弾圧力によってコネクタに固定さ
れる。また、根元で折り曲げられた取付片が配線基板の
被取付部に結合されるので、その結合箇所の強度が向上
する。
能になっていることが望ましい。このよう構成は、補強
板を形成する合成樹脂プレートと一体に取付片を合成樹
脂で成形することによって得られる。また、取付片がそ
の根元で略直角に折曲げ可能になっている場合には、上
記電極パターンが露出している上記回路基板本体の端部
が、上記配線基板に搭載されたコネクタに挿入される差
込み片として形成されており、その差込み片を上記コネ
クタに挿入したときに上記電極パターンに上記コネクタ
側に具備されているコンタクトが弾接するようになって
いる、という構成を採用することが可能である。この発
明によると、差込み片をコネクタに挿入すると、その差
込み片がコンタクトの弾圧力によってコネクタに固定さ
れる。また、根元で折り曲げられた取付片が配線基板の
被取付部に結合されるので、その結合箇所の強度が向上
する。
【００２１】上記スリットが、そのスリットに挿入され
た上記取付片をその厚さ方向で位置決めし得る幅寸法を
有していることが望ましい。また、上記凹入部を隔てて
対向する一対の板片部の間隔が、それらの板片部によっ
て上記スリットの長手方向一端側の口縁部を挟み付ける
ことのできる間隔になっていることが望ましい。これら
によると、取付片と被取付部との結合強度がいっそう向
上する。
た上記取付片をその厚さ方向で位置決めし得る幅寸法を
有していることが望ましい。また、上記凹入部を隔てて
対向する一対の板片部の間隔が、それらの板片部によっ
て上記スリットの長手方向一端側の口縁部を挟み付ける
ことのできる間隔になっていることが望ましい。これら
によると、取付片と被取付部との結合強度がいっそう向
上する。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るフレキシブル
回路基板Ａを裏面側から見た部分平面図、図２はフレキ
シブル回路基板Ａをコネクタ９に接続する作業の最初の
段階を説明的に示した概略斜視図、図３は取付片２１を
折り曲げた状態の概略斜視図、図４はコネクタ９に接続
されたフレキシブル回路基板Ａの概略斜視図、図５はフ
レキシブル回路基板Ａのコネクタ９との接続状態及び取
付片２１と被取付部３２との結合状態を示した断面図で
ある。
回路基板Ａを裏面側から見た部分平面図、図２はフレキ
シブル回路基板Ａをコネクタ９に接続する作業の最初の
段階を説明的に示した概略斜視図、図３は取付片２１を
折り曲げた状態の概略斜視図、図４はコネクタ９に接続
されたフレキシブル回路基板Ａの概略斜視図、図５はフ
レキシブル回路基板Ａのコネクタ９との接続状態及び取
付片２１と被取付部３２との結合状態を示した断面図で
ある。
【００２３】図１のフレキシブル回路基板Ａの回路基板
本体４は、図６及び図７で説明したものと同様の構成を
備えている。補強板５も図６及び図７で説明したものと
同様に、電極パターン（図１おいて不図示）の露出箇所
とその隣接箇所とに跨がって回路基板本体４の裏面に接
着剤で接合されている。そして、電極パターンが露出し
ている回路基板本体１の端部が、後述する配線基板８に
搭載されたコネクタ９に挿入される差込み片７として形
成されている（図５参照）。
本体４は、図６及び図７で説明したものと同様の構成を
備えている。補強板５も図６及び図７で説明したものと
同様に、電極パターン（図１おいて不図示）の露出箇所
とその隣接箇所とに跨がって回路基板本体４の裏面に接
着剤で接合されている。そして、電極パターンが露出し
ている回路基板本体１の端部が、後述する配線基板８に
搭載されたコネクタ９に挿入される差込み片７として形
成されている（図５参照）。
【００２４】このフレキシブル回路基板Ａにおいて、補
強板５には、上記隣接箇所の裏面に対するこの補強板５
の接合部分から回路基板本体４の両側へ延出された一対
の取付片２１，２１が合成樹脂で一体成形によって形成
されている。したがって、一対の取付片２１，２１は補
強板５と共に単一の部品を形成している。このように一
対の取付片２１，２１が補強板５と一体成形されている
と、図６及び図７で説明したような取付片を持たない補
強板５を成形する場合に比べても、フレキシブル回路基
板Ａの製作コストにはねかえるほどのコスト高を来すこ
とはない。
強板５には、上記隣接箇所の裏面に対するこの補強板５
の接合部分から回路基板本体４の両側へ延出された一対
の取付片２１，２１が合成樹脂で一体成形によって形成
されている。したがって、一対の取付片２１，２１は補
強板５と共に単一の部品を形成している。このように一
対の取付片２１，２１が補強板５と一体成形されている
と、図６及び図７で説明したような取付片を持たない補
強板５を成形する場合に比べても、フレキシブル回路基
板Ａの製作コストにはねかえるほどのコスト高を来すこ
とはない。
【００２５】一対の取付片２１，２１の形状は対称であ
って、それぞれの取付片２１には、一対の板片部２２，
２３と、それらの板片部２２，２３の間に形成された凹
入部２４とが形成されている。ここで、取付片２１を、
相手方部材としての後述する配線基板８の被取付部３２
に結合したときには、一対の板片部２２，２３が、凹入
部２４に受け入れられた上記被取付部を挟む両側に配備
されるようになっている。また、それぞれの取付片２１
は、プレート状の補強板５と一体に肉薄に成形されてい
るので、その根元２５で略直角に折曲げ可能である。
って、それぞれの取付片２１には、一対の板片部２２，
２３と、それらの板片部２２，２３の間に形成された凹
入部２４とが形成されている。ここで、取付片２１を、
相手方部材としての後述する配線基板８の被取付部３２
に結合したときには、一対の板片部２２，２３が、凹入
部２４に受け入れられた上記被取付部を挟む両側に配備
されるようになっている。また、それぞれの取付片２１
は、プレート状の補強板５と一体に肉薄に成形されてい
るので、その根元２５で略直角に折曲げ可能である。
【００２６】図２、図３及び図５のように、相手方部材
としての平板状の配線基板８にはコネクタ９が搭載され
ていると共に、そのコネクタ９の搭載箇所の前側の左右
２箇所の対称位置に、前後方向に長いスリット３１，３
１が開設されている。そして、それぞれのスリット３１
の長手方向一端側の口縁部によって被取付部３２が形成
されている。左右の各スリット３１は、それらに対応す
る上記取付片２１が各別に挿入されたときに、その取付
片２１をその厚さ方向で位置決めし得る幅寸法を有して
いる。具体的には、スリット３１の幅寸法が、スリット
３１に挿入した取付片２１がスリット３１の中で厚さ方
向に大きくがたつくことのない程度の、取付片２１の厚
さと同一又は略同一の寸法になっている。また、取付片
２１の具備されている一対の板片部２２，２３の間隔
が、それらの板片部２２，２３によって上記スリット３
１の長手方向一端側の口縁部、すなわち被取付部３２を
挟み付けることのできる間隔になっている。具体的に
は、凹入部２４を隔てて対向している一対の板片部２
２，２３の対向間隔が、被取付部３２の厚さ寸法と同一
又は略同一の寸法になっている。
としての平板状の配線基板８にはコネクタ９が搭載され
ていると共に、そのコネクタ９の搭載箇所の前側の左右
２箇所の対称位置に、前後方向に長いスリット３１，３
１が開設されている。そして、それぞれのスリット３１
の長手方向一端側の口縁部によって被取付部３２が形成
されている。左右の各スリット３１は、それらに対応す
る上記取付片２１が各別に挿入されたときに、その取付
片２１をその厚さ方向で位置決めし得る幅寸法を有して
いる。具体的には、スリット３１の幅寸法が、スリット
３１に挿入した取付片２１がスリット３１の中で厚さ方
向に大きくがたつくことのない程度の、取付片２１の厚
さと同一又は略同一の寸法になっている。また、取付片
２１の具備されている一対の板片部２２，２３の間隔
が、それらの板片部２２，２３によって上記スリット３
１の長手方向一端側の口縁部、すなわち被取付部３２を
挟み付けることのできる間隔になっている。具体的に
は、凹入部２４を隔てて対向している一対の板片部２
２，２３の対向間隔が、被取付部３２の厚さ寸法と同一
又は略同一の寸法になっている。
【００２７】以上説明したフレキシブル回路基板Ａの差
込み片７を配線基板８に搭載されているコネクタ９に接
続するときの手順の一例を説明する。
込み片７を配線基板８に搭載されているコネクタ９に接
続するときの手順の一例を説明する。
【００２８】図２のように配線基板８のところにもたら
したフレキシブル回路基板Ａの補強板５に延設されてい
る左右の取付片２１，２１を、たとえば手の指で掴んで
図３のようにその根元２５，２５で略直角に折り曲げて
おき、その状態で、差込み片７をコネクタ９の入口部分
に臨ませ、併せて、左右の取付片２１，２１を配線基板
８の左右のスリット３１，３１に各別に差し込む。この
場合、補強板５が回路基板本体４の上側にくるようにし
て、折り曲げた左右の取付片２１，２１が、回路基板本
体４を挟む両側に位置するようにしておくことが望まし
い。この後、差込み片７をコネクタ９に挿入すると共
に、取付片２１，２１をスリット３１，３１の長手方向
一端側にスライドさせる。このようにすると、図４及び
図５のように、取付片２１の一対の板片部２２，２３
が、凹入部２４に受け入れられた配線基板８の被取付部
３２をその両側から挾み付けて保持した状態になり、し
かも、取付片２１がスリット３１によってその厚さ方向
にがたつかないように位置決めされた状態になる。
したフレキシブル回路基板Ａの補強板５に延設されてい
る左右の取付片２１，２１を、たとえば手の指で掴んで
図３のようにその根元２５，２５で略直角に折り曲げて
おき、その状態で、差込み片７をコネクタ９の入口部分
に臨ませ、併せて、左右の取付片２１，２１を配線基板
８の左右のスリット３１，３１に各別に差し込む。この
場合、補強板５が回路基板本体４の上側にくるようにし
て、折り曲げた左右の取付片２１，２１が、回路基板本
体４を挟む両側に位置するようにしておくことが望まし
い。この後、差込み片７をコネクタ９に挿入すると共
に、取付片２１，２１をスリット３１，３１の長手方向
一端側にスライドさせる。このようにすると、図４及び
図５のように、取付片２１の一対の板片部２２，２３
が、凹入部２４に受け入れられた配線基板８の被取付部
３２をその両側から挾み付けて保持した状態になり、し
かも、取付片２１がスリット３１によってその厚さ方向
にがたつかないように位置決めされた状態になる。
【００２９】こうして補強板５に延設されている左右の
取付部２１，２１が配線基板８側の左右の被取付部３
２，３２に結合されていると、左右の２箇所の結合箇所
では、取付部２１の一対の板片部２２，２３が被取付部
３２に係合してその取付部２１が被取付部３２に上下方
向で固定され、併せて、取付部２１がスリット３１によ
り左右方向で位置決めされた状態になる。言い換える
と、取付部２１の変位が抑制され、その取付部２１が被
取付部３２に上下左右方向に動かないように安定して結
合された状態になる。そのため、回路基板本体４が曲り
や捩れなどの変形を起こしても、その変形の影響が取付
部２１と被取付部３２との結合箇所を越えて及ぶことが
なくなる。したがって、図５のようにコネクタ９に挿入
された差込み片７が、コンタクト１０の弾圧力によって
コネクタ９に固定されている場合に、回路基板本体４が
曲りや捩れなどの変形を起こしても、その変形の影響が
取付部２１と被取付部３２との結合箇所を越えてコンタ
クト１０の弾圧による固定箇所に及ぶことがなくなる
か、あるいは極端に少なくなり、その結果、回路基板本
体４の曲りや捩れなどの変形による影響で電極パターン
６とコンタクト１０との接触不良や差込み片７のコネク
タ９からの脱落といった事態を生じることが顕著に抑制
される。
取付部２１，２１が配線基板８側の左右の被取付部３
２，３２に結合されていると、左右の２箇所の結合箇所
では、取付部２１の一対の板片部２２，２３が被取付部
３２に係合してその取付部２１が被取付部３２に上下方
向で固定され、併せて、取付部２１がスリット３１によ
り左右方向で位置決めされた状態になる。言い換える
と、取付部２１の変位が抑制され、その取付部２１が被
取付部３２に上下左右方向に動かないように安定して結
合された状態になる。そのため、回路基板本体４が曲り
や捩れなどの変形を起こしても、その変形の影響が取付
部２１と被取付部３２との結合箇所を越えて及ぶことが
なくなる。したがって、図５のようにコネクタ９に挿入
された差込み片７が、コンタクト１０の弾圧力によって
コネクタ９に固定されている場合に、回路基板本体４が
曲りや捩れなどの変形を起こしても、その変形の影響が
取付部２１と被取付部３２との結合箇所を越えてコンタ
クト１０の弾圧による固定箇所に及ぶことがなくなる
か、あるいは極端に少なくなり、その結果、回路基板本
体４の曲りや捩れなどの変形による影響で電極パターン
６とコンタクト１０との接触不良や差込み片７のコネク
タ９からの脱落といった事態を生じることが顕著に抑制
される。
【００３０】図５では、回路基板本体４の端部の差込み
片７をコネクタ９に挿入して固定するような使用形態に
ついて説明したけれども、上記フレキシブル回路基板Ａ
の使用形態は図５のものに限定されないことは勿論であ
る。また、取付片２１の形状は図例に限定されない。取
付片２１を固定するための相手方部材は配線基板８に限
定されず、たとえば、相手方部材としてコネクタを選択
することや電気機器のシャーシを選択することも可能で
あり、その場合には、コネクタ又はシャーシにスリット
を形成してその長手方向一端側の口縁部を被取付部とし
て形成することが可能である。
片７をコネクタ９に挿入して固定するような使用形態に
ついて説明したけれども、上記フレキシブル回路基板Ａ
の使用形態は図５のものに限定されないことは勿論であ
る。また、取付片２１の形状は図例に限定されない。取
付片２１を固定するための相手方部材は配線基板８に限
定されず、たとえば、相手方部材としてコネクタを選択
することや電気機器のシャーシを選択することも可能で
あり、その場合には、コネクタ又はシャーシにスリット
を形成してその長手方向一端側の口縁部を被取付部とし
て形成することが可能である。
【００３１】なお、図１〜図５では、説明の便宜上、図
６〜図８に示した部分と相応する部分にはそれらと同一
符号を付してある。
６〜図８に示した部分と相応する部分にはそれらと同一
符号を付してある。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るフレキシブ
ル回路基板は、そのフレキシブル回路基板にもともと備
わっている補強板を活用して取付片を形成し、その取付
片を、ねじや接着剤などの他の要素を用いずに配線基板
などの相手方部材に具備された被取付部に直接結合する
ことができるようになっているので、部品点数を増やさ
ずに、回路基板本体の曲りや捩れなどの変形による影響
がその結合箇所を越えて及ぶといった事態を抑制するこ
とが可能になる。また、本発明に係るフレキシブル回路
基板は、回路基板本体の所定箇所をワッタッチ式に平板
状の配線基板に結合することが可能でありながら、回路
基板本体の曲りや捩れなどの変形による影響がその結合
箇所を越えて及ぶといった事態を抑制することのできる
といった卓越した効果を奏する。さらに、配線基板に搭
載されているコネクタに挿入した差込み片にコネクタ側
のコンタクトを弾圧させてその差込み片を固定するとい
った使用形態を採る場合に、回路基板本体の曲りや捩れ
などの変形による影響で接触不良や差込み片の脱落とい
った事態の生じることが顕著に抑制されるので、接続信
頼性が従来に比べて大幅に向上する。
ル回路基板は、そのフレキシブル回路基板にもともと備
わっている補強板を活用して取付片を形成し、その取付
片を、ねじや接着剤などの他の要素を用いずに配線基板
などの相手方部材に具備された被取付部に直接結合する
ことができるようになっているので、部品点数を増やさ
ずに、回路基板本体の曲りや捩れなどの変形による影響
がその結合箇所を越えて及ぶといった事態を抑制するこ
とが可能になる。また、本発明に係るフレキシブル回路
基板は、回路基板本体の所定箇所をワッタッチ式に平板
状の配線基板に結合することが可能でありながら、回路
基板本体の曲りや捩れなどの変形による影響がその結合
箇所を越えて及ぶといった事態を抑制することのできる
といった卓越した効果を奏する。さらに、配線基板に搭
載されているコネクタに挿入した差込み片にコネクタ側
のコンタクトを弾圧させてその差込み片を固定するとい
った使用形態を採る場合に、回路基板本体の曲りや捩れ
などの変形による影響で接触不良や差込み片の脱落とい
った事態の生じることが顕著に抑制されるので、接続信
頼性が従来に比べて大幅に向上する。
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板を裏面側か
ら見た部分平面図である。
ら見た部分平面図である。
【図２】フレキシブル回路基板の接続作業の最初の段階
を説明的に示した概略斜視図である。
を説明的に示した概略斜視図である。
【図３】取付片を折り曲げた状態の概略斜視図である。
【図４】コネクタに接続されたフレキシブル回路基板の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図５】フレキシブル回路基板の接続状態及び取付片の
結合状態を示した断面図である。
結合状態を示した断面図である。
【図６】従来のフレキシブル回路基板の部分平面図であ
る。
る。
【図７】図１のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う拡大断面図であ
る。
る。
【図８】従来のフレキシブル回路基板の接続状態を示し
た断面図である。
た断面図である。
Ａ フレキシブル回路基板 １ 回路パターン ４ 回路基板本体 ５ 補強板 ６ 電極パターン ７ 差込み片 ８ 配線基板 ９ コネクタ １０ コンタクト ２１ 取付片 ２２，２３ 板片部 ２４ 凹入部 ２５ 根元 ３１ スリット ３２ 被取付部
Claims (9)
- 【請求項１】 回路パターンを有する回路基板本体に重
なり状に接合された補強板に、相手方部材に設けられた
被取付部に対する変位が抑制される状態でその被取付部
に他の要素を用いずに結合される取付片が延設されてい
ることを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項２】 上記回路基板本体がその表面に露出した
電極パターンを有し、その電極パターンの露出箇所の裏
面に上記補強板が接合されている請求項１に記載したフ
レキシブル回路基板。 - 【請求項３】 上記回路基板本体は電気絶縁性の薄膜に
よって覆われた複数の回路パターンを有していると共
に、それらの回路パターンの末端部がその回路基板本体
の端部の表面に露出されて電極パターンを形成してお
り、上記補強板が上記電極パターンの露出箇所とその隣
接箇所とに跨がって上記回路基板本体の裏面に接合さ
れ、上記隣接箇所の裏面に対する上記補強板の接合部分
から上記取付片が上記回路基板本体の両側へ延出されて
いる請求項１に記載したフレキシブル回路基板。 - 【請求項４】 上記相手方部材が平板状の配線基板であ
り、上記被取付部がその配線基板に設けられており、上
記取付片が、上記被取付部を挟む両側に配備される一対
の板片部とそれらの板片部の間に形成されて上記被取付
部を受け入れる凹入部とを有する請求項１ないし請求項
３のいずれかに記載したフレキシブル回路基板。 - 【請求項５】 上記被取付部が上記配線基板に形成され
て上記取付片が差し込まれるスリットの長手方向一端側
の口縁部によって形成されている請求項４に記載したフ
レキシブル回路基板。 - 【請求項６】 上記取付片がその根元で略直角に折曲げ
可能になっている請求項５に記載したフレキシブル回路
基板。 - 【請求項７】 上記電極パターンが露出している上記回
路基板本体の端部が、上記配線基板に搭載されたコネク
タに挿入される差込み片として形成されており、その差
込み片を上記コネクタに挿入したときに上記電極パター
ンに上記コネクタ側に具備されているコンタクトが弾接
するようになっている請求項６に記載したフレキシブル
回路基板。 - 【請求項８】 上記スリットが、そのスリットに挿入さ
れた上記取付片をその厚さ方向で位置決めし得る幅寸法
を有している請求項５ないし請求項７に記載したフレキ
シブル回路基板。 - 【請求項９】 上記凹入部を隔てて対向する一対の板片
部の間隔が、それらの板片部によって上記スリットの長
手方向一端側の口縁部を挟み付けることのできる間隔に
なっている請求項５ないし請求項８に記載したフレキシ
ブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11077691A JP2000277880A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11077691A JP2000277880A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277880A true JP2000277880A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13640927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11077691A Pending JP2000277880A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277880A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533011A (ja) * | 2004-04-09 | 2007-11-15 | エヌヴィディア コーポレイション | コンピューティングデバイスのための相互交換可能なグラフィックカード |
| US7374435B2 (en) * | 2005-01-17 | 2008-05-20 | Epson Imaging Devices Corporation | Connecting device of a flexible printed circuit board |
| WO2009037796A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Mitsubishi Electric Corporation | フレキシブル配線基板の固定構造 |
| JP2009245759A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | 電気配線の抜け防止構造 |
| US7837497B1 (en) | 2009-05-27 | 2010-11-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device and flexible printed wiring board |
| JP2013008773A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Yazaki Corp | 基板接続構造及びフレキシブルプリント基板の取付構造 |
| JP2016100404A (ja) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | 三菱電機株式会社 | フラットケーブルの固定構造 |
| JP2020072247A (ja) * | 2018-04-27 | 2020-05-07 | キヤノン株式会社 | プリント基板およびプリント基板を有する画像形成装置 |
| WO2023232400A1 (de) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische baugruppe, insbesondere eine elektronische leistungsbaugruppe für hybridfahrzeuge oder elektrofahrzeuge |
-
1999
- 1999-03-23 JP JP11077691A patent/JP2000277880A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533011A (ja) * | 2004-04-09 | 2007-11-15 | エヌヴィディア コーポレイション | コンピューティングデバイスのための相互交換可能なグラフィックカード |
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| DE112008002140B4 (de) * | 2007-09-21 | 2014-01-30 | Mitsubishi Electric Corp. | Befestigungsstruktur und Befestigungsanordnung mit einer flexiblen Leiterplatte |
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| JP4827971B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-11-30 | 三菱電機株式会社 | フレキシブル配線基板の固定構造 |
| CN101803475B (zh) * | 2007-09-21 | 2012-03-21 | 三菱电机株式会社 | 柔性布线基板的固定构造 |
| WO2009037796A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Mitsubishi Electric Corporation | フレキシブル配線基板の固定構造 |
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| JP7336208B2 (ja) | 2018-04-27 | 2023-08-31 | キヤノン株式会社 | プリント基板およびプリント基板を有する画像形成装置 |
| WO2023232400A1 (de) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische baugruppe, insbesondere eine elektronische leistungsbaugruppe für hybridfahrzeuge oder elektrofahrzeuge |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040209 |